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【課題】従来よりも微細なパターンを集積させた上、体積抵抗値を比較的低減させて微細金属構造体としての性能を向上させる微細金属構造体を提供する。
【解決手段】基材上に所定のパターンを有する金属膜が設けられた微細金属構造体であって、前記金属膜は、金属成分として平均一次粒子径1〜100nmの金属ナノ粒子を含むペーストから形成されるものであり、前記所定のパターンにおける金属膜の幅は10μm以下であり、前記金属膜の体積抵抗率が1.0×10−5Ω・cm以下である。 (もっと読む)


【課題】高精細で低抵抗な金属銅層を精度よく形成可能な酸化銅ペースト及びこれを用いた金属銅層の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化銅ペーストを、長径の長さの平均値が100nm以上1700nm未満であり、短径の長さの平均値に対する長径の長さの平均値の比が1.2以上20以下である酸化銅粒子群と、分散媒とを含んで構成する。また該酸化銅ペーストを支持体上に付与し、導体化処理することで金属銅層を製造する。 (もっと読む)


【課題】マスクを必要とせず、基板との密着性を有し、かつ、所定の電気的性能を有する導電性パターンを形成しうる、導電性パターン形成方法及び導電性パターン形成システムを提供する。
【解決手段】少なくとも、導電性ポリマーを含有する第1パターン、導電性ポリマー及び金属ナノ粒子を含有し、第1パターンに対して導電性ポリマーの含有比率を減少させ、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた第2パターン及び第2パターンに対して導電性ポリマーの含有比率を減少させ、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた第3パターンを含み、厚み方向について、基材(1)から導電性ポリマーの含有比率を減少させつつ、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターン(3,4)を形成する。 (もっと読む)


【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が2000μg/dm2以上である印刷回路用銅箔。 (もっと読む)


【課題】低温焼成が可能で、低い体積抵抗率が得られ、配線材料用として好適な銀被覆銅微粒子及びその分散液を提供する。
【解決手段】銅を主成分とする銅微粒子と銅微粒子表面の少なくとも一部を被覆している銀とからなる銀被覆銅微粒子であって、平均粒径が10〜100nm、相対標準偏差(標準偏差σ/平均粒径d)が60%以下であり、銀の銅に対する割合が0.3〜5質量%である。その銀被覆銅微粒子分散液は、溶媒中にエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールの少なくとも1種と、水及びエタノールの少なくとも1種を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Au、Pt、Pd及びMoからなる群から選択された1種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるAuの付着量が650μg/dm2以下、Ptの付着量が650μg/dm2以下、Pdの付着量が400μg/dm2以下、Moの付着量が1000μg/dm2以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が2.0M、且つ、塩酸濃度が0〜4.5Mの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が3.2M、且つ、塩酸濃度が0〜1.0Mの塩化第二銅水溶液を、50℃で0.2Paの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも1s以上短いプリント配線板用銅箔。 (もっと読む)


【課題】同一仕様の小型のプリント配線基板を1枚または複数枚用いて基板積層体とすることによって、高いインダクタンス値を有する小型の平面コイルおよび平面トランスを提供する。
【解決手段】同一仕様の複数枚のプリント配線基板1を交互に裏返し、その第1外層面1aどうしを、或いは第2外層面1cどうしを当接させて順次重ね合わせて基板積層体Sを構築し、第1および第2選択接続部41,42間、第3および第4選択接続部43、44間に適宜接続部品である0Ωのチップ抵抗27を装着すると共に、これらのプリント配線基板Pにおける第1導体部11間を、また第6導体部16間を順に接続していくことで、簡易に所望とするターン数の平面コイルを実現することができる。 (もっと読む)


【課題】他の配線に接続する場合における接触抵抗が低減された導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供すること。
【解決手段】金属ナノワイヤーNWが分散された溶液を基板2の外面に塗布することによりナノワイヤー層4を基板2上に形成し、基板2上に塗布された溶液から溶媒の少なくとも一部を除去し、前記溶媒の少なとも一部を除去した後、導体を含有する配線7をナノワイヤー層4と接するようにナノワイヤー層4に積層することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Au、Pt及びPdからなる群から選択された1種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるAuの付着量が200μg/dm2以下、Ptの付着量が200μg/dm2以下、Pdの付着量が120μg/dm2以下であるプリント配線板用銅箔。 (もっと読む)


【課題】製造適性に優れ、密着性及び導電性が高く、かつ、描画した導電パターンが乾燥前に変化することのない導電パターンを提供する。
【解決手段】基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜のパターンを有する、導電パターンの形成方法であって、
金属を含有するインク組成物と活性エネルギー線により硬化可能な化合物を含有するインク組成物との少なくとも2種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、薄膜電極セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板と、セラミック基板の表面に形成されたエッチング防止金属層と、エッチング防止金属層上に形成された薄膜電極パターンと、薄膜電極パターン上に形成されたメッキ層と、を含み、薄膜電極パターンの各エッジ部は前記エッチング防止金属層と接することを特徴とする。薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板の表面に陰刻形状のエッチング防止金属層を形成することにより、セラミック基板の表面と薄膜電極パターンとの間、及び薄膜電極パターンの間でエッチング液によって発生するアンダーカットを防止できる。また、薄膜電極パターンのエッジ部のセラミック基板表面の金属層に対する接着力が向上されることができ、薄膜電極パターン全体の固着力を向上させることができるため、薄膜電極パターンの耐久性及び信頼性を確保できる。 (もっと読む)


