【課題】ＶＯＣの問題を生じさせる有機溶媒系の導電ペースト材料ではなく、水を主成分とした水系媒体に銅粉末を分散させた水系銅ペースト材料を塗布、加熱して導電層パターンを形成した場合に、導電性に優れた導電層パターンを容易かつ低コストで形成できる水系銅ペースト材料を提供する。
【解決手段】水系媒体中に、表面に酸化膜が形成された銅粉末と、前記酸化膜を加熱還元できる水系還元剤成分と、水系バインダー樹脂とを含有する水系銅ペーストにより、上記課題を解決する。この水系銅ペースト材料には、銅酸化物、銅化合物錯体及び銅化合物塩から選ばれる１又は２以上の銅化合物が含まれていてもよいし、酸化防止剤成分がさらに含まれていてもよい。また、水系還元剤成分としては、次亜リン酸、アスコルビン酸、ヒドラジン又はジメチルアミンボラン等を挙げることができる。 （もっと読む）

【課題】高精細で低抵抗な金属銅層を精度よく形成可能な酸化銅ペースト及びこれを用いた金属銅層の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化銅ペーストを、長径の長さの平均値が１００ｎｍ以上１７００ｎｍ未満であり、短径の長さの平均値に対する長径の長さの平均値の比が１．２以上２０以下である酸化銅粒子群と、分散媒とを含んで構成する。また該酸化銅ペーストを支持体上に付与し、導体化処理することで金属銅層を製造する。 （もっと読む）

【課題】高価な純水製造装置や廃水処理設備が不要となり、水質汚濁防止法や下水道法などの法律に基づいた、廃水を公共下水道に流すための許認可が不要な黒化処理方法および装置を提供する。
【解決手段】ＣＯ_２レーザ加工用基板を水酸化ナトリウムにより脱脂処理する脱脂処理槽と、脱脂処理後の水洗を行う第１水洗槽と、過硫酸ナトリウムによりマイクロエッチング処理を行うためのマイクロエッチング処理槽と、マイクロエッチング処理後の水洗を行う第２水洗槽と、酸洗処理を行うための酸洗槽と、酸洗処理後の水洗を行う第３水洗槽と、黒化処理を行うための黒化処理槽と、黒化処理工程後に水洗を行うための第４水洗槽と、第３および第４の２つの水洗槽に、ｐＨを監視するためのｐＨ測定手段と、電気伝導率を監視するための電気伝導率測定手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】導電性、緻密性及び平滑性に優れた銅層の製造方法及び該製造方法に用いられる還元ガスを提供する。
【解決手段】還元ガスを、ギ酸と、少なくとも１種の多価アルコールとを含んで構成する。また銅層を、絶縁層上に銅酸化物堆積層を形成する工程と、前記銅酸化物堆積層を前記還元ガスを含むガス雰囲気中で加熱処理する工程とを有する製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック焼結体と金属配線層とを強固に接合することができるとともに、電子部品の動作によって生じる熱や動作の繰り返しによる冷熱サイクルによって、セラミック焼結体と金属配線層とが剥離することが少なく、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体11の少なくとも一方主面に金属配線層12を備えた回路基板10であって、金属配線層12の任意の断面において、空孔の平均径が２μｍ以上10μｍ以下であり、空孔の平均面積占有率が１面積％以上４面積％以下であり、空孔の平均重心間距離が７μｍ以上15μｍ以下の回路基板10である。 （もっと読む）

【課題】 表面保護剤や分散剤を含有せず低温で銅配線層を形成できる導電性ペースト用酸化銅粉末と、それを用いた導電性ペースト、その導電性ペーストにより形成される低抵抗の銅配線層を提供する。
【解決手段】 導電性ペースト用酸化銅粉末であって、略針状形状の酸化銅が集まり略毬栗（いがぐり）状、または、放射状に配列した形態を有する導電性ペースト用酸化銅粉末。略針状形状の酸化銅の長辺が２００〜７００ｎｍ、短辺が１０〜１５０ｎｍ、アスペクト比が１．３〜７０であると好ましい。前記導電性ペースト用酸化銅粉末と、有機溶剤を含んで成る導電性ペースト。前記導電性ペーストを用いてパターン印刷し、還元処理することで導体化して得られる銅配線層。 （もっと読む）

