Fターム[4E351FF04]の内容
プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) (19,111) | 印刷電気部品のトリミング (192) | トリミング方法 (57) | 導体又は抵抗物質等の除去 (45)
Fターム[4E351FF04]に分類される特許
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感光性導電ペースト、導電回路パターン、タッチパネルセンサーおよび表示装置
【課題】十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電ペースト、その感光性導電ペーストを用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも(A)銀粉と、(B)光重合開始剤と、(C)重合性多官能モノマーと、(D)アルカリ可溶性樹脂と、(E)ラジカル捕捉剤と、(F)有機溶剤と、を含有する感光性導電ペーストであって、前記(A)銀粉を全固形分量中に65〜85重量%の範囲内で含み、前記(E)ラジカル捕捉剤を全固形分量中に0.01〜0.1重量%の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電ペーストを用いて、導体の厚みが3〜5μmの範囲内にある導電回路パターンを形成する。
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電気抵抗層付き金属箔の製造方法
【課題】高いシート抵抗値を実現でき、抵抗素子作製時の製造工程による抵抗値の変動の影響が小さい電気抵抗層付き金属箔の製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さが4.0〜6.0μmに調整した表面を有する金属箔上に、ニッケル、クロム、シリコンを含むスパッタリングターゲットを用いて、雰囲気気体として酸素を付与しながら気相成長法により電気抵抗層を形成させる工程を含む電気抵抗層付き金属箔の製造方法である。
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配線基板の製造方法
【課題】 導電性ペーストを用いて容易に高精細な配線を形成することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板上に導電性ペーストにより配線が形成された配線基板の製造方法であって、基板を準備する準備工程s1と、基板と導電性ペーストとの接着力よりも、基板との接着力、及び、導電性ペーストとの接着力が強いプライマ層を基板の表面上に形成する形成工程s2と、プライマ層が配線のパターンと同じパターンになるように、プライマ層の一部をレーザトリミングするトリミング工程s3と、プライマ層上に導電性ペーストを印刷する印刷工程s4と、基板上におけるプライマ層が形成されていない部分に印刷された導電性ペーストを除去する除去工程s5とを備える。
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コンデンサ、配線基板およびそれらの製造方法
【課題】容量値の製造ばらつきが小さいコンデンサ、そのコンデンサを有する配線基板、およびそれらを高効率で作製する製造方法を提供する。
【解決手段】基板5と、基板5上に設けられた下部電極4と、少なくとも下部電極4上に設けられ、少なくとも熱硬化性を有する樹脂と誘電体フィラーとからなる誘電体層3と、誘電体層3の上に設けられ、熱硬化前の誘電体よりも高い剛性を有する上部電極2と、からなるコンデンサである。また上部電極2の少なくとも一部に基板5と上部電極2との間隔を規定するための突起部15を有している。さらに上部電極2の誘電体層3に対向する面の少なくとも一部は、誘電体層3に接触していない事を特徴とする。製造方法は、下部電極4の上に熱硬化性樹脂と高誘電率フィラーからなる誘電体ペーストを供給し、上部電極2を誘電体ペーストの上からプレスし、熱硬化させる。
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セラミック基板の製造方法
【課題】オーバーコート層上から抵抗体をトリミングする際に、効率よく適正なトリミングを行って、所望の特性を備えたセラミック基板を確実にしかも経済的に製造することを可能にする。
【解決手段】製品に用いられるものと同一の材料からなるダミー基材層用シートおよびダミー抵抗体材料と、製品に用いられるものと同一材料からなり、厚みを異ならせた複数のダミーオーバーコート層用シートとを用いてダミー積層体を作製し、積層前のダミーオーバーコート層用シートの厚みと、焼成後のダミーオーバーコート層の前記領域の厚みを測定して、両者の関係を表す検量線を作成し、製品となるセラミック基板を製造する場合の積層前のオーバーコート層用シートの厚みから、検量線を用いて、焼成後のオーバーコート層6の、トリミングを行うべき抵抗体5を覆う領域の厚みを求め、求めた厚みから抵抗体5をトリミングする条件を設定し、トリミングを行う。
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回路装置およびその製造方法
