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Fターム[4E351AA07]の内容

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【課題】コイル内蔵基板において低背化を図ること。
【解決手段】コイル内蔵基板1は、基体11と、基体11内に設けられたコイル導体12とを含んでいる。コイル導体12は、上下方向において互いに異なる高さ位置に配置された複数の導体パターン12aおよび12bを含んでおり、複数の導体パターン12aおよび12bは、上下方向に延びる仮想軸12xを囲むような形状を有している。上下方向において隣接する導体パターン12aおよび12bは、平面透視において重ならないように設けられている。基体11は、導体パターン12aおよび12bを挟むように設けられた複数の磁性体層11aおよび11bと、導体パターン12aおよび12bの間に設けられた介在層11cとを含んでいる。介在層11cは、複数の磁性体層11aおよび11bよりも高い絶縁性を有している。 (もっと読む)


【課題】生産性が高く、且つ、厚み方向への収縮が大きな場合でも、層間接続導体の突き上げを抑制して、基板内部で変形や断線等の発生を低減できる多層セラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】平面視で層間接続導体部13と同じ位置であって、且つ、層間接続導体部13の厚み方向の少なくとも一方に、層間接続導体部13と直接に又は第1内部配線層9を介して接触するように、導体と結晶化ガラスとムライトとを含み導電性を有する第2内部配線層11を備える。この結晶化ガラスは、ガラス転移点(Tg)が焼成収縮開始温度より低く、しかも、結晶化温度(Tc)が焼成収縮開始温度より高く且つ焼成収縮開始温度+150℃より低い。 (もっと読む)


【課題】絶縁基板とアルミニウム回路層との接合界面に余剰ろう材が残存せず、かつ冷熱サイクルにおいてアルミニウム回路層の電子素子搭載面のしわが抑制される電子素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板(11)の少なくとも一方の面に電子素子(18)を搭載するアルミニウム回路層(12)がろう付された電子素子搭載用基板(1)であって、前記アルミニウム回路層(12)は、ろう付後の結晶粒の平均粒径が10〜500μmとなされ、かつ引張強さが45N/mm以上となされたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板上に形成された抵抗体を有するとともに、この抵抗体上に膜状導体部を含む複数の配線層が形成されてなる配線基板を製造する際において、複数の配線層をエッチングして形成する際のひげの発生を抑制してこれら複数の配線層間の短絡を防止するとともに、配線層を構成する膜状導体部のアンダーカットを防止して、これら複数の配線層の基板との密着強度を向上させる。
【解決手段】第1主面と該第1主面に対向する第2主面を有する基板本体と、第1主面上に形成された抵抗体と該抵抗体上に形成され抵抗体よりも抵抗値の低い金属からなる下地金属層と該下地金属層上に形成された導電層を含む複数の第1主面側配線層と、第2主面に形成された第2主面側配線層と、基板本体内に形成され第1主面側配線層と第2主面側配線層との間を電気的に導通するビアとを有する配線基板であって、第1主面側配線層の上面と側面とを被覆する導電性被覆層を備える。 (もっと読む)


【課題】少ない種類の材料で電子回路を形成する電子回路の製造方法及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路において電子部品間接続する導体43を、金属粒子を含んだ液体Lを基板上に塗布して形成する。また、この導体43よりも電気抵抗の高い抵抗体42を、液体Lを基板上に塗布し、この液体Lに含まれる金属粒子を酸化させて形成する。これにより、導体43と抵抗体42が同じ材料によって形成され、少ない主対の材料で電子回路が形成される。 (もっと読む)


【課題】 エレクトロマイグレーションによる接続パッドの空隙を抑制することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に半導体素子4の搭載部1aを有する絶縁基板1と、ガラス成分を含む銅の多結晶体からなり、搭載部1aから絶縁基板1の内部にかけて形成された貫通導体3と、貫通導体3を形成している銅の結晶よりも平均粒径が大きい銅の多結晶体からなり、搭載部1aにおける貫通導体3の端面を覆うように形成された接続層2とを備えており、接続層2を形成している銅の結晶配向性が無配向であり、半導体素子4の電極5が接続層2にはんだ6を介して電気的に接続される配線基板である。 (もっと読む)


【課題】耐水性・耐湿性が高く高信頼性の電極配線を具備する電子部品と、導電性ペーストと、その電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム及び/又はアルミニウムを含む合金からなる複数の粒子4と、酸化物からなる粉末とが、溶剤に溶けたバインダ樹脂中に分散している導電性ペーストであって、その酸化物は、ガラス相を有し、かつ、価数が4価以下のバナジウムを含む。電子部品1の製造方法では、この導電性ペーストを基板3に塗布し焼成して電極配線2を形成する。その電子部品1では、アルミニウム(Al)及び/又はアルミニウムを含む合金からなる複数の粒子4と、粒子4を基板3に固定する酸化物5とを有する電極配線2を具備し、酸化物5は価数が4価以下のバナジウム(V)を含む。粒子4の表面には、バナジウムとアルミニウムを含む化合物層7が形成され、化合物層7に含まれるバナジウムは、価数が4価以下のバナジウムを含む。 (もっと読む)


【課題】 配線基板上の表面金属層にめっき層を良好に被着し、信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板10は、絶縁基体1と、絶縁基体1から部分的に露出するように絶縁基体1内に設けられており、CuWを含む放熱部材2と、放熱部材2に接して放熱部材2を覆うように絶縁基体1の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面部を有している第1表面金属層3aと、絶縁基体1の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面を有している第2表面金属層3bと、絶縁基体1の表面または内部に設けられており、第2表面金属層3bに接してCuWからなる金属部材3cと、第1表面金属層3a上および第2表面金属層3b上にそれぞれ設けられためっき層とを備える。第1表面金属層3aおよび第2表面金属層3bの表面にCuを起点としてめっき層を被着できる。 (もっと読む)