【課題】 基板への密着性が高い銅配線を形成するために有用な亜酸化銅粒子分散体を提供すること。
【解決手段】本発明の亜酸化銅粒子分散体は、亜酸化銅粒子と、亜酸化銅粒子に対して５〜５０重量％のグリセリンと、亜酸化銅粒子に対して１０〜９０重量％のポリエチレングリコールを含む。この分散体は、電気回路の配線形成に用いられる。特に、ポリイミドのフレキシブル基板へ配線を形成することが好ましい。この分散体を用い、印刷によってポリイミドのフレキシブル基板に電気回路の配線を形成するときには、印刷によって形成された塗膜を、ポリイミドのガラス転移点以下の温度で熱処理することが好適である。 （もっと読む）

【課題】 銅酸化物からなる粒子を主成分とする液状組成物の印刷パターンをギ酸により処理し、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供する。
【解決手段】 基板上に、銅酸化物粒子を含む液状組成物を成形し、ギ酸ガスを濃度８質量％以上含むガスを、ギ酸供給量が処理槽の容積１Ｌあたり、０．０１ｇ／分以上となるように供給しながら、１２０℃以上に加熱して処理する緻密な金属銅膜の製造方法。加熱は、基板下方から伝熱させると好ましく、液状組成物は、銅酸化物粒子が銅化合物の９０質量％より多くの銅酸化物粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満である溶剤とを共に含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、磁性が良好に抑制されたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆し、白金族金属、金、及び、銀からなる群から選択される１種以上を含む被覆層と、銅箔基材と被覆層との間に形成された酸化層とを備えた銅箔であって、ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の白金族金属、金、及び、銀からなる群から選択される１種以上の原子濃度（％）をf(x)とし、銅の原子濃度（％）をg(x)とし、酸素の原子濃度（％）をｈ(x)とし、炭素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をｊ(x)とすると、ｈ(x)≧５％の酸化層と銅箔基材との境界が表層から０．５〜１０ｎｍの範囲に存在し、区間［０、１．０］において、０．０１≦∫ｆ(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx) ≦０．９で、区間［１．０、４．０］において、０．０１≦∫ｆ(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx) ≦０．６を満たす。 （もっと読む）

異種金属組成物間の電気的接続における界面の影響を最小限にするために、遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するための組成物が、開示される。この組成物は、（ａ）（ｉ）２０〜４５重量％の金および８０〜５５重量％の銀と、（ｉｉ）１００重量％の銀−金の固溶体合金とからなる群から選択される無機成分、および（ｂ）有機媒体を含む。この組成物は、（ｃ）組成物の重量に対して１〜５重量％の、Ｃｕ、Ｃｏ、ＭｇおよびＡｌからなる群から選択される金属の酸化物または混合酸化物、および／または、主として高融点酸化物を含む高粘度ガラスをさらに含む。この組成物は、ビア充填での多層膜組成物として使用され得る。遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するために、この組成物を使用して、ＬＴＣＣの回路およびデバイスなどの多層膜回路がさらに形成され得る。
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【課題】 銅を主成分とする導電膜の形成において、樹脂を基材として利用可能な温度で導電膜の形成が可能であり、且つ配線等のパターン形成の際、加熱処理前後のパターン形状の変化が少ない導電膜形成用組成物、及び導電膜の形成方法を提供するとともに、銅を主成分とする導電膜形成用材料において、樹脂を基材として利用可能な温度で導電膜の形成が可能であり、且つ印刷法により配線等のパターン形成できる導電膜形成用組成物へ適応可能な複合体微粒子、及び複合体微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 還元力を有するカルボン酸と銅イオンからなる銅塩と触媒金属との複合体微粒子を含有する導電膜形成用組成物を、基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱して、基板上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性を兼ね備えた、接着力の高い電気導電用配線、及び、それを用いた回路基板や半導体パッケージを提供する。
【解決手段】印刷法により予め基板上に形成された配線と、前記配線を被覆するように形成された硬化性樹脂からなる電気導通用配線であって、前記配線が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏの内少なくとも一つ以上の元素を含む配線である、電気導通用配線。 （もっと読む）

【課題】ピンホールが少ない金属薄膜を形成できる金属薄膜前駆体層を提供すること。
【解決手段】本発明の金属薄膜前駆体層は、基材上に設けられた、金属前駆体微粒子及び有機ポリマーを含む金属薄膜前駆体層であって、下記式（１）により求めた、波長７３０ｎｍの光線に対する厚さ１μｍあたりの内部透過率（Ｔ_１μｍ）が８５％以下であることを特徴とする。
【数１】


（式（１）中、Ｔ_０は基材のみで測定した光線透過率であり、Ｒ_０は基材のみで測定した絶対反射率であり、Ｔ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した光線透過率であり、Ｒ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した絶対反射率であり、ｄは金属薄膜前駆体層の厚さ（μｍ）である。） （もっと読む）

