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Fターム[4E351CC31]の内容

Fターム[4E351CC31]に分類される特許

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【課題】転写法により被転写物に金属配線を形成するための転写用基板であって、被転写物側の加熱温度を低くすることのできるもの、及び、金属配線の形成方法を提供する
【解決手段】本発明は、基板と、前記基板上に形成された少なくとも一つの金属配線素材と、前記金属配線素材の表面上に形成された少なくとも1層の被覆層と、前記基板と前記金属配線素材との間に形成された下地金属膜と、からなり、前記金属配線素材を被転写物に転写させるための転写用基板であって、前記金属配線素材は、純度99.9重量%以上、平均粒径0.01μm〜1.0μmである金粉等の金属粉末を焼結してなる成形体であり、前記被覆層は、金等の所定の金属又は合金であって、前記金属配線素材と相違する組成の金属又は合金からなり、かつ、その合計厚さは1μm以下であり、前記下地金属膜は、金等の所定の金属又合金からなる転写用基板である。 (もっと読む)


【課題】高いアスペクト比と優れた電気的特性および接着力を示す低温焼成用導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】本発明の低温焼成用導電性ペースト組成物は、板状粉末、球状粉末およびナノ粉末からなる導電性銅粉末、メラミン系バインダーおよび有機溶媒を含んでなるものである。本発明によれば、優れた印刷性と共に高いアスペクト比を有する導電性配線の形成が可能であり、金属配線の低価格化が可能であるうえ、200℃以下の低温焼成でも優れた電気的特性および接着力を実現することができるため、太陽電池、タッチパネル、PCB、RFID、PDPなどの多様な製品の電極形成用導電材料として有用に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】焼成温度が十分に低く、焼成して得られる導電膜の抵抗値が十分に低い導電性組成物を提供する。
【解決手段】錫又は錫合金を主体とする金属粉と、有機酸と、アミンとを含む導電性組成物であって、前記金属粉に含まれる錫成分100重量部に対して、前記有機酸を1重量部以上15重量部以下、前記アミンを2重量部以上30重量部以下含む導電性組成物。 前記アミンと前記有機酸との重量比は、前記有機酸1重量部に対して前記アミン1重量部以上4重量部以下であることが好ましい。前記有機酸は、カルボン酸であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】金属ナノ粒子の低温焼結特性を用いて、導電性及び機械的特性に優れた金属接合を得ることができる導電性材料、導電性に優れた配線パターンを形成できる導電性材料を提供する。
【解決手段】(A)平均一次粒子径が1〜100nmの金属ナノ粒子と(B)平均一次粒子径が1〜100μmの第2の金属粒子とを含有した金属粉が、配合されていることを特徴とする導電性材料。 (もっと読む)


【課題】作業性が良好で、耐熱性、耐湿性、耐候性に優れ、かつ半導体素子と各種基材との接合において信頼性の高い物理的、電気的接合が可能な導電性ペースト、及びそのような導電性ペーストを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、(A)可溶性ポリイミド樹脂、(B)溶剤及び(C)比表面積(SA)0.3〜1.3m/g、タップ密度(TD)3.0〜6.0g/cmのフレーク状銀粉を含有する。半導体装置は、そのような導電性ペーストにより、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 (もっと読む)


【課題】容易に製造できるとともに、比抵抗が高くなることを抑制できるコイル形成方法、及びコイルを提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基板上に、有機溶媒(テルピネオール及びエタノール)に銅ナノフィラーを混合した銅ペーストを塗布して各コイルパターンを形成する各パターン形成工程(ステップS2,S3)と、加熱により各コイルパターンに含まれる有機溶媒を除去するとともに銅ナノフィラー同士を焼結(金属接合)させて金属焼結体とする焼結工程(ステップS4)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程S1と、前記描画工程S1の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程S2と、前記光照射工程S2の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程S3と、前記積層工程S3の後に、前記積層体を加圧する加圧工程S4と、前記加圧工程S4の後に、前記積層体を焼成する焼成工程S5と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板の製造工程における取り扱い性が良く、シワや折れ等の発生を防止して、歩留りを向上させることのできるフレキシブル銅張積層板用銅箔、この銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板等を提供する。
【解決手段】フィルム状の絶縁性基材に積層されてフレキシブル銅張積層板を構成する、フレキシブル銅張積層板用銅箔であって、上記銅箔は、400〜450N/mm2 の抗張力を有するとともに、185〜205℃の温度で、20〜40分間熱処理することにより、上記抗張力が175N/mm2以下に低下するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】高精度で密着性の高い回路パターン時を有する回路基板を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックスからなる基材(セラミックス基板)11上に第1の金属を析出させ金属富化層12を形成する工程と、金属富化層12上に第2の金属を含む金属ナノ粒子13を供給する工程と、金属ナノ粒子13を焼成する工程とを含む回路基板の製造方法であって、金属ナノ粒子13をバルク化する第1の焼成工程と、バルク化された金属ナノ粒子を合金化し合金層14を形成する第2の焼成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】150℃程度の低い温度での熱硬化条件であっても、低体積抵抗率を示す性質を有するような導電膜が提供できる性質を有した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分と、熱硬化性成分と、溶剤とからなる熱硬化型導電性ペーストであって、金属成分は平均一次粒子径が20nm以上200nm以下であって、炭素数8以下の有機物が表面に存在してなる金属ナノ粒子(MA)と平均一次粒子径が0.5μm以上10.0μm以下である金属ミクロン粒子(MB)とからなり、熱硬化性成分は少なくともエポキシ樹脂およびブロック化イソシアネートおよび硬化剤を含む、熱硬化型導電性ペーストを使用する。 (もっと読む)


