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Fターム[4E351DD56]の内容

Fターム[4E351DD56]に分類される特許

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【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が2000μg/dm2以上である印刷回路用銅箔。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】液温50℃の塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液における、電位−pH図のpH=0における酸化還元電位が銅の酸化還元電位よりも貴である金属又はその酸化物が、銅箔厚みの10分の1以下相当の付着量で、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆したプリント配線板用銅箔。 (もっと読む)


【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Co比率が50%以上90%以下のNi−Co合金層を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】平均粒径が50nm以下かつ耐酸化性及び分散安定性に優れた銅ナノ粒子を提供すること。
【解決手段】平均粒径50nm以下の銅ナノ粒子が重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドで被覆されたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。 (もっと読む)


【課題】CCLのエッチング工程における裾引きの発生を防止し、回路幅の均一な回路を形成できるフレキシブルプリント配線板用銅箔、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板用銅箔は、銅箔の光沢面側にニッケル−コバルト合金めっき層が施されたフレキシブルプリント配線板用銅箔であり、ニッケル−コバルト合金めっき層の{011}面方位を有する結晶粒の占める面積の割合が、80%以上である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、薄膜電極セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板と、セラミック基板の表面に形成されたエッチング防止金属層と、エッチング防止金属層上に形成された薄膜電極パターンと、薄膜電極パターン上に形成されたメッキ層と、を含み、薄膜電極パターンの各エッジ部は前記エッチング防止金属層と接することを特徴とする。薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板の表面に陰刻形状のエッチング防止金属層を形成することにより、セラミック基板の表面と薄膜電極パターンとの間、及び薄膜電極パターンの間でエッチング液によって発生するアンダーカットを防止できる。また、薄膜電極パターンのエッジ部のセラミック基板表面の金属層に対する接着力が向上されることができ、薄膜電極パターン全体の固着力を向上させることができるため、薄膜電極パターンの耐久性及び信頼性を確保できる。 (もっと読む)


【課題】Fe−Ni系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。
【解決手段】基板100は、表面層がFe−Ni系の金属材料からなる導体層と、導体層の表面のうち少なくとも一部に形成された表面被覆膜12と、表面被覆膜12と接するように設けられている樹脂層20と、を備えている。表面被覆膜12は、導体層の表面のうち少なくとも一部に付着したスズ膜と、スズ膜を表面装飾する有機シラン化合物からなる。これにより、Fe−Ni系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】 光学式外観検査方法により、配線パターンの良否判別の高精度化、高感度化に応えることが可能な導体配線を形成できる導電性ペースト、及び当該導電性ペーストを用いて形成された配線パターンの良否を検査する方法を提供する。
【解決手段】 導電性粒子、バインダー樹脂、及び蛍光物質を含有する導電性ペーストで、前記蛍光物質は、沸点が200℃以下の蛍光物質、特にcis−スチルベンが好ましい。本発明の導電性ペーストを用いて形成される配線パターン又は導体配線の検査方法であって、前記蛍光物質の励起波長を含む光を前記配線パターン又は導体配線が形成された基板に照射し、その反射光によりパターン又は配線部の存在を検出する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル表面処理電解銅箔と同レベル以上の低プロファイルを有し、且つ、配線の直線性に影響を与えるうねりの小さな表面処理電解銅箔とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、絶縁層構成材との接着面の、うねりの最大高低差(Wmax)は0.05μm〜0.7μm、凹凸の最大高低差(PV)は0.05〜1.5μm、表面粗さ(Rzjis)は0.1μm〜1.0μmである表面処理電解銅箔とする。この表面処理電解銅箔の製造に用いる電解銅箔は、3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸又はビス(3−スルホプロピル)ジスルフィドと環状構造を持つ4級アンモニウム塩重合体と塩素とを添加して得られた硫酸系銅電解液を用い、表面粗さの小さな陰極を用いて、連続する第1ステップ電解から第nステップ電解までを、異なる2水準以上の電流密度で実施する電解条件で製造する。 (もっと読む)


【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、
前記表面処理層が、Au、Pd及びPtの少なくともいずれか1種を含み、
前記表面処理層側の20nmの深さまでの表層の2価のCuの酸化物の原子数の割合である(2価のCuの酸化物の原子数)/{(1価のCuの酸化物の原子数)+(単体のCuの原子数)}(%)が80%以下である積層体。 (もっと読む)


