本発明は、基板、特に太陽電池用基板に、導体トラックをレーザ印刷法で印刷するための組成物であって、当該組成物が、３０〜９０質量％の導電性粒子、０〜７質量％のガラスフリット、０〜８質量％の少なくとも１種のマトリックス材料、０〜８質量％の少なくとの１種の有機金属化合物、０〜５質量％の少なくとも１種の添加剤及び３〜６９質量％の溶剤を含む組成物に関する。この組成物は、さらにレーザ光の吸収剤として０．５〜１５質量％のナノ粒子を含み、このナノ粒子は、銀、金、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、スズ、ビスマス、鉄、インジウム・スズ酸化物、チタンカーバイド、酸化タングステン又は窒化チタンの粒子である。この組成物は１質量％以下の元素状炭素を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】吐出孔における射出安定性、目詰まり耐性に優れ、高精度の描画、より詳しくは導電性パターンを高精度で形成することができる非水系のインクジェット用インクと、それを用いた導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】吐出口が０．１μｍ以上、２０μｍ未満である電界アシスト吐出方式を用いたインクジェット吐出装置で用いられるインクジェット用インクであって、電気伝導度が０．０１μＳ／ｃｍ未満である溶媒を全溶媒量の８０質量％以上含有し、かつ脂肪酸エステル型非イオン性界面活性剤またはポリカルボン酸型高分子界面活性剤を含有することを特徴とするインクジェット用インク。 （もっと読む）

本発明は金属薄膜の形成方法に関し、より詳細には、有機金属錯体化合物（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｍｅｔａｌ Ｃｏｍｐｌｅｘ）を含む金属インクを基材にコーティングまたはプリンティングした後、焼成過程中に圧力工程を必須に並行して製造された金属薄膜は、伝導性や反射率及び厚均一性などの薄膜特性を向上させるだけでなく、金属薄膜の形成時間を大きく短縮ことができる長所があり、効率的かつ優れた品質の金属薄膜を製造することができる。 （もっと読む）

伝導性組成物は、保護されていない単一の反応基を含む一酸混成物を含む。この一酸混成物は、他の場所において実質的に非反応性の基を含むことにより連鎖終結剤として機能し得る。この組成物を使用した方法および装置も開示される。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムのような耐熱性の低い基材に対しても、基材の劣化を招くことなく、配線などの所望のパターンを作製できる加工体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】分散剤により覆われたナノ粒子を含む塗料を基材上に塗布する。基材上に塗布した塗料に対してプラズマ処理を施すことにより、低い温度領域においてナノ粒子を覆っている分散剤をナノ粒子表面より脱離させ、粒子間の焼結を促進させる。 （もっと読む）

【課題】安価で且つエレクトロマイグレーションの生じない銅を使用して、低温焼成であっても高導電性を有し、且つ、被塗布体に対する密着性に優れた導電材の形成方法、及び該方法により形成された導電材を提供すること。
【解決手段】本発明の導電材の形成方法は、少なくとも表面の一部に高分子分散剤（Ｄ）が付着した銅微粒子（Ｐ）を、少なくともアミド系化合物を含む有機溶媒（Ａ）を含有する分散媒（Ｓ）に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、前記銅微粒子分散液を、吐出、塗布、及び転写のいずれかの方法によって被塗布体上に付与して、所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を形成する工程と、前記所定パターンの液膜を焼成して焼結導電層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】硬化反応時に揮発成分を発生せず、高温での接着力に優れた導電性ペースト。
【解決手段】導電粉、エポキシ樹脂、式（Ｉ）又は（ＩＩ）で示される構造の硬化性樹脂及び硬化促進剤からなる導電性ペースト。




（Ａｒは、所定の２価の有機基。） （もっと読む）

【課題】導電層をカバーコートにより確実に被覆することができ、導電層の酸化や腐食の発生を防止することができるプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板１は、基材２の表面上に設けられた導電層３と、導電層３の表面上に設けられた導電性ペースト７と、導電層３、および導電性ペースト７の表面上に設けられ、導電層３および導電性ペースト７を被覆するカバーコート５を備えている。導電性ペースト７は、紫外線を反射する金属製の反射部材２１を含有し、カバーコート５が、紫外線硬化性を有するネガ型の感光性樹脂組成物により形成されている。紫外線が導電性ペースト７に照射されると、金属製の反射部材２１が紫外線を反射し、導電性ペースト７において、紫外線が散乱され、導電性ペースト７の周囲に位置するカバーコート５の一部に、導電性ペースト７により散乱された紫外線の散乱光が照射される。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチに対応した高導電性の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属粉と、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、カルボキシル基およびフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とを原料として含み、前記金属粉は、銅粉であり、また、前記カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有するフラックス活性化合物が、前記金属粉１００重量％に対し、０．１％重量％以上、５．０％重量％以下含むことを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】放熱印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱印刷回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層２１１に銅箔２１２が積層された銅張積層板２１を用意する段階と、（ｂ）前記銅箔の表面に炭素ナノチューブを主成分とするペーストでコーティング層２２を形成する段階と、（ｃ）前記コーティング層２２の一部及び前記銅箔２１２の一部を除去して回路パターン２６を形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低く抑えることができるとともに、導電性金属ペーストの体積抵抗率を低減することが可能な導電性金属ペーストを提供すること。
【解決手段】導電性金属ペーストに、沸点が２００℃以下のアルコール類であって還元性ヒドロキシル基を分子中に１つ以上有する還元剤を含有させることで、導電性金属ペーストを形成させる。 （もっと読む）

