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Fターム[4E351AA18]の内容

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【課題】高い開口率と導電性が両立された導電性材料が得られる導電性材料前駆体、およびこれらに優れた導電性材料を提供する。
【解決手段】物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層の間に紅藻類に由来する天然高分子多糖類を含有する層を有する導電性材料前駆体、およびこれを用いて製造された導電性材料。 (もっと読む)


【課題】隣接する膜パターンの間隔を制御することが可能なパターン付基板の作製方法を
提供する。また、膜パターンの幅の制御が可能で、特に、幅が細く且つ厚みのあるパター
ン付基板の作製方法を提供する。また、アンテナのインダクタンスのバラツキが少なく、
起電力の高い導電膜を有する基板の作製方法を提供することを課題とする。また、歩留ま
り高く半導体装置を作製する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板、絶縁膜又は導電膜上に珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な
基が結合する膜を形成した後、珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な基が結合す
る膜表面に印刷法を用いて組成物を印刷し、組成物を焼成して膜パターンを形成すること
を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】樹脂層と導電層との接着力を強化可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板2は、第1樹脂層6eと第1樹脂層6e上に形成された第1導電層7aとを備える。第1導電層7aは、周期表第4族、5族又は6族である遷移金属の炭化物を含み、且つ、第1樹脂層6eに接着する金属炭化物層7axを有する。第1樹脂層6eは、金属炭化物層7axが接着した第1領域6ejと、第1領域6ejよりも第1樹脂層6eの内部に位置する第2領域6ekとを有する。第1領域6ejは、炭素原子数に対する窒素原子数の比率が第2領域6ekよりも大きい。 (もっと読む)


本発明は、基体上に堆積したカプセル化された粒子からカプセル材料を除去する方法に関する。当該方法では、カプセル材料の前記除去が容易化された基体を用いられる。前記粒子はナノ粒子であってもよい。特に前記容易化された基体による除去は、前記粒子の焼結をもたらすことがある。本発明は、粒子状物質を用いて電気的構造を機能化し、簡単に例えば、印刷されたエレクトロニクスデバイスを作製するための新規な方法を提供する。
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【課題】比較的低温で、低抵抗かつピッチの狭い配線を有する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、基材11と、基材11の一方の面11aに設けられた受理層12と、受理層12上に導電性インクにより形成された金属銀からなる配線13と、を備えた配線基板10の製造方法であって、基材11の一方の面11aに、ラテックスとポリビニルアルコールを含む水溶液を塗布して未硬化の塗膜を形成した後、その塗膜を乾燥させることにより受理層12を形成する工程Aと、β−ケトカルボン酸銀と、孤立電子対を有する化合物とを含む導電性インクを用い、印刷により、受理層12上に配線パターンを形成した後、この配線パターンが形成された基材11を加熱することにより、受理層12上に配線13を形成する工程Bと、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】肉眼では認識できないほどの線幅が狭い配線回路を密着性よく形成してなる、カールの発生が少なく、かつ意匠性の高い配線回路部材を提供する。
【解決手段】耐熱性支持基材の少なくとも一方の面に、平均粒子径1〜100nmの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅200μm以下の配線からなる配線回路を有する配線回路部材である。 (もっと読む)


【課題】低コストで低抵抗な配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】基板と、基板上において、高表面エネルギー領域と、低表面エネルギー領域とが形成されている濡れ性変化層と、高表面エネルギー領域上の一部又は高表面エネルギー領域と接し、濡れ性変化層上に形成された多孔質導電層と、多孔質導電層と接し、濡れ性変化層の高表面エネルギー領域上において導電性材料により形成された導電層とを有することを特徴とする配線基板を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 ビフェニルテトラカルボン酸系のポリイミドフィルム表面に金属薄膜を形成した金属薄膜積層ポリイミドフィルムを加熱条件下あるいは加湿条件下に置いた後でも剥離強度の低下が少ないポリイミドフィルムの表面処理方法、および金属薄膜を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ビフェニルテトラカルボン酸成分を有するポリイミドフィルムの表面を過マンガン酸カリウムおよび/または過マンガン酸ナトリウムと水酸化カリウムおよび/または水酸化ナトリウムとを含む溶液で処理した後、酸処理することによって金属との接着力を改善する表面処理方法。 (もっと読む)


