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Fターム[4E351BB01]の内容

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【課題】はんだパッド部での硫化反応及び銀マイグレーションを抑制できるとともに、表面実装部品のはんだ付けの信頼性を向上することが可能な回路板を提供する。
【解決手段】回路板は、モジュール基板と、銀を主成分とする配線パターン25,26と、電気絶縁性の保護層37と、一対の電極67を有したコンデンサ65と、はんだを具備する。配線パターンに接続するはんだパッド部25d、26f及び中間パッド27には、保護層37が設けられる。保護層37は長孔形状の開口37a、37bを有し、これら開口の四隅部を円弧又は斜めに形成する。コンデンサ65を、はんだパッド部にわたって開口内に配設する。はんだを開口37a、37bの縁で堰き止めてはんだパッド部の表面全体を覆って設け、このはんだで電極をパッド部25d、26f、27にはんだ付けした。 (もっと読む)


【課題】電子部品の導電部の元素がその周辺に設けた絶縁層へ拡散するのを抑制する。
【解決手段】第1絶縁層1上に導電部2を形成して、その導電部2上にバリアメタル層3を形成した後、そのバリアメタル層3上に、非共有電子対を有する官能基を少なくとも2つ備える化合物を含む化合物層4を形成し、その化合物層4上に第2絶縁層5を形成する。導電部2から拡散する元素が、たとえバリアメタル層3を通過しても、そのバリアメタル層3を通過した元素を化合物層4によって捕捉し、導電部2の元素が第2絶縁層5等へ拡散するのを抑制する。 (もっと読む)


【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材11の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層aに、集光手段42を介してパルス幅1p秒未満の極短パルスのレーザ光Lを所定のパターンで照射する。 (もっと読む)


【課題】広い温度範囲の熱処理を施した後でも優れた屈曲疲労寿命特性を発揮する圧延銅箔を提供する。
【解決手段】圧延銅箔は、銅(Cu)及び不可避的不純物に、添加元素として、チタン(Ti)と、面心立方構造以外の結晶構造を有し、銅に固溶する金属と、面心立方構造の結晶構造を有し、銅に固溶する金属を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】隣接する膜パターンの間隔を制御することが可能なパターン付基板の作製方法を
提供する。また、膜パターンの幅の制御が可能で、特に、幅が細く且つ厚みのあるパター
ン付基板の作製方法を提供する。また、アンテナのインダクタンスのバラツキが少なく、
起電力の高い導電膜を有する基板の作製方法を提供することを課題とする。また、歩留ま
り高く半導体装置を作製する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板、絶縁膜又は導電膜上に珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な
基が結合する膜を形成した後、珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な基が結合す
る膜表面に印刷法を用いて組成物を印刷し、組成物を焼成して膜パターンを形成すること
を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ウェットエッチング性が良好な表示装置用配線膜を提供する。
【解決手段】希土類金属元素、Zn、Mg、およびCaよりなる群から選択される少なくとも一種の元素を5原子%以上50原子%以下の範囲で含むMo合金と、純CuまたはCu合金との積層構造を有する表示装置用配線膜である。 (もっと読む)


【課題】広い温度範囲の熱処理を施した後でも優れた屈曲疲労寿命特性を発揮する圧延銅箔を提供する。
【解決手段】圧延銅箔は、銅(Cu)及び不可避的不純物に、添加元素として、硼素(B)と、面心立方構造以外の結晶構造を有し、銅に固溶する金属と、面心立方構造の結晶構造を有し、銅に固溶する金属とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】本発明は優れた異方導電性樹脂(ACF)との密着性を得ることができる表面処理粗化銅箔及びこれを使用した銅張積層基板を提供するものである。
【解決手段】母材銅箔(未処理銅箔)の少なくとも片面に粗化処理により粗化処理面が施された表面処理粗化銅箔であって、前記粗化処理面が、該粗化処理面に張付けるポリイミドフィルムの張付面の表面粗さRaが0.28μm以上となる表面粗さに仕上げられている表面処理粗化銅箔である。 (もっと読む)


【課題】FCCL製造時の取扱いが容易で、FCCLに加工後の屈曲特性および取り扱い性にも優れるFCCLの製造に適した銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅張積層板用の銅箔において、圧延方向に対して、0度方向(度は銅箔の長さ方向と成す角度、以下同様)のヤング率が80〜150GPaであり、360℃×6分間の熱処理を行った後の0度および90度方向のヤング率が25〜80GPa、該熱処理後の45度方向のヤング率が80〜150GPaである銅箔。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を防止しつつ、ランド間を接合することを課題とする。
【解決手段】積層回路基板は、表面に第1ランドが形成されている第1配線基板と、表面に第2ランドが形成されている第2配線基板とで形成される。さらに、積層回路基板は、第1配線基板と第2配線基板との間に配置され、第1ランドと第2ランドを導電性材料にて電気的に接合する接着層を有する。そして、接着層は、中心層を成す誘電材料の粘度が表裏層を成す誘電材料の粘度よりも高く形成される。 (もっと読む)


