【課題】半導体素子が発する熱を拡散させるため、絶縁基板の回路パターンを厚くすると、エッチングに時間を要するうえ、加工精度が良くなかった。少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された回路パターン上に、はんだシートを介して金属ブロックを載置し、あるいは、予め金属ブロックをはんだ接合し、この金属ブロックの上面および側面を覆い、金属材料を直接積層した上積み回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板であって、絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂と無機フィラーを含有する多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン形成用インク１は、液滴吐出ヘッド１１０により、基材上に導体パターン１０を形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルと、を含み、前記ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルを構成する脂肪酸の炭素数が、１０以上２０以下である。ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルの含有量は、０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率の低い導電体膜を形成できる銅粒子および導電体形成用組成物の製造方法、該導電体形成用組成物を用いた導電体膜の製造方法、ならびに該導電体膜を有する物品の提供。
【解決手段】アスペクト比が２．５〜６である銅粒子を分散媒に分散させ、ｐＨ３以下かつ酸化還元電位１００〜３００ｍＶとした反応系にて還元処理して還元銅粒子を得る工程と、該還元銅粒子を解砕して平均粒子径Ｄ５０が８．６０μｍ以下の表面改質銅粒子を得る工程とを含む、表面改質銅粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板への密着性が高い銅配線を形成するために有用な亜酸化銅粒子分散体を提供すること。
【解決手段】本発明の亜酸化銅粒子分散体は、亜酸化銅粒子と、亜酸化銅粒子に対して５〜５０重量％のグリセリンと、亜酸化銅粒子に対して１０〜９０重量％のポリエチレングリコールを含む。この分散体は、電気回路の配線形成に用いられる。特に、ポリイミドのフレキシブル基板へ配線を形成することが好ましい。この分散体を用い、印刷によってポリイミドのフレキシブル基板に電気回路の配線を形成するときには、印刷によって形成された塗膜を、ポリイミドのガラス転移点以下の温度で熱処理することが好適である。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層を介して配設された複数の配線同士を電気的に接続するビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は銅と錫とビスマスとを含み、複数の銅粒子が互いに面接触して前記複数の配線同士を電気的に接続する前記銅粒子の結合体を含む第１金属領域と、錫，錫−銅合金または錫と銅の金属間化合物のいずれか一つ以上を主成分とする第２金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域とを含み、第２金属領域の少なくとも一部が銅粒子の結合体の面接触部を除く表面に接触しており、金属部分中のＣｕ，Ｓｎ及びＢｉが特定の重量組成比（Ｃｕ：Ｓｎ：Ｂｉ）を有する多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】金属錯体含有導電インクによる電子回路形成に使用される薄物で柔軟性に優れ、廃棄処理が簡単な導電性紙基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属錯体含有導電インクを用いた導電性基板に於いて、該基板がＪＡＰＡＮＴＡＰＰＩ 紙パルプ試験方法No.５−２：２０００に基づく王研式透気度が４００００秒以上に調製された紙基材を用いることを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子の分散性に優れ、粒径の揃った金属ナノ粒子分散膜を簡便かつ容易に製造する方法を提供すること。
【解決手段】 金属ナノ粒子分散膜を製造するために用いられる光硬化性組成物であって、少なくとも以下の［Ａ］〜［Ｃ］：
［Ａ］還元により金属微粒子を生成可能な金属化合物
［Ｂ］金属化合物［Ａ］を構成する金属イオン又は金属錯体と相互作用し、かつ、還元
により析出した金属微粒子の表面に吸着可能な官能基（Ｑ）を有し、かつラジカル重
合性基を２以上有する多官能単量体
［Ｃ］光ラジカル重合開始剤
を含み、組成物中の多官能単量体［Ｂ］の配合量が、組成物の全量１００質量％に対し５０質量％を越え９５質量％未満の範囲である光硬化性組成物並びにこの光硬化性組成物を用いる金属ナノ粒子分散膜の製造方法および導電性薄膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、導体層１２と、その上に積層されたソルダーレジスト層１３と、層１３に設けられた貫通孔１３１の下方に配置された導体層１２ａに導通される導体ポスト１６と、を備え、ソルダーレジスト層１３は熱硬化性樹脂を含み、導体ポスト１６は、スズ、銅又は半田を主体とすると共に、貫通孔１３１内に位置する下部導体ポスト１６１と、下部導体ポスト１６１上に位置して、層１３より外側に張り出してなる上部導体ポスト１６２と、を有し、下部導体ポスト１６１は、その外側面１６１ｃに外側合金層１６５ｃを備え、導体ポスト１６は、外側合金層１６５ｃを介して、層１３の貫通孔１３１の内側面１３１ｃに密着されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法でセラミックスビア基板、メタライズドセラミックスビア基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス焼結体基板１０に導電性ビア２３が形成されてなるセラミックスビア基板であって、融点が６００℃以上１１００℃以下の金属（Ａ）、該金属（Ａ）よりも融点が高い金属（Ｂ）、および、活性金属を含む導電性の金属２０がスルーホール１２に密充填されてなる導電性ビア２３を有し、前記導電性ビア２３と前記セラミックス焼結体基板１０との界面に活性層が形成されている、セラミックスビア基板とすることで、簡易な方法で製造することができるセラミックスビア基板とする。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子と、水系分散媒と、重量平均分子量が１，０００以上５，０００以下である水溶性の多糖類と、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、前記多糖類の含有率が１．０重量％以上２８重量％以下であり、前記ポリグリセリン化合物の含有率が１．０重量％以上２８重量％以下であり、２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを備えた配線基板の製造に好適に用いることができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体を複数積層し、その後焼結することにより、配線基板を製造する方法において、前記セラミックス成形体の積層前に前記セラミックス成形体の表面に、液滴吐出法により付与され、導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子と、前記セラミックス成形体を軟化させる軟化成分とを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸性のめっき浴を用いても加熱圧縮工程後に剥離し易く、かつプリント配線板の基材側に残渣が残りにくい複合金属箔とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔からなるキャリア２の表面に、キャリア２を構成する金属原子への金属の拡散を防止するための拡散防止層３と、物理的成膜法により形成された金属層からなる剥離層４と、めっき法により形成された転写層５とを有し、剥離層４と転写層５を同種の金属原子により構成する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び密着性を向上させることを可能とした銅箔、及び銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１は、銅箔材１０の少なくとも一方の表面上に形成された粗化処理層２０と、粗化処理層２０上に形成された１層以上の防錆処理層３０とを有している。粗化処理層２０は、下地めっき層を施さずに化学研磨した後の銅箔材１０の表面上に形成されている。化学研磨した後の銅箔材１０の表面に形成された凹部１１の深さの平均値は、０．０５μｍ以上０．３μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ビア上に形成された外部電極に電子部品が実装可能なセラミック多層基板を提供する事を提供する。
【解決手段】導電性ペーストが充填されたビアを有するセラミック多層基板１において、ビア３の最外部（第１のビア３ａ）が、非ガラス成分の導電性ペーストにて形成することを特徴とするセラミック多層基板とした。こうすることによって、ビア上に形成された外部電極上に電子部品が実装可能なセラミック多層基板を提供する事ができる。 （もっと読む）

