【課題】高い開口率と導電性が両立された導電性材料が得られる導電性材料前駆体、およびこれらに優れた導電性材料を提供する。
【解決手段】物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層の間に紅藻類に由来する天然高分子多糖類を含有する層を有する導電性材料前駆体、およびこれを用いて製造された導電性材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、透明性、導電性、膜強度に優れると共に、高温、高湿度環境下においても透明性、導電性、膜強度の劣化が少なく、安定性、発光均一性に優れ、かつ発光均一性の劣化が少なく発光寿命に優れる有機ＥＬ素子を与える透明電極を提供することにある。更に、当該電極を用いた、発光均一性が高く、発光均一性の劣化が少なく寿命に優れる有機ＥＬ素子を提供することにある。
【解決手段】基材上にパターン状に形成された金属材料からなる第１導電層と、導電性ポリマー及び部分エステル化ポリカルボン酸樹脂を含有する第２導電層を有する透明導電膜において、前記部分エステル化ポリカルボン酸樹脂はポリカルボン酸にアセタール化合物を反応させた樹脂であることを特徴とする透明導電膜。 （もっと読む）

【課題】高透過性、低抵抗であり、耐久性、及び可撓性が向上し、簡易にパターニングが可能である導電材料、並びに該導電材料を用いた、視認性のよいタッチパネル及び変換効率の高い太陽電池の提供。
【解決手段】導電性繊維を含有する導電層を有する導電材料であって、前記導電層の分光吸収スペクトルにおいて、３２５ｎｍ〜３９０ｎｍの吸収ピークが１つである導電材料とする。３２５ｎｍ〜３９０ｎｍにおける吸収ピークの半値幅が１００ｎｍ以下である態様、導電材料の分光吸収スペクトルにおいて、３２５ｎｍ〜３９０ｎｍのピークトップ吸光度Ａと、８００ｎｍの吸光度Ｂとの比（Ａ／Ｂ）が１．５以上である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】パターン化した導電性部と非導電性部の光学特性の差が小さく、骨見えしない透明導電積層体と、その製造方法を生産性良く、低コストに提供せんとするものである。
【解決手段】透明基材(Ａ)の少なくとも片面に金属系ナノワイヤーを含む透明樹脂層（Ｂ）が設けられ、（Ｂ）は導電性部（Ｃ）と非導電性部（Ｄ）にパターン化され、蛍光Ｘ線による非導電性部の銀量が導電性部の銀量の０．６〜０．８倍であることを特徴とする透明導電積層体である。さらに、透明基材（Ａ）の片面に金属系ナノワイヤーを含む溶液を塗布乾燥して透明導電層を形成し、透明導電層上に光硬化型アクリル系樹脂溶液を塗布乾燥した後、光照射して硬化させた透明樹脂層（Ｂ）に、レジストによるパターン化を行い、塩酸と硝酸の混合物であり、塩化水素／硝酸の重量比率が２５／１〜１／３であり、塩化水素と硝酸を合わせた酸濃度が１７重量％以上の酸エッチング液で３０℃以上６０℃以下でレジスト開口部をエッチングし導電性部（Ｃ）と非導電性部（Ｄ）にパターン化することにより、蛍光Ｘ線による非導電性部の銀量を導電性部の銀量の０．６〜０．８倍とする透明導電積層体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】粉末噴射コーティング法又は蒸着法が用いられる積層構造体の製造方法において、誘電体層の誘電特性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る製造方法は、積層構造体を製造する方法であって、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。製造される積層構造体は、金属製の基材１と、該基材１の表面上に形成された誘電体層とを備えている。工程（ａ）では、粉末噴射コーティング法又は蒸着法を用いて、基材１の表面上に、誘電体層となる成膜層６を形成する。工程（ｂ）では、成膜層６の表面に焼結助剤を付着させる。工程（ｃ）は、工程（ｂ）の後に実行される。工程（ｃ）では、成膜層６に対して熱処理を施すことにより、誘電体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】静電容量型電子入力装置のＸＹ電極の形成において、真空プロセスを用いずに、工程が短く、製品の品位低下の問題を軽減し、コストダウン化にも繋がる作成方法を提供する。
【解決手段】透明基板の表面の同一レイヤーに、X軸方向及びこれと直交するY軸方向に間欠的に配列される複数の第１の透光性電極３と、互いに絶縁された、X軸方向及びY軸方向に配列され、各々が第１の透光性電極３の行間及び列間に配置される複数の第２の透光性電極４とを備え、第１の透光性電極３の各々は複数のジャンパー８によって相互に電気的に接続され、第１の透光性電極３と第２の透光性電極４とのパネル端部のそれぞれに金属電極を備える電子入力装置において、少なくとも第１の透光性電極３と第２の透光性電極４とは、金属微粒子、および／または、導電性高分子から選ばれる一種以上の導電性材料を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成された透明導電性薄膜から成る。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜が導電性繊維を含むものであるにもかかわらず、外部引き回し配線との接触抵抗を小さくでき、しかも導電パターンの寸法精度に優れる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明絶縁基板と、該透明絶縁基板の片面に設けられ、透明絶縁材料と該透明絶縁材料内に２次元ネットワーク状に配置された導電性繊維とを含む透明導電膜とを備える導電性基板に導電パターンを設ける導電パターン形成基板の製造方法であって、前記透明導電膜の表面の一部に、複数の金属端子１５を設けた後に、前記透明導電膜にパルス状レーザ光を走査しながら照射することにより、透明絶縁材料内の導電性繊維を除去し、導電性繊維が存在していた部分に空隙を形成して、絶縁ラインＢにより構成された絶縁パターン１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属錯体含有導電インクによる電子回路形成に使用される薄物で柔軟性に優れ、廃棄処理が簡単な導電性紙基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属錯体含有導電インクを用いた導電性基板に於いて、該基板がＪＡＰＡＮＴＡＰＰＩ 紙パルプ試験方法No.５−２：２０００に基づく王研式透気度が４００００秒以上に調製された紙基材を用いることを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】燃料電池の構造を簡単にすることを可能にする配線回路基板、燃料電池および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ基板１は、連続孔を有する多孔質材料からなるベース絶縁層２を備える。ベース絶縁層２の材料としては、例えば、連続孔を有する多孔質性のｅＰＴＦＥ（延伸ポリテトラフルオロエチレン）が用いられる。ベース絶縁層２の一面に、接着剤パターン７を介して、例えば銅からなる導体パターン３が形成される。導体パターン３の表面を被覆するように、例えば銀からなる被覆層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材１１の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層ａに、集光手段４２を介してパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスのレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する。 （もっと読む）

