【課題】銅微粒子が分散される銅微粒子分散液の配合を提供する。
【解決手段】銅微粒子分散液は、銅微粒子と、この銅微粒子を含有する少なくとも１種の分散媒と、この銅微粒子を分散媒中で分散させる少なくとも１種の分散剤とを有する。銅微粒子は、中心粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ未満である。分散媒は、極性分散媒である。分散剤は、少なくとも１個の酸性官能基を有する分子量が２００以上１０００００以下の化合物又はその塩である。これにより、分散剤は分散媒との相溶性を有し、銅微粒子は、分散剤分子で表面が覆われるので、分散媒中に分散される。 （もっと読む）

【課題】製造適性に優れ、密着性及び導電性が高く、かつ、描画した導電パターンが乾燥前に変化することのない導電パターンを提供する。
【解決手段】基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜のパターンを有する、導電パターンの形成方法であって、
金属を含有するインク組成物と活性エネルギー線により硬化可能な化合物を含有するインク組成物との少なくとも２種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】静電容量型電子入力装置のＸＹ電極の形成において、真空プロセスを用いずに、工程が短く、製品の品位低下の問題を軽減し、コストダウン化にも繋がる作成方法を提供する。
【解決手段】透明基板の表面の同一レイヤーに、X軸方向及びこれと直交するY軸方向に間欠的に配列される複数の第１の透光性電極３と、互いに絶縁された、X軸方向及びY軸方向に配列され、各々が第１の透光性電極３の行間及び列間に配置される複数の第２の透光性電極４とを備え、第１の透光性電極３の各々は複数のジャンパー８によって相互に電気的に接続され、第１の透光性電極３と第２の透光性電極４とのパネル端部のそれぞれに金属電極を備える電子入力装置において、少なくとも第１の透光性電極３と第２の透光性電極４とは、金属微粒子、および／または、導電性高分子から選ばれる一種以上の導電性材料を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成された透明導電性薄膜から成る。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子の分散性に優れ、粒径の揃った金属ナノ粒子分散膜を簡便かつ容易に製造する方法を提供すること。
【解決手段】 金属ナノ粒子分散膜を製造するために用いられる光硬化性組成物であって、少なくとも以下の［Ａ］〜［Ｃ］：
［Ａ］還元により金属微粒子を生成可能な金属化合物
［Ｂ］金属化合物［Ａ］を構成する金属イオン又は金属錯体と相互作用し、かつ、還元
により析出した金属微粒子の表面に吸着可能な官能基（Ｑ）を有し、かつラジカル重
合性基を２以上有する多官能単量体
［Ｃ］光ラジカル重合開始剤
を含み、組成物中の多官能単量体［Ｂ］の配合量が、組成物の全量１００質量％に対し５０質量％を越え９５質量％未満の範囲である光硬化性組成物並びにこの光硬化性組成物を用いる金属ナノ粒子分散膜の製造方法および導電性薄膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い分散特性と導電性を同時に実現する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】本発明による導電性ペーストは、導電性粒子、ナノチューブナノホーン複合体、及び硬化性樹脂を含んでいることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材１１の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層ａに、集光手段４２を介してパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスのレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する。 （もっと読む）

【課題】導体層を形成するのに用いられる感光性導電ペーストであって、導体層と絶縁層を一体焼成する場合にも、導体層と絶縁層の間でのデラミネーションや、絶縁層の気泡による絶縁性の低下を生じさせずに、電気抵抗の低い導体層を効率よく形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】金属成分粒子と、酸性官能基を有する樹脂と、光反応性有機成分とを含有する感光性導電ペーストにおいて、(ａ)前記金属成分粒子の中心粒径を１．５〜５．０μｍ、(ｂ)前記金属成分粒子の中心粒径と、前記金属成分粒子の結晶子径の比（中心粒径／結晶子径）を３５〜９０、(ｃ)金属成分粒子に含まれる有機成分量を０．１０重量％以下とする。
金属成分粒子としてＡｇ粒子を用いる。
焼成前の導体層に占める金属成分粒子の割合を３０〜６０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層の種類にかかわらず、回路層を絶縁被覆層で被覆する前後での回路抵抗の変化が十分に抑制されたメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１上に設けられ、導電粉を含む導電性ペーストにより形成された回路層２ａを絶縁被覆層２ｂで被覆してなる少なくとも１つの回路部２と、を備えるメンブレン配線板１００であって、回路層２が、９０％以上のゲル分率を有する樹脂成分を含むメンブレン配線板１００。 （もっと読む）

