【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、ポリグリセロール変性シリコーンとを含むことを特徴とする導体パターン形成用インク。 （もっと読む）

【課題】導電性を低下させることなく、基板との密着性が高い導電層を形成可能な銅導体インク、及び導電層と基板との密着性が高く、該導電層の導電性が高い導電性基板を製造し得る製造方法を提供することにある。
【解決手段】銅系ナノ粒子と、熱硬化前の熱硬化性樹脂とを含有する銅導体インクであって、前記熱硬化性樹脂の含有体積が、銅系ナノ粒子を最密充填したときの空隙体積の１／４の体積より大きく、該空隙体積よりも小さい体積である銅導体インクである。また、前記銅導体インクを基板上に塗布し塗布層を形成し、乾燥する工程Ａと、乾燥した塗布層に導体化処理を施し導電層へと変化させる工程Ｂと、前記工程Ａと前記工程Ｂとの間に、又は前記工程Ｂの後に、前記熱硬化性樹脂を熱硬化する工程Ｃと、を含む導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の表面または内部にインダクタを構成する導体パターンが形成された配線基板において、インダクタが大きな面積を占めることがなく配線基板の小型化を実現できるとともに、搭載する能動素子を高い周波数帯域まで正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板１の表面および内部に複数の配線導体２が形成されているとともに、絶縁基板１の表面または内部に配線導体２の一部に接続された細長い帯状の導体パターンから成るインダクタ３を形成して成る配線基板において、前記導体パターンは、絶縁基板１の外周部を配線導体２と上下に重ならないようにして一周以下の巻き数で巻回しているとともに、前記導体パターンと異なる層において配線導体２の一部に接続されている配線基板である。 （もっと読む）

異種金属組成物間の電気的接続における界面の影響を最小限にするために、遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するための組成物が、開示される。この組成物は、（ａ）（ｉ）２０〜４５重量％の金および８０〜５５重量％の銀と、（ｉｉ）１００重量％の銀−金の固溶体合金とからなる群から選択される無機成分、および（ｂ）有機媒体を含む。この組成物は、（ｃ）組成物の重量に対して１〜５重量％の、Ｃｕ、Ｃｏ、ＭｇおよびＡｌからなる群から選択される金属の酸化物または混合酸化物、および／または、主として高融点酸化物を含む高粘度ガラスをさらに含む。この組成物は、ビア充填での多層膜組成物として使用され得る。遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するために、この組成物を使用して、ＬＴＣＣの回路およびデバイスなどの多層膜回路がさらに形成され得る。
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【課題】低コスト化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０に積層され、銅からなる配線２０と、配線２０を覆うカバーレイフィルム５０と、を備え、配線２０は、カバーレイフィルム５０から露出した端子部２１を有するプリント配線板であって、銀ペーストを硬化してなり、端子部２１を覆う第１の被覆層３０と、カーボンペーストを硬化してなり、第１の被覆層３０の全ての表面を覆う第２の被覆層４０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温で加熱硬化を行っても優れた導電性を呈する銀ペーストを提供する。
【解決手段】１８０〜２５０℃の温度条件下で２０分〜２時間保持したときに単身で焼結する球状銀粉末と、常温で液状のエポキシ樹脂と、硬化剤としてのフェノールノボラック化合物と、溶剤とを有する加熱硬化型銀ペーストであって、フェノールノボラック化合物は、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して水酸基当量で４８％以上含まれており、エポキシ樹脂とフェノールノボラック化合物の合計量は、銀粉末１００重量部に対して０.５〜２.５重量部である。銀粉末全体として上記加熱条件で単身で焼結するのであれば、タップ密度４.５ｇ／ｃｍ^３以上かつ比表面積１.０ｍ^２／ｇ以下のフレーク状銀粉末が含まれていてもよい。 （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする導電膜の形成において、樹脂を基材として利用可能な温度で導電膜の形成が可能であり、且つ配線等のパターン形成の際、加熱処理前後のパターン形状の変化が少ない導電膜形成用組成物、及び導電膜の形成方法を提供するとともに、銅を主成分とする導電膜形成用材料において、樹脂を基材として利用可能な温度で導電膜の形成が可能であり、且つ印刷法により配線等のパターン形成できる導電膜形成用組成物へ適応可能な複合体微粒子、及び複合体微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 還元力を有するカルボン酸と銅イオンからなる銅塩と触媒金属との複合体微粒子を含有する導電膜形成用組成物を、基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱して、基板上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】容易且つ正確にパターニングが行えると共にそのパターニング後に容易且つ正確に異種金属の合金化を行うことができる導電性基板とそれを用いた半導体素子、それらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性の樹脂からなるバインダー中に球状の２以上の複数の異種金属微粒子を適宜量分散した導電ペーストにより、基板上に成膜手段を用いて成膜パターンを形成し、成膜パターンを加熱してこの成膜パターン中の溶媒を除去して乾燥し、その成膜パターンの２以上の複数の異種金属微粒子を構成する金属結晶子に効率よく応力を印加し、結晶格子に歪みを発生させ、２以上の複数の異種金属微粒子表面にできる絶縁性の酸化膜を破壊することにより２以上の複数の異種金属微粒子間の導電性接合を形成する手段を採用する。 （もっと読む）