【課題】回路基板を、所定の筐体内に一体に封入して構成される回路装置を、要求された種々の仕様に合わせて、しかも煩雑な工程管理を行うことなしに効率的に製造することのできる回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の筐体内に一体に封入される回路基板の調整部を、レーザ光の照射により加工される部材、例えば半田にて構成すると共に、前記筐体の少なくとも前記回路基板の調整部に対峙する部位を該調整部にレーザ光を照射可能な素材にて形成しておき、前記筐体にて前記回路基板を収納して該筐体を封止した後、前記筐体の外部から前記調整部にレーザ光を照射して該調整部を加工して前記回路本体の動作モードを設定および/または動作特性を調整する。
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電気回路
【課題】
本発明の目的は、電気回路が構成されるセラミック基板上に、電気回路の耐圧より低い電圧で放電が起こる放電電極を形成可能にし、電気回路の信頼性を高めることにある。
【解決手段】
セラミック基板100上に抵抗体ペーストを印刷することにより形成された印刷抵抗体を有する電気回路において、第1の導体配線11と第2の導体配線12との間に跨って形成された印刷抵抗体にスリット15を設け、印刷抵抗体を第1の導体側部分13と第2の導体側部分14とに電気的に開放(分割)し、第1の導体側部分13と第2の導体側部分14とで第1の導体側部分13と第2の導体側部分14とが対向する部分に放電ギャップを有する放電電極を構成する。
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回路基板
【課題】レーザでトリミングする際に、レーザがチップに入射するのを防ぐことができる回路基板を提供する。
【解決手段】レーザトリミングにより機能調整を行う回路基板において、表面に配線30が設けられた基板10と、配線30と電気的に接続して基板10に搭載されたチップ40と、基板10及び配線30上でチップ40の真下部に配置され、レーザトリミングに用いるレーザ光に対して遮光性を有する第1遮光膜20と、基板10及び配線30上でチップ40の周辺部に配置され、レーザトリミングに用いるレーザ光に対して遮光性を有する第2遮光膜22とを備える。
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電子基板及び電気光学装置並びに電子機器
【課題】高精度の抵抗部を容易に形成する。
【解決手段】基板P上に電極パッド及び配線パターン20、21が設けられる。配線パターンは、電極パッドの表面から樹脂突起の表面を越えて、電極パッドと逆側の方向に延び、且つ逆側において一部の配線諸元を、他の部分と異ならせて抵抗素子Rを形成する。
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導体ペーストおよび厚膜回路用基板
【課題】 高い導電性を有して配線接続にも用い得る貫通導体を形成可能な導体ペーストおよびその貫通導体が形成された厚膜回路用基板を提供する。
【解決手段】 貫通導体10を形成するための導電ペーストは、焼成収縮率が35(%)以下と小さい銀粉末が用いられると共に、これに窒化珪素粉末が添加されていることから、高い導電性を確保しつつ焼成収縮が抑制される。そのため、酸化雰囲気中で焼成処理が施されることにより、サーマルビアとしても配線接続用としても用い得る貫通導体10が得られる。
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抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造法
【課題】基板に内蔵した状態で±1%以下の精度の抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層をそれぞれ複数有する多層プリント配線板の、前記金属配線層中の内層となる少なくとも1層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面に配される前記金属配線層に、対となる電極2bを形成し、前記電極の相互間に膜状抵抗素子6を形成し、前記膜状抵抗素子を形成した金属配線層の側に、第1の接着剤8を介して金属箔9または金属張積層板を第1の温度・圧力で接着し、前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して前記膜状抵抗素子に対してトリミングを行い、前記有機樹脂絶縁層1の側に第2の接着剤14を介して金属箔または金属張積層板15を、前記第1の温度・圧力よりも低い第2の温度・圧力で接着することを特徴とする。
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セラミック配線基板
【課題】一対の導体部の間を電気的に接続する厚膜抵抗体を有するセラミック配線基板において、厚膜抵抗体のトリミング部における抗折強度の低下を極力防止する。
【解決手段】セラミック層11の一面1a上に設けられた一対の導体部13と、一対の導体部13を電気的に接続する厚膜抵抗体14とを備え、厚膜抵抗体14のうち一対の導体部13の間に位置する部位が、トリミングされて切り欠かれたトリミング部20とされているセラミック配線基板S1において、厚膜抵抗体14におけるトリミング部20の直下では、当該トリミング部20とセラミック層11との間に、厚膜抵抗体14よりも電気絶縁性の大きな材料よりなる絶縁部17が設けられている。
