【課題】被記録媒体上に、厚膜でも膜割れの発生が抑制された表面抵抗値の低い銅微粒子焼結膜からなる銅パターン膜を形成することができ、かつ分散性が高く、インクジェット印刷適性が良好である上、焼成温度及び／又は焼成時間の低減が可能な銅微粒子分散体を提供する。
【解決手段】平均一次粒径が１〜２００ｎｍの銅微粒子、ポリエーテル構造を有し、重量平均分子量が５００〜５０，０００の範囲にある分散剤、及び分散媒を含有し、かつ、シリコーン系添加剤及び／又はフッ素含有添加剤を０．１〜１．０質量％含有する銅微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】板厚精度の高いフレキシブルプリント配線板用銅箔、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延平行方向における表面粗さＲａの平均（Ｒａ_avg）が０．０１〜０．１５μｍであり、ΔＲａ＝Ｒａ_max−Ｒａ_minが０．０２５μｍ以下であるフレキシブルプリント配線板用銅箔であり、その製造方法として、最終冷間圧延工程において、最終パスに用いられるワークロールの表面粗さＲａが０．０３μｍ以上であり、最終パス直前の１パスに用いられるワークロールの表面粗さＲａが０．０３μｍ未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上の表面金属層にめっき層を良好に被着し、信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板10は、絶縁基体１と、絶縁基体１から部分的に露出するように絶縁基体１内に設けられており、ＣｕＷを含む放熱部材２と、放熱部材２に接して放熱部材２を覆うように絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第１表面金属層３ａと、絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面を有している第２表面金属層３ｂと、絶縁基体１の表面または内部に設けられており、第２表面金属層３ｂに接してＣｕＷからなる金属部材３ｃと、第１表面金属層３ａ上および第２表面金属層３ｂ上にそれぞれ設けられためっき層とを備える。第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂの表面にＣｕを起点としてめっき層を被着できる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体材料を有する電子機器の製造方法の提供を提供すること。
【解決手段】基板に、第１の金属からなる複数の粒子と、前記第１の金属の融点より低い融点を有する第２の金属からなる複数の粒子とを供給し、前記基板を加熱して、前記第１の金属と前記第２の金属との金属間化合物内に前記複数の粒子が分散した導体を形成し、前記基板に、電子部品をはんだ付けする電子機器の製造方法であり、前記金属間化合物の融点が、前記はんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする電子機器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、および、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。
【解決手段】電極用ペースト組成物を、示差熱−熱重量同時測定において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が２８０℃以上である銅含有粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。また、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池である。 （もっと読む）

【課題】ナノサイズの導電性粒子を含有しながら、幅広い印刷方法に適用可能な優れた印刷適性を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が５〜３００ｎｍの導電性粒子と、イソボルニル基を有する化合物からなる溶剤とを含み、下記式で表されるチキソ比が１．０〜４．０の範囲であることを特徴とする導電性ペーストである。
［剪断速度１０ｓ^−１での粘度値］／［剪断速度１００ｓ^−１での粘度値］ （もっと読む）

【課題】高精細スクリーン印刷適性と導電性を高いレベルで両立させた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が１μｍ〜５μｍの球状又はフレーク状の銀粉と、平均一次粒子径が０．０５μｍ〜０．５μｍの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が０．５μｍ〜５μｍの凝集状銀粉と、バインダーを含むことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷又は細線パターン印刷に有利な、発色性（微細な文字、記号、描画等の印刷精度）が良好であり、印刷物にメタリック感及び／又は導電性を付与するのに適したアルミニウムインク組成物を提供する。
【解決手段】有機質媒体及びアルミニウム超微粒子を含有する組成物であって、
前記アルミニウム超微粒子は、１）個数平均一次粒子径が２０〜５００ｎｍであり、２）平均厚みに対する個数平均一次粒子径の比率である平均アスペクト比が１〜５であり、３）酸素含有量が１〜１５ｍｇ／ｍ^２であることを特徴とするアルミニウムインク組成物。 （もっと読む）

