【課題】焼成時間をそれ程長くしなくても、クラックの発生する恐れのないプリントコイル製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１上にインクジェットプリンタにより、銀粒子と溶媒とを含む銀ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該銀ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、銀ペーストをコイル状に塗布する第１塗布工程Ｓ１と、第１塗布工程Ｓ１終了後、第１塗布工程Ｓ１で塗布した第１塗布層２１の上に、銀ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程Ｓ２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外層に形成される第２抵抗体を小さい面積（狭い面積）で形成することにより、抵抗内蔵型多層配線板の小型化を図る。
【解決手段】多層配線板は複数の絶縁層が積層されたもので、内層として提供される第１層１０及び外層として提供される第２層２０を含む本体部と、第１層１０に形成される第１抵抗体１１と、第２層２０に形成される第２抵抗体２１を含み、第２抵抗体２１は第１抵抗体１１と並列連結され、第１抵抗体１０より狭い面積を有する。 （もっと読む）

【課題】有機物を単独でまたは無機物を単独で用いて形成した導電性パターンを含む基板より低い焼成温度で焼成しても高い導電度を得ることができる導電性パターンを含む基板の製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを含む基板を提供する。
【解決手段】基材上に導電性無機金属粒子を含む導電性無機組成物を吐出するステップと、前記導電性無機組成物上に導電性有機金属錯体を含む導電性有機組成物を吐出するステップ、および前記導電性無機組成物および導電性有機組成物を焼成するステップを含む基板の製造方法およびこの方法によって製造された導電性パターンを含む基板。 （もっと読む）

本発明は金属薄膜の形成方法に関し、より詳細には、有機金属錯体化合物（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｍｅｔａｌ Ｃｏｍｐｌｅｘ）を含む金属インクを基材にコーティングまたはプリンティングした後、焼成過程中に圧力工程を必須に並行して製造された金属薄膜は、伝導性や反射率及び厚均一性などの薄膜特性を向上させるだけでなく、金属薄膜の形成時間を大きく短縮ことができる長所があり、効率的かつ優れた品質の金属薄膜を製造することができる。 （もっと読む）

低温基板上の薄膜を反応性雰囲気中で反応させる方法が開示される。薄膜は、還元性の金属酸化物を含み、反応性雰囲気は、水素またはメタンのような還元性ガスを含む。低温基板は、ポリマー、プラスチックまたは紙であり得る。金属酸化物を金属に還元し、適用可能であれば上記金属を焼結するために高強度ストロボシステムからの複数の光パルスが用いられる。本発明の好ましい実施形態に従って、ガス雰囲気が初めに提供される。次に、低温基板の上部に位置する薄膜の層がガス雰囲気中を通って運ばれる。薄膜の層がガス雰囲気中を移動するときに、上記薄膜の層が複数のパルス電磁放射線に曝露されて、薄膜の層がガス雰囲気と化学的に反応することを可能にする。
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【課題】抵抗値を低減することを課題とする。
【解決手段】銀粉末を混練した第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、カーボン粉末と当該カーボン粉末よりも微細な粒子の金属粉末とを混練した第二の導電性ペーストで覆われている。また、第二の導電性ペーストは、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属についての微細な粒子と前記カーボン粉末とを混練したものである。また、金属の種類は、ニッケル、銅、パラジウム、および、コバルト、の内いずれか一つまたは複数の金属、またはこれらの合金、またはこれらの混合物である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

本発明は、伝導性インクを用いてロールツーロール印刷方法によって製造された印刷アンテナと、前記伝導性インクを用いて前記ロールツーロール印刷方法によって製造された印刷ダイオードと、前記伝導性インクを用いて前記ロールツーロール印刷方法によって製造された印刷キャパシタとを含み、前記印刷アンテナによって交流が入力され、前記印刷ダイオードおよび前記印刷キャパシタによって直流が出力されることを特徴とする、ロールツーロール印刷方式を用いたＲＦ印刷整流器を提供する。 （もっと読む）

【課題】片面ＦＰＣ構造において高周波帯の信号伝送線路における伝送損失の改善を図ったフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１Ａは、一方面を露出したベース層１０と、このベース層１０の他方面に形成された信号層２０と、この信号層２０を覆い上記ベース層１０に積層されたカバー層３０と、このカバー層に被覆され上記信号層２０を覆う、金属粉と金属ナノ粒子を配合した導電性ペーストにより形成されたグランド層３３とを有して構成されている。 （もっと読む）