【課題】 導電性ペーストを用いて容易に高精細な配線を形成することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板上に導電性ペーストにより配線が形成された配線基板の製造方法であって、基板を準備する準備工程ｓ１と、基板と導電性ペーストとの接着力よりも、基板との接着力、及び、導電性ペーストとの接着力が強いプライマ層を基板の表面上に形成する形成工程ｓ２と、プライマ層が配線のパターンと同じパターンになるように、プライマ層の一部をレーザトリミングするトリミング工程ｓ３と、プライマ層上に導電性ペーストを印刷する印刷工程ｓ４と、基板上におけるプライマ層が形成されていない部分に印刷された導電性ペーストを除去する除去工程ｓ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックスからなる絶縁基板と導体層との接合性を長期間に亘って良好に維持できるとともに、金属めっき層やろう材との接着性に優れた配線基板と、これに搭載された電子部品を具備して構成される電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】導体層３が、銅または銀と接合強化剤とを焼結してなるからなる基礎導体層３ａと、該基礎導体層３ａの表面に一部が埋設された状態で点在する前記基礎導体層と同一の金属からなる金属粒子３ｂとを具備している。このことにより温度サイクル試験などの信頼性評価を行った場合においても絶縁基板１と基礎導体層３ａとの接合界面の剥がれを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】面内導体パターンおよび層間導体パターンが設けられた、複数の熱可塑性樹脂シートを積み重ねることによって、積層体を作製し、この積層体を熱処理・加圧処理する、各工程を経て製造される、樹脂回路基板の電気特性の安定化および信頼性の向上を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂シート１１に、銅を主成分とする面内導体パターン４〜６およびビスマスを主成分とした導電性ペースト１３を用いて層間導体パターン７を設け、熱可塑性樹脂シート１１に熱処理および加圧処理を施すことによって、導電性ペースト１３を溶融一体化するとともに、当該導電性ペースト１３が溶融一体化してなる層間導体パターン７と面内導体パターン４〜６との間に、銅およびビスマスの固溶体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 振動用モータとして用いられる超小型の円筒形モータの印刷配線コミューテータの直径が約３ｍｍ以下と小さいために火花防止用の抵抗体を内蔵することは不可能であった。
【解決手段】 本発明では、円筒形モータに用いる印刷配線コミューテータに印刷抵抗体２１Ａ、２１Ｃ、２１Ｅが内蔵されている。具体的には、裏セグメントパターン間の極めて狭い余白部分を利用し、コミューテータ１２の裏面をレジスト層２０８で覆い、露光現像してレジスト層２０８の領域に開口部２２Ａ、２２Ｃ、２２Ｅを設ける。これにより、開口部はホトレジスト技術の解像度の誤差である５０μｍ以下で実現され、スクリーン印刷で印刷抵抗体を形成しても開口部の誤差で形成できる。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有する低コストの加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）銀粉末と、（Ｂ）加熱硬化性成分と、（Ｃ）硬化剤とを含有し、（Ａ）銀粉末が、（ａ１）フレーク状銀粉末と、（ａ２）球状銀粉末からなり、（ａ１）フレーク状銀粉末および（ａ２）球状銀粉末の少なくともいずれか一方の銀粉末の表面に多価カルボン酸を付着させており、かつ、固形分中における（Ａ）銀粉末の比率が９０〜９５重量％である。 （もっと読む）

