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Fターム[4E351DD58]の内容

プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) (19,111) | 電気的活性材の材質と形態 (6,005) | 併用活性材の組成比 (29)

Fターム[4E351DD58]に分類される特許

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【課題】より高い化学溶解性が確保されるとともに鮮鋭なエッチングを行うことのできるアルミニウム箔を提供する。
【解決手段】マトリックスの電位を下げることで、AlとNiを含む化合物とマトリックスとの電位差を大きくし、アルミニウム箔の溶解性を向上する。そこで本発明は、アノードサイトとして機能するマトリックスの電位を下げるために、Cuの含有量を0.01質量%以下に規制する。さらに、Zn及びGaの一種または二種を含有させることで、マトリックスの電位を下げて、AlとNiを含む化合物とマトリックスとの電位差を大きくする。Zn及びGaの含有量は、一種又は二種で0.002〜0.1質量%とする。 (もっと読む)


【課題】低温での熱処理により抵抗値の低い導電性パターンを形成することが可能であり、また200℃程度の熱処理によって、ガラス系基板、セラミック基板又は金属基板との優れた密着性を有する導電性パターンを形成することが可能な導電性パターン用インクを提供する。
【解決手段】銀及びビスマスからなる合金ナノ粒子を含有することを特徴とする導電性パターン用インク。 (もっと読む)


【課題】焼成後にビア導体とビアホール内壁との間に空隙が発生せず、ビア導体に窪みが生成しにくい、簡単な配合で低コストのビアホール充填用として好適の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】銀粉末からなる導電成分と、アルミニウム粉末からなる熱収縮抑制剤とを有機ビヒクル中に分散させる。 (もっと読む)


【課題】耐折性に優れた配線基板が提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの表面に銅を含有する配線パターン13が形成され、さらに端子部分が露出するように絶縁性樹脂被覆層17が形成されてなる配線基板11あり、下記の(A)、(B)、(C)および(D)の内のいずれかの構成を有する耐折性配線基板である。(A)EBSPで測定した銅平均結晶粒子径が0.65〜0.85μm、粒子径1.0μm未満の銅結晶粒子が容積比率が1%以下、且つリードの長手方向に[100]配向している銅結晶粒子を10〜20容積%の量で含有する、(B)上記絶縁フィルムが、抗張力が450〜600MPa、ヤング率が8500〜9500MPaのポリイミドフィルムから形成されている、(C上記絶縁フィルムが厚さ10〜30μmのポリイミドフィルムである、(D)絶縁性樹脂被覆層17が、絶縁フィルムの厚さ対して50〜150%の厚さを有する。 (もっと読む)


【課題】低抵抗率で電気的に高い信頼性を有する導体を形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Snを含有する低融点金属(A成分)と、この低融点金属と合金を形成する金属(B成分)と、樹脂成分(C成分)と、溶剤(D成分)を含有する導電性ペーストにおいて、A成分のB成分に対する重量配合比率は、60/40≦(A成分/B成分)≦85/15であり、A成分とB成分を合計した成分のC成分に対する重量配合比率は、96/4≦((A成分+B成分)/C成分)≦98/2であり、A成分とB成分のそれぞれの酸素含有量が3000ppm以下である。 (もっと読む)


【課題】表面が平滑であっても、絶縁基材との接着力が大きいプリント配線板用金属箔を提供する。
【解決手段】少なくとも片面1aの表面粗さが、JIS B 0601−1994で規定するRz値で2.5μm以下である金属箔において、その片面1aには、少なくともSi酸化物サイト2が点在して露出しているプリント配線板用金属箔。 (もっと読む)


【課題】 耐屈折性の良好な配線用銅層からなるフレキシブル配線板とそのフレキシブル配線板用基板の提供。
【解決手段】 配線用銅層を形成した2層フレキシブル配線基板において、電気配線パターン部を形成する銅層の配線用銅めっき層中に適正量の硫黄と亜鉛を含有させる。前記銅層はめっき法により形成されためっき基板である。このフレキシブル配線板用基板を用いてフレキシブル配線板を作製する。 (もっと読む)


