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【課題】基板上に形成された抵抗体を有するとともに、この抵抗体上に膜状導体部を含む複数の配線層が形成されてなる配線基板を製造する際において、複数の配線層をエッチングして形成する際のひげの発生を抑制してこれら複数の配線層間の短絡を防止するとともに、配線層を構成する膜状導体部のアンダーカットを防止して、これら複数の配線層の基板との密着強度を向上させる。
【解決手段】第1主面と該第1主面に対向する第2主面を有する基板本体と、第1主面上に形成された抵抗体と該抵抗体上に形成され抵抗体よりも抵抗値の低い金属からなる下地金属層と該下地金属層上に形成された導電層を含む複数の第1主面側配線層と、第2主面に形成された第2主面側配線層と、基板本体内に形成され第1主面側配線層と第2主面側配線層との間を電気的に導通するビアとを有する配線基板であって、第1主面側配線層の上面と側面とを被覆する導電性被覆層を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、薄膜電極セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板と、セラミック基板の表面に形成されたエッチング防止金属層と、エッチング防止金属層上に形成された薄膜電極パターンと、薄膜電極パターン上に形成されたメッキ層と、を含み、薄膜電極パターンの各エッジ部は前記エッチング防止金属層と接することを特徴とする。薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板の表面に陰刻形状のエッチング防止金属層を形成することにより、セラミック基板の表面と薄膜電極パターンとの間、及び薄膜電極パターンの間でエッチング液によって発生するアンダーカットを防止できる。また、薄膜電極パターンのエッジ部のセラミック基板表面の金属層に対する接着力が向上されることができ、薄膜電極パターン全体の固着力を向上させることができるため、薄膜電極パターンの耐久性及び信頼性を確保できる。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の接合強度の低下が抑制されたセラミックス配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス配線基板10は、セラミックス基板11とその上に形成された配線層12とを具備する。配線層12は、セラミックス基板11の表面に順に積層された下地金属層15、第1の拡散防止層16および第1のAu層17を有する配線部13と、配線部13上の所望の位置に順に積層された第2の拡散防止層19、空孔抑制層20および半田層18を有する接続部14とを備える。空孔抑制層20はAuやAuを85質量%以上含むAu−Sn合金により構成される。 (もっと読む)


【課題】金属粒子を含む導電層を有すものであって高温放置後の剥離強度の低下が小さいプリント配線板用基板、およびそのプリント配線板用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板用基板は、絶縁性基材10と、この絶縁性基材10に金属粒子22Aを積層して形成された第1導電層と、この第1導電層に積層された第2導電層とを含む。第1導電層の金属粒子22Aは、この金属粒子22Aの酸化を抑制する酸化抑制剤30により被覆されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板に設けられた一つ以上の接続端子に対して、電子部材に設けられた一つ以上の電極が接合層を介して電気的に接合され、前記接合層は焼結銀を主体として構成され、前記接合層と接していない電極表面の全面あるいは一部が酸化銀の粗化層であり、当該酸化銀の粗化層の厚さは400nm以上5μm以下であり、前記酸化銀の層の最表面は1μmより小さい曲率半径となっていることを特徴とする電子部品。 (もっと読む)


【課題】高透過性、低抵抗であり、耐久性、及び可撓性が向上し、簡易にパターニングが可能である導電材料、並びに該導電材料を用いた、視認性のよいタッチパネル及び変換効率の高い太陽電池の提供。
【解決手段】導電性繊維を含有する導電層を有する導電材料であって、前記導電層の分光吸収スペクトルにおいて、325nm〜390nmの吸収ピークが1つである導電材料とする。325nm〜390nmにおける吸収ピークの半値幅が100nm以下である態様、導電材料の分光吸収スペクトルにおいて、325nm〜390nmのピークトップ吸光度Aと、800nmの吸光度Bとの比(A/B)が1.5以上である態様などが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 金属部材の表面に、再現性よくバリア膜を形成する技術が望まれている。
【解決手段】 基板の上に、下部バリア膜を形成する。下部バリア膜の上にシード膜を形成する。シード膜の一部の領域上に、導電部材を形成する。導電部材をエッチングマスクとして、シード膜をエッチングし、導電部材の形成されていない領域において、下部バリア膜を露出させる。下部バリア膜の表面には堆積しない条件で、導電部材の表面に選択的に上部バリア膜を成長させる。上部バリア膜をエッチングマスクとして、下部バリア膜をエッチングする。 (もっと読む)