本発明は、基体上に堆積したカプセル化された粒子からカプセル材料を除去する方法に関する。当該方法では、カプセル材料の前記除去が容易化された基体を用いられる。前記粒子はナノ粒子であってもよい。特に前記容易化された基体による除去は、前記粒子の焼結をもたらすことがある。本発明は、粒子状物質を用いて電気的構造を機能化し、簡単に例えば、印刷されたエレクトロニクスデバイスを作製するための新規な方法を提供する。
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【課題】電子モジュールの基板上にＥＳＤ保護部品を実装することにより、電子モジュールの当初の特性がずれ、ＥＳＤ保護効果が薄れてしまうという問題を解消する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は内部に少なくとも１つの電子部品素子を内蔵した電子部品内蔵基板１の内部に、更にＥＳＤ保護素子を設け、そのＥＳＤ保護素子２を、少なくとも、その電子部品内蔵基板の内部に形成された空洞部と、空洞部内において対向して形成された一対の放電電極とで構成し、かつ、ＥＳＤ保護素子２を、電子部品素子と一体的に形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】導電性を兼ね備えた、接着力の高い電気導電用配線、及び、それを用いた回路基板や半導体パッケージを提供する。
【解決手段】印刷法により予め基板上に形成された配線と、前記配線を被覆するように形成された硬化性樹脂からなる電気導通用配線であって、前記配線が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏの内少なくとも一つ以上の元素を含む配線である、電気導通用配線。 （もっと読む）

非ハロゲン化ジアミノジフェニルスルホン硬化剤を有する誘電体材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】 基材との密着性に優れ、なおかつ低体積抵抗率の銅系金属薄膜およびこれを含む積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも金属微粒子と樹脂バインダーからなる金属薄膜において、前記金属微粒子はその表面が銅および／または銅化合物からなるものであり、前記金属薄膜の断面に対し金属微粒子断面が占める割合が４０％以上８０％以下であり、前記金属薄膜の２０℃における体積抵抗率が１×１０^−４Ω・ｃｍ以下である金属薄膜およびこれを含む積層体。前記塗膜が金属微粒子分散体を絶縁性基材に塗布または印刷したものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な比抵抗値と緻密性を有する薄膜の電極パターンを形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】有機バインダーと、銀粉末と、光重合モノマーと、光重合開始剤と、有機溶剤と、ガラスフリットとを含有する感光性導電ペーストであって、前記銀粉末は、一次粒径０．７μｍ以下、比表面積１．４〜２．０ｍ^２／ｇ、タップ密度２．０〜５．０ｇ／ｃｍ^３のいずれも満たし、前記感光性導電ペーストの１５質量％以上３５質量％未満含有されており、前記ガラスフリットは、平均粒径０．３〜１．５μｍ、かつ軟化点５３０〜６５０℃であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な印刷適性を有し、高温プロセスを用いることなく、良好な電気的特性を得ることができるパターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、カルボン酸含有樹脂、導電粒子、多価アルコール化合物、および有機溶剤を含有する。 （もっと読む）