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Fターム[4E351CC27]の内容

プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) (19,111) | 電気的活性材の固定(被着) (1,935) | 被着材料の処理 (278) | エネルギー線照射による変成 (28)

Fターム[4E351CC27]に分類される特許

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【課題】高い開口率と導電性が両立された導電性材料が得られる導電性材料前駆体、およびこれらに優れた導電性材料を提供する。
【解決手段】物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層の間に紅藻類に由来する天然高分子多糖類を含有する層を有する導電性材料前駆体、およびこれを用いて製造された導電性材料。 (もっと読む)


【課題】製造適性に優れ、密着性及び導電性が高く、かつ、描画した導電パターンが乾燥前に変化することのない導電パターンを提供する。
【解決手段】基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜のパターンを有する、導電パターンの形成方法であって、
金属を含有するインク組成物と活性エネルギー線により硬化可能な化合物を含有するインク組成物との少なくとも2種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に実装する抵抗器がプリント配線板のコンパクト化を図る。
【解決手段】レーザを光源とし、基板6上の導電性ペースト12で形成したプリント回路8を走査するレーザ光の処理条件を可変にして、前記プリント回路8に、導体化した導体化回路8a8bと所望の抵抗値をもって抵抗器化した抵抗器化回路9、10、11を形成するレーザ出力制御機構、レーザ走査速度制御機構及びレーザ走査領域制御機構を備えることを特徴とする抵抗器化回路付きプリント配線板の作製装置1。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜が導電性繊維を含むものであるにもかかわらず、外部引き回し配線との接触抵抗を小さくでき、しかも導電パターンの寸法精度に優れる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明絶縁基板と、該透明絶縁基板の片面に設けられ、透明絶縁材料と該透明絶縁材料内に2次元ネットワーク状に配置された導電性繊維とを含む透明導電膜とを備える導電性基板に導電パターンを設ける導電パターン形成基板の製造方法であって、前記透明導電膜の表面の一部に、複数の金属端子15を設けた後に、前記透明導電膜にパルス状レーザ光を走査しながら照射することにより、透明絶縁材料内の導電性繊維を除去し、導電性繊維が存在していた部分に空隙を形成して、絶縁ラインBにより構成された絶縁パターン13を形成する。 (もっと読む)


【課題】 金属ナノ粒子の分散性に優れ、粒径の揃った金属ナノ粒子分散膜を簡便かつ容易に製造する方法を提供すること。
【解決手段】 金属ナノ粒子分散膜を製造するために用いられる光硬化性組成物であって、少なくとも以下の[A]〜[C]:
[A]還元により金属微粒子を生成可能な金属化合物
[B]金属化合物[A]を構成する金属イオン又は金属錯体と相互作用し、かつ、還元
により析出した金属微粒子の表面に吸着可能な官能基(Q)を有し、かつラジカル重
合性基を2以上有する多官能単量体
[C]光ラジカル重合開始剤
を含み、組成物中の多官能単量体[B]の配合量が、組成物の全量100質量%に対し50質量%を越え95質量%未満の範囲である光硬化性組成物並びにこの光硬化性組成物を用いる金属ナノ粒子分散膜の製造方法および導電性薄膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材11の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層aに、集光手段42を介してパルス幅1p秒未満の極短パルスのレーザ光Lを所定のパターンで照射する。 (もっと読む)


【課題】導電パターンが視認されにくく、かつ、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を得ることができる透明導電膜を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電膜は、絶縁性を有する透明基体と、導電性を有する金属からなり透明基体内に配設された網状部材とを備え、前記透明基体には、前記網状部材が配置される導電部と、前記透明基体2が溶けることなく前記網状部材のみが除去されて形成された空隙5が配置される絶縁部Iと、が設けられる。 (もっと読む)


【課題】膜の全体が緻密であり、かつ、基材への密着性が良好なナノ粒子焼結膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るナノ粒子焼結膜の成膜方法は、金属粒子を含むペーストを基材10表面に塗布し、塗布層20を形成する塗布工程と、基材10を加熱する加熱工程、及び塗布層20に局所的にエネルギーを加えるエネルギー照射工程とにより塗布層20から燒結膜25を形成する焼結膜形成工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結層の製造方法は、基板10の表面に金属粒子を含むペーストを塗布し、第1塗布層20を形成する第1塗布工程と、第1塗布層20を焼結し、1.0μm以下の厚さを有する第1焼結層30を形成する第1焼結工程と、第1焼結層30の表面にペーストを塗布し、第2塗布層22を形成する第2塗布工程と、第2塗布層22を焼結し、第2焼結層32を形成する第2焼結工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】シリコーンブランケットの表面から樹脂フィルムの表面に比較的容易に完全転写させることができる上、硬化後の導電パターンに所望の硬化物性を付与できる紫外線硬化型の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】シリコーンブランケットを2cm角に切り出したサンプルを23±1℃で5時間浸漬する前後の質量変化率ΔWが30質量%以上である溶剤に、不飽和ポリエステル樹脂、光重合開始剤、および導電性粉末を加えた導電性ペーストである。 (もっと読む)


【課題】金属凸部を有するポリマー材料の製造方法を提供する
【解決手段】ポリマー基板上に1個又は2個以上の金属凸部を有するポリマー材料の製造方法であって、下記工程(1)〜(5):
(1)ポリマー基板上の紫外線硬化型組成物により形成されたアクリル樹脂層表面をプラズマ処理する工程、
(2)プラズマ処理を行った該アクリル樹脂層表面に、無電解めっき法により金属皮膜を形成する工程、
(3)リソグラフィ処理により、1個又は2個以上の開口部を金属皮膜上に有するめっき用レジスト皮膜を形成する工程、
(4)電解めっき処理により、めっき用レジスト皮膜の開口部の金属皮膜上に金属を析出させる工程、及び
(5)めっき用レジスト皮膜を除去する工程
を含むポリマー材料の製造方法 (もっと読む)


