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Fターム[4E351BB01]の内容

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【課題】 高精度、高機能で薄型化され、パッケージの小型化、低価格を図るようにする。
【解決手段】 耐熱特性や高周波特性を有する有機基材により成形したコア基材5の第1の主面5a上にパターン配線層6を形成するとともに最上層に平坦化処理を施して高周波素子層形成面3を形成してなるベース基板部2と、高周波素子層形成面3上に、薄膜技術或いは厚膜技術によって形成され、誘電絶縁層30を介してベース基板部2側から電源或いは信号の供給を受ける抵抗体27、キャパシタ26からなる受動素子を層内に構成した高周波素子層部4とからなる。 (もっと読む)


【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のLCRや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層2、金属層3、受動部品形成層4、金属層5の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層2によって金属層3,5及び受動部品形成層4が支持されていると共に支持体層2の存在により金属層3がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層4の変形や割れが抑制される。この金属層3,5や受動部品形成層4によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層4の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板とケーブルの接続箇所において、ある所定のインピーダンス素子を配線間に接続することで、ケーブル部分に発生する定在波現象が原因となる放射ノイズを抑制することを可能としたプリント配線板とケーブルの接続構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】 プリント配線板1において、ケーブル配線3a、ケーブル配線3bに各々対応する配線パターン4a、配線パターン4bに、予め実装ランドなどを設けておき、実装ランドに、ケーブル配線3a、ケーブル配線3bの特性インピーダンスに同等なインピーダンス値を持つ抵抗素子などのインピーダンス素子6を半田付けなどの方法によって接続を施す。 (もっと読む)


【課題】電源層とグランド層との各パターンから発生する不要電磁放射を抑制すること。
【解決手段】電子部品を搭載していないプリント配線板10自体の共振周波数fとほぼ同一の共振周波数を有するバイパスコンデンサ18を、プリント配線板10の電源層11とグランド層12との間に搭載する。 (もっと読む)


【目的】 1000℃以下で焼成可能なガラスセラミックからなる基板に、密着強度、ハンダ耐熱性、基板との焼成マッチングに優れ、導体損失を低減した表層導体を同時焼成にて形成したセラミック配線基板を提供する。
【構成】 ガラスセラミックからなる未焼成のセラミックグリーンシート上に、銀および白金からなる導電成分と、モリブデン、タングステン、二酸化マンガン、二酸化ケイ素、酸化銅からなるフィラー成分とを含む導電ペーストを用いて表層配線を形成した後、1000℃以下の温度にて前記の未焼成のセラミックグリーンシートと前記銀/白金表層配線とを同時焼成したセラミック配線基板。 (もっと読む)


【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】基板1A上の配線2に、電流の流れる方向に垂直の磁化容易軸を持つパーマロイ等の金属製強磁性材料層13を固着してインダクタンス値を高くする。また、基板1Aを、磁性粉を混合した樹脂により構成し、高周波領域におけるノイズ除去作用を得る。 (もっと読む)


【課題】電源層とグラウンド層間で発生する電源電圧及び不要放射ノイズを広い周波数範囲にわたって簡単な構造で容易に抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板2の表面に半導体素子4を搭載する搭載面を有し、且つ絶縁基板2の裏面または内部にCu、W、Moのうち少なくとも1種を主成分とする導体材料によって形成された電源層5とグランウド層6とが形成されてなる配線基板1であって、電源層5とグラウンド層6のうち少なくとも一方の層の周縁にその内部領域5a、6aよりも高いシート抵抗を有するシート抵抗が0.1Ω/sq〜1000Ω/sqであり、内部領域5a、6aよりも高抵抗の導体材料によって形成するか、または孔8、溝9を形成してなる高抵抗領域5b、6bを設ける。 (もっと読む)


【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板2の少なくとも表面に、Cu、Ag、Al、Au、Ni、Pt及びPdから選ばれる少なくとも1種からなる金属含有量が99重量%以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層3を絶縁基板2表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層3の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底6と横辺7とがなす形成角αを45〜80°とし、特に、表面配線回路層3aの絶縁基板2への埋設側の平均表面粗さを200nm以上、絶縁基板2の40〜400℃における平均熱膨張係数を6ppm/℃以上とする。 (もっと読む)


【課題】銅を含む低抵抗且つ良熱伝導導体からなる大孔径並びに狭間隔のサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板を作製する。
【解決手段】酸化アルミニウムを主成分としMnをMn2 3 換算で2.0〜10.0重量%の割合で含有する相対密度95%以上のセラミックスからなる絶縁基板1と、絶縁基板1の表面に搭載される発熱性素子から発生した熱を放熱するために絶縁基板1表面から裏面に貫通するように形成された複数のサーマルビア2を具備する配線基板において、サーマルビア2を銅10〜60体積%、タングステン及び/もしくはモリブデンを40〜90体積%の割合で含有してなる良熱伝導体によって形成し、且つサーマルビアの最大径を200μm以上、隣接するサーマルビア間の間隔を50〜300μmとする。 (もっと読む)


【課題】窒化アルミニウム基板にAl又はAl合金の回路及び放熱板が形成された、高信頼性回路基板を、安価かつ安定に提供すること。
【解決手段】窒化アルミニウム基板の一方の面に回路、他方の面に放熱板が形成されてなる回路基板において、上記窒化アルミニウム基板が、熱伝導率130W/mK以上で、その表面のCuKαによるX線ピーク強度比が、3≦Y23・Al23/AlN≦18、2Y23・Al23/AlN≦3のものであり、上記回路及び放熱板の材質が、Al及び/又はAl合金であり、しかも上記窒化アルミニウム基板と上記回路及び放熱板との接合が、Al、Si及びMgを含む金属粉末ペーストの熱処理によって行われているものであることを特徴とする回路基板。 (もっと読む)


【課題】銅を含む低抵抗、且つ良熱伝導体からなるサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウムを主成分とし、所望によりMnO2 を2〜10重量%の割合で含有する相対密度95%以上のセラミックスからなる絶縁基板1と、絶縁基板1の表面に搭載される発熱性素子4から発生した熱を放熱するために絶縁基板1表面から裏面に貫通するように形成された直径が0.1〜0.3mmのサーマルビア2を具備し、サーマルビア2を銅10〜70体積%、タングステンおよび/またはモリブデンを30〜90体積%の割合で含有してなる良熱伝導体によって絶縁基板1と同時焼成して形成する。 (もっと読む)


特定の特性の金属粉または金属粉混合物ならびに反応性有機媒体を含むPARMOD(商標)材料は、プリント配線板基板のような電子部品上に容易にプリントまたは堆積され、低温で硬化して、導電性が高く、充分固着され、充分硬化された純金属成分を形成する。電子部品上のPARMOD(商標)コンダクターの接着性は、電子部品に塗布されたポリイミド塗膜上にPARMOD(商標)をプリントすることによって、増進される。 (もっと読む)


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