【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板11は、所定のパターンを有するメタライズ配線12を有している。メタライズ配線12は、メタライズ層121と、絶縁層122とを含んでいる。メタライズ層121は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層122は、メタライズ層121と同時に形成されたもので、メタライズ層121の外面を覆っている。電子部品14は、メタライズ配線12のメタライズ層121に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】表面を十分に平坦化することが可能な金属箔の平坦化方法を提供する。
【解決手段】金属箔11の表面側の一部を硬化させて硬化層14を形成する工程と、切削作用を有する研磨器具を使用して研磨することにより、硬化層14の上部を除去する工程と、残存する硬化層14を研磨により除去して、表面を平坦化する工程とを含んで、金属箔11の平坦化を行う。 (もっと読む)


【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用銅箔、それを用いた積層体及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅箔基材、及び、銅箔基材上に設けられ、金属単体又は合金で形成された1〜10nm厚の被覆層を備え、比重40度ボーメ且つ3.2mol/Lの塩化第二鉄水溶液を腐食液とし、腐食液中、液温50℃で且つ腐食液の攪拌を行わずに浸漬したとき:少なくとも240秒以内で被膜層が銅箔上に残存しており、且つ、自然電位が銅箔基材の自然電位より高く、被覆層上にレジストパターンを形成後、被覆層表面を酸溶液で処理して被覆層表面の銅酸化物又は被覆元素を溶解除去した後、塩化第二鉄系又は塩化第二銅系のエッチング液を噴霧、またはエッチング液に浸漬することによって50μmピッチ以下の回路を形成したとき、回路のエッチングファクターが1.5以上であるプリント配線板用銅箔。 (もっと読む)


【課題】半導体素子が発する熱を拡散させるため、絶縁基板の回路パターンを厚くすると、エッチングに時間を要するうえ、加工精度が良くなかった。少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された回路パターン上に、はんだシートを介して金属ブロックを載置し、あるいは、予め金属ブロックをはんだ接合し、この金属ブロックの上面および側面を覆い、金属材料を直接積層した上積み回路パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】基材上に配線を形成した立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を向上させ、また、配線と基材との密着性を向上させることのできる立体配線形成体、及び立体配線形成体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る立体配線形成体は、樹脂からなる基材と、前記基材の非平坦面上に設けられる配線とを備える立体配線形成体であって、前記配線は、銅と2mass ppmを超える量の酸素と、Ti、Mg、Nb、Ca、V、Ni、Mn、及びCrからなる群から選択される添加元素とを含み、残部が不可避的不純物である軟質希薄銅合金材料からなり、加工前の結晶組織が、表面から内部に向けて50μmの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが20μm以下である。 (もっと読む)


【課題】層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第1の絶縁層21aと、第1の絶縁層21aの第1の主表面に配置されたシード層22aと、シード層22aの上に配置された第1の導体回路23aと、第1の絶縁層21aを貫通するビアホールの底面に表出したシード層22aの上に配置された導体層28aと、ビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出した導体層28aに接触する層間導通部24aとを備える。層間導通部24aと導体層28aとの親和性は、層間導通部24aとシード層22aとの親和性よりも高い。 (もっと読む)