【課題】導体パターン層および基体の接合強度を向上させるとともに、ビアホールに生じるガスによる影響を低減させること。
【解決手段】基板は、基体、ビア導体12および第1のメッキ層14を有している。基板は、導体パターン層17をさらに有している。基体は、セラミック材料を含んでおり、ビアホールが設けられた表面を有している。ビア導体12は、ビアホール内に設けられている。第1のメッキ層14は、ビア導体12上に形成されている。導体パターン層17は、活性金属を含んでいる。導体パターン層17は、第1のメッキ層14上に部分的に配置されているとともに、基体の表面上に形成されている。 (もっと読む)


【課題】経済性に優れ実用レベルの技術として適用可能なプリント基板用複合めっき材を提供する。シード層の除去を不要とすることで経済性に優れたファインパターン形成に対応できるプリント基板用複合めっき材を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム11上にプライマー層12を形成するプライマー層形成工程と、前記プライマー層のゲル分率が0〜50%になるように前記プライマー層を加熱する第1加熱工程と、前記プライマー層上にシード層13を形成するシード層形成工程と、前記シード層上に導電層14を形成する導電層形成工程と、を備え、前記シード層を形成した後に、前記プライマー層のゲル分率が60〜100%になるように前記プライマー層を加熱する第2加熱工程を有する。 (もっと読む)


【課題】窒化アルミニウム焼結体基板上に、高融点金属層を有するメタライズド基板において、反りが小さく、かつ高融点金属層の接合強度が高いメタライズド基板、および該メタライズド基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体基板上に、高融点金属層を有するメタライズド基板において、該窒化アルミニウム焼結体基板と高融点金属層との間に、アルミナ焼結体層が存在し、かつ、高融点金属層がアルミナを含むメタライズド基板、および窒化アルミニウム焼結体基板上に、アルミナペースト層、アルミナを含む高融点金属ペースト層を積層し、焼成するメタライズド基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、任意の基材表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】基材11の表面のパターン部分22にのみ導電性微粒子31が配列した導電性微粒子層が1層結合固定されたパターン状の配線1、3であって、基材11の表面のパターン部分22には、分子の一端に第1の官能基を有する第1の膜化合物の被膜13が形成され、導電性微粒子31の表面には、分子の一端に第2の官能基を有する第2の膜化合物の被膜33が形成され、導電性微粒子31は、第1及び第2の官能基と第1のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して基材11上に固定されている。 (もっと読む)


【課題】バインダーが不要で、低温での熱処理により高い導電性を有する配線を形成することができる導電性ペーストとその製造方法、導電性ペーストの塗膜を硬化して得られる配線とその製造方法、及びこのようにして得られる配線を用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】反応性基を有する膜化合物の形成する被膜23で表面が被覆された導電性微粒子21と、反応性基と反応して結合を形成する複数の架橋反応基を有する硬化剤12とを溶媒と混合することにより導電性ペーストを得る。この導電性ペーストを第2の反応性基を有する第2の膜化合物の形成する被膜33で表面が被覆された基材31の表面に塗布し、反応性基及び第2の反応性基と架橋反応基との架橋反応により硬化した電極配線10を得る。 (もっと読む)


