【課題】他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、製造コストの低コスト化及び製造工程の削減化を実現することができると共に、良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】導電層２の一部に接続パッド部Ｓ１と回路部Ｗ１とを形成してあると共に、接続パッド部Ｓ１を介して他のプリント配線板の電極等と接続されるプリント配線板１１であって、接続パッド部Ｓ１が、電極層２ａと、電極層２ａを被覆して他のプリント配線板の電極等と接続される接続層２ｂとから形成されると共に、回路部Ｗ１が、回路層２ｃと、回路層２ｃを被覆して回路層２ｃを保護する回路層保護用層２ｄとから形成されるものにおいて、回路層保護用層２ｄは、接続層２ｂを形成する導電性金属で兼用させて形成してある。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、耐熱性、耐湿性、耐候性に優れ、かつ半導体素子と各種基材との接合において信頼性の高い物理的、電気的接合が可能な導電性ペースト、及びそのような導電性ペーストを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、（Ａ）可溶性ポリイミド樹脂、（Ｂ）溶剤及び（Ｃ）比表面積（ＳＡ）０．３〜１．３ｍ^２／ｇ、タップ密度（ＴＤ）３．０〜６．０ｇ／ｃｍ^３のフレーク状銀粉を含有する。半導体装置は、そのような導電性ペーストにより、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】高透過性、低抵抗であり、耐久性、及び可撓性が向上し、簡易にパターニングが可能である導電材料、並びに該導電材料を用いた、視認性のよいタッチパネル及び変換効率の高い太陽電池の提供。
【解決手段】導電性繊維を含有する導電層を有する導電材料であって、前記導電層の分光吸収スペクトルにおいて、３２５ｎｍ〜３９０ｎｍの吸収ピークが１つである導電材料とする。３２５ｎｍ〜３９０ｎｍにおける吸収ピークの半値幅が１００ｎｍ以下である態様、導電材料の分光吸収スペクトルにおいて、３２５ｎｍ〜３９０ｎｍのピークトップ吸光度Ａと、８００ｎｍの吸光度Ｂとの比（Ａ／Ｂ）が１．５以上である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】実装基板１０ａ−１は、陽極酸化処理によってアルミニウム基材２０の第１の面に形成された層であり、多孔質層４０とこの多孔質層の下に存在するバリア層３０とからなる陽極酸化層３５と、多孔質層上に、シード層５０、第１の導電層６０、第２の導電層７０がこの順に形成され、所定の形状を有する配線領域と、この配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分が除去された領域とを有する。また、配線領域を除いた領域におけるバリア層が除去され、アルミニウム基材が露出した状態とされていてもよい。 （もっと読む）

【課題】触媒層の凝集を抑制し、また炭素の拡散性を制御して、欠陥の無いグラファイト膜を形成することができるグラフェン構造を含むグラファイト膜による配線パターンの形成方法の提供。
【解決手段】触媒層の凝集を抑制し、また炭素の拡散速度を適切に速度に調節することができる合金層又は積層体からなる触媒層を利用して、グラフェン構造を有するグラファイト膜で構成された配線パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線間隔を狭くすることができ、微細化に適した回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有する回路基板であって、上記配線層が、第一配線部と、上記第一配線部の側面にめっき法により形成された第二配線部とを有し、上記第一配線部および上記第二配線部の頂面の位置が一致していることを特徴とする回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れ、低抵抗の抵抗体を形成することが可能であり、かつ保存安定性に特に優れたインクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）オキセタン化合物、（Ｃ）スチレンから誘導される構造単位と、重合性二重結合を有する酸無水物化合物から誘導される構造単位であって、該構造単位中の前記酸無水物化合物由来の酸無水物基がアルコール変性されている構造単位とを有する共重合体、（Ｄ）カーボンブラック、および（Ｅ）溶媒を含むインクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】信頼できる接合性と持続性のある反射性を有する発光デバイスを提供する。
【解決手段】発光デバイス２００は、複数の発光チップ２８と、発光チップ２８を支持する基板２０と、発光チップ２８からの光の放射および反射を容易にする、基板２０を覆う第１のパターン化導電層２３と、第１のパターン化導電層２３上の第２のパターン化導電層２４であって、発光チップ２８が層上に位置する第２のパターン化導電層２４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】配線構造が積層化された回路基板において、回路特性の劣化を防止できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に下層配線パターン３を形成し、下層配線パターン３を覆う状態で絶縁膜５を形成し、この絶縁膜５に下層配線パターン３を露出する開口部５ａを形成する。絶縁膜５上に上層配線パターン７を形成し、その後下層配線パターン３と上層配線パターン７とを接続する接続材料パターン９を絶縁膜５の開口部５ａの側壁に形成する。接続材料パターン９は、例えば有機半導体材料を用いて形成する。これにより、有機半導体材料からなる接続材料パターン９の劣化を防止した回路基板１１-1が得られる。 （もっと読む）

【課題】導体間接続を、低い溶解温度で実現することができ、しかも、接続後は融点が高く、熱的安定性に優れた導体接続構造を持ち、コストの安価な三次元配置の回路基板、電子デバイス及び製造方法を提供すること。
【解決手段】第１導体は基板に設けられており、第２導体は、Ｓｎ合金を含有し、接合膜を介して、第１導体と接合されている。接合膜は、Ｓｎ合金よりも高融点の金属であって、第２導体中に拡散して合金領域を生じさせている。この構成は、基板に形成された第１導体の上に、Ｓｎ合金よりも高融点の融点を持つ金属材料でなる接合膜を形成し、次に、接合膜の上に、第２導体となる溶融Ｓｎ合金を供給し、接合膜の金属成分を、その融点よりも低い温度で、第Ｓｎ合金中に熱拡散させ、溶融Ｓｎ合金の硬化後は高融点化することによって得られる。 （もっと読む）

