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Fターム[4E351EE04]の内容

Fターム[4E351EE04]に分類される特許

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【課題】 表面保護剤や分散剤を含有せず低温で銅配線層を形成できる導電性ペースト用酸化銅粉末と、それを用いた導電性ペースト、その導電性ペーストにより形成される低抵抗の銅配線層を提供する。
【解決手段】 導電性ペースト用酸化銅粉末であって、略針状形状の酸化銅が集まり略毬栗(いがぐり)状、または、放射状に配列した形態を有する導電性ペースト用酸化銅粉末。略針状形状の酸化銅の長辺が200〜700nm、短辺が10〜150nm、アスペクト比が1.3〜70であると好ましい。前記導電性ペースト用酸化銅粉末と、有機溶剤を含んで成る導電性ペースト。前記導電性ペーストを用いてパターン印刷し、還元処理することで導体化して得られる銅配線層。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程S1と、前記描画工程S1の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程S2と、前記光照射工程S2の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程S3と、前記積層工程S3の後に、前記積層体を加圧する加圧工程S4と、前記加圧工程S4の後に、前記積層体を焼成する焼成工程S5と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高精度で密着性の高い回路パターン時を有する回路基板を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックスからなる基材(セラミックス基板)11上に第1の金属を析出させ金属富化層12を形成する工程と、金属富化層12上に第2の金属を含む金属ナノ粒子13を供給する工程と、金属ナノ粒子13を焼成する工程とを含む回路基板の製造方法であって、金属ナノ粒子13をバルク化する第1の焼成工程と、バルク化された金属ナノ粒子を合金化し合金層14を形成する第2の焼成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】低温焼結性の優れた金属膜の生産方法として、再現性が改善された金属ナノ粒子組成物およびそれを用いた物品の提供。
【解決手段】ディスク遠心式粒度分布測定において測定される二次凝集径(メディアン径)が2.0μm以下である金属ナノ粒子組成物を使用すること。 (もっと読む)


【課題】幅が細く、かつ厚さが均一な断面形状を有するラインパターンを形成する。
【解決手段】パターン形成材料を分散または溶解させた液体材料を基板30上に滴下し、乾燥させる第1の工程と、液体材料が乾燥してなる乾燥体上に液体材料を滴下する第2の工程とにより、基板30にラインパターンを形成する。第2の工程においては、第1の工程よりも少ない吐出量により液体材料を滴下し、第1の工程および第2の工程における液体材料の基板への打摘ピッチを、ジャギー発生限界以下とする。 (もっと読む)


【課題】接続用パッドの小型化を実現するとともに、接続用パッドとセラミック基板との接続強度および接続用パッドと外部接続端子との接続強度の低下を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板(1)は、ガラス成分を含む絶縁基板(2)と、絶縁基板(2)に設けられた配線導体(3)とを有する。配線導体(3)は、絶縁基板(2)の内部に設けられ、ガラス成分を含む第1導体層(3a)と、該第1導体層(3a)上に設けられ、一部が絶縁基板(2)の表面に露出する第2導体層(3b)とを有する。第2導体層(3a)は、ガラス成分を含まない、又は第1導体層(3a)よりも質量濃度の小さいガラス成分を含む。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドを含む電気絶縁体層と導電膜との密着性に優れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドを含む電気絶縁体層12と、金属を含む導電膜14と、電気絶縁体層12と導電膜14との間に形成された密着層16とを有し、密着層16が、前記ポリイミドのイミド環の一部がアミノ化合物と反応してアミド結合に変換された変性ポリイミドを含み、かつ該変性ポリイミドを含むポリイミドと前記金属とが混在した層であるプリント配線板10。 (もっと読む)


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