【課題】導電パターンが視認されにくく、かつ、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を得ることができる透明導電膜を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電膜は、絶縁性を有する透明基体と、導電性を有する金属からなり透明基体内に配設された網状部材とを備え、前記透明基体には、前記網状部材が配置される導電部と、前記透明基体２が溶けることなく前記網状部材のみが除去されて形成された空隙５が配置される絶縁部Ｉと、が設けられる。 （もっと読む）

本発明は、特に音響波で作動するデバイスのためのメタライジング層に関する。本発明によるメタライジング層は高い耐電力性及び高い導電性を備え、このためにチタンを含有する下側層（ＢＬ）及び銅を含有する上側層（ＵＬ）で構成するベース部を備える。ベース部上に配置したメタライジング層の上層部（ＴＬ）は、アルミニウムを含有する。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境変化を受けても、樹脂との接着強度を維持することができる基板用金属材料、基板用金属材料表面粗化処理方法および基板用金属材料製造方法を提供する。
【解決手段】基板用の金属材料であって、略球状の金属粒子７が金属板６の表面の一部または全面に３段以上積み重ねられることにより表面粗化される。前記金属粒子７が銅、ニッケル、亜鉛、コバルト、鉄、モリブデン、タングステンの中の１種類、または２種類以上の合金から形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】有機物を単独でまたは無機物を単独で用いて形成した導電性パターンを含む基板より低い焼成温度で焼成しても高い導電度を得ることができる導電性パターンを含む基板の製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを含む基板を提供する。
【解決手段】基材上に導電性無機金属粒子を含む導電性無機組成物を吐出するステップと、前記導電性無機組成物上に導電性有機金属錯体を含む導電性有機組成物を吐出するステップ、および前記導電性無機組成物および導電性有機組成物を焼成するステップを含む基板の製造方法およびこの方法によって製造された導電性パターンを含む基板。 （もっと読む）