【課題】製造コストを効果的に削減することができる放射線硬化型導電性インキ及びこの導電性インキを用いた導電基板の製造方法の提供。
【解決手段】放射線硬化型導電性インキが少なくとも被覆層を備えた導電粉と感光性結合剤を含み、この放射線硬化型導電性インキをスクリーン印刷法で基板表面に印刷し、導電性インキに紫外線、可視光線、電子線のいずれかの放射線を照射して化学架橋反応を起こさせ、導電基板を形成する。 (もっと読む)


【課題】 本発明を用いることで、分散体は長時間分散状態を維持することができる。また、分散体を輸送する際にも粒子の凝集を防止することができ、分散体の分散状態を維持でするものである。
【解決手段】 本発明は、保護剤により被覆されている金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子を溶剤に分散してなるナノ粒子分散体を当該保護剤の融点以下、又は融点が10℃以下であるときは10℃以下で保存することを特徴とするナノ粒子分散体の保存方法である。 (もっと読む)


【課題】ハンダ付け性および接着強度に優れ、しかも比抵抗が小さい導体層が表面に形成されている導体層付セラミックス基板の提供。
【解決手段】焼成されてセラミックス積層体となるセラミックグリーンシート積層体の表面に、ガラス粉末および金属粉末を含有し焼成されて導体層となる導体ペーストが塗布されたものを焼成して得られたセラミックス基板であって、セラミックス積層体上の導体層がその表面側に存在する金属層とセラミックス積層体との界面側に存在するガラス層とに分離している導体層付セラミックス基板。 (もっと読む)


【課題】 電気的接続信頼性に優れ、ビア充填用導電ペースト組成物として必要な特性を備えた導電ペーストを提供する。
【解決手段】 分散媒に分散された金属フィラー及び金属酸化物超微粒子を含む導電性金属ペーストであって、該金属フィラーの平均粒子径が0.5〜20μmであり、該金属酸化物超微粒子の平均粒子径が200nm以下であり、かつ金属酸化物は加熱により金属成分に還元され、コーン・プレート型回転粘度計を用いて測定したずり速度が10s-1である時、25℃における粘度が50Pa・s以上であることを特徴とする導電性金属ペースト。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、表面が平滑で、ポリイミドとの密着性が良好な表面処理銅箔、およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】十点平均粗さRzJIS(JIS B 0601(2001))が2.0μm以下の銅および銅合金箔において、少なくとも樹脂との接着する面にFeもしくはFe合金層を有することを特徴とするプリント配線用銅箔であり、Fe合金がNi、Co、Mo、W、Zn、Cuいずれか1種もしくは2種以上との合金であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】先行技術のLTCC用厚膜導体組成物がもつ問題を克服し、優れた再焼成安定性をもたらす厚膜組成物およびLTCC構造を提供すること。
【解決手段】本発明は、低温共焼成セラミック回路に使用する厚膜組成物であって、全厚膜組成物に対する重量パーセントで、(a)貴金属、貴金属の合金およびこれらの混合物から選択される微粉砕粒子の30〜98重量パーセントと、(b)1種または複数の選択された無機バインダーおよび/またはこれらの混合物と、これらを分散させた(c)有機媒体とを含み、前記焼成条件において、前記ガラス組成物が低温共焼成セラミック基板ガラスに存在する残存ガラスと不混和性または部分的に混和性である厚膜組成物を対象とする。
本発明は、さらに、上記組成物を利用して多層回路を形成する方法、ならびに(マイクロ波用途を含めて)高周波用途におけるこの組成物の使用を対象とする。 (もっと読む)