【課題】銅箔表面を適度に粗くして取り扱い性を向上し、さらに屈曲性に優れるとともに、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで測定した表面粗さRaと、前記銅箔の厚みtとの比率Ra/tが0.004以上0.007以下であり、２００℃で３０分間加熱して再結晶組織に調質した状態において、圧延面のＸ線回折で求めた（２００）面の強度（Ｉ）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた（２００）面の強度（Ｉ₀）に対し、Ｉ／Ｉ₀≧50であり、銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで、かつ圧延直角方向にそれぞれ50μm以上離間する３本の直線上で、オイルピットの最大深さに相当する各直線の厚み方向の最大高さと最小高さの差の平均値dと、銅箔の厚みtとの比率d/tが0.1以下であり、コンフォーカル顕微鏡で測定したときのオイルピットの面積率が6％以上15％以下である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】焼成処理温度を３５０℃〜４５０℃の範囲に選択する際、基板表面に対する高い密着性と高い導電性を有する、厚膜の焼成型導電体膜の作製を可能とする、新規な構成の低温焼結可能な焼成型導電性銅ペーストの提供。
【解決手段】平均粒径が１０μｍ〜２μｍの銅粉、平均粒径が１μｍ〜０．２μｍの微細銅粉、平均粒径が１．４μｍ〜０．２μｍの粉末状のガラスフリット、分散剤、有機バインダ、分散溶媒を含有し、軟化点が３００℃〜４００℃の範囲のガラスフリットを採用した焼成型導電性銅ペーストであり、焼成処理工程では、大気雰囲気下、３５０℃〜４５０℃の範囲に加熱して、分散剤、有機バインダを除去する酸化処理と、水素ガスを含む還元性雰囲気下、３５０℃〜４５０℃の範囲に加熱して、微細銅粉表面の酸化被膜を還元除去し、銅粉、微細銅粉の焼結を行う還元処理を組み合わせることで、焼成型導電体を作製する。 （もっと読む）

【課題】燃料電池の構造を簡単にすることを可能にする配線回路基板、燃料電池および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ基板１は、連続孔を有する多孔質材料からなるベース絶縁層２を備える。ベース絶縁層２の材料としては、例えば、連続孔を有する多孔質性のｅＰＴＦＥ（延伸ポリテトラフルオロエチレン）が用いられる。ベース絶縁層２の一面に、接着剤パターン７を介して、例えば銅からなる導体パターン３が形成される。導体パターン３の表面を被覆するように、例えば銀からなる被覆層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】電極を被覆する被覆体の膜厚を均一化することのできるプリント配線板を提供する。
【解決手段】他の導電体と接触する接触部７１を有するプリント配線板１は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０上に形成された第１の電極２１と、第１の電極２１の一部を露出させる開口４０ａを有し、ベースフィルム１０に形成された絶縁層４０と、開口４０ａに充填され第１の電極２１を被覆する導電性の第１の被覆体５１と、を備えており、接触部７１は、第１の電極２１と第１の被覆体５１から構成されている。 （もっと読む）

【課題】剥離層界面でのフクレの発生を抑え、キャリアピールに影響せず、キャリア付き極薄銅箔の製造条件における管理範囲が広く、製造品質が安定し、環境に優しく、高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供することである。
【解決手段】キャリア箔、拡散防止層、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔であって、前記剥離層はＭｏ、Ｔａ、Ｖ、Ｍｎ、Ｗ、の群から選定される金属Ａと、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｒの群から選定される金属Ｂとの組成比が異なる２層からなり、キャリア箔側の剥離層を構成する金属Ａの含有量ｃ、金属Ｂの含有量ｄ、極薄銅箔側の剥離層を構成する金属Ａの含有量ｅ、金属Ｂの含有量ｆとしたとき
｜（ｃ／ｃ＋ｄ）−（ｅ／ｅ＋ｆ）｜＊１００≧３（％）
の比率であることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔である。 （もっと読む）