【課題】エッチング後の導電性能、および、信頼性に優れた、導電性樹脂パターンを有する積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）透明基体、および、該透明基体に設けられた導電性樹脂組成物層を有する導電性積層体を準備する工程、（ｂ）前記導電性樹脂組成物層上にレジストパターンを形成する工程、（ｃ）硝酸セリウムアンモニウム、硫酸セリウムアンモニウム、および、次亜塩素酸塩よりなる群から選択された少なくとも１種類を含有するエッチング剤を用いてレジストパターン非形成部の導電性樹脂組成物層を除去する工程、並びに、（ｄ）レジストパターンを、窒素原子を含有しない非プロトン性有機溶剤、および／または、化学構造中に窒素原子を有し、かつ、第一級、第二級アミン化合物および第四アンモニウム塩以外の有機溶剤を含有する剥離剤により除去する工程、をこの順で含むことを特徴とする導電性樹脂パターンを有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成される金属薄膜と樹脂材料との間の接合を向上させた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板は、回路パターンが形成される第１の金属膜１０と、前記第１の金属膜の少なくとも一方の表面（図１では上面）に形成されるポリマー膜４０と、前記第１の金属膜と前記ポリマー膜との間に配置される第２の金属膜２０とを含む。第２の金属膜２０は、前記第１の金属膜に面する第１の面２１（図１では下面）と、前記ポリマー膜に面する第２の面２３（図１では上面）とを有する。第２の面２３は、前記第１の面よりも表面粗さが大きい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低い基材上に、ばらつきが少なく、電気抵抗がほぼ均一で、かつ、低抵抗化を実現した配線を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に配置された金属粒子を含む塗布膜に電流を流すことにより前記塗布膜を焼成し、前記金属粒子から形成された配線を得る配線の製造方法が提供される。この製造方法では、前記金属粒子が、金、銀、白金、銅、鉄、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、ジルコニウム、チタンおよびタングステンの金属群から選択された１種の金属、または、前記金属群から選択された２種以上の合金であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板の伸縮によって、基板表面の導電層が破損するのを防止することが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、伸縮弾性を有するエラストマーを主成分とする基板２と、この基板２の片面又は両面に形成された、回路を構成する導電層３とを有する。また、導電層３は、粒径が１〜１００ｎｍである導電性の金属又は金属酸化物を含むものである。さらに、基板１が伸長された状態で基板２の片面又は両面に導電層３が形成された後に基板２の伸長が開放され、導電層３の形成時よりも基板２が収縮している。 （もっと読む）

【課題】比誘電率の上昇や構造破壊をおよぼすことなく、多孔質材料からなる基板の表面に耐食性の優れた配線をエッチング等のウェットプロセスによって形成した配線基板、および、この配線を形成する配線の形成方法を提供する。
【解決手段】疎水性を有する無機多孔質材料からなる基板の表面に配線を形成する配線の形成方法であって、基板の表面に第１金属層を成膜する第１金属層成膜工程（ステップＳ１０）と、第１金属層の表面に、当該第１金属層を形成する金属よりイオン化傾向の小さい金属により所定の配線パターンの第２金属層を形成する第２金属層配線パターン形成工程（ステップＳ２０）と、この第２金属層をマスクとして、所定の配線パターンを形成するように第１金属層をエッチングして配線を形成する第１金属層配線加工工程（ステップＳ３０）とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）