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Fターム[4E351BB01]の内容

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【課題】表面パッド層の接着性を向上した多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板の表面処理層の構造は、パッド層301と、少なくとも一つの被覆金属層302,303と、はんだマスク層304とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。パッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。 (もっと読む)


【課題】その片面に樹脂層を積層して銅張積層板を形成した場合に、面に垂直な方向に繰り返し曲げ応力が加わっても破断し難い圧延銅合金箔を提供する。
【解決手段】無酸素銅又はタフピッチ銅に対し、Ag,Sn,Ti及びZrの群から選ばれる1種以上を合計500質量ppm以下添加した組成からなる圧延銅合金箔であって、該圧延銅合金箔の片面に厚み12.5μmのポリイミド樹脂層を積層した銅張積層板を形成し、この銅張積層板の前記圧延銅合金箔に電気回路を形成した試験片を用意し、該試験片の一端側を緩く保持し、かつ該試験片の他端側を厚み方向に隙間を開けつつ保持し、負荷のかからない状態を中心として該厚み方向に変位量2.0mmで振幅させて繰返し曲げを行ったとき、前記電気回路が断線するまでの曲げ回数が10回以上となる。 (もっと読む)


【課題】インクジェット印刷又は細線パターン印刷に有利な、発色性(微細な文字、記号、描画等の印刷精度)が良好であり、印刷物にメタリック感及び/又は導電性を付与するのに適したアルミニウムインク組成物を提供する。
【解決手段】有機質媒体及びアルミニウム超微粒子を含有する組成物であって、
前記アルミニウム超微粒子は、1)個数平均一次粒子径が20〜500nmであり、2)平均厚みに対する個数平均一次粒子径の比率である平均アスペクト比が1〜5であり、3)酸素含有量が1〜15mg/mであることを特徴とするアルミニウムインク組成物。 (もっと読む)


【課題】パターン化した導電性部と非導電性部の光学特性の差が小さく、骨見えしない透明導電積層体と、その製造方法を生産性良く、低コストに提供せんとするものである。
【解決手段】透明基材(A)の少なくとも片面に金属系ナノワイヤーを含む透明樹脂層(B)が設けられ、(B)は導電性部(C)と非導電性部(D)にパターン化され、蛍光X線による非導電性部の銀量が導電性部の銀量の0.6〜0.8倍であることを特徴とする透明導電積層体である。さらに、透明基材(A)の片面に金属系ナノワイヤーを含む溶液を塗布乾燥して透明導電層を形成し、透明導電層上に光硬化型アクリル系樹脂溶液を塗布乾燥した後、光照射して硬化させた透明樹脂層(B)に、レジストによるパターン化を行い、塩酸と硝酸の混合物であり、塩化水素/硝酸の重量比率が25/1〜1/3であり、塩化水素と硝酸を合わせた酸濃度が17重量%以上の酸エッチング液で30℃以上60℃以下でレジスト開口部をエッチングし導電性部(C)と非導電性部(D)にパターン化することにより、蛍光X線による非導電性部の銀量を導電性部の銀量の0.6〜0.8倍とする透明導電積層体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 金属部材の表面に、再現性よくバリア膜を形成する技術が望まれている。
【解決手段】 基板の上に、下部バリア膜を形成する。下部バリア膜の上にシード膜を形成する。シード膜の一部の領域上に、導電部材を形成する。導電部材をエッチングマスクとして、シード膜をエッチングし、導電部材の形成されていない領域において、下部バリア膜を露出させる。下部バリア膜の表面には堆積しない条件で、導電部材の表面に選択的に上部バリア膜を成長させる。上部バリア膜をエッチングマスクとして、下部バリア膜をエッチングする。 (もっと読む)