【課題】フォトレジストに紫外線を照射するフォトリソグラフィー工程において、配線パターンへのハレーションを防止することができ、その製造工程を簡略化できるフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基板に貼り合わせる圧延銅箔11の表面に紫外線反射防止膜12を形成し、その紫外線反射防止膜12上にフォトレジスト13を形成し、そのフォトレジスト13に紫外線UVを照射して配線パターン13pを形成するためのフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔10において、紫外線に対する反射率が銅よりも低い金属膜を、紫外線反射防止膜12として用いたものである。 (もっと読む)


【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がAu、Pd、Pt及びMoのいずれか1種以上を含み、Au、Pd、Pt及びMoのいずれか1種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Au、Pd、Pt及びMoのいずれか1種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Xnm、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ynmが、Y≦Xを満たす積層体。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層と、その製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、無電解ニッケル(Ni)めっき被膜/パラジウム(Pd)めっき被膜/金(Au)めっき被膜からなり、前記無電解ニッケル、パラジウム、及び金めっき被膜はその厚さがそれぞれ0.02〜1μm、0.01〜0.3μm、及び0.01〜0.5μmであるプリント回路基板の無電解表面処理めっき層とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。本発明によると、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層は、特にニッケルめっき被膜の厚さを0.02〜1μmに最小化させることにより最適化された無電解Ni/Pd/Au表面処理めっき層を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】高い信頼性を実現し得る半導体装置、及び、半導体素子が搭載される配線基板を提供する。
【解決手段】半導体装置は10、絶縁性基板121と、縁性基板121の第1の主面121a上に形成される配線層122と、配線層122上に搭載される半導体素子14と、を備える。この半導体装置10において、配線層122は、銅と、銅より熱膨張係数が小さい金属とを含む第1の銅含有材料から構成されており、第1の銅含有材料の熱膨張係数は、銅の熱膨張係数より小さい。また、絶縁性基板121の第1の主面121aと反対側の第2の主面121b上に形成される放熱層123と、放熱層123を介して絶縁性基板121と接合されるヒートシンク16とを備える。この放熱層123は、銅を含む第2の銅含有材料から構成される。 (もっと読む)


【課題】電子部品が搭載されるランドを有する配線基板において、ランドの微細化に適した構成を実現する。
【解決手段】内部に内部配線11を有する基材12と、基材12の一面13に設けられ、電子部品30と接続される導電性のランド14とを備える配線基板10において、基材12の一面13上には、ランド14よりも面積の大きい表面配線層15が設けられており、この表面配線層15上にランド14が直接積層されており、表面配線層15は、ランド14の直下より外れた部位にて内部配線11と電気的に接続されることにより、ランド14は、表面配線層15を介して内部配線11と電気的に接続されており、基材12の一面13上には、電気絶縁性の樹脂層20が設けられており、ランド14の上面14aが樹脂層20より露出した状態でランド14および表面配線層15は樹脂層20に封止されている。 (もっと読む)


【課題】低コストでAgのマイグレーションを防止することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板12の表面12aに設けられた導電膜10は、(a)基板12の表面12aに形成された、Agを主成分とする第1層14と、(b)第1層14の少なくとも一部を覆い、モル比率(Ag/Sn)が80/20以下、かつ20/80以上の範囲内であるAg/Sn合金を主成分とする第2層16とを含む。 (もっと読む)


【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、2.0mol/Lの塩化第二銅水溶液を腐食液とし、前記腐食液中、液温50℃で且つ前記腐食液の攪拌を行わずに、Ag/AgCl電極を用い、前記表面処理層側から測定範囲1cm×1cmで測定したときに、測定開始時の自然電位が前記メッキ銅層の自然電位より30mV以上高く、且つ、測定開始から100秒以内で前記測定開始時の自然電位の20%以下まで低下する積層体。 (もっと読む)


【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、
前記表面処理層が、Au、Pd及びPtの少なくともいずれか1種を含み、
前記表面処理層側の20nmの深さまでの表層の2価のCuの酸化物の原子数の割合である(2価のCuの酸化物の原子数)/{(1価のCuの酸化物の原子数)+(単体のCuの原子数)}(%)が80%以下である積層体。 (もっと読む)


【課題】高いシート抵抗値を実現でき、抵抗素子作製時の製造工程による抵抗値の変動の影響が小さい電気抵抗層付き金属箔の製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さが4.0〜6.0μmに調整した表面を有する金属箔上に、ニッケル、クロム、シリコンを含むスパッタリングターゲットを用いて、雰囲気気体として酸素を付与しながら気相成長法により電気抵抗層を形成させる工程を含む電気抵抗層付き金属箔の製造方法である。 (もっと読む)


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