【課題】マスクを用いたレーザ加工法によるスルーホールは、スルーホール形成領域の絶縁層の溶解、気化、分解の効率が低く、スルーホールの加工精度は±25μm程度が限度である。
【解決手段】AlN基板11の上部にレーザ光吸収金属層12及びスルーホールTH1、TH2に対応する領域が除去されたレーザ光反射金属層13−1、13−2、13−3を設け、AlN基板11の下部にレーザ光吸収金属層12’−1、12’−2を設ける。レーザ光L1、L2はレーザ光反射金属層によって反射されるが、スルーホールに対応する領域のレーザ光吸収金属層によりAlN基板に集中かつ効率よく吸収され、AlN基板と共に、レーザ光吸収金属層も溶解、気化、分解する。これにより、径が下面に向う程小さくなるテーパ状スルーホールが形成される。同時に、スルーホール内のAlN基板の表面からNが脱離してAl露出層11aが内壁に形成される。 (もっと読む)


【課題】 伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくいことに加えて、配線の酸化等による劣化が少なく耐久性に優れた柔軟配線体を提供する。
【解決手段】 柔軟配線体1は、エラストマー製の基材10と、基材10に配置されエラストマーおよび金属フィラーを含む配線11と、を備える。基材10の該エラストマーおよび配線11の該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まない。柔軟配線体1は、さらに、エラストマー製のカバーフィルム12を備えてもよい。カバーフィルム12は、配線11を覆うように配置される。カバーフィルム12の該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まない。 (もっと読む)


【課題】電子部品の導電部の元素がその周辺に設けた絶縁層へ拡散するのを抑制する。
【解決手段】第1絶縁層1上に導電部2を形成して、その導電部2上にバリアメタル層3を形成した後、そのバリアメタル層3上に、非共有電子対を有する官能基を少なくとも2つ備える化合物を含む化合物層4を形成し、その化合物層4上に第2絶縁層5を形成する。導電部2から拡散する元素が、たとえバリアメタル層3を通過しても、そのバリアメタル層3を通過した元素を化合物層4によって捕捉し、導電部2の元素が第2絶縁層5等へ拡散するのを抑制する。 (もっと読む)


【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材11の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層aに、集光手段42を介してパルス幅1p秒未満の極短パルスのレーザ光Lを所定のパターンで照射する。 (もっと読む)


【課題】隣接する膜パターンの間隔を制御することが可能なパターン付基板の作製方法を
提供する。また、膜パターンの幅の制御が可能で、特に、幅が細く且つ厚みのあるパター
ン付基板の作製方法を提供する。また、アンテナのインダクタンスのバラツキが少なく、
起電力の高い導電膜を有する基板の作製方法を提供することを課題とする。また、歩留ま
り高く半導体装置を作製する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板、絶縁膜又は導電膜上に珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な
基が結合する膜を形成した後、珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な基が結合す
る膜表面に印刷法を用いて組成物を印刷し、組成物を焼成して膜パターンを形成すること
を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】広い温度範囲の熱処理を施した後でも優れた屈曲疲労寿命特性を発揮する圧延銅箔を提供する。
【解決手段】圧延銅箔は、銅(Cu)及び不可避的不純物に、添加元素として、チタン(Ti)と、面心立方構造以外の結晶構造を有し、銅に固溶する金属と、面心立方構造の結晶構造を有し、銅に固溶する金属を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】電磁波(フォトン)と表面プラズモンおよび表面マグノンとの間でのエネルギ交換を効率よく、かつ高い頻度で行うことができ、表面プラズモン共振や表面マグノン共振によって吸収、蓄積されるフォトンのエネルギを多くすることができるナノドットを有する構造体を提供する。
【解決手段】支持体10と、支持体10の上に形成された、複数の導電性セラミクスの単結晶22が集合してなる導電性セラミクス層20とを有し、導電性セラミクス層20の表面には、導電性セラミクスの単結晶22の一部からなり、高さ方向に直交する断面の面積が底部から頂部に向かってしだいに減少する形状を有するナノドット24が複数形成された、ナノドットを有する構造体1。 (もっと読む)


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