【課題】導電特性に優れ、かつ被着体に対する接着性に優れ、さらに、低コスト化が実現可能なフレーク状銀粉、及びその製造方法、並びに前記フレーク状銀粉を含有する導電性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るフレーク状銀粉は、レーザー回折法における５０％粒径が、３μｍ以上、８μｍ以下であり、見掛密度が、０．２５ｇ／ｃｍ^３以上、０．５ｇ／ｃｍ^３以下であり、かつ、ポリエステル系樹脂１００重量部に対して１００重量部含有したときの乾燥膜厚１５μｍの導電被膜の表面抵抗値が、０．４Ω／□以下である。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた回路実装を低コストで実現できる電気回路基板の製造方法、を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１に、第一半田材料を超音波半田付けすることにより半田パターン２を形成する第一工程と、第一半田付け工程で形成された半田パターン２上に、第一半田材料とは組成が異なる第二半田材料の半田ペースト層３を形成する第二工程と、半田ペースト層３の上に電気回路部品４を配置する第三工程と、第一半田材料の融点又は液相線温度より低く、且つ第二半田材料の融点又は液相線温度より高い設定温度によって電気回路部品を半田付けする第四工程と、を有して電気回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】部品の電気的特性及び短い応答時間に関して、電気機能層の層厚さを最小限にし、よりいっそう低粘度の印刷媒体を使用することが必要である。
【解決手段】電子回路及び、共通のフレキシブル基板上に少なくとも２つの電子部品を備える電子回路の製造のための方法に関連しており、少なくとも２つの電子部品は個々の場合に同一の機能層材料から成る少なくとも１つの電気機能層５ａ，５ｂを有する。電気機能層５ａ，５ｂは、同一の機能層材料から、そして基板上にストリップタイプ様式で形成された層の層領域から形成される。 （もっと読む）

【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材１１の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層ａに、集光手段４２を介してパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスのレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する。 （もっと読む）

【課題】高精度で密着性の高い回路パターン時を有する回路基板を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックスからなる基材（セラミックス基板）１１上に第１の金属を析出させ金属富化層１２を形成する工程と、金属富化層１２上に第２の金属を含む金属ナノ粒子１３を供給する工程と、金属ナノ粒子１３を焼成する工程とを含む回路基板の製造方法であって、金属ナノ粒子１３をバルク化する第１の焼成工程と、バルク化された金属ナノ粒子を合金化し合金層１４を形成する第２の焼成工程とを含む。 （もっと読む）

ここで開示されているのは、銅、ニッケル、鉄、コバルト、チタン、鉛、アルミニウム、スズおよびこれらの金属の１つを主成分として含む合金からなる群から選択される導電性構成成分を含む導電層と、酸化ホウ素を含む酸化保護層とを含む電極であって、前記酸化保護層が導電層の上面を被覆するかまたは導電層の上面および側面の両方を被覆するかまたは導電層が形成されている全ての場所を被覆する電極であって；導電層および酸化保護層を同時に空気焼成することによって形成される電極である。 （もっと読む）

【課題】静電容量素子を内蔵する実装基板において実装基板の大きさを制限し小型化する。
【解決手段】樹脂基板（１０，１３，１６）に貫通開口部（スルーホールＴＨ）が形成されており、樹脂基板の貫通開口部の内壁を被覆するように下部電極２０が形成されており、下部電極の上層に誘電体膜２１が形成されており、誘電体膜の上層に上部電極２３が形成されており、樹脂基板上に配線（３１，３２）が形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】高精度の薄膜抵抗を高精細なパターニングによって容易に形成できる薄膜抵抗素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板１の表面に配置された第１、第２端子部３ａ１、３ｂ１と抵抗長Ｌ及び抵抗幅Ｗを有して絶縁基板の表面に形成された薄膜抵抗体層２ａとを有する薄膜抵抗素子の製造方法は、絶縁基板１の表面に薄膜抵抗基材層２を介して導電体層３が積層された積層体を用意する工程と、抵抗長Ｌの両端にそれぞれ位置する第１、第２端子部を設けるために導電体層３に第１次パターニング処理を施して抵抗長Ｌに対応した間隔で分離された第１、第２導電体層部分３ａ、３ｂを形成し、薄膜抵抗基材層２の表面を露出させる工程と、次に第１、第２導電体層部分間に露出された薄膜抵抗基材層２に第２次パターニング処理を施して抵抗幅Ｗを有する薄膜抵抗体層２ａを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 特性の優れた受動素子が組み込まれた高集積密度化及び小型化が可能な回路基板及び電子装置を提供することである。
【解決手段】 樹脂材料よりなるベース基板１１と、ベース基板１１表面に選択的に形成された第１電極層１２と、ベース基板１１及び第１電極層１２を覆う誘電体膜１３と、誘電体膜１３上に第１の電極層と対向するように形成された第２電極層１４などから構成され、第１電極層１２と第２電極層により誘電体膜１３を挟んでなるキャパシタ１５を形成する。誘電体膜は酸化物セラミックスの誘電体微粒子材料を用いてエアロゾルデポジション法により形成する。 （もっと読む）

