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Fターム[4E351BB38]の内容

プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) (19,111) | 印刷電気部品の種類と構造 (5,073) | 構造一般 (3,045) | 印刷層の形態 (2,419) | 多層 (701) | 保護、強化、緩衝又は密着層を含むもの (322)

Fターム[4E351BB38]に分類される特許

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【課題】転写法により被転写物に金属配線を形成するための転写用基板であって、被転写物側の加熱温度を低くすることのできるもの、及び、金属配線の形成方法を提供する
【解決手段】本発明は、基板と、前記基板上に形成された少なくとも一つの金属配線素材と、前記金属配線素材の表面上に形成された少なくとも1層の被覆層と、前記基板と前記金属配線素材との間に形成された下地金属膜と、からなり、前記金属配線素材を被転写物に転写させるための転写用基板であって、前記金属配線素材は、純度99.9重量%以上、平均粒径0.01μm〜1.0μmである金粉等の金属粉末を焼結してなる成形体であり、前記被覆層は、金等の所定の金属又は合金であって、前記金属配線素材と相違する組成の金属又は合金からなり、かつ、その合計厚さは1μm以下であり、前記下地金属膜は、金等の所定の金属又合金からなる転写用基板である。 (もっと読む)


【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板10と、絶縁基板10の少なくとも一方の主面10a側に設けられる配線回路30とを備えるフレキシブルプリント基板100において、配線回路30は、第1金属結晶粒36を含む第1金属層33と、第1金属層33に隣接し、第2金属結晶粒37を含む第2金属層34とを有し、第1金属層33及び第2金属層34が、絶縁基板10の主面10aに直交する方向に沿って積層される積層体35を備えており、第1金属結晶粒36の平均粒径が第2金属結晶粒37の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板100。 (もっと読む)


【課題】高い開口率と導電性が両立された導電性材料が得られる導電性材料前駆体、およびこれらに優れた導電性材料を提供する。
【解決手段】物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層の間に紅藻類に由来する天然高分子多糖類を含有する層を有する導電性材料前駆体、およびこれを用いて製造された導電性材料。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期の使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点に電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点の周囲に0.5μm離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差が2°以上の部位を結晶粒界として前記結晶粒界のΣ値を決定したとき、400℃で1時間の焼鈍後に測定したΣ9以上の結晶粒界の長さの合計が15cm/mm2以下である圧延銅箔。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】液温50℃の塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液における、電位−pH図のpH=0における酸化還元電位が銅の酸化還元電位よりも貴である金属又はその酸化物が、銅箔厚みの10分の1以下相当の付着量で、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆したプリント配線板用銅箔。 (もっと読む)


【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Co比率が50%以上90%以下のNi−Co合金層を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】基板上に形成された抵抗体を有するとともに、この抵抗体上に膜状導体部を含む複数の配線層が形成されてなる配線基板を製造する際において、複数の配線層をエッチングして形成する際のひげの発生を抑制してこれら複数の配線層間の短絡を防止するとともに、配線層を構成する膜状導体部のアンダーカットを防止して、これら複数の配線層の基板との密着強度を向上させる。
【解決手段】第1主面と該第1主面に対向する第2主面を有する基板本体と、第1主面上に形成された抵抗体と該抵抗体上に形成され抵抗体よりも抵抗値の低い金属からなる下地金属層と該下地金属層上に形成された導電層を含む複数の第1主面側配線層と、第2主面に形成された第2主面側配線層と、基板本体内に形成され第1主面側配線層と第2主面側配線層との間を電気的に導通するビアとを有する配線基板であって、第1主面側配線層の上面と側面とを被覆する導電性被覆層を備える。 (もっと読む)


【課題】CCLのエッチング工程における裾引きの発生を防止し、回路幅の均一な回路を形成できるフレキシブルプリント配線板用銅箔、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板用銅箔は、銅箔の光沢面側にニッケル−コバルト合金めっき層が施されたフレキシブルプリント配線板用銅箔であり、ニッケル−コバルト合金めっき層の{011}面方位を有する結晶粒の占める面積の割合が、80%以上である。 (もっと読む)


【課題】他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、製造コストの低コスト化及び製造工程の削減化を実現することができると共に、良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】導電層2の一部に接続パッド部S1と回路部W1とを形成してあると共に、接続パッド部S1を介して他のプリント配線板の電極等と接続されるプリント配線板11であって、接続パッド部S1が、電極層2aと、電極層2aを被覆して他のプリント配線板の電極等と接続される接続層2bとから形成されると共に、回路部W1が、回路層2cと、回路層2cを被覆して回路層2cを保護する回路層保護用層2dとから形成されるものにおいて、回路層保護用層2dは、接続層2bを形成する導電性金属で兼用させて形成してある。 (もっと読む)


【課題】 配線基板上の表面金属層にめっき層を良好に被着し、信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板10は、絶縁基体1と、絶縁基体1から部分的に露出するように絶縁基体1内に設けられており、CuWを含む放熱部材2と、放熱部材2に接して放熱部材2を覆うように絶縁基体1の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面部を有している第1表面金属層3aと、絶縁基体1の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面を有している第2表面金属層3bと、絶縁基体1の表面または内部に設けられており、第2表面金属層3bに接してCuWからなる金属部材3cと、第1表面金属層3a上および第2表面金属層3b上にそれぞれ設けられためっき層とを備える。第1表面金属層3aおよび第2表面金属層3bの表面にCuを起点としてめっき層を被着できる。 (もっと読む)