【課題】高い密着強度と、優れた耐折曲げ性を備えた金属被覆ポリイミドフィルムとその製造方法、及び接続不良を低減したフレキシブル配線板とその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも一方の表面に接着剤を介することなく金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のTD方向を薄膜X線回折(Cu Kα 入射角=0.1°)で測定したときに、2θ=10°〜12°に半価幅が1.5°以下のピーク及び、2θ=17°〜20°に半価幅が1.5°以下のピークを有し、膜厚35μmのとき、吸水率が1〜3%であり、かつTD方向の熱膨張係数が4ppm/℃〜6ppm/℃であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルムにより提供する。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、銅箔基材表面から順に積層した、Pt、Pd、及び、Auの少なくともいずれか1種からなる第1の層及びNi、Co、Sn、Zn、Cu及びCrの何れか1種以上の金属からなる第2の層で構成され、被覆層の厚さが3〜25nmであり、Pt、Pd、及びAuのいずれか1種以上の原子濃度(%)をf(x)、Ni、Co、Sn、Zn、Cu及びCrの何れか1種以上の金属の原子濃度をg(x)とし、区間[0、15]におけるf(x)、g(x)の第一の極大値をそれぞれf(F)、g(G)とすると、G≦F、f(F)≧1%、g(G)≧1%を満たすプリント配線板用銅箔。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの修正において、修正抵抗を低減することが可能となる、パターン修正方法を提供する。
【解決手段】パターン修正方法は、導電性パターン20の欠陥部21を修正するパターン修正方法であって、導電性インクを塗布することにより第1のインク層31を形成する工程と、第1のインク層31を焼成することにより第1の修正層32を形成する工程と、少なくとも一部が第1の修正層32に重なるように導電性インクを塗布することにより、第2のインク層33を形成する工程と、第2のインク層33を焼成することにより第2の修正層34を形成する工程とを備え、第1の修正層32および第2の修正層34により欠陥部21を挟んで配置される導電性パターン20間の電気的接続が確保される。 (もっと読む)


【課題】厚膜のパターンを形成した際にも、加熱する事なく高い導電性を発現させる事が可能な金属超微粒子の製造方法、および金属超微粒子含有組成物を提供する。
【解決手段】水性媒体中に平均粒径が0.1μm以下の金属超微粒子を分散させた分散液を得る工程、該分散液と水溶性ハロゲン化物とを、金属超微粒子に対する水溶性ハロゲン化物のモル比で0.15%以上8.0%以下の範囲内で混合する工程、および金属超微粒子の精製を行う工程、の3工程を少なくともこの順序に具備する金属超微粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】デラミネーションの発生が抑制される多層配線板の製造方法と、浮遊容量の発生に起因した性能低下を防ぐ多層アンテナとを提供する。
【解決手段】多層配線板としての多層アンテナの製造方法は、樹脂シート21上に、環状に延びる導体パターン36を形成する工程と、複数枚の樹脂シート21を積層して積層体120とするとともに、積層体120を、凸型プレス板61と平型プレス板62との間に配置する工程と、樹脂シート21を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。凸型プレス板61は、平型プレス板62に向けて突出する凸部63が形成されたプレス面61aを有する。積層体120を凸型プレス板61と平型プレス板62との間に配置する工程は、樹脂シート21の積層方向から見た場合に、凸部63と、導体パターン36の内側の領域33とが重なるように、積層体120を位置決めする工程を含む。 (もっと読む)


【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板11は、所定のパターンを有するメタライズ配線12を有している。メタライズ配線12は、メタライズ層121と、絶縁層122とを含んでいる。メタライズ層121は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層122は、メタライズ層121と同時に形成されたもので、メタライズ層121の外面を覆っている。電子部品14は、メタライズ配線12のメタライズ層121に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】導電特性に優れ、かつ被着体に対する接着性に優れ、さらに、低コスト化が実現可能なフレーク状銀粉、及びその製造方法、並びに前記フレーク状銀粉を含有する導電性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るフレーク状銀粉は、レーザー回折法における50%粒径が、3μm以上、8μm以下であり、見掛密度が、0.25g/cm以上、0.5g/cm以下であり、かつ、ポリエステル系樹脂100重量部に対して100重量部含有したときの乾燥膜厚15μmの導電被膜の表面抵抗値が、0.4Ω/□以下である。 (もっと読む)


【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、ポリイミドフィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつポリイミドフィルムと下地金属層との密着性、耐腐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した2層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに下地金属層と、該下地金属層上に銅被膜層を形成する2層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、バナジウムの割合が1〜3.6重量%、バナジウムとモリブデンの合計が7〜40重量%で残部がニッケルのニッケル−バナジウム−モリブデン合金を主として含有する膜厚3〜50nmであることを特徴とする2層フレキシブル基板。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、Pt、Pd、及び、Auの少なくともいずれか1種を含み、前記被覆層には、Auが200〜2000μg/dm2、Ptが200〜2000μg/dm2、Pdが120〜1200μg/dm2の被覆量で存在し、CCL製造工程の熱履歴を受けて、20nmの深さまでの表層の2価のCuの酸化物の原子数の割合である(2価のCuの酸化物の原子数)/{(1価のCuの酸化物の原子数)+(単体のCuの原子数)}(%)が80%以下となる。 (もっと読む)