【課題】電気化学的マイグレーションによる電気的短絡を防止することができ、高密度化とともに信頼性を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板およびその製造方法は、絶縁層及び前記絶縁層に配置された回路パターンと前記回路パターンの少なくとも一面を覆うように配置されて前記回路パターンから電気化学的マイグレーション(electrochemical migration)を抑制するバリア層を含んで、信頼性を確保するだけではなく、高密度化を実現することができる印刷回路基板及びその製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】低温焼結性の優れた金属膜の生産方法として、再現性が改善された金属ナノ粒子組成物およびそれを用いた物品の提供。
【解決手段】ディスク遠心式粒度分布測定において測定される二次凝集径(メディアン径)が2.0μm以下である金属ナノ粒子組成物を使用すること。 (もっと読む)


本発明は低温焼成用熱硬化性電極ペーストに関するものであって、本発明による電極ペーストは優れた付着力、高解像度、低い接触抵抗、優れた保管安定性および電気比抵抗を示して、無線認識タグ、印刷回路基板、太陽電池など幅広い分野に適用可能である。 (もっと読む)


本発明は金属薄膜の形成方法に関し、より詳細には、有機金属錯体化合物(Organic Metal Complex)を含む金属インクを基材にコーティングまたはプリンティングした後、焼成過程中に圧力工程を必須に並行して製造された金属薄膜は、伝導性や反射率及び厚均一性などの薄膜特性を向上させるだけでなく、金属薄膜の形成時間を大きく短縮ことができる長所があり、効率的かつ優れた品質の金属薄膜を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、雰囲気制御をすることなく、従来より低温にて、基材上で銅微粒子を焼結して銅膜を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】銅微粒子と還元性物質を含有する組成物を基材上に塗布し、液体又は固体からなる遮蔽物を該組成物の直上に配置して塗膜を加熱して銅微粒子を焼結する工程を含む銅膜の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】低温プロセスにて、基板上に無機粒子の分散液を用いた液相法により低抵抗な導電性無機膜を安定して製造する。
【解決手段】導電性無機膜1は、酸化処理により切断可能な化学結合により結合された分散剤30により表面が被覆された複数の無機粒子20と有機溶剤とを含む原料液を用いて、液相法により複数の無機粒子20を含む薄膜前駆体12を基板11上に成膜する工程(A)と、薄膜前駆体12に、100℃超、且つ、薄膜前駆体12中に含まれる有機成分のうち最も熱分解開始温度が高い有機成分の熱分解開始温度以下、且つ、基板11の耐熱温度以下の条件で酸化処理を施して、薄膜前駆体12中に含まれる無機粒子20の表面の化学結合を切断して分散剤30を表面から脱離させるとともに、薄膜前駆体12中に含まれる有機成分を分解して導電性無機膜1を形成する工程(B)を順次実施して製造されたものである。 (もっと読む)


【課題】電子回路基板に前もって形成された貫通孔あるいは止り穴に導電性金属粒子を効率よく付着堆積させて電極または配線となる導電体を確実に形成することができる電子回路基板の製造方法およびその方法で製造された電子回路基板を提供すること。
【解決手段】電子回路基板に形成された貫通孔または有底の止り穴にコールドスプレー法により導電性金属粒子を付着堆積させて電極または配線となる導電体を形成する方法。前記導電性金属粒子を温度が20〜400℃の圧力気体に混合してなる混合気体を前記貫通孔あるいは止り穴に噴射して前記導電性金属粒子を固相状態のまま塑性変形させて付着堆積させて充填する。 (もっと読む)


【課題】 従来のものよりも格段に優れた耐屈曲特性を有するフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔および導電部材用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔1の圧延仕上がり状態でのX線回折の2θ/θ測定による{220}面の回折強度Aと、{200}面の回折強度Bとの比が、A/B≧4であり、かつ、当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔1の圧延仕上がり状態と、当該圧延仕上がり状態のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔1を300℃で加熱処理した状態とでの、各々についてJIS規格C 5016−8.7に準拠した疲労破壊試験を曲げ半径R=0.5mmで実施したときの、当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔1の圧延仕上がり状態での破断回数Cと、当該圧延仕上がり状態のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔1を300℃で加熱処理した状態での破断回数Dとの比が、C/D≧5である。 (もっと読む)


【課題】ビアの開口部から露出する高融点金属からなる導体層に対して銅を主成分とする導体パッドの密着強度を高め、導体パッドの剥離に伴う導通不良等のトラブルが発生し難い信頼性の高いセラミック多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック多層配線基板1は、セラミックを主成分とする絶縁層6とタングステン又はモリブデンなどの高融点金属を主成分とする導体層7が交互に積層された積層セラミック基板2と、絶縁層6に形成されるとともに内部に高融点金属からなる導体層7を有するビア8と、絶縁層6の最外層に形成される導体パッド3,4と、積層セラミック基板2の表面に露出するビア8の開口部9を覆うように形成されるニッケルと銅からなる固溶体11とを備えている。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、導電性、及び屈曲性に優れつつ高強度である銅箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】300℃で30分の熱処理後に、4.5×10-3≧(引張強度/ヤング率)≧3×10-3を満たし、かつ引張強度が250MPa以上で導電率が80%IACS以上である銅箔であって、Ti、Zr及びMgの群から選ばれる1種以上の元素を合計1000〜3000ppm含むか、又はTi、Zr、Mg、Cr、Sn、In及びAgの群から選ばれる2種以上の元素を合計1000〜3000ppm含む。 (もっと読む)


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