【課題】屈曲性を安定して得られる圧延銅箔を提供する。
【解決手段】200℃0.5時間焼鈍後の (200)面のX線回折ピークの積分強度I(200)と、 (311)面のX線回折ピークの積分強度I(311)との比I(311)/I(200)が0.001以上0.01以下である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】焼成温度が十分に低く、焼成して得られる導電膜の抵抗値が十分に低い導電性組成物を提供する。
【解決手段】錫又は錫合金を主体とする金属粉と、有機酸と、アミンとを含む導電性組成物であって、前記金属粉に含まれる錫成分１００重量部に対して、前記有機酸を１重量部以上１５重量部以下、前記アミンを２重量部以上３０重量部以下含む導電性組成物。 前記アミンと前記有機酸との重量比は、前記有機酸１重量部に対して前記アミン１重量部以上４重量部以下であることが好ましい。前記有機酸は、カルボン酸であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐水性・耐湿性が高く高信頼性の電極配線を具備する電子部品と、導電性ペーストと、その電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム及び/又はアルミニウムを含む合金からなる複数の粒子４と、酸化物からなる粉末とが、溶剤に溶けたバインダ樹脂中に分散している導電性ペーストであって、その酸化物は、ガラス相を有し、かつ、価数が４価以下のバナジウムを含む。電子部品１の製造方法では、この導電性ペーストを基板３に塗布し焼成して電極配線２を形成する。その電子部品１では、アルミニウム（Ａｌ）及び/又はアルミニウムを含む合金からなる複数の粒子４と、粒子４を基板３に固定する酸化物５とを有する電極配線２を具備し、酸化物５は価数が４価以下のバナジウム（Ｖ）を含む。粒子４の表面には、バナジウムとアルミニウムを含む化合物層７が形成され、化合物層７に含まれるバナジウムは、価数が４価以下のバナジウムを含む。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ加工性に優れたフレキシブルプリント配線板用銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】結晶方位が００１方位を中心に１０°の範囲にある面積Ａの割合が１０％以上である断面を有するフレキシブルプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】エッチング性を改善し、ファインパターン化に対応可能な回路形成用銅箔、更にはこの銅箔を使用した銅張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】〔００１〕方向、〔１０１〕方向および〔１１１〕方向のいずれかの方向と厚み方向とのなす角度が１０°以内である結晶粒の面積率が３０％以下であり、平均結晶粒径が０．５〜５μｍであり、全結晶粒界長さに占める、隣り合う結晶粒の方位差が３０°以上の粒界の長さの比率が９０％以上である。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ加工性に優れたフレキシブルプリント配線板用銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】銅箔断面において、金属組織の測定点ａに電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点ａの周囲に２００ｎｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が０．４°未満である前記測定点ａを中心とし、前記測定点ａと各辺との距離がそれぞれ１００ｎｍである正六角形の面積を面積Ａとし、前記面積Ａの合計を面積ＡＴとし、次に、銅箔断面において、金属組織の測定点ｂに電子線を照射し、方位角度差の平均値が０．４°以上２．０°未満である場合の面積を面積Ｂとし、前記面積Ｂの合計を面積ＢＴとしたときに、面積ＢＴ／面積ＡＴ×１００（％）≦４０（％）を満たすフレキシブルプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】優れた屈曲特性と、低スティフネス性とを兼ね備えた圧延銅箔を提供する。
【解決手段】圧延銅箔は、０．０００２質量％以上０．００３質量％以下のケイ素（Ｓｉ）と、０．００２５質量％以上０．０１８質量％以下の硼素（Ｂ）と、０．０００２質量％以上質量比で前記硼素（Ｂ）の５分の１以下の硫黄（Ｓ）とを含有し、残部が無酸素銅又は酸素量が０．００２質量％以下の低酸素濃度の銅（Ｃｕ）、及び不可避不純物からなる銅合金材を、厚さが１μｍ以上２０μｍ以下の箔状体に圧延加工してなる。 （もっと読む）

【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１１は、所定のパターンを有するメタライズ配線１２を有している。メタライズ配線１２は、メタライズ層１２１と、絶縁層１２２とを含んでいる。メタライズ層１２１は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層１２２は、メタライズ層１２１と同時に形成されたもので、メタライズ層１２１の外面を覆っている。電子部品１４は、メタライズ配線１２のメタライズ層１２１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】他のプリント配線板の電極等と超音波接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、良好な接続信頼性を実現することができると共に、材料コストを効果的に抑えることができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】導電層２の一部を他の電極等との超音波接続を行うための接続パッド部Ｓとして形成してあるプリント配線板１１であって、接続パッド部Ｓが、銅からなる電極層２ａと、電極層２ａを被覆する金からなる超音波接続層２ｂと、超音波接続層２ｂと電極層２ａとの間に介在して、電極層２ａを形成する銅が超音波接続層２ｂへと拡散することを防止するための拡散防止層２ｃとからなるものにおいて、拡散防止層２ｃは、１乃至複数層からなると共に、少なくとも１層がパラジウムからなるパラジウム層であるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、製造コストの低コスト化及び製造工程の削減化を実現することができると共に、良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】導電層２の一部に接続パッド部Ｓ１と回路部Ｗ１とを形成してあると共に、接続パッド部Ｓ１を介して他のプリント配線板の電極等と接続されるプリント配線板１１であって、接続パッド部Ｓ１が、電極層２ａと、電極層２ａを被覆して他のプリント配線板の電極等と接続される接続層２ｂとから形成されると共に、回路部Ｗ１が、回路層２ｃと、回路層２ｃを被覆して回路層２ｃを保護する回路層保護用層２ｄとから形成されるものにおいて、回路層保護用層２ｄは、接続層２ｂを形成する導電性金属で兼用させて形成してある。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上の表面金属層にめっき層を良好に被着し、信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板10は、絶縁基体１と、絶縁基体１から部分的に露出するように絶縁基体１内に設けられており、ＣｕＷを含む放熱部材２と、放熱部材２に接して放熱部材２を覆うように絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第１表面金属層３ａと、絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面を有している第２表面金属層３ｂと、絶縁基体１の表面または内部に設けられており、第２表面金属層３ｂに接してＣｕＷからなる金属部材３ｃと、第１表面金属層３ａ上および第２表面金属層３ｂ上にそれぞれ設けられためっき層とを備える。第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂの表面にＣｕを起点としてめっき層を被着できる。 （もっと読む）