【課題】容易に製造できるとともに、比抵抗が高くなることを抑制できるコイル形成方法、及びコイルを提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基板上に、有機溶媒（テルピネオール及びエタノール）に銅ナノフィラーを混合した銅ペーストを塗布して各コイルパターンを形成する各パターン形成工程（ステップＳ２，Ｓ３）と、加熱により各コイルパターンに含まれる有機溶媒を除去するとともに銅ナノフィラー同士を焼結（金属接合）させて金属焼結体とする焼結工程（ステップＳ４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】粉末噴射コーティング法又は蒸着法が用いられる積層構造体の製造方法において、誘電体層の誘電特性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る製造方法は、積層構造体を製造する方法であって、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。製造される積層構造体は、金属製の基材１と、該基材１の表面上に形成された誘電体層とを備えている。工程（ａ）では、粉末噴射コーティング法又は蒸着法を用いて、基材１の表面上に、誘電体層となる成膜層６を形成する。工程（ｂ）では、成膜層６の表面に焼結助剤を付着させる。工程（ｃ）は、工程（ｂ）の後に実行される。工程（ｃ）では、成膜層６に対して熱処理を施すことにより、誘電体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの修正において、修正抵抗を低減することが可能となる、パターン修正方法を提供する。
【解決手段】パターン修正方法は、導電性パターン２０の欠陥部２１を修正するパターン修正方法であって、導電性インクを塗布することにより第１のインク層３１を形成する工程と、第１のインク層３１を焼成することにより第１の修正層３２を形成する工程と、少なくとも一部が第１の修正層３２に重なるように導電性インクを塗布することにより、第２のインク層３３を形成する工程と、第２のインク層３３を焼成することにより第２の修正層３４を形成する工程とを備え、第１の修正層３２および第２の修正層３４により欠陥部２１を挟んで配置される導電性パターン２０間の電気的接続が確保される。 （もっと読む）

【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１１は、所定のパターンを有するメタライズ配線１２を有している。メタライズ配線１２は、メタライズ層１２１と、絶縁層１２２とを含んでいる。メタライズ層１２１は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層１２２は、メタライズ層１２１と同時に形成されたもので、メタライズ層１２１の外面を覆っている。電子部品１４は、メタライズ配線１２のメタライズ層１２１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、前記仮成形体に、多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することにより、表面付近に前記多価アルコールの縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体を得る工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールの縮合物を含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】第１に、導体断面積を大きくとることができ、第２に、しかも高周波特性に優れており、効率が向上し、第３に、もって小型化が可能となり、第４に、しかもこれらが簡単容易に、コスト面に優れて実現される、高伝導化プリント基板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】この高伝導化プリント基板１は、中空導体構造よりなり、絶縁基材２の外表面にパターニングされた銅箔パターン４と、銅箔パターン４を被覆する導体被膜９と、銅箔パターン４と導体被膜９間に形成された発泡中空層７とを、少なくとも有している。そして、銅箔パターン４と導体被膜９とで、導体部１０が、形成されている。なお代表例では、発泡中空層７は、発泡インク等の発泡剤５の発泡により形成され、導体被膜９は、半田被膜よりなる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程Ｓ１と、前記描画工程Ｓ１の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程Ｓ２と、前記光照射工程Ｓ２の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ３と、前記積層工程Ｓ３の後に、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ４と、前記加圧工程Ｓ４の後に、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ５と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】触媒層の凝集を抑制し、また炭素の拡散性を制御して、欠陥の無いグラファイト膜を形成することができるグラフェン構造を含むグラファイト膜による配線パターンの形成方法の提供。
【解決手段】触媒層の凝集を抑制し、また炭素の拡散速度を適切に速度に調節することができる合金層又は積層体からなる触媒層を利用して、グラフェン構造を有するグラファイト膜で構成された配線パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の導電材料を提供すること。
【解決手段】導電材料は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する第２の金属との金属間化合物と、前記金属間化合物内に分散した、前記第１の金属からなる複数の粒子と、を含む。公知例は、２種類の金属元素の間で形成される合金の融点が各元素の融点よりも低温となることを開示しているが、本願が開示する構成および方法は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する前記第２の金属との金属間化合物の融点が前記第２の金属の融点よりも高くなることを利用している。 （もっと読む）

【課題】 銅酸化物からなる粒子を主成分とする液状組成物の印刷パターンをギ酸により処理し、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供する。
【解決手段】 基板上に、銅酸化物粒子を含む液状組成物を成形し、ギ酸ガスを濃度８質量％以上含むガスを、ギ酸供給量が処理槽の容積１Ｌあたり、０．０１ｇ／分以上となるように供給しながら、１２０℃以上に加熱して処理する緻密な金属銅膜の製造方法。加熱は、基板下方から伝熱させると好ましく、液状組成物は、銅酸化物粒子が銅化合物の９０質量％より多くの銅酸化物粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満である溶剤とを共に含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れ、低抵抗の抵抗体を形成することが可能であり、かつ保存安定性に特に優れたインクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）オキセタン化合物、（Ｃ）スチレンから誘導される構造単位と、重合性二重結合を有する酸無水物化合物から誘導される構造単位であって、該構造単位中の前記酸無水物化合物由来の酸無水物基がアルコール変性されている構造単位とを有する共重合体、（Ｄ）カーボンブラック、および（Ｅ）溶媒を含むインクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】低温焼結性の優れた金属膜の生産方法として、再現性が改善された金属ナノ粒子組成物およびそれを用いた物品の提供。
【解決手段】ディスク遠心式粒度分布測定において測定される二次凝集径（メディアン径）が２．０μｍ以下である金属ナノ粒子組成物を使用すること。 （もっと読む）