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Fターム[4E351DD01]の内容

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【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に実装する抵抗器がプリント配線板のコンパクト化を図る。
【解決手段】レーザを光源とし、基板6上の導電性ペースト12で形成したプリント回路8を走査するレーザ光の処理条件を可変にして、前記プリント回路8に、導体化した導体化回路8a8bと所望の抵抗値をもって抵抗器化した抵抗器化回路9、10、11を形成するレーザ出力制御機構、レーザ走査速度制御機構及びレーザ走査領域制御機構を備えることを特徴とする抵抗器化回路付きプリント配線板の作製装置1。 (もっと読む)


【課題】効率的に、かつ低コストで、優れた物性値をもち、表面が平滑な、グラフェン/高分子積層体を製造する方法を提供する。
【解決手段】金属基板上に形成された、グラフェンを複数層有する多層グラフェン10のうち少なくとも1層を、多層グラフェン10の層間で剥がして、高分子フィルム3に貼り付ける、グラフェン転写工程を含む。 (もっと読む)


【課題】コイル内蔵基板の表面のうねりを抑制することができるコイル内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成積層体は、積層された未焼成セラミック基材層と、積層方向から透視すると互いに重なり合う未焼成コイル要素と、未焼成セラミック基材層を貫通して未焼成コイル要素同士を接続する未焼成層間接続導体と、未焼成セラミック基材層が焼結する焼結温度では消失する空隙部形成用材料を用いて未焼成セラミック基材層と未焼成コイル要素との間に形成された消失層とを備える。未焼成積層体を焼成するとき、(i)未焼成セラミック基材層が収縮を開始する収縮開始温度まで昇温する第1期間に、消失層の空隙部形成用材料の一部のみを消失させ、(ii)さらに昇温して未焼成セラミック基材層の収縮を開始させた第2期間にも、消失層の空隙部形成用材料の消失を継続させ、空隙部を形成する。 (もっと読む)


【課題】コイルの磁気特性を改善し効率を向上することができるコイル内蔵基板を提供する。
【解決手段】積層方向から透視すると、第1のコイル要素32a〜32dが互いに重なり合う外コイル領域32の内周より内側において、第2のコイル要素34a〜34dが互いに重なり合う。空隙部40は、積層方向に透視すると第2のコイル要素34a〜34dが互いに重なり合う内コイル領域34の内周と外コイル領域32の外周との間に環状に延在し、コイル要素34b,34cの一部が露出するように形成される。第1及び第2のコイル要素32a〜32d,34a〜34dが有する一定の線幅をA、空隙部40の幅をBとすると、1.5≦B/A≦2.0である。空隙部40の個数は、第1のコイル要素32a〜32dと第2のコイル要素34a〜34dの合計個数の半分より少ない。 (もっと読む)


【課題】 大電流にも使用可能なモータ制御用等の基板であって、一体で構成され、フェライトコアの固定等も不要な基板および基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】 基板1は、チョークコイル部であるコイル5を有する例えばモータ制御用の基板である。基板1には、電子部品搭載部9が形成され、内部の回路導体が外部に露出する。電子部品搭載部9などの外部接続部以外の部位は基板形成樹脂によって被覆されて射出成型基板3が形成される、基板1(射出成型基板3)に設けられるコイル5は、外部より入力された電流を平滑化するためのものである。コイル5には、コア部7が形成される。コア部7はコア形成樹脂により形成される。コア部7は、少なくともコイル5の芯部6を覆うように形成される。 (もっと読む)


【課題】RFIDタグをプリント基板上面の端部に設置する場合、クリアランスとして確保しなければならない領域を減らし、下層の配線層も周辺部まで配線パターンの形成ができるRFIDタグ構成を提供すること。
【解決手段】プリント基板の表裏に形成された配線パターンと表裏を連結するスルーホール配線とをメアンダ状に繋げて形成した放射素子と、ICチップと、からなるICタグ部位を備えたことを特徴とするプリント基板、あるいは前記ICタグ部位の放射素子は、前記プリント基板に形成されたグランドパターン又は電源パターンと接続されていることを特徴とするプリント基板である。 (もっと読む)


【課題】外層に形成される第2抵抗体を小さい面積(狭い面積)で形成することにより、抵抗内蔵型多層配線板の小型化を図る。
【解決手段】多層配線板は複数の絶縁層が積層されたもので、内層として提供される第1層10及び外層として提供される第2層20を含む本体部と、第1層10に形成される第1抵抗体11と、第2層20に形成される第2抵抗体21を含み、第2抵抗体21は第1抵抗体11と並列連結され、第1抵抗体10より狭い面積を有する。 (もっと読む)


【課題】プラスチックフィルムのような耐熱性の低い基材に対しても、基材の劣化を招くことなく、配線などの所望のパターンを作製できる加工体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】分散剤により覆われたナノ粒子を含む塗料を基材上に塗布する。基材上に塗布した塗料に対してプラズマ処理を施すことにより、低い温度領域においてナノ粒子を覆っている分散剤をナノ粒子表面より脱離させ、粒子間の焼結を促進させる。 (もっと読む)


【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび/またはビア電極および/または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも2箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび/またはインダクタおよび/またはビア電極および/または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記配線パターンは導体パターン形状にてインダクタを形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 (もっと読む)


