【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層２０〜２２と内部電極層３０〜３３とを交互に積層してなり、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体４０、４１、５０、５１と、その両端部に接続される外部電極６０、６１、７０、７１を備えている。第１ビア導体群であるビア導体４０、４１は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の内部電極層３０〜３３と電気的に接続され、第２ビア導体群であるビア導体５０、５１は、第１領域Ｒ１の内部電極層３０、３１と電気的に接続され、かつ第２領域Ｒ２の内部電極層３２、３３と電気的に接続されない。ビア導体５０、５１は、第２領域Ｒ２におけるビア径が第１領域Ｒ１におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 （もっと読む）

【課題】表面を十分に平坦化することが可能な金属箔の平坦化方法を提供する。
【解決手段】金属箔１１の表面側の一部を硬化させて硬化層１４を形成する工程と、切削作用を有する研磨器具を使用して研磨することにより、硬化層１４の上部を除去する工程と、残存する硬化層１４を研磨により除去して、表面を平坦化する工程とを含んで、金属箔１１の平坦化を行う。 （もっと読む）

【課題】部品点数を低減することが可能な高周波回路を提供すること。
【解決手段】本実施形態による高周波回路は、板状の第１の誘電体基板１１と、第１の誘電体基板１１の表面に形成された、コンデンサ用の複数の表面電極１３と、第１の誘電体基板１１の裏面に形成された、コンデンサ用の裏面電極１４と、第１の誘電体基板１１上に積層され、複数の表面電極１３が露出する開口部１５を有する第２の誘電体基板１２と、第２の誘電体基板１２の表面に形成され、複数の表面電極１３が並列に複数の導体線１７により接続される伝送線路１６と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】静電容量素子を内蔵する実装基板において実装基板の大きさを制限し小型化する。
【解決手段】樹脂基板（１０，１３，１６）に貫通開口部（スルーホールＴＨ）が形成されており、樹脂基板の貫通開口部の内壁を被覆するように下部電極２０が形成されており、下部電極の上層に誘電体膜２１が形成されており、誘電体膜の上層に上部電極２３が形成されており、樹脂基板上に配線（３１，３２）が形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】薄板化することが可能な容量素子具有配線板を提供すること。
【解決手段】第１の方向に厚みを有し、該第１の方向に直交しかつ互いに直交する第２、第３の方向に広がりを有する絶縁層と、絶縁層を貫通して形成された、絶縁層の横断面における形状が線状である第１の電極と、第１の電極に対向するように絶縁層内に埋設された、絶縁層の比誘電率より大きな比誘電率を有する誘電体と、この誘電体の第１の電極に対向する側とは反対の側に対向して位置するように絶縁層を貫通して形成された、絶縁層の横断面における形状が線状である第２の電極と、第１の電極に電気的に導通するように絶縁層上に設けられた第１の金属箔パターンと、第２の電極に電気的に導通するように絶縁層上に設けられた第２の金属箔パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路基板とその製造方法、及び抵抗素子において、信頼性向上を図ること。
【解決手段】樹脂基材１１と、樹脂基材１１の上方に形成された抵抗素子３０とを有し、抵抗素子３０が、電極部１３ｄと延在部１３ｅとを備えた抵抗パターン１３ａと、抵抗パターン１３ａの電極部１３ｄ上に形成され、延在部１３ｅに向かって厚さが薄くなる裾野部分３１ａを備えた電極３１とを有する回路基板による。 （もっと読む）

【課題】ディジタル回路やスイッチング回路において、信号線路間のクロストークを低減させるとともに、整合終端回路が不要で、ＥＭＣやシグナルインテグリティに関する問題を解決する伝送線路構造を提供する。
【解決手段】
図４において、損失線路は、絶縁基板１５と、絶縁基板１５の一つの面に貼付された金属箔１６と、セパレータ１７と、セパレータ１７を挟んで絶縁基板１５の他の面に対向して配置される金属箔１８と、セパレータ１７に含浸されて金属箔１８と絶縁基板１５の間に形成される固体電解質層１９とから構成され、金属箔１６と金属箔１８を電極とする平行板損失線路として機能する。損失線路をスイッチング信号やスイッチング電力の伝送用に使用することにより、信号線路間のクロストークを低減させるとともに、整合終端回路が不要となり、また、ＥＭＣやシグナルインテグリティに関する問題が解決する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

