【課題】 厚膜抵抗体層の抵抗値を所望の値に維持でき、信頼性を向上することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体２と、絶縁基体２の上面に配置された、印加電圧に応じて面方向に伸縮する板状の圧電体４と、圧電体４の上面に積層された、酸化物導電体，ホウ化物導電体またはケイ化物導電体からなる抵抗体粒子がガラス中または樹脂中に分散されてなる厚膜抵抗体層３と、絶縁基体２の上面に形成された、圧電体４および厚膜抵抗体層３にそれぞれ電気的に接続されている複数の配線導体５，６とを備えている配線基板１である。圧電体４を面方向に伸縮させて厚膜抵抗体層３を伸縮させることによって、厚膜抵抗体層３の抵抗値を所望の値に維持することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造方法で予定していた抵抗値が高い精度で得られるトリミング抵抗及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１０は、トリミング抵抗などの回路素子を形成するためのベースとして使用される基板である。抵抗１１はサイドダウン形素子である。電極１２，１２は、プリプレグ１０上に配置され、部分的に抵抗体１１に接続されるペアの電極である。トリミング部分１３は、抵抗値を調整するために抵抗体１１上に拡散される素子である。トリミング部分１３は、抵抗体１１内の電流流れ方向に対応する抵抗体の両側部の外側に突出している。 （もっと読む）

【課題】汎用的なシート材料を用いて低コストで簡便なプロセスにより樹脂回路基板内に高精度のインダクタの内蔵化の実現と高いインダクタンスを有するインダクタの簡便な形成とをなすプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体層２、金属層３、受動部品形成層４（高透磁率材料４ｂ）、金属層５の順に積層して成るプリント配線板製造用シート材１の金属層５をエッチング処理し、内面側ラインパターン１３ｂを形成すると共に受動部品層４にて高透磁率層１４を形成する。高透磁率層１４が形成された面を絶縁樹脂層７と積層一体化する。支持体層２を剥離した後、金属層３にエッチング処理を施して外面側ラインパターン１３ａを形成すると共に、内面側ラインパターン１３ｂと外面側ラインパターン１３ａとを接続する側部ラインパターン１３ｃを形成して、高透磁率層１４の周囲をコイル状に多数巻に囲むインダクタパターンを構成する。 （もっと読む）