【課題】ファインパターンの回路形成性、高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】表面粗さRaが0.2μm以下、又はRzが1.5μm以下である母材銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が0.05〜1.0mg/dmのNiまたNi−Pの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が0.01〜0.10mg/dmのZnまたはZn−Vの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上に接触角θ(親水性)が15°から35°を有するクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量0.002〜0.02mg/dmのシランカップリング処理層が施されている表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを積層する銅張積層板の製造方法は、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを式1に示すLMP値が10660以下の条件で加熱積層し、前記表面処理銅箔の最表面シランカップリング処理層の官能基を、熱硬化性樹脂の官能基と反応させる銅張り積層板の製造方法である。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、20は銅の材料定数、Tは温度(℃)、tは時間(hr)、Logは常用対数である。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、銅箔基材表面から順に積層した、Pt、Pd、及び、Auの少なくともいずれか1種からなる第1の層及びNi、Co、Sn、Zn、Cu及びCrの何れか1種以上の金属からなる第2の層で構成され、被覆層の厚さが3〜25nmであり、Pt、Pd、及びAuのいずれか1種以上の原子濃度(%)をf(x)、Ni、Co、Sn、Zn、Cu及びCrの何れか1種以上の金属の原子濃度をg(x)とし、区間[0、15]におけるf(x)、g(x)の第一の極大値をそれぞれf(F)、g(G)とすると、G≦F、f(F)≧1%、g(G)≧1%を満たすプリント配線板用銅箔。 (もっと読む)


【課題】配線金属膜の酸化を防止し、さらに、酸化防止を行うことで新たに発生した電解腐食も防止する。
【解決手段】基材としてのフィルム2上に、ITO膜3が形成され、その上に金属膜4が形成される。金属膜は、NiCu合金膜からなる第2保護膜41、Alよりも抵抗値が低く配線パターンとなる金属配線膜(Al−Nd合金)42、および、NiCu合金膜からなる第1保護膜43の順に積層されて構成される。 (もっと読む)


【課題】屈曲性及び密着性を向上させることを可能とした銅箔、及び銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔1は、銅箔材10の少なくとも一方の表面上に形成された粗化処理層20と、粗化処理層20上に形成された1層以上の防錆処理層30とを有している。粗化処理層20は、下地めっき層を施さずに化学研磨した後の銅箔材10の表面上に形成されている。化学研磨した後の銅箔材10の表面に形成された凹部11の深さの平均値は、0.05μm以上0.3μm以下である。 (もっと読む)


【課題】導電性樹脂組成物において、良好な保存安定性を得ることができるとともに、形成される導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Al粒子の表面に第1の樹脂からなる被覆層が形成されたAlコア樹脂被覆粒子を含む導電粉末と、第1の樹脂と異なる第2の樹脂からなる有機バインダーと、を含有する。 (もっと読む)


【課題】導電性樹脂組成物において、良好な保存安定性を得ることができるとともに、形成される導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Al粒子の表面にAg被覆層が形成されたAlコアAg被覆粒子を含む導電粉末と、有機バインダーと、ガラスフリットと、を含有する。 (もっと読む)


【課題】触媒層の凝集を抑制し、また炭素の拡散性を制御して、欠陥の無いグラファイト膜を形成することができるグラフェン構造を含むグラファイト膜による配線パターンの形成方法の提供。
【解決手段】触媒層の凝集を抑制し、また炭素の拡散速度を適切に速度に調節することができる合金層又は積層体からなる触媒層を利用して、グラフェン構造を有するグラファイト膜で構成された配線パターンの形成方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板用基材の表面に圧延銅箔を貼り合わせたCCL(copper clad laminate)である銅張積層板のはんだ耐熱性を向上させたプリント基板用圧延銅箔、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用圧延銅箔1は、銅箔2における基材貼り合わせ面側に、粗化銅めっき層4、ニッケル−コバルト合金めっき層5、亜鉛めっき層6、クロメート処理層7、及びシランカップリング層8を順次積層して形成されている。ニッケル−コバルト合金めっき層5のニッケルとコバルトとのめっき量の合計は、20μg/cm以上45μg/cm以下である。 (もっと読む)


【課題】優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】硬化樹脂層と、第1の面と第2の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、 前記導電層の第1の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第2の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。 (もっと読む)


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