【課題】回路の位置ずれ、ショートや断線が生じることのない微細な回路の形成方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１Ｌを構成する絶縁樹脂１１上に、導電層２Ｌを構成する回路パターンを形成し、回路パターンが形成された絶縁樹脂１１上に、第２の絶縁層３Ｌを構成する絶縁樹脂１３を積層し、積層された絶縁樹脂１３にトレンチ１４を形成し、回路パターンを露出させ、形成されたトレンチ１４に、無電解めっきによって無電解めっき金属１５を埋め込む。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板、その製造方法、およびそれを備えるモータにおいて、小型化を図ることができ、かつ製造が容易となるようにする。
【解決手段】基板２上に配線が多重に積層された多層回路基板１であって、金属インクによって基板２上に描画された第１巻線部４Ａと、絶縁インクによって描画され、第１巻線部４Ａの少なくとも一部を幅方向に覆って第１巻線部４Ａを上方から絶縁する絶縁膜４Ｂと、絶縁膜４Ｂ上で、金属インクによって描画され、第１巻線部４Ａの上方を覆う第２巻線部４Ｃとを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】ビア導体におけるセパレーションの発生を低減させること。
【解決手段】基板１１、活性金属の酸化物層１５および導体層１２を有している。基板１１は、セラミックスからなり、スルーホールを有している。酸化物層１５は、スルーホール１１ｈの内側壁面に形成されている。導体層１２は、活性金属からなり、酸化物層１５の内側に形成されている。配線基板は、ビア導体１３および導体パターン１４を有している。ビア導体１３は、１１族の金属材料からなり、導体層１２の内側に形成されている。導体パターン１４は、スルーホール１１ｈ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、パターン中の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法の提供。
【解決手段】平均粒子径１〜１００ｎｍの表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、該塗布層中の微粒子を、例えば、１．５気圧以上に加圧条件下、水素分子を含む雰囲気中、２００℃以上、３００℃以下の温度に加熱し、水素分子を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】可撓性を持つ一般的なプラスチック基板上に、導電パターンを簡単な処理により形成すると供に、低温で配向加圧する簡単な処理を行う装置を用いて導電性パターンを容易に作成する導電パターン形成フィルムと、そのための導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置を提供する。
【解決手段】導電パターン形成フィルムは、可撓性を有するフィルム基板上に、金属又は半導体の粉体又は微粒子が分散して充填された導電性ペーストを加熱しながら加圧して形成したパターンを設けてある。導電パターン形成装置は、平らな載置面を有する試料設置台と、載置面に対し移動自在に対向配置された圧力印加用駆動体からなり、前記圧力印加用駆動体は下面に金属球体を設けた金属平板からなる支持台を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または有機半導体パッケージ基板内部に埋め込むための別個の薄膜コンデンサを形成する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック誘電体が酸エッチング液と接触しないように、サンドブラストまたは他の手段によってコンデンサの選択部分を除去するステップを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】特定のコート紙に低温処理でも良好な電気導電性を発現する金属パターン形成方法と、金属コロイド分散液、金属パターン、インクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】金属コロイド、金属コロイドを分散させるための物質、フッ素系界面活性剤、および液媒体を組成分として含有し、金属コロイド以外の組成分の下記記録用媒体への浸透が下記転移量を満たすように調整された金属コロイド分散液を、支持体の一方の面に塗工層を有し、動的走査吸液計で測定される該記録媒体に対する純水の転移量が、23℃、50％ＲＨの条件下、接触時間100msで2〜35mL/m²であり、接触時間400msで3〜40mL/m²の記録用媒体に付与し、該記録用媒体上に金属コロイドを主成分とする導電性のパターンを設ける。 （もっと読む）

【課題】温度に関わらず実施可能な、安定性に優れた被覆金属ナノ粒子の焼結方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子の焼結方法であって、前記方法は、基板上の、被覆された金属ナノ粒子と分散溶媒とを含む金属ナノ粒子ペーストに、極性溶媒または溶解補助剤を含む極性溶媒溶液を作用させる工程および前記基板を乾燥させる工程とを含む。また、被覆された金属ナノ粒子と分散溶媒とを含む金属ナノ粒子ペーストを用いて、配線前駆体となるパターンを基板上に形成する工程と、前記基板上のパターンに、極性溶媒または溶解補助剤を含む極性溶媒溶液を作用させる工程と、前記基板を乾燥させて前記金属ナノ粒子を焼結させ、配線を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】印刷等で抵抗体を形成する際、印刷時のかすれやパターンの欠けにより抵抗値が設定値よりも高くなっても、トリミングにより設定抵抗値に抵抗値調整が可能な抵抗素子と抵抗素子内蔵配線回路板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層１１上に配線層２１、配線層２１の先端部に電極２１ａ及び配線層２２を、電極２１ａ上に銀めっき層からなる貴金属皮膜３１を形成し、スクリーン印刷にて並列に配置された主抵抗体４１と補助抵抗体４２とを形成し、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板１００を作製する。さらに、補助抵抗体４２をレーザートリミング等により抵抗値調整することにより、抵抗値調整された本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】誘電体の膜厚のバラツキを低減しキャパシタ容量の精度を向上し、誘電体の高誘電率化や高機能化を可能とするキャパシタ内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）誘電体の片面に第１の導体層となる金属箔を形成し誘電体シートとする工程（２）誘電体シートの誘電体側にフォトレジストをパターニングする工程（３）形成したフォトレジストをマスクとしてエッチングにより誘電体をパターニングし、フォトレジストを剥離し、誘電体パターンを形成する工程（４）誘電体パターンと第１の導体層を跨ぐように導電性ペーストにて第１の電極を形成し、配線基板の積層途中工程における配線上に、半硬化性絶縁樹脂シートを介して絶縁樹脂シートと第１の電極が接するように誘電体シートを積層する工程（５）第１の導電層上にフォトレジストを形成し、露光・現像し、導体の露出部分をエッチングし第２の電極及び配線を形成する工程を具備する。 （もっと読む）