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抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造法
【課題】抵抗ペーストにより形成した抵抗素子を内蔵した状態で、±1%以下の精度で安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法において、絶縁ベース材の一方の面に第一の金属箔を、他方の面に第二の金属箔を有する両面銅張板を用意し、前記金属箔の一方に一対の電極を設け、前記電極間に抵抗ペーストを印刷して抵抗体を形成し、一層の配線層を有する回路基材を用意し、前記抵抗ペーストを形成した層と前記回路基材とを向かい合わせて積層し、前記第一の金属箔および前記第二の金属箔にそれぞれ開口を形成し、前記開口を利用してレーザ照射を行うことにより、前記絶縁ベース材と共に前記抵抗ペーストを部分除去して抵抗値を調整することを特徴とする。また、前記第二の金属箔にエッチング用のコンフォーマルマスクを形成して前記絶縁ベース材に開口を形成し、レーザ照射を行うようにしてもよい。
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共用型基板とそれを用いる半導体装置
【課題】基板配線の再設計と製作とに要る時間を大幅に縮短可能な共用型基板を提供する。
【解決手段】複数の内接パッド311、312、313と複数の外接パッド321、322、323とを有する。全ての内接パッド311、312、313を外接パッド321、322、323群に電気接続し、且つ随意にヒューズを焼切るため、基板の一表面には複数の分岐配線330とそれらの分岐配線330に直列連結される複数のヒューズF1、F2、F3、F4、F5、F6、F7、F8、F9、F10、F11、F12を形成している。
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配線基板
【課題】厚膜抵抗体のトリミングの精度を向上させること。
【解決手段】配線基板は、絶縁基体1、配線導体2および厚膜抵抗体3を有している。配線基板は、絶縁膜4、めっき金属膜およびダミー抵抗体8をさらに有している。厚膜抵抗体3は、配線導体2に電気的に接続されており、絶縁基体1に設けられている。絶縁膜4は、厚膜抵抗体3を部分的に被覆している。めっき金属膜は、厚膜抵抗体3の絶縁膜4によって被覆されていない部分を覆っている。ダミー抵抗体8は、厚膜抵抗体3とは電気的に独立しており、厚膜抵抗体3に近接して配置されており、絶縁基体1に設けられている。
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薄膜キャパシタ内蔵型配線基板の製造方法
【課題】本発明は、レーザーリフトオフ工程を利用した転写工程を改善することによって、薄膜キャパシタのための誘電体膜の損傷を最小化することができる薄膜キャパシタ内蔵型配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、第1基板上に犠牲層を形成する段階と、上記犠牲層上に誘電体膜を形成する段階と、上記誘電体膜上に第1電極層を形成する段階と、上記第1電極層が第2基板の上面に接合されるように上記第1基板を上記第2基板上に配置する段階と、上記第1基板を通して上記犠牲層にレーザービームを照射して上記犠牲層を分解させる段階と、上記第2基板から上記第1基板を分離する段階と、上記誘電体膜上に第2電極層を形成する段階とを含む薄膜キャパシタ内蔵型配線基板の製造方法を提供する。
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配線基板およびその製造方法
【課題】多層配線基板の層間に、高容量密度容量を有するキャパシタ素子を、低コストで生産性良く内蔵し、また、信頼性や歩留まりを確保してキャパシタ素子を内蔵する。
【解決手段】キャパシタ素子は、銅箔上に拡散防止層と誘電体層を連続成膜により形成した誘電体シートの上に第2の電極を形成し第1の電極/拡散防止層/誘電体層/第2の電極の4層構成を有する誘電体シートを積層途中配線基板に積層した後に、前記銅箔がエッチングされることで前記キャパシタ素子が前記積層途中配線基板上で分離され、前記キャパシタ素子の上に絶縁層を形成し、前記キャパシタ素子の電極の上に形成されたビアホールを介して配線パターンと接続することでキャパシタ素子を配線基板に内蔵する。
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抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板
【課題】印刷等で抵抗体を形成する際、印刷時のかすれやパターンの欠けにより抵抗値が設定値よりも高くなっても、トリミングにより設定抵抗値に抵抗値調整が可能な抵抗素子と抵抗素子内蔵配線回路板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層11上に配線層21、配線層21の先端部に電極21a及び配線層22を、電極21a上に銀めっき層からなる貴金属皮膜31を形成し、スクリーン印刷にて並列に配置された主抵抗体41と補助抵抗体42とを形成し、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板100を作製する。さらに