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Fターム[4E351BB01]の内容

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【課題】電極を被覆する被覆体の膜厚を均一化することのできるプリント配線板を提供する。
【解決手段】他の導電体と接触する接触部71を有するプリント配線板1は、ベースフィルム10と、ベースフィルム10上に形成された第1の電極21と、第1の電極21の一部を露出させる開口40aを有し、ベースフィルム10に形成された絶縁層40と、開口40aに充填され第1の電極21を被覆する導電性の第1の被覆体51と、を備えており、接触部71は、第1の電極21と第1の被覆体51から構成されている。 (もっと読む)


【課題】
鉛を実質的に含有せず、低温でも焼成可能であり、不活性雰囲気や還元性雰囲気で焼成した場合でも安定して優れた特性の得られる導体を形成することのできる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】
導電性粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含む導電性ペースト(太陽電池素子の電極形成に用いられるものを除く)であって、前記ガラスフリットが、実質的に鉛成分を含まず、且つ、テルルを網目形成成分とするテルル系ガラスフリットであることを特徴とする導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】放熱特性に優れた回路実装を低コストで実現できる電気回路基板の製造方法、を提供する。
【解決手段】セラミックス基板1に、第一半田材料を超音波半田付けすることにより半田パターン2を形成する第一工程と、第一半田付け工程で形成された半田パターン2上に、第一半田材料とは組成が異なる第二半田材料の半田ペースト層3を形成する第二工程と、半田ペースト層3の上に電気回路部品4を配置する第三工程と、第一半田材料の融点又は液相線温度より低く、且つ第二半田材料の融点又は液相線温度より高い設定温度によって電気回路部品を半田付けする第四工程と、を有して電気回路基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】良好な比抵抗値と緻密性を有する電極パターンを高い解像性で形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】感光性導電ペーストにおいて、有機バインダーと、平均粒径が0.1〜2μmのフレーク状銀粉末と、光重合性モノマーと、オキシムエステル系光重合開始剤と、有機溶剤と、ガラスフリットと、を含有し、上記フレーク状銀粉末の含有量は、全体の20質量%以上50質量%未満であることを特徴とする (もっと読む)


【課題】基材上に配線を形成した立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を向上させ、また、配線と基材との密着性を向上させることのできる立体配線形成体、及び立体配線形成体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る立体配線形成体は、樹脂からなる基材と、前記基材の非平坦面上に設けられる配線とを備える立体配線形成体であって、前記配線は、銅と2mass ppmを超える量の酸素と、Ti、Mg、Nb、Ca、V、Ni、Mn、及びCrからなる群から選択される添加元素とを含み、残部が不可避的不純物である軟質希薄銅合金材料からなり、加工前の結晶組織が、表面から内部に向けて50μmの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが20μm以下である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐薬品性を満足し、樹脂基板との接着強度およびエッチング後の樹脂表面の絶縁性(表面抵抗)に非常に優れる表面処理銅箔を提供すること。また、接着強度、耐熱性、耐薬品性、エッチング性を全て満足する銅張積層板を提供すること。
【解決手段】Ni−Zn合金層からなる表面処理層を有する表面処理銅箔であって、Ni−Zn合金層のZn含有量が5%以上21%以下で、かつ、合金層中のZn濃度が、原銅箔側から表面処理層表面にかけて高濃度から低濃度へ濃度勾配を有し、Zn付着量が0.07mg/dm以上、Ni付着量が0.4mg/dm以上、2.9mg/dm以下である表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔を樹脂基板に張り付けた銅張積層板である。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程S1と、前記描画工程S1の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程S2と、前記光照射工程S2の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程S3と、前記積層工程S3の後に、前記積層体を加圧する加圧工程S4と、前記加圧工程S4の後に、前記積層体を焼成する焼成工程S5と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】プロセス温度が250℃未満である、電子部品が基板と安定的に結合されるようにする焼結プロセスを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板に電子部品を固定するためのプロセスであって、(i)電子部品および基板を準備する工程と、(ii)この電子部品と、基板と、それらの間に配置される層であって、(a)脂肪酸、脂肪酸塩および脂肪酸エステルからなる群から選択される少なくとも1つの化合物を含有するコーティングを有する金属粒子、ならびに(b)少なくとも1つの脂肪族炭化水素化合物を含むペーストを含む層とを有するサンドイッチ構成物を作成する工程と、(iii)このサンドイッチ構成物を焼結する工程と、を含むプロセスを提供する。 (もっと読む)


【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層2の一面に、導体層3が形成される。導体層3は、一対の矩形の集電部3a,3b、および集電部3a,3bから長尺状に延びる引き出し導体部4a,4bからなる。導体層3の所定部分を覆うように、ベース絶縁層2上に被覆層6a,6bが形成される。被覆層6a,6bの材料として、式(1)で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化1】
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【課題】層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第1の絶縁層21aと、第1の絶縁層21aの第1の主表面に配置されたシード層22aと、シード層22aの上に配置された第1の導体回路23aと、第1の絶縁層21aを貫通するビアホールの底面に表出したシード層22aの上に配置された導体層28aと、ビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出した導体層28aに接触する層間導通部24aとを備える。層間導通部24aと導体層28aとの親和性は、層間導通部24aとシード層22aとの親和性よりも高い。 (もっと読む)