【課題】電磁波(フォトン)と表面プラズモンおよび表面マグノンとの間でのエネルギ交換を効率よく、かつ高い頻度で行うことができ、表面プラズモン共振や表面マグノン共振によって吸収、蓄積されるフォトンのエネルギを多くすることができるナノドットを有する構造体を提供する。
【解決手段】支持体10と、支持体10の上に形成された、複数の導電性セラミクスの単結晶22が集合してなる導電性セラミクス層20とを有し、導電性セラミクス層20の表面には、導電性セラミクスの単結晶22の一部からなり、高さ方向に直交する断面の面積が底部から頂部に向かってしだいに減少する形状を有するナノドット24が複数形成された、ナノドットを有する構造体1。 (もっと読む)


【課題】配線抵抗が低く配線間の絶縁性の高い回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、Cuを含む導電性材料の配線構造体を形成し、配線構造体の表面に、Cu−N結合を有する絶縁性の拡散防止膜を形成した後、拡散防止膜が形成された配線構造体を覆うように、絶縁膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】導電パターンが視認されにくく、かつ、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を得ることができる透明導電膜を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電膜は、絶縁性を有する透明基体と、導電性を有する金属からなり透明基体内に配設された網状部材とを備え、前記透明基体には、前記網状部材が配置される導電部と、前記透明基体2が溶けることなく前記網状部材のみが除去されて形成された空隙5が配置される絶縁部Iと、が設けられる。 (もっと読む)


【課題】膜の全体が緻密であり、かつ、基材への密着性が良好なナノ粒子焼結膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るナノ粒子焼結膜の成膜方法は、金属粒子を含むペーストを基材10表面に塗布し、塗布層20を形成する塗布工程と、基材10を加熱する加熱工程、及び塗布層20に局所的にエネルギーを加えるエネルギー照射工程とにより塗布層20から燒結膜25を形成する焼結膜形成工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか1種以上を含み、白金の付着量が1050μg/dm2以下、パラジウムの付着量が600μg/dm2以下、金の付着量が1000μg/dm2以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を、FeCl3を1.5〜4.1mol/L、及び、HClを0〜2.0mol/L含むエッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】高精度で密着性の高い回路パターン時を有する回路基板を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックスからなる基材(セラミックス基板)11上に第1の金属を析出させ金属富化層12を形成する工程と、金属富化層12上に第2の金属を含む金属ナノ粒子13を供給する工程と、金属ナノ粒子13を焼成する工程とを含む回路基板の製造方法であって、金属ナノ粒子13をバルク化する第1の焼成工程と、バルク化された金属ナノ粒子を合金化し合金層14を形成する第2の焼成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】短時間で、配線母体の内部に、種々のトポロジーの貫通配線や連結配線を埋め込むことが可能な配線構造物を提供する。
【解決手段】配線母体11と、配線母体11の内部に設けられた複数の穴部の内部にそれぞれ配置された、配線子連続体(Qi1,Qi2,Qi3,……,Qin-1,Qin;Qi+11,Qi+12,Qi+13,……,Qi+1n-1,Qi+1n)からなる複数の貫通配線部とを備える。複数の配線子連続体のそれぞれをなす複数の配線子Qi1,Qi2,Qi3,……,Qin-1,Qin;Qi+11,Qi+12,Qi+13,……,Qi+1n-1,Qi+1nのそれぞれは、コア部と、コア部を被覆し、コア部より融点の低い導電体からなるシェル部Qi,shell,Qi+1,shellを有する。複数の配線子は、それぞれのシェル部を互いに溶融することにより金属学的に接合される。 (もっと読む)


【課題】配線間での銅のマイグレーションを防止して高集積化を図ることができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板10の配線積層部30において、上面31側には複数の開口部35,36を有するソルダーレジスト25が配設され、ソルダーレジスト25に接している最外層の樹脂絶縁層23にICチップ接続端子41及びコンデンサ接続端子42が埋設されている。ICチップ接続端子41及びコンデンサ接続端子42は、主体をなす銅層44と銅層44の外面を覆うめっき層46とにより構成される。ソルダーレジスト25と樹脂絶縁層23との界面に存在する導体層26は、銅層27と銅層27の外面を覆うニッケルめっき層28とにより構成される。 (もっと読む)


【課題】銅張積層板を配線基板として機器内に組み込む際のハンドリング性に優れ、コネクタに接続される銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔の片面に樹脂が積層され、樹脂と反対側の銅箔の表面の少なくとも一部にNi下地めっき層が形成され、Ni下地めっき層上であってコネクタ20を接続する部分にAuめっき層12が形成され、Auめっき層を外側として180度密着曲げを行った場合に、銅箔の導通が遮断されるまでの曲げ回数が3回以上である銅張積層板である。 (もっと読む)


【課題】150℃程度の低い温度での熱硬化条件であっても、低体積抵抗率を示す性質を有するような導電膜が提供できる性質を有した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分と、熱硬化性成分と、溶剤とからなる熱硬化型導電性ペーストであって、金属成分は平均一次粒子径が20nm以上200nm以下であって、炭素数8以下の有機物が表面に存在してなる金属ナノ粒子(MA)と平均一次粒子径が0.5μm以上10.0μm以下である金属ミクロン粒子(MB)とからなり、熱硬化性成分は少なくともエポキシ樹脂およびブロック化イソシアネートおよび硬化剤を含む、熱硬化型導電性ペーストを使用する。 (もっと読む)


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