【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび/またはビア電極および/または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも2箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび/またはインダクタおよび/またはビア電極および/または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記配線パターンは導体パターン形状にてインダクタを形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 (もっと読む)


【課題】 従来の電流検出に用いるカレントトランス、電圧検出に用いるコンデンサは、配線の形状等にばらつきが生じ易いために、検出値にばらつきが生じやすい構造になっていた。
【解決手段】 電流検出に用いるカレントトランス及び電圧検出に用いるコンデンサをプリント基板上に形成する。電流検出に用いる電流検出用プリント基板1は、基板に設けられた貫通穴101に沿って、基板を貫通しながら基板の表面層と裏面層とを交互に接続することによって形成されたコイル状の配線10を用いたものである。電流検出用プリント基板1に形成されるコイル状の配線10は、スルーホール11とパターン配線12,13によって形成されるので、配線の形状等にばらつきが生じることが殆ど無いために、検出値のばらつきを低減させることできる。電圧検出用プリント基板もスルーホールとパターン配線によって形成されたリング状の配線を用いるので、同様の効果がある。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式を使用してパターン形成面に任意の電気回路を製造する。
【解決手段】基板1のパターン形成面100に、パターン形成用材料として導電性材料や絶縁性材料等を含んだ流動体10をインクジェット式記録ヘッド2より吐出する。そしてパターン形成面100に吐出された流動体10を固化させて電気回路102とする。材料を種々に変更しながら任意のパターンを作るために、コンデンサ、コイル、抵抗、能動素子等所望の回路素子を含んだ電気回路を製造できる。 (もっと読む)


【課題】多層セラミック電子部品を製造するに当たり、荷電性粉末を用いてセラミックグリーンシート上に電子写真法によって回路パターンを印刷したとき、荷電性粉末の塗膜について良好な定着性が得られず、また、塗膜の強度が十分でなく、層剥がれが生じることがある。
【解決手段】荷電性粉末1において、導電性金属粉末2を被覆する熱可塑性樹脂層3を、内層部4と外層部5との2層構造とし、内層部4を構成する熱可塑性樹脂として、その軟化点が150〜210℃の範囲のものを用い、外層部5を構成する熱可塑性樹脂として、その軟化点が110〜140℃の範囲のものを用いる。 (もっと読む)


【課題】接続状態を確認することができる電極基板を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる電極基板は、透明基板38と、透明基板38の一方の面に設けられた第2透明導電膜46と、視認エリア33内に設けられた第2透明導電膜46によって形成された第2電極32と、視認エリア33の外側に設けられ、第2電極32と接続される第2接続配線36と、を備え、第2接続配線36が第2透明導電膜46と積層された金属膜47を有し、第2透明導電膜46が金属膜47からはみ出して形成され、第2透明導電膜46がはみ出した部分に外部と接続される第2外部端子42が設けられているものである。 (もっと読む)


【課題】光通信装置本体へ活線挿入される際の突入電流や電圧変動を配線基板の配線密度に関わらず抑制でき、且つ信頼性を確保できる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール10は、配線基板18を備える。配線基板18は、光通信装置本体のコネクタ端子102bと接触する複数の端子パターン8を有する。複数の端子パターン8のうち、電源用端子パターン82及び信号用端子パターン84は、挿抜方向に並ぶ複数の端子部分82a,82b及び84a,84bにそれぞれ分割されている。複数の端子部分82a,82b同士は抵抗素子86を介して電気的に接続されており、抵抗素子86が、配線基板18の内部に埋め込まれている。同様に、複数の端子部分84a,84b同士は抵抗素子90を介して電気的に接続されており、抵抗素子90が、配線基板18の内部に埋め込まれている。 (もっと読む)


【課題】 特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したりあるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 セラミックグリーンシート3に含まれる第1の有機バインダー、及び、電極パターン2に含まれる第2の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。これにより、前記電極パターン2が前記セラミックグリーンシート3内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターン2の断面を小さく、且つ前記電極パターン2間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。 (もっと読む)


【課題】 内部導体を有する多層セラミックス基板において、内部導体周囲に生ずる欠陥を確実に解消する。
【解決手段】 複数のガラスセラミックスグリーンシートのうちの少なくとも一部に導体ペーストからなる導体パターンを形成し、これを積層して脱バインダした後に焼成する多層セラミックス基板の製造方法であって、脱バインダ後の残留炭素量を、導体ペーストにおいて0.01%以上とし、且つ、ガラスセラミックスグリーンシートにおいて5%以下とするように脱バインダを行う。 (もっと読む)


【課題】基材との接着性を十分に有すると共に、比抵抗が低くコスト的にも実用的な、導電性ペーストを用いたプリント配線基板を提供することにある。
【解決手段】導電性ペーストによって形成された回路を有するプリント配線基板であって、前記回路には熱プレス処理が施されているプリント配線基板とすることによって、解決される。 (もっと読む)


【課題】
基板単体のEMI対策を完遂したとしても、基板を格納する筐体(フレームやシャーシ等)に実装した時点で、不要電磁放射のレベルが変化してしまい、新たなEMI対策を要してしまうという問題がある。
【解決手段】
筐体又は電子機器に実装するための貫通孔と、
前記貫通孔に垂直な面上でかつ前記貫通孔を中心とした円周に鎖交するように設けられたコイル状の導体パターンとを有することを特徴とする回路基板を提案する。 (もっと読む)


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