【課題】導電性樹脂組成物において、良好な保存安定性を得ることができるとともに、形成される導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Al粒子の表面にAg被覆層が形成されたAlコアAg被覆粒子を含む導電粉末と、有機バインダーと、ガラスフリットと、を含有する。 (もっと読む)


【課題】高い分散特性と導電性を同時に実現する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】本発明による導電性ペーストは、導電性粒子、ナノチューブナノホーン複合体、及び硬化性樹脂を含んでいることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】導電性樹脂組成物において、良好な保存安定性を得ることができるとともに、形成される導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Al粒子の表面に第1の樹脂からなる被覆層が形成されたAlコア樹脂被覆粒子を含む導電粉末と、第1の樹脂と異なる第2の樹脂からなる有機バインダーと、を含有する。 (もっと読む)


【課題】触媒層の凝集を抑制し、また炭素の拡散性を制御して、欠陥の無いグラファイト膜を形成することができるグラフェン構造を含むグラファイト膜による配線パターンの形成方法の提供。
【解決手段】触媒層の凝集を抑制し、また炭素の拡散速度を適切に速度に調節することができる合金層又は積層体からなる触媒層を利用して、グラフェン構造を有するグラファイト膜で構成された配線パターンの形成方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】マスクを用いたレーザ加工法によるスルーホールは、スルーホール形成領域の絶縁層の溶解、気化、分解の効率が低く、スルーホールの加工精度は±25μm程度が限度である。
【解決手段】AlN基板11の上部にレーザ光吸収金属層12及びスルーホールTH1、TH2に対応する領域が除去されたレーザ光反射金属層13−1、13−2、13−3を設け、AlN基板11の下部にレーザ光吸収金属層12’−1、12’−2を設ける。レーザ光L1、L2はレーザ光反射金属層によって反射されるが、スルーホールに対応する領域のレーザ光吸収金属層によりAlN基板に集中かつ効率よく吸収され、AlN基板と共に、レーザ光吸収金属層も溶解、気化、分解する。これにより、径が下面に向う程小さくなるテーパ状スルーホールが形成される。同時に、スルーホール内のAlN基板の表面からNが脱離してAl露出層11aが内壁に形成される。 (もっと読む)


【課題】1つの面に粗化部分と無粗化部分とを有し、2種類の製品を同時に作製することができるプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅張プリント配線基板の導体層の主要部を構成すべく、絶縁性基板の表面に張り合わされるプリント配線板用銅箔1において、圧延銅箔又は電解銅箔の片面、若しくは両面に、粗化部分2と無粗化部分3とを同時に形成したものである。 (もっと読む)


【課題】絶縁基板と積層し、エッチングにより銅箔に回路を形成し、回路にSnメッキ層を形成して作製した銅張積層体にフュージング処理を行っても脆化し難いプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔表面にスズめっき層を施すプリント配線板用銅箔であって、幅12.7mmの前記銅箔の両面及び両端面に0.35μm厚のSnめっきを施した後、125℃で1時間の熱処理を行ったSnめっき層付き銅箔の伸び率(B)が1.0%以上となる。 (もっと読む)


【課題】アルミニウムを基体とし、該基体の表裏面に容易に銅又は銅を主成分とする銅合金をメッキし、該メッキ表面に熱加工時の耐熱性に優れる防錆処理層を設けた複合金属箔を提供することにある。
【解決手段】アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層がこの順で設けられている複合金属箔である。また、アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層、シランカップリング剤保護層がこの順で設けられている複合金属箔である (もっと読む)


【課題】プリント基板用基材の表面に圧延銅箔を貼り合わせたCCL(copper clad laminate)である銅張積層板のはんだ耐熱性を向上させたプリント基板用圧延銅箔、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用圧延銅箔1は、銅箔2における基材貼り合わせ面側に、粗化銅めっき層4、ニッケル−コバルト合金めっき層5、亜鉛めっき層6、クロメート処理層7、及びシランカップリング層8を順次積層して形成されている。ニッケル−コバルト合金めっき層5のニッケルとコバルトとのめっき量の合計は、20μg/cm以上45μg/cm以下である。 (もっと読む)


【課題】広い温度範囲の熱処理を施した後でも優れた屈曲疲労寿命特性を発揮する圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、銅(Cu)及び不可避的不純物と、銅に固溶する第1の添加元素と、銅に含まれ、不可避的不純物との間で化合物を形成し、第1の添加元素とは異なる第2の添加元素とを含む。 (もっと読む)


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