【課題】優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造すること。
【解決手段】インクジェット印刷法を利用して導電性インクにて回路パターンを形成することで配線基板を製造し、Ag−Pd合金のうちPd含量が5重量%超過40重量% 未満の導電性インクを提供する。上記配線基板の製造方法は、有機溶剤に上記Ag−Pd合金ナノ粒子が分散されている導電性インクを製造する段階及び、上記導電性インクを基板上にインクジェット方式にて噴射した後焼成して配線を形成する段階を含む。これによれば、価格競争力、優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】高導電性を有するファインパターンの形成精度に優れた導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、金属粉末、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、金属粉末は、一次粒子の平均粒径が0.1〜1μmの球状粒子(A)が金属粉末全体の50〜99重量%と、一次粒子の平均粒径が50nm以下の球状粒子(B)が金属粉末全体の1〜50重量%からなる。また、E型回転粘度計により、常温(25℃)で測定した回転数1rpmにおける粘度(V1rpm)と回転数10rpmにおける粘度(V10rpm)との比(V1rpm/V10rpm)が4以上10以下であり、回転数1rpmにおける粘度(V1rpm)が400Pa・s以上1200Pa・s以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造コストメリットに優れたゾル−ゲル法を用いた誘電膜であって、従来に無い高い電気容量を備え且つ長寿命のキャパシタ回路を製造出来るキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上部電極形成に用いる第1導電層2と下部電極形成に用いる第2導電層3との間に誘電層4を備えるキャパシタ層形成材1において、当該誘電層4は、ゾル−ゲル法で形成した酸化物誘電膜であり、当該誘電層の厚さ方向及び平面方向に成長した粗大化結晶組織であり、且つ、粒径(長径)が50nm〜300nmの酸化物結晶組織を含むことを特徴としたキャパシタ層形成材を採用する。そして、このキャパシタ層形成材を効率よく得るための製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】導体配線及び/又はビアと、抵抗体の接合部位の接合信頼性が高く、安価なセラミック回路基板及びこれに用いられる導体ペーストを提供する。
【解決手段】セラミック基材11の表面に設ける導体配線13及び/又はビア12に接続される抵抗体14を有するセラミック回路基板10において、抵抗体14が低抵抗値を有するAg−Pd系で形成され、導体配線13及びビア12がAg系からなり、しかも、抵抗体14と、導体配線13及び/又はビア12が接合部位15で直接接する部分を有することなく、接合用導体16を介して電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】150℃程度の高温下に長期間放置しても、絶縁フィルムと銅箔表面との密着強度(ピール強度)が大幅に低下することのない銅メタライズド樹脂を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂と、該絶縁樹脂の少なくとも片面に設けた銅または/および銅合金からなる銅薄膜層とからなる銅メタライズド樹脂であって、前記銅薄膜層と絶縁樹脂との接合部近傍の銅薄膜層組成が、銅に対し銅以外の少なくとも1種類の金属が1%以上70%以下の比率であることを特徴とする銅メタライズド樹脂、およびその製造方法である。 本発明は、150℃程度の高温下に長期間放置しても、絶縁フィルムと銅含有層との密着強度(ピール強度)が大幅に低下することのない銅メタライズド樹脂、特に微細回路形成および/またはCOF実装に適した銅メタライズド樹脂とその製造方法を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】本願発明は、焼成雰囲気の変化に鈍感な生産しやすい安価な配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層3aと、該絶縁層3aと同時焼成して形成された配線層5とを具備してなる配線基板1において、前記配線層5の金属が、Pを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 抵抗層積層基板及び抵抗素子内蔵回路基板において、凹凸が少なく、工程を増やさずに銅導体層からの拡散を抑制すること。
【解決手段】 樹脂フィルム1と、樹脂フィルム1上に積層された銅を含む抵抗層2と、抵抗層2上に積層された銅導体層3と、を備えている。すなわち、予め抵抗層2に銅を混入させることで、銅導体層3からの銅の拡散を抑制すると共に、たとえ銅が拡散して抵抗層2に侵入した場合でも相対的な銅含有量の変化が小さく、抵抗値に及ぼす影響を小さくすることができる。 (もっと読む)


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