【課題】改善された水濡れ性を安定的に有し、しかも、軟化していない銅箔を提供する。
【解決手段】放射加熱によって表面に銅酸化物でできた酸化膜を設けた銅箔。 （もっと読む）

本発明は金属薄膜の形成方法に関し、より詳細には、有機金属錯体化合物（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｍｅｔａｌ Ｃｏｍｐｌｅｘ）を含む金属インクを基材にコーティングまたはプリンティングした後、焼成過程中に圧力工程を必須に並行して製造された金属薄膜は、伝導性や反射率及び厚均一性などの薄膜特性を向上させるだけでなく、金属薄膜の形成時間を大きく短縮ことができる長所があり、効率的かつ優れた品質の金属薄膜を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 ペースト中での分散性が良好で、ペーストで抵抗体としたとき優れた電気的特性が得られ、且つ価格や供給面でも工業的に利用しやすく、厚膜抵抗体用の鉛を含まない導電粉と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 酸化イリジウムで被覆された酸化ルテニウム粉からなる導電粉であり、平均粒径が２０〜８０ｎｍ且つ酸化イリジウム被覆膜の厚さが０.５〜２ｎｍであり、酸化ルテニウムと酸化イリジウムの合計に対し酸化イリジウムを９〜３０質量％及び銅を０.１〜６質量％含有する。この導電粉は、酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩と塩化銅又は酸化銅、若しくは銅を含む酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩とを秤量し、これらの混合物を酸化性雰囲気下にて５６０〜６４０℃で焙焼して製造する。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子の耐酸化、耐融着、分散に必須であった表面処理剤をほとんど用いずに、焼結後のクラックや、溶液中で融着のない、低抵抗の金属膜形成用の複合材料液と、それに用いた金属化合物膜、複合材料、その金属化合物膜を還元した金属膜又は金属化合物膜を提供する。
【解決手段】平均分散粒子径が５００ｎｍ以下で、中心部が金属で表皮部が金属酸化物であるコア／シェル構造を有する金属微粒子を含む金属膜形成用の複合材料液である。前記の金属微粒子として、有機溶剤中に金属化合物を分散させる工程と、その後に、有機溶剤中の金属化合物にレーザー光を照射する工程とを含む一連の工程で生成されたものを必須成分として含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱温度の低い基板を溶融することなく、塗布またはパターニングされた金属酸化物粒子を還元焼成することで、導電性の配線パターンもしくは低抵抗の実装部品を安価に形成することが可能な金属酸化物粒子もしくは金属粒子の表面酸化被膜の還元焼成方法及び導電部品の形成方法を提供する。
【解決手段】第三の工程３０の第１焼成により予め粒子表面に形成された有機被膜を除去した上で、第四の工程４０の第２焼成により金属粒子の全体あるいは表面に形成された金属酸化物を還元するようにしたことから、導電性の優れた導電部品を形成することが可能となる。
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【課題】半田層が介在することなく、放熱性、導電性、セラミックス基板と導体回路との接合信頼性、耐久性に優れるセラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）セラミックス基板Ｂの表面に、第１のペーストを塗布して塗布層２を形成し、（Ｂ）この塗布層２を焼成して基板Ｂに対して密着性の高い第１のメタライズ層３を形成し、（Ｃ）このメタライズ層３に第２のペーストを塗布して、塗布層４を形成し、（Ｄ）この塗布層４を焼成して放熱性の高い第２のメタライズ層５を形成し、選択的に厚膜の放熱性導体回路１を有する回路基板を製造する。第１のペーストに比べて、銅粉などの金属粒子成分に対するガラス成分の割合が少ない第２のペーストを用いることにより、基板に対する密着性及び放熱性の高い放熱性導体回路１を形成できる。 （もっと読む）

【課題】実装パッドとフェライトとの界面の強度が高く、実装パッドに実装した半導体チップやチップ部品の実装信頼性が高い配線基板（例えばコイル内蔵基板）、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表層がフェライト層２０とされた絶縁性基体と、フェライト層２０に表面に形成された１以上の実装パッド５と、を備えた配線基板１であって、実装パッド５を、外周部に２価の金属酸化物を含むものとした。好ましくは、実装パッド５は、金属材料を主成分とする第１導体部５１と、前記金属材料および前記２価の金属酸化物を含む第２導体部５２と、を有するものとする。 （もっと読む）