【課題】ダンピング抵抗に破断が発生することがなく、搭載する半導体素子を常に正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層1bの表面に、半導体素子の電極または電気回路基板が接続される接続面3dを有する複数の接続パッド3を具備して成る配線基板であって、接続パッド3の一部は、絶縁層1bの側に配置された体積抵抗率が100μΩ・cm以下の低抵抗材料から成る主導体層3aと接続面3dの側に配置された体積抵抗率が10Ω・cm以上の高抵抗材料から成る抵抗体層3bとが積層されて成り、抵抗体層3bが接続面3dと主導体層3aとの間に電気的に直列に接続されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、薄膜電極セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板と、セラミック基板の表面に形成されたエッチング防止金属層と、エッチング防止金属層上に形成された薄膜電極パターンと、薄膜電極パターン上に形成されたメッキ層と、を含み、薄膜電極パターンの各エッジ部は前記エッチング防止金属層と接することを特徴とする。薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板の表面に陰刻形状のエッチング防止金属層を形成することにより、セラミック基板の表面と薄膜電極パターンとの間、及び薄膜電極パターンの間でエッチング液によって発生するアンダーカットを防止できる。また、薄膜電極パターンのエッジ部のセラミック基板表面の金属層に対する接着力が向上されることができ、薄膜電極パターン全体の固着力を向上させることができるため、薄膜電極パターンの耐久性及び信頼性を確保できる。 (もっと読む)


【課題】積層基板の製造作業性を向上させることのできるキャリヤー付金属箔を提供する。
【解決手段】非金属製の板状のキャリヤー2と、この板状のキャリヤー2の少なくとも一面に積層される金属箔3と、この金属箔3とキャリヤー2との間に設けられて金属箔3に付着する微粘着材4とを備え、金属箔3の周囲に金属箔3がキャリヤー2で囲まれる切断部位Aを設けた。 (もっと読む)


【課題】製造に真空設備を必要とせず、また有機物接着剤を使用することなく、且つ導電層(銅箔層)を十分に薄くすることを可能とするプリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材11と、該絶縁性の基材11の上に積層される第1導電層12と、該第1導電層12の上に積層される第2導電層13とを有し、前記第1導電層12が金属粒子を含む導電性インクの塗布層として構成され、前記第2導電層13がめっき層として構成されていることを特徴とするプリント配線板用基板である。 (もっと読む)


【課題】 サブトラクティブ法を用いた加工においても、微細配線加工性に優れたメタライジング法による2層金属化ポリイミドフィルムの提供と、この微細配線加工性に優れた2層金属化ポリイミドフィルムを基材に用いたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に接着剤を介することなくNiを含む合金からなる下地金属層と、その下地金属層の表面に乾式めっき法で成膜される銅薄膜層と、銅薄膜層の表面に電気めっき法で形成された銅めっき被膜を備える金属化ポリイミドフィルムにおいて、その銅めっき被膜が、銅薄膜層との界面から膜厚2.5μmの範囲では、結晶が(111)面に配向し、双晶粒界を除くグレインサイズが0.5μm〜1.5μmの範囲で、硫黄を30重量ppm〜250重量ppm含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の接合強度の低下が抑制されたセラミックス配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス配線基板10は、セラミックス基板11とその上に形成された配線層12とを具備する。配線層12は、セラミックス基板11の表面に順に積層された下地金属層15、第1の拡散防止層16および第1のAu層17を有する配線部13と、配線部13上の所望の位置に順に積層された第2の拡散防止層19、空孔抑制層20および半田層18を有する接続部14とを備える。空孔抑制層20はAuやAuを85質量%以上含むAu−Sn合金により構成される。 (もっと読む)


【課題】電子部品の損傷を防止することができ、電子部品と配線との接続部位における電気抵抗を軽減して導電特性を改善することが可能であり、さらにはIC端子と樹脂絶縁層との密着性をも高め得る、電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板20の上に、電子部品1等を載置し、その上に絶縁層31を設けた後、電子部品1の端子2上の絶縁層31にビアホールVを穿設する。電子部品1の端子2は、例えば、第1金属層201、第2金属層202、及び第3金属層203の積層構造を有している。ビアホールVの形成時には、電気抵抗が比較的高い第3金属層203の一部を除去し、その部位にビア導体を含む配線層を接続する。また、第3金属層203は、絶縁層31との密着性に優れるものを用いることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】銅箔と低融点半田である錫−ビスマス半田との半田濡れ性が改善され、錫−ビスマス半田により太陽電池セルと銅箔とをフラックスを使用せずに半田付けでき、しかも銅箔表面が酸化変色しない表面処理銅箔を提供することを課題とする。
【解決手段】銅箔表面に付着量が0.010〜0.030mg/dmのIn層を形成してなる表面処理銅箔である。
また、前記In層の上に半田層が設けられている表面処理銅箔である。 (もっと読む)


【課題】配線基板の熱膨張係数を抑制し半導体素子の熱膨張係数との差を小さくすることで、半導体素子接続パッドと半導体素子の電極との接続部での位置ズレやクラック発生を低減し、半導体素子との電気的接続信頼性が高い配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層1aと、絶縁層1a上に形成された配線導体2とを有する配線基板10であって、配線導体2は順次積層された第1導体層2aと第2導体層2bと第3導体層2cとを具備し、第1および第3導体層2a,2cは第1の熱膨張係数を有する第1の金属材料から成り、第2導体層2bは第1の熱膨張係数よりも小さな第2の熱膨張係数を有する第2の金属材料から成ることを特徴とする。 (もっと読む)


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