【課題】通信距離が長い無線ICタグ、低コストの無線ICタグを提供する。
【解決手段】一方の基材に他方の基材を上下に重ねたときに両方のパターンの端部が2つとも一致する様に2つの基材にパターンを形成し、パターンが形成された一方の基材の上側に、パターンの2つの端部に当る位置に各々貫通孔が形成され、かつICチップ以上の厚さを有する絶縁フイルムを被せ、固定し、パターンの2つの端部に当たる位置のパターン上に各々半田、熱可塑性導電接着性樹脂あるいは熱硬化性導電接着性樹脂を塗布し、被覆固定ステップ後の絶縁フイルムの2個の貫通孔の一方にICチップを設置し、その状態の絶縁フイルム上に、他方の基材を重ね、その状態で全体を押圧加熱して一体構造のフイルムとし、両方のパターンをその一方の端部にて各々ICチップに電気的に接続し、他方の端部にて相互に電気的に接続する無線ICタグの製造方法。 (もっと読む)


【課題】
回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下を極力少なくすることを可能とした、フレキシブル回路用基板を提供する。
【解決手段】
ポリイミドフィルムなどの高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に炭素層を積層し、さらに少なくとも、前記炭素層の表面に金属層と、前記金属層の表面に銅導電層と、を順次積層してなる構成を有する、電子機器などに用いられるフレキシブル回路用基板とした。
なし (もっと読む)


【課題】隣接する膜パターンの間隔を制御することが可能なパターン付基板の作製方法を提供する。また、膜パターンの幅の制御が可能で、特に、幅が細く且つ厚みのあるパターン付基板の作製方法を提供する。また、アンテナのインダクタンスのバラツキが少なく、起電力の高い導電膜を有する基板の作製方法を提供することを課題とする。また、歩留まり高く半導体装置を作製する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板、絶縁膜又は導電膜上に珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な基が結合する膜を形成した後、珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な基が結合する膜表面に印刷法を用いて組成物を印刷し、組成物を焼成して膜パターンを形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
大容量の電荷蓄積を可能とし、製造の容易化、コストの低減、信頼性の向上を図るコンデンサ内蔵型の印刷配線板およびその製造方法の提供。
【解決手段】
印刷配線板10は、コア基板をなす金属板11の第一の面に形成され、誘電体膜12と、誘電体膜12の第一の面に形成された導電性高分子層13と、導電性高分子層13の第一に面に形成され銅めっきよりなる導電層14を備えたキャパシタ素子を内蔵し、金属板11の第一の面と反対側の第二の面に導電層14を備え、第一の面の導電層14の適切な箇所から印刷配線板の第一の面側の陰極電極25が引き出され、金属板11の第二の面の導電層14の適切な箇所から印刷配線板の第二の面の陽極電極26が引き出される。 (もっと読む)


【課題】導電性および基板との密着性に優れ、厚膜化が可能な導電膜の形成方法、かかる導電膜の形成方法により形成された導電膜を有する配線基板、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電膜の形成方法は、基板2上に、所定パターンの導電膜3を形成する方法であり、基板2上に、導電膜3のパターンとほぼ等しいパターンとなるように、液滴吐出法により金属粒子31aを含有する金属膜31を形成し、その後、無電解メッキを少なくとも1回行うことにより、金属膜31の表面を覆うようにメッキ膜32を形成して、導電膜3を得る。 (もっと読む)


【課題】抵抗素子のサイズを縮小させ、且つ段差等に起因した信頼性の低下を阻止する。
【解決手段】基板20と、基板20上に形成された第1絶縁層30と、第1絶縁層30上に形成された第2絶縁層35と、第2絶縁層35上に形成された1対の第2配線層90A、90Bとを備えたプリント配線板を提供する。第1絶縁層30内に、第1絶縁層30に対して表面がそれぞれ平滑になるように選択的に形成された1対の第1配線層40A,40Bと、各第1配線層40A,40Bを被覆する第1貴金属層60A,60Bを有し、第2絶縁層35内に、各第1配線層40A,40Bの一部である電極領域50A,50Bを電気的に接続するように各第1貴金属層60A,60B上及び前記第1絶縁層30上に選択的に印刷されて形成された抵抗体70を備えている。 (もっと読む)


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