【課題】シリコーンブランケットの表面から樹脂フィルムの表面に比較的容易に完全転写させることができる上、硬化後の導電パターンに所望の硬化物性を付与できる紫外線硬化型の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】シリコーンブランケットを２ｃｍ角に切り出したサンプルを２３±１℃で５時間浸漬する前後の質量変化率ΔＷが３０質量％以上である溶剤に、不飽和ポリエステル樹脂、光重合開始剤、および導電性粉末を加えた導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】良好な比抵抗値と緻密性を有する薄膜の電極パターンを形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】有機バインダーと、銀粉末と、光重合モノマーと、光重合開始剤と、有機溶剤と、ガラスフリットとを含有する感光性導電ペーストであって、前記銀粉末は、一次粒径０．７μｍ以下、比表面積１．４〜２．０ｍ^２／ｇ、タップ密度２．０〜５．０ｇ／ｃｍ^３のいずれも満たし、前記感光性導電ペーストの１５質量％以上３５質量％未満含有されており、前記ガラスフリットは、平均粒径０．３〜１．５μｍ、かつ軟化点５３０〜６５０℃であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が低くかつ化学耐性（耐酸性、耐アルカリ性）に優れたパターンを形成可能な、安価なアルミニウム含有感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】無機粒子と感光性樹脂成分とからなる感光性樹脂組成物であって、前記無機粒子が、（Ａ）アルミニウム粉末、（Ｂ）ガラス粉末および（Ｃ）フレーク状シリカを含み、前記感光性樹脂成分が、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｅ）多官能（メタ）アクリレートおよび（Ｆ）光重合開始剤を含むことを特徴とするアルミニウム含有感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】配線全体の抵抗を小さくすることが可能な導電性ペーストからなる配線、配線の製造方法、及び、配線基板を提供する。
【解決手段】配線１０は、樹脂１２及び該樹脂１２中に含まれる導電性フィラー１３を有し、基材２上に所定の配線幅Ｗ１０で形成され、導電性フィラー１３は、短径Ａ１４が配線幅Ｗ１０よりも小さいとともに、長径Ｂ１４が配線幅Ｗ１０以上となる第一のフィラー１４を含む。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィーにより配線基板上に簡便に配線パターンを形成する事ができると共に、電子部品と基板との接合によって生じる応力を低減し、電子部品や配線基板のクラックや接合部分の剥離の発生を防止する配線板を形成するための導体形成シートを提供する。また、その導体形成シートを用いた配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体形成シート１０として、銅を含有し、厚みが１μｍ以上１ｍｍ以下で光透過率が１％以上の多孔質金属シート１を備え、前記多孔質金属シート１の孔部にはフォトレジストが充填されると共に、前記多孔質金属シート１の両面には厚みが１μｍ以上のフォトレジスト層２が形成されているものを作成する。また、この導体形成シート１０を用いて、フォトリソグラフィー処理とエッチング処理をすることにより、所望の配線パターンを有する導体回路が形成された配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】有機金属材料で構成された導電性の有機金属膜を、容易にパターニングすることができ、所望の形状の有機金属膜を効率よく安価に形成可能な有機金属膜のパターニング方法、有機金属膜を介して基材と被着体とを部分的に効率よく接合可能な接合方法、この接合方法により接合された接合体、および、前記有機金属膜をマスクとして、基材の所望の領域を選択的にエッチングするエッチング方法を提供すること。
【解決手段】第１の基材２１上に有機金属膜３を形成する工程と、有機金属膜３の一部に設定した加圧領域３１０を圧子４により膜厚方向に加圧する工程と、有機金属膜３にエッチング処理を施す工程とを有する。加圧領域３１０の有機金属膜３には、加圧に伴い、加圧されない非加圧領域３１１との間に疎密差が生じる。この疎密差は有機金属膜３におけるエッチング速度に反映されるため、これにより有機金属膜３をパターニングすることができる。 （もっと読む）