【課題】数１０ｂｐｓクラスの高速伝送において利用可能な交流結合用のコンデンサを備える配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１は、所定の厚さを有する絶縁層６と、絶縁層６の一方の面に形成された第１信号層７と、絶縁層６の他方の面に形成された第２信号層８と、を備える。第１信号層７は、第１信号線４と、第１信号線４の端部に電気的に接続され、所定の面積を有する第１信号パッド２と、を有する。第２信号層８は、第２信号線５と、第２信号線５の端部に電気的に接続され、所定の面積を有する第２信号パッド３と、を有する。第１信号パッド２と第２信号パッド３とはコンデンサを形成するように絶縁層６を介して対向している。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化が可能であり、かつ、低コストで製造が可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は、第一絶縁部１１と、この第一絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部２１と、この第一導電部２１と接するように、第二導電部２２からなる層間導通部２３が厚さ方向に貫通して配された第二絶縁部１２とを備えている。第一導電部２１は、抵抗体として機能する第一部位２１ａと、第二導電部２２との導通を図る電極として機能する第二部位２１ｂとが平板状に連続してなる。そして、第一導電部２１は少なくとも第二導電部２２との接合部分が平坦になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高精度の抵抗部を容易に形成する。
【解決手段】基板Ｐ上に電極パッド及び配線パターン２０、２１が設けられる。配線パターンは、電極パッドの表面から樹脂突起の表面を越えて、電極パッドと逆側の方向に延び、且つ逆側において一部の配線諸元を、他の部分と異ならせて抵抗素子Ｒを形成する。 （もっと読む）

本願は、リッツ線から形成されるコアを擬態する、多層印刷回路基板（ＰＣＢ）用コイルに関する。ＰＣＢは、複数の交互する導体層と絶縁層とを含み、導体層は協働してコイルを形成するように相互連結される。各導体層は、要求されたコイル形状を追従し、かつ複数の個別の導体セグメントに分割されるトレースを含む。導体セグメントは、層を越えて電気的に接続され、規則的な繰り返しパターンで層の間をうねる複数の電流経路（すなわちフィラメント）を提供する。コイルは、各フィラメントがペア・コイルに近い状態で実質的に同量の時間を費やすように配置される。故に、各フィラメントは、実質的なコイルの自己または相互インダクタンスに等価になる。各導体層は、複数の関連するトレースおよび中間層コネクターを含むことができ、双方は、各フィラメントが、上方向/下方向だけでなく内方向/外方向も規則的な繰り返しパターンでうねるように相互接続される。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の形成後に抵抗値を調整でき、高精度な抵抗値精度を保証し得る、抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンペーストを用いた抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法において、両面銅張り積層板に、貫通孔５，６，２５，２６または有底孔を形成する工程と、前記貫通孔または有底孔に貴金属めっきを施す工程と、前記貫通孔または有底孔にカーボンペーストを充填する工程と、前記貫通孔または有底孔に充填した前記カーボンペーストの上に貴金属めっき、導電化処理およびめっき処理を施して導電層を形成する工程と、前記カーボンペーストを充填した前記貫通孔の端部上の前記導電層に、開口１８を形成する工程と、前記開口を介してトリミングし、前記カーボンペーストにより形成される抵抗の抵抗値を調整する工程とを含むことを特徴とする抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の層間に、高容量密度容量を有するキャパシタ素子を、低コストで生産性良く内蔵し、また、信頼性や歩留まりを確保してキャパシタ素子を内蔵する。
【解決手段】キャパシタ素子は、銅箔上に拡散防止層と誘電体層を連続成膜により形成した誘電体シートの上に第２の電極を形成し第１の電極／拡散防止層／誘電体層／第２の電極の４層構成を有する誘電体シートを積層途中配線基板に積層した後に、前記銅箔がエッチングされることで前記キャパシタ素子が前記積層途中配線基板上で分離され、前記キャパシタ素子の上に絶縁層を形成し、前記キャパシタ素子の電極の上に形成されたビアホールを介して配線パターンと接続することでキャパシタ素子を配線基板に内蔵する。 （もっと読む）