【課題】低コストで低抵抗な配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】基板と、基板上において、高表面エネルギー領域と、低表面エネルギー領域とが形成されている濡れ性変化層と、高表面エネルギー領域上の一部又は高表面エネルギー領域と接し、濡れ性変化層上に形成された多孔質導電層と、多孔質導電層と接し、濡れ性変化層の高表面エネルギー領域上において導電性材料により形成された導電層とを有することを特徴とする配線基板を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 ビフェニルテトラカルボン酸系のポリイミドフィルム表面に金属薄膜を形成した金属薄膜積層ポリイミドフィルムを加熱条件下あるいは加湿条件下に置いた後でも剥離強度の低下が少ないポリイミドフィルムの表面処理方法、および金属薄膜を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ビフェニルテトラカルボン酸成分を有するポリイミドフィルムの表面を過マンガン酸カリウムおよび/または過マンガン酸ナトリウムと水酸化カリウムおよび/または水酸化ナトリウムとを含む溶液で処理した後、酸処理することによって金属との接着力を改善する表面処理方法。 (もっと読む)


低温基板上の薄膜を反応性雰囲気中で反応させる方法が開示される。薄膜は、還元性の金属酸化物を含み、反応性雰囲気は、水素またはメタンのような還元性ガスを含む。低温基板は、ポリマー、プラスチックまたは紙であり得る。金属酸化物を金属に還元し、適用可能であれば上記金属を焼結するために高強度ストロボシステムからの複数の光パルスが用いられる。本発明の好ましい実施形態に従って、ガス雰囲気が初めに提供される。次に、低温基板の上部に位置する薄膜の層がガス雰囲気中を通って運ばれる。薄膜の層がガス雰囲気中を移動するときに、上記薄膜の層が複数のパルス電磁放射線に曝露されて、薄膜の層がガス雰囲気と化学的に反応することを可能にする。
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【課題】有機金属材料で構成された導電性の有機金属膜を、容易にパターニングすることができ、所望の形状の有機金属膜を効率よく安価に形成可能な有機金属膜のパターニング方法、有機金属膜を介して基材と被着体とを部分的に効率よく接合可能な接合方法、この接合方法により接合された接合体、および、前記有機金属膜をマスクとして、基材の所望の領域を選択的にエッチングするエッチング方法を提供すること。
【解決手段】第1の基材21上に有機金属膜3を形成する工程と、有機金属膜3の一部に設定した加圧領域310を圧子4により膜厚方向に加圧する工程と、有機金属膜3にエッチング処理を施す工程とを有する。加圧領域310の有機金属膜3には、加圧に伴い、加圧されない非加圧領域311との間に疎密差が生じる。この疎密差は有機金属膜3におけるエッチング速度に反映されるため、これにより有機金属膜3をパターニングすることができる。 (もっと読む)


【課題】高精細パターン化が可能であり、乾燥、露光、現像、焼成の各工程において基板もしくは下層に対して安定した密着性を有すると共に、優れた焼成性を有し、焼成後の基板への密着性、層間の密着性に優れ、エッジカールの発生を抑制でき、かつ低いシート抵抗値を示すような、回路パターンを形成することができる、感光性導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】(A)感光性有機成分、(B)導電性粉末、(C)溶剤、及び該溶剤に不溶な(D)樹脂粒子を含有することを特徴とする感光性導電性ペースト組成物とする。 (もっと読む)


【課題】光熱作用を利用して基板の表面の大きな区域にミクロ・ナノ構造を簡単、低価格に直接製造できる基板の製造方法。
【解決手段】基板表面に複数のナノ粒子を配布し、特定波長のレーザー光を照射すると、レーザー光の光エネルギーにより基板の表面のナノ粒子を励起し、光エネルギーが熱エネルギーに変換される。その結果、基板上の表面構造は励起されたナノ粒子の熱エネルギーにより形成される。これにより、既定のパターンの層を持つ基板が形成される。 (もっと読む)


【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、任意の基材表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】基材11の表面のパターン部分22にのみ導電性微粒子31が配列した導電性微粒子層が1層結合固定されたパターン状の配線1、3であって、基材11の表面のパターン部分22には、分子の一端に第1の官能基を有する第1の膜化合物の被膜13が形成され、導電性微粒子31の表面には、分子の一端に第2の官能基を有する第2の膜化合物の被膜33が形成され、導電性微粒子31は、第1及び第2の官能基と第1のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して基材11上に固定されている。 (もっと読む)


マイクロサイズのデバイスに接続を供する方法であって、当該方法は:少なくとも上側表面を有するベースとなるアブレーション材料を供する工程;ダイを供する工程であって、前記ダイは、第1及び第2表面を有し、かつ少なくとも前記第1表面上に結合パッドを有する、工程;前記少なくとも第1表面が前記のベースとなるアブレーション材料の少なくとも上側表面と接するように前記ダイを設ける工程;並びにアブレーションによって前記ダイに近接する前記アブレーション材料内にチャネルを形成する工程;を有する。前記ダイに対する流体的、電気的、光学的、磁気的、又は機械的接続を供する材料が前記チャネル内に設けられる。
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