本発明は、伝導性インクを用いてロールツーロール印刷方法によって製造された印刷アンテナと、前記伝導性インクを用いて前記ロールツーロール印刷方法によって製造された印刷ダイオードと、前記伝導性インクを用いて前記ロールツーロール印刷方法によって製造された印刷キャパシタとを含み、前記印刷アンテナによって交流が入力され、前記印刷ダイオードおよび前記印刷キャパシタによって直流が出力されることを特徴とする、ロールツーロール印刷方式を用いたＲＦ印刷整流器を提供する。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する多層セラミック基板上に受動素子を形成する電子部品の製造方法において、多層セラミック基板の溶解を抑制することおよび多層セラミック基板と受動素子との距離を離すこと。
【解決手段】本発明は、貫通電極１２を有する多層セラミック基板２０上に感光性ＳＯＧ酸化膜２６を形成する工程と、貫通電極１２の上面が露出するように、感光性ＳＯＧ酸化膜２６に露光現像を行うことにより開口部２５を形成する工程と、感光性ＳＯＧ酸化膜２６上に開口部２５を介し貫通電極１２と接続する受動素子を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する多層セラミック基板上に受動素子が形成された電子部品において、小型化を可能とすること。
【解決手段】本発明は、貫通電極１２を有し、上面に受動素子が設けられた多層セラミック基板２０と、多層セラミック基板２０上に設けられ、貫通電極１２上に開口部を有する絶縁膜２６と、絶縁膜２６上に設けられ、開口部を覆うように設けられ、貫通電極１２と電気的に接続された第１接続端子９２と、開口部以外の絶縁膜２６上に設けられた第２接続端子９０と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】特に電子部品の保護コーティングを提供するための、組成物およびそのような組成物の使用方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】バイパスコンデンサと外部の伝送経路および接地電位とをワイヤにより容易に接続することができる。
【解決手段】コンデンサを含む電気回路であって、回路基板と、下面が回路基板に対向して設けられる誘電体と、誘電体の上面に形成される第１対向電極と、誘電体の下面に形成される第２対向電極と、誘電体の上面に形成される表面電極と、第２対向電極および表面電極を電気的に接続する接続部とを備える電気回路が提供される。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を使用してパターン形成面に任意の電気回路を製造する。
【解決手段】基板１のパターン形成面１００に、パターン形成用材料として導電性材料や絶縁性材料等を含んだ流動体１０をインクジェット式記録ヘッド２より吐出する。そしてパターン形成面１００に吐出された流動体１０を固化させて電気回路１０２とする。材料を種々に変更しながら任意のパターンを作るために、コンデンサ、コイル、抵抗、能動素子等所望の回路素子を含んだ電気回路を製造できる。 （もっと読む）

ここで提供されるのは、ノーングッド薄膜箔上焼成キャパシタから作製された単一化キャパシタを含むプリント配線板を含むデバイスである。提供されるのは、プリント配線板のビルドアップ層に単一化キャパシタを組み込んでインピーダンスを最小限にする方法である。単一化キャパシタは、ＩＣの各電力およびグランド端子を、それ自体の単一化キャパシタの電力およびグランド電極にそれぞれ直接接続できるようにするピッチを有する。ノーングッド箔上焼成キャパシタの供給材料を用いることにより、ＰＷＢ歩留まりが改善される。
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本発明は、ポリマー被覆金属ホイルを製造する方法であって、以下の工程、
（ａ）無電解的及び／又は電解的に被覆可能な粒子をマトリックス材料中に含む分散物（５）を使用して、基礎層（７）を支持ホイル（３）に施す工程、
（ｂ）マトリック材料を、少なくとも部分的に乾燥及び／又は少なくとも部分的に硬化させる工程、
（ｃ）無電解的又は電解的に被覆可能な粒子を含む基礎層（７）を、無電解的及び／又は電解的に被覆することにより、基礎層（７）の上に金属層（１９）を形成する工程、
（ｄ）ポリマー（２３）を金属層（１９）に施す工程、
を含むことを特徴とする方法に関する。
更に、本発明は、プリント基板を製造するために、ポリマー被覆金属ホイルを使用する方法に関する。 （もっと読む）

印刷電子素子、及び当該素子の電気的特性値を導出する方法では、誘電体材料１３０を基板１１０にプリセット力を使用してコンタクト印刷する。基板１１０は、コンタクト印刷によって加わる力の大きさに直接比例して光応答する圧力検出材料１２０を有する。コンタクト印刷の力によって、圧力検出材料は、力の大きさを定量化することができるパターンを形成するようになる。次に、当該パターンを光学的に検査し、そして複数セットの標準と比較して、印刷に使用された力の大きさを定量化する。次に、印刷誘電体材料の厚さが、定量化された力に基づいて、当該力を別のセットの標準と比較することにより計算される。
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【課題】基板を厚くすることなく、且つ小さな占有面積でより大きな容量が得られる電解コンデンサシートを提供する。
【解決手段】電解コンデンサシートは、側面を除き表面が粗化された弁金属シート体１１と、弁金属シート体１１の表面に形成された金属酸化膜１２と、弁金属シート体１１の上面側に形成された金属酸化膜１２の開口内で、弁金属シート体１１の表面に導通する陽極引き出し電極１５と、弁金属シート体１１の上面側の金属酸化膜１２の表面に形成された固体電解質層１３と、固体電解質層１３の表面に形成された陰極引き出し電極１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 小型化・薄型化が容易であって、かつ内蔵された素子の機能が良好である電子部品と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂を主成分とする絶縁層上に形成された第１の電極と、前記第１の電極上に形成される誘電体層と、前記誘電体層上に形成される第２の電極と、を有するキャパシタを備えた電子部品であって、前記第１の電極の主成分である第１の金属よりも融点が高く、かつ、該第１の金属よりも熱伝導率が低い第２の金属を主成分とする層を含む緩衝層が、前記下部電極と前記誘電体層の間に形成されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）