【課題】 １ＧＨｚ以上の高周波帯でも導電率が高い配線層を具備し、配線層と絶縁基体との界面にクラックや剥離が発生することのない配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、ガラスセラミックスからなる絶縁基体１と、絶縁基体１の内部に設けられた配線層２とを含む配線基板において、配線層２は金属２ａ中に島状に複数存在するガラス２ｂを含み、ガラス２ｂが配線層２の厚み方向の略中央部に偏在していることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いコンデンサを内部に備えた高密度配線が可能なプリント配線板、そのプリント配線板の製造方法、及びそのプリント配線板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】絶縁層１１、１６と、絶縁層１１、１６に積層して形成された配線層１２ｐ、１７ｐと、配線層１２ｐ、１７ｐに接続されるコンデンサとを備えるプリント配線板において、コンデンサを、絶縁層１１、１６に形成された外側孔部１３の内周面に沿って形成された外側電極１４ｅと、外側電極１４ｅの内側に充填された強誘電体１５と、強誘電体１５の中央部に外側電極１４ｅと同軸に形成された内側電極１９ｅとで構成することにより、耐圧の低下や電極間の短絡のない信頼性の高いコンデンサを内部に備えるようにする。さらに、内側電極１９ｅに実装ランド１９ｂを形成してコンデンサの直近に電子部品を実装することが可能なプリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを内蔵する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の電極となる金属層に積層された絶縁ベース材に４５°以下のテーパー状の壁面を有する有底の孔を形成し、次に選択的に孔の底面から壁面にまでインクジェット工法にて誘電体を塗布し、熱硬化し、次いで導電化処理およびめっき処理を行い、第二の電極および回路パターンを形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】誘電体の膜厚のバラツキを低減しキャパシタ容量の精度を向上し、誘電体の高誘電率化や高機能化を可能とするキャパシタ内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）誘電体の片面に第１の導体層となる金属箔を形成し誘電体シートとする工程（２）誘電体シートの誘電体側にフォトレジストをパターニングする工程（３）形成したフォトレジストをマスクとしてエッチングにより誘電体をパターニングし、フォトレジストを剥離し、誘電体パターンを形成する工程（４）誘電体パターンと第１の導体層を跨ぐように導電性ペーストにて第１の電極を形成し、配線基板の積層途中工程における配線上に、半硬化性絶縁樹脂シートを介して絶縁樹脂シートと第１の電極が接するように誘電体シートを積層する工程（５）第１の導電層上にフォトレジストを形成し、露光・現像し、導体の露出部分をエッチングし第２の電極及び配線を形成する工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】光通信装置本体へ活線挿入される際の突入電流や電圧変動を配線基板の配線密度に関わらず抑制でき、且つ信頼性を確保できる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、配線基板１８を備える。配線基板１８は、光通信装置本体のコネクタ端子１０２ｂと接触する複数の端子パターン８を有する。複数の端子パターン８のうち、電源用端子パターン８２及び信号用端子パターン８４は、挿抜方向に並ぶ複数の端子部分８２ａ，８２ｂ及び８４ａ，８４ｂにそれぞれ分割されている。複数の端子部分８２ａ，８２ｂ同士は抵抗素子８６を介して電気的に接続されており、抵抗素子８６が、配線基板１８の内部に埋め込まれている。同様に、複数の端子部分８４ａ，８４ｂ同士は抵抗素子９０を介して電気的に接続されており、抵抗素子９０が、配線基板１８の内部に埋め込まれている。 （もっと読む）