【課題】両面銅張積層板を製造する際に、折れを抑制することができる両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】添加元素としてＡｇを５０〜３００質量ｐｐｍ含み、残部がＪＩＳ−Ｈ３１００-Ｃ１１００に規定するタフピッチ銅、又はＪＩＳ−Ｈ３１００-Ｃ１０２０に規格する無酸素銅からなる銅合金箔であって、１５０℃で３０分間の焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が９０〜１２０ＧＰａとなり、３５０℃で３０分間焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が６０〜７５ＧＰａとなる両面銅張積層板用圧延銅合金箔４である。アプリケーションロール１０、１１等を用いて、片面にワニス状の樹脂組成物２ａを塗布し、乾燥装置１５で硬化させた、両面銅張積層板用圧延銅合金箔４に対し、コイル状の第２の銅箔６を連続的に巻出し、加熱されたラミネートロール２０、２１の間に連続的に通箔し製造する。 （もっと読む）

【課題】ダンピング抵抗に破断が発生することがなく、搭載する半導体素子を常に正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層１ｂの表面に、半導体素子の電極または電気回路基板が接続される接続面３ｄを有する複数の接続パッド３を具備して成る配線基板であって、接続パッド３の一部は、絶縁層１ｂの側に配置された体積抵抗率が１００μΩ・ｃｍ以下の低抵抗材料から成る主導体層３ａと接続面３ｄの側に配置された体積抵抗率が１０Ω・ｃｍ以上の高抵抗材料から成る抵抗体層３ｂとが積層されて成り、抵抗体層３ｂが接続面３ｄと主導体層３ａとの間に電気的に直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ及びＰｄからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が２００μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が２００μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が１２０μｇ／ｄｍ²以下であるプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子の低温焼結特性を用いて、導電性及び機械的特性に優れた金属接合を得ることができる導電性材料、導電性に優れた配線パターンを形成できる導電性材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒子径が１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子と（Ｂ）平均一次粒子径が１〜１００μｍの第２の金属粒子とを含有した金属粉が、配合されていることを特徴とする導電性材料。 （もっと読む）

【課題】製造適性に優れ、密着性及び導電性が高く、かつ、描画した導電パターンが乾燥前に変化することのない導電パターンを提供する。
【解決手段】基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜のパターンを有する、導電パターンの形成方法であって、
金属を含有するインク組成物と活性エネルギー線により硬化可能な化合物を含有するインク組成物との少なくとも２種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体材料を有する電子機器の製造方法の提供を提供すること。
【解決手段】基板に、第１の金属からなる複数の粒子と、前記第１の金属の融点より低い融点を有する第２の金属からなる複数の粒子とを供給し、前記基板を加熱して、前記第１の金属と前記第２の金属との金属間化合物内に前記複数の粒子が分散した導体を形成し、前記基板に、電子部品をはんだ付けする電子機器の製造方法であり、前記金属間化合物の融点が、前記はんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする電子機器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結性、極性溶媒の分散性を併せ持つ金属粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化１】


粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子と、下記式（１）で示される化合物と、分散溶媒とを含む金属粒子分散体組成物である。ただし、式（１）のＲは分岐鎖を有するアルキル基および／又はアルケニル基を含有する炭素数が１ないし２４であるアルキル基および／又はアルケニル基を示し、式（１）のＡＯは炭素数が１ないし４のオキシアルキレン基を示し、ｎはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す１以上２０未満の値であり、式（１）のＸはＣ、Ｈ、Ｏ原子のいずれかから構成される連結基である。 （もっと読む）

【課題】導電材の分散性が良好で、柔軟性および導電性に優れた柔軟導電材料の提供。
【解決手段】柔軟導電材料は、マトリクスと、該マトリクス中に分散される導電材と、を有する。該マトリクスは、第二ポリマーと架橋可能な置換基Ｘ、導電材と親和性を有する官能基Ｙを有し、アクリル酸、メタクリル酸、およびこれらの塩、エステル、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ウレタンプレポリマー、ポリエーテル、ポリエーテルアミン、ポリアミン、ポリオール、ポリチオールから選ばれる一種の構成単位Ａ，Ｃを含む下記式で表されるポリマーから選ばれる一種以上であり、該導電材の分散機能を有する第一ポリマーと、該第一ポリマーと架橋可能な第二ポリマーと、が架橋されてなる。


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