【課題】多層配線基板の製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、優れた信頼性を与えることができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
第1の配線部上1に導電性樹脂組成物を印刷することにより樹脂バンプ3を形成する工程と
前記樹脂バンプ3を介して第1の配線部1と前記樹脂バンプ上に設けられた第2の配線部2とを電気的に接続する工程と、を有する多層配線基板の製造方法であって、導電性樹脂組成物が、(A)熱硬化性樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤および(D)充填剤を含み、硬化物の175℃における弾性率が4000MPa以上である多層配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】静電容量型電子入力装置のXY電極の形成において、真空プロセスを用いずに、工程が短く、製品の品位低下の問題を軽減し、コストダウン化にも繋がる作成方法を提供する。
【解決手段】透明基板の表面の同一レイヤーに、X軸方向及びこれと直交するY軸方向に間欠的に配列される複数の第1の透光性電極3と、互いに絶縁された、X軸方向及びY軸方向に配列され、各々が第1の透光性電極3の行間及び列間に配置される複数の第2の透光性電極4とを備え、第1の透光性電極3の各々は複数のジャンパー8によって相互に電気的に接続され、第1の透光性電極3と第2の透光性電極4とのパネル端部のそれぞれに金属電極を備える電子入力装置において、少なくとも第1の透光性電極3と第2の透光性電極4とは、金属微粒子、および/または、導電性高分子から選ばれる一種以上の導電性材料を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成された透明導電性薄膜から成る。 (もっと読む)


【課題】樹脂フィルムに形成した密着性が良好でかつ配線パターンの精細化に対応できるフレキシブル基板とその製造方法並びにフレキシブル回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム基板1の少なくとも片面に、接着剤を介さずに乾式メッキ法による直接形成した下地金属層2を具備し、その下地金属層上に所望の厚さの銅被膜層6を有するフレキシブル基板であって、前記下地金属層は、第1層が厚さ2〜15nmの絶縁性のSi酸化物層またはTi酸化物層3、第2層が厚さ1〜5nmのアルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、もしくはニッケル−クロム合金(Ni−Cr)から選ばれる1種の金属層4、さらに第3層が厚さ50〜300nmの銅金属層5からなる。フレキシブル基板の銅被覆層をエッチング処理してフレキシブル回路基板とする。 (もっと読む)


【課題】簡便な方法で脂肪酸銀塩を得ることができる脂肪酸銀塩の製造方法、および、銀粉の変形が抑制され、銀粉の分散が良好となる導電性ペーストの製造方法の提供。
【解決手段】脂肪酸と酸化銀とを反応させて脂肪酸銀塩を得る脂肪酸銀塩の製造方法であって、
複数の撹拌羽根が遊星運動するように設けられたプラネタリー型ミキサーを用い、
脂肪酸および酸化銀の合計100質量部に対して1〜200質量部の溶媒を添加し、これらを混練して脂肪酸銀塩を得る、脂肪酸銀塩の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、l00nm未満の粒子大きさを有し、表面がキャッピング材料でコートされた第1の金属粒子とl00nm以上の第2の金属粒子とを含む導電性金属粒子と、バインダと、溶媒とを含む導電性金属ペースト組成物と、その製造方法及びこれを用いる電子素子の電極及び導電回路を提供する。
【解決手段】粒子大きさの異なる2種以上の導電性金属粒子を含むペースト組成物は、低温あるいは短時間の中高温焼結の時、既存の金属ペーストに比べて優秀な伝導度を確保する。よって、このような分散ナノ粒子と大きさの大きい伝導性金属粒子との結合によって導電性ペースト材料の大量製造が可能で、多様な温度での焼結特性を向上する効果が奏する。また、導電性金属ペースト組成物を多様な電子素子に利用することができ、この時形成された電極及び導電回路のパターンは短絡、断線、クラックなどの不良発生を最小化させる。 (もっと読む)


【課題】配線基板の熱膨張係数を抑制し半導体素子の熱膨張係数との差を小さくすることで、半導体素子接続パッドと半導体素子の電極との接続部での位置ズレやクラック発生を低減し、半導体素子との電気的接続信頼性が高い配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層1aと、絶縁層1a上に形成された配線導体2とを有する配線基板10であって、配線導体2は順次積層された第1導体層2aと第2導体層2bと第3導体層2cとを具備し、第1および第3導体層2a,2cは第1の熱膨張係数を有する第1の金属材料から成り、第2導体層2bは第1の熱膨張係数よりも小さな第2の熱膨張係数を有する第2の金属材料から成ることを特徴とする。 (もっと読む)


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