本発明は低温焼成用熱硬化性電極ペーストに関するものであって、本発明による電極ペーストは優れた付着力、高解像度、低い接触抵抗、優れた保管安定性および電気比抵抗を示して、無線認識タグ、印刷回路基板、太陽電池など幅広い分野に適用可能である。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境変化を受けても、樹脂との接着強度を維持することができる基板用金属材料、基板用金属材料表面粗化処理方法および基板用金属材料製造方法を提供する。
【解決手段】基板用の金属材料であって、略球状の金属粒子７が金属板６の表面の一部または全面に３段以上積み重ねられることにより表面粗化される。前記金属粒子７が銅、ニッケル、亜鉛、コバルト、鉄、モリブデン、タングステンの中の１種類、または２種類以上の合金から形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路基板とその製造方法、及び抵抗素子において、信頼性向上を図ること。
【解決手段】樹脂基材１１と、樹脂基材１１の上方に形成された抵抗素子３０とを有し、抵抗素子３０が、電極部１３ｄと延在部１３ｅとを備えた抵抗パターン１３ａと、抵抗パターン１３ａの電極部１３ｄ上に形成され、延在部１３ｅに向かって厚さが薄くなる裾野部分３１ａを備えた電極３１とを有する回路基板による。 （もっと読む）

【課題】 簡単かつ短時間に基材面に金属ナノ粒子からなる安定した導電性薄膜を形成できる導電性薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ナノ粒子含有インクを基板上に塗布して薄膜を形成する工程と、当該薄膜に還元剤を作用させて還元処理を施す工程とを含むことを特徴とする導電性薄膜の形成方法。前記金属ナノ粒子含有インクは、炭素数１０〜２０の直鎖または分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆された金属ナノ粒子を非水分散媒中に分散させたものを含有するのが好ましい。また、前記還元剤は、濃度０．００５〜０．５ｍｏｌ／ｌの水溶液の状態で用い、還元処理は４０〜７０℃の温度条件下に行なうのが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、電子部品のための、オキシメートのクラスからの少なくとも１種のリガンドを含む、金属有機アルミニウム、ガリウム、ネオジム、ルテニウム、マグネシウム、ハフニウム、ジルコニウム、インジウムおよび／またはスズ錯体ならびにその混合物製の印刷可能な前駆体、ならびに製造方法に関する。本発明はさらに、対応するプリント電子部品、好ましくは電界効果トランジスタに関する。 （もっと読む）

【課題】伝送特性が良好に維持されるとともに強度が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】サスペンション本体部１０上に、第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１が形成されている。書込用配線パターンＷ１を覆うように第１の絶縁層４１上に第２の絶縁層４２が形成されている。第２の絶縁層４２上に書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ２は書込用配線パターンＷ１の上方に配置される。書込用配線パターンＷ２は、導体層Ｗ２ａおよび補強用合金層Ｗ２ｂ，Ｗ２ｃを含む。導体層Ｗ２ａの上面および側面を覆うように補強用合金層Ｗ２ａ，Ｗ２ｂが順に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 整列したナノ構造物を含む回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、基板と、基板に配置された極性分子層パターンおよび非極性分子層パターンと、基板に配置された第１の電極および第２の電極と、極性分子層パターンに配置され、線状ナノ構造物を含む１つ以上のチャネルとを含む。１つ以上のチャネルは、第１の電極を第２の電極に電気的に結合するのを促す。 （もっと読む）

本開示は、一態様において、基板（１０５）と、基板の表面（１０７）にめっきされた金属フィルム（１１０）とを備えるエレクトロニクス パッケージ（１００）を提供する。この金属フィルムは、実質的に異方性の結晶単位胞次元を有する結晶粒（１２０）からなる多結晶構造を有する。これらの結晶粒のうちの少なくとも約８０パーセントの結晶粒について、結晶単位胞（１２５）の１つの次元（１３０）は、基板表面に対して実質的に垂直な方向（１３５）を向いている。金属フィルムの金属原子の垂直な方向を向いた単位胞次元に沿った格子拡散係数は、単位胞次元のうちの別の次元（１３２、１３４）に沿った格子拡散係数よりも遅い。
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【課題】 電解銅箔を使用して、安定したフライングリードを形成するための十分な強度を有し、微細回路化の要求にも対応できる金属張積層体を提供する。
【解決手段】 金属張積層体は、電解銅箔により形成された銅箔層、ポリイミド樹脂層及びステンレス箔層がこの順で積層されており、銅箔層を構成する銅の結晶粒における粒径の平均値が０．５μｍ〜３．０μｍの範囲内にあり、且つ結晶粒の中に、柱形をなす柱状粒が存在し、柱状粒における短径が２．０μｍ以下で、短径に対する長径の比が２以上９以下の範囲内にあり、柱状粒における長径方向と、銅箔層の面方向とのなす角度が７０°以上９０°以下（又は９０°以上１１０°以下）である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、金属箔からなるベース基板５０において、複数枚の金属フレーム５１〜５６を割り当てるとともに、金属フレーム５１〜５６の各々において、複数個の金属基板２を割り当てる工程と、複数個の金属基板２を含むベース基板５０の表面上に絶縁層３を設けるとともに、絶縁層３の表面上に導電層を設ける工程と、複数枚の金属フレーム５１〜５６の各々の外周の外側において、ベース基板本体５０ａを切り欠くことにより、複数枚の金属フレーム５１〜５６の各々をベース基板本体５０ａから分離する工程と、導電層の表面をめっき処理して、導電層の表面をめっき層により被覆する工程を備えている。 （もっと読む）