【課題】高精細パターン化が可能であり、乾燥、露光、現像、焼成の各工程において基板もしくは下層に対して安定した密着性を有すると共に、優れた焼成性を有し、焼成後の基板への密着性、層間の密着性に優れ、エッジカールの発生を抑制でき、かつ低いシート抵抗値を示すような、回路パターンを形成することができる、感光性導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）感光性有機成分、（Ｂ）導電性粉末、（Ｃ）溶剤、及び該溶剤に不溶な（Ｄ）樹脂粒子を含有することを特徴とする感光性導電性ペースト組成物とする。 （もっと読む）

【課題】光熱作用を利用して基板の表面の大きな区域にミクロ・ナノ構造を簡単、低価格に直接製造できる基板の製造方法。
【解決手段】基板表面に複数のナノ粒子を配布し、特定波長のレーザー光を照射すると、レーザー光の光エネルギーにより基板の表面のナノ粒子を励起し、光エネルギーが熱エネルギーに変換される。その結果、基板上の表面構造は励起されたナノ粒子の熱エネルギーにより形成される。これにより、既定のパターンの層を持つ基板が形成される。 （もっと読む）

【課題】導電物質および活性エネルギー線重合性化合物を含み、活性エネルギー線によっ
て硬化する導電性インキにおいて、流動性が良好であり、硬化後の導電回路が低抵抗値で
ある活性エネルギー線硬化型導電性インキの提供。
【解決手段】導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダ
ー成分に塩素化ポリエステルおよび活性エネルギー線重合性化合物を含むことを特徴とす
る活性エネルギー線硬化型導電性インキ、および基材上に前記導電性インキを用いて形成
された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非
接触型メディアである。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき浴の強アルカリ性への耐性が付与された、基材との密着性に優れ、かつ良好な導電性を有する導電性膜の形成方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、前記導電性膜の形成方法を用いて形成された導電性膜を提供することにある。
【解決手段】ガラス基材上に、前記ガラス基材と直接化学結合可能な部位を有するラジカル重合開始剤を前記ガラス基材に結合させる工程と、分子内にラジカル重合可能な不飽和部位と無電解めっき触媒を吸着しうる部位とを有するポリマーを接触し、３２０ｎｍ〜７００ｎｍの波長の光により露光を行う工程と、無電解めっき触媒となる金属イオンを吸着させ、該触媒金属イオンを還元して薄膜を形成した後、無電解めっき処理を行う工程と、を有することを特徴とする導電性膜の形成方法、それを用いた形成された導電性膜。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。
【解決手段】低融点金属からなる導電性フィラー１６と硬化済樹脂１７とからなる材料であって、導電性フィラー１６が分散された液状の感光性樹脂２２に光照射を行うことで硬化させ、さらに加熱または加熱と加圧を行うことで硬化した感光性樹脂２５を収縮させて、導電性フィラー１６相互間の接合を生じさせる構成からなる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを効果的に削減することができる放射線硬化型導電性インキ及びこの導電性インキを用いた導電基板の製造方法の提供。
【解決手段】放射線硬化型導電性インキが少なくとも被覆層を備えた導電粉と感光性結合剤を含み、この放射線硬化型導電性インキをスクリーン印刷法で基板表面に印刷し、導電性インキに紫外線、可視光線、電子線のいずれかの放射線を照射して化学架橋反応を起こさせ、導電基板を形成する。 （もっと読む）