【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層20〜22と内部電極層30〜33とを交互に積層してなり、第1領域R1及び第2領域R2を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体40、41、50、51と、その両端部に接続される外部電極60、61、70、71を備えている。第1ビア導体群であるビア導体40、41は、第1領域R1及び第2領域R2の内部電極層30〜33と電気的に接続され、第2ビア導体群であるビア導体50、51は、第1領域R1の内部電極層30、31と電気的に接続され、かつ第2領域R2の内部電極層32、33と電気的に接続されない。ビア導体50、51は、第2領域R2におけるビア径が第1領域R1におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、薄膜電極セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板と、セラミック基板の表面に形成されたエッチング防止金属層と、エッチング防止金属層上に形成された薄膜電極パターンと、薄膜電極パターン上に形成されたメッキ層と、を含み、薄膜電極パターンの各エッジ部は前記エッチング防止金属層と接することを特徴とする。薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板の表面に陰刻形状のエッチング防止金属層を形成することにより、セラミック基板の表面と薄膜電極パターンとの間、及び薄膜電極パターンの間でエッチング液によって発生するアンダーカットを防止できる。また、薄膜電極パターンのエッジ部のセラミック基板表面の金属層に対する接着力が向上されることができ、薄膜電極パターン全体の固着力を向上させることができるため、薄膜電極パターンの耐久性及び信頼性を確保できる。 (もっと読む)


【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 (もっと読む)


【課題】 セラミック焼結体と金属配線層とを強固に接合することができるとともに、電子部品の動作によって生じる熱や動作の繰り返しによる冷熱サイクルによって、セラミック焼結体と金属配線層とが剥離することが少なく、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体11の少なくとも一方主面に金属配線層12を備えた回路基板10であって、金属配線層12の任意の断面において、空孔の平均径が2μm以上10μm以下であり、空孔の平均面積占有率が1面積%以上4面積%以下であり、空孔の平均重心間距離が7μm以上15μm以下の回路基板10である。 (もっと読む)


【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 (もっと読む)


【課題】高い信頼性を実現し得る半導体装置、及び、半導体素子が搭載される配線基板を提供する。
【解決手段】半導体装置は10、絶縁性基板121と、縁性基板121の第1の主面121a上に形成される配線層122と、配線層122上に搭載される半導体素子14と、を備える。この半導体装置10において、配線層122は、銅と、銅より熱膨張係数が小さい金属とを含む第1の銅含有材料から構成されており、第1の銅含有材料の熱膨張係数は、銅の熱膨張係数より小さい。また、絶縁性基板121の第1の主面121aと反対側の第2の主面121b上に形成される放熱層123と、放熱層123を介して絶縁性基板121と接合されるヒートシンク16とを備える。この放熱層123は、銅を含む第2の銅含有材料から構成される。 (もっと読む)


【課題】低コストでAgのマイグレーションを防止することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板12の表面12aに設けられた導電膜10は、(a)基板12の表面12aに形成された、Agを主成分とする第1層14と、(b)第1層14の少なくとも一部を覆い、モル比率(Ag/Sn)が80/20以下、かつ20/80以上の範囲内であるAg/Sn合金を主成分とする第2層16とを含む。 (もっと読む)


【課題】直流抵抗及び浮遊容量を低減できる積層コイル部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品1は、素体2と、コイル3と、外部電極4,5とを備え、コイル3は、並列に接続された螺旋状の第1コイル3Aと螺旋状の第2コイル3Bとを含み、第1導体パターン12a〜12hと第2導体パターン13a〜13hとは、同一形状を有し、第1コイル3A及び第2コイル3Aの周回中心線Cが一致するように周回中心線Cを中心に点対称に配置されており、第1導体パターン12の一端部と絶縁体層L4〜L11を介して配置された他の第1導体パターン12の一端部とが直列に接続され、第2導体パターン13の一端部と絶縁体層L4〜L11を介して配置された他の第2導体パターン13の一端部とが直列に接続されている。 (もっと読む)


【課題】貫通孔と貫通導体との間の隙間を抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】上面から下面にかけて貫通する貫通孔2を有する絶縁板1と、貫通孔2内に配置され、側面が貫通孔2の内側面に接している貫通導体3とを備え、貫通導体3は、金属粒子が焼結して形成されているとともに、その焼結の温度で収縮しない導電性粒子4を含有している配線基板である。導電性粒子4によって焼結時の貫通導体3(金属ペースト)の収縮量を抑制し、貫通導体3と貫通孔2との間に隙間が生じることを抑制できる。 (もっと読む)


【課題】電極または配線パターンを印刷する際に、微細なパターンを安定して印刷することができ、焼成後の電気的特性の低下が発生しにくい導電性ペースト用の溶剤を提供する。
【解決手段】導電性ペーストの溶剤成分として、(ポリ)アルキレングリコールモノテルペンエーテル化合物を含有する導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、前記仮成形体に、多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することにより、表面付近に前記多価アルコールの縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体を得る工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールの縮合物を含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に酸または塩基を含むシート状のセラミックス成形体15を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体15の酸または塩基を含む領域に、金属粒子と有機成分とを含む導体パターン形成用インク200を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体10を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体15を積層して積層体17を得る積層工程と、前記積層体17を焼結して、導体パターン20およびセラミックス基板31とを有する配線基板32を得る焼成工程とを有する。 (もっと読む)


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