【課題】 印刷によりＩＣチップを実装する際に適した膜厚を持ち、高温・高圧下の実装条件に耐えうる導電回路が得られ、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、およびそれを用いた非接触型メディアの提供。
【解決手段】 導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ^３のフレーク状金属粉およびＢＥＴ比表面積１．０〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度０．５〜１．５ｇ／ｃｍ^３の箔状金属粉を用い、ヒドロキシアルキルアクリレート、塩化ビニル、酢酸ビニルの３成分共重合体からなる熱可塑性樹脂に脂肪族のジイソシアネートを架橋剤として用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】いわゆる無収縮プロセスを用いて製造されるセラミック多層基板に備える層間接続導体を形成するのに適した導電性ペーストを提供する。
【解決手段】無機成分および有機成分を含み、無機成分は、銀粉末と、アルミナおよび／またはアノーサイトを含む添加物粉末とを含み、銀粉末は、Ｄ_０５０が３〜６μｍ、Ｄ_ｍｉｎが１．５μｍ以上、比表面積が０．３ｍ^２／ｇ以下であり、添加物粉末は、Ｄ_０５０が１．０μｍ以下であり、銀粉末の含有量が８５〜９５重量％であり、添加物粉末の含有量が０．２〜１．０重量％である、導電性ペースト。この導電性ペーストは、セラミック多層基板を得るために作製される複合積層体８における未焼結セラミック基材層１に関連して設けられる未焼結導体パターン３，４を形成するために有利に用いられる。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。
【解決手段】低融点金属からなる導電性フィラー１６と硬化済樹脂１７とからなる材料であって、導電性フィラー１６が分散された液状の感光性樹脂２２に光照射を行うことで硬化させ、さらに加熱または加熱と加圧を行うことで硬化した感光性樹脂２５を収縮させて、導電性フィラー１６相互間の接合を生じさせる構成からなる。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷による導電パターンの形成に際して、糸曳き現象の発生を高度に抑制できる導電ペーストと、三次元形状精度や位置精度に優れ、糸曳き現象の発生が高度に抑制された導電パターンを、簡易な工程により低コストで形成することができる導電パターンの製造方法とを提供すること。
【解決手段】導電性粉末と、ガラスフリットと、バインダ樹脂と、バインダ樹脂の良溶媒と貧溶媒との混合溶媒とを含有し、貧溶媒の含有割合が、混合溶媒の全量に対して、５〜４０重量％である凹版オフセット印刷用導電ペーストを、凹版からシリコーンブランケットの表面を経て、基板の表面に転写することにより、基板上に導電ペーストからなるパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、小径ビアホールにおいても高い接続信頼性を有するビアホール充填用導電性ペースト組成物と、それを用いたプリント配線基板を実現する。
【解決手段】（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍの導電性金属フィラー８０〜９５重量％、（ｂ）フタル酸ジアリルを主成分とし、トリアリルイソシアヌレートを含む液状樹脂成分４〜１８重量％、（ｃ）硬化剤１〜５重量％から成る組成物であることを特徴とする導電性ペースト組成物並びにそれを用いたプリント配線基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】焼成時の収縮を抑制しながら突起電極を形成することができる、セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）未焼成セラミック基板本体の少なくとも一方主面に、基板本体の焼成温度では実質的に焼結しない基材中に基板本体の焼成温度以下で焼結する主成分金属材料及び基板本体の焼成中に酸化・膨張する添加金属材料を含んだ未焼成突起電極用パターンを有する拘束層を密着してなる未焼成複合積層体を形成し、（２）拘束層の基材は実質的に焼結せず、基板本体及び主成分金属材料を焼結させ、添加金属材料を酸化・膨張させ得る温度・雰囲気のもとで、未焼成複合積層体を焼成し、（３）拘束層の基材を除去して、焼結済みセラミック基板本体１６の一方主面に主成分金属材料の焼結体中に添加金属材料の酸化物１８ｘを含有する突起電極１８を有するセラミック基板１５を取り出す。 （もっと読む）

【課題】 乾燥や比較的低温での加熱によっても基材との密着性に優れた強固な塗膜を得るための流動性組成物を提供する。
【解決手段】 金属粒子、架橋剤及び溶媒を少なくとも含み、金属粒子の表面にはカルボキシル基、水酸基、アミノ基、ヒドラジド基、アミド基から選ばれる少なくとも１種の親水性基を有する硫黄化合物、窒素化合物またはリン化合物が化学結合しており、架橋剤としてオキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、ブロックイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤を配合する。この流動性組成物は、微細な電極、回路配線パターンの形成や鏡面塗膜の形成に好適である。 （もっと読む）

【課題】 共役系導電性高分子薄膜の導電性を高めることによって、所望の導体に適用できる導電性薄膜を提供すること。
【解決手段】 導電性薄膜は、共役系導電性高分子１７の薄膜１６中に電解質塩、及び溶融塩の内の少なくとも１種の塩又は電解質１８が、ランダムに含まれた構造を有する。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子を有するプリント配線板であって、絶縁層上への抵抗素子形成後、絶縁樹脂による被覆前に施される表面処理工程において、局部電池作用による配線の断線あるいは露出している銀電極の腐食を防止し、従って抵抗値の変動を抑えた抵抗素子を提供する。
【解決手段】少なくとも１本以上の配線途中に当該配線の一部である電極部と電極部間を接続する厚膜抵抗体からなる抵抗素子を具備するプリント配線板であって、前記抵抗素子の電極部は置換型無電解銀めっき皮膜により被覆され、前記銀めっき皮膜にて被覆された電極部は前記厚膜抵抗体により被覆されることを特徴とする抵抗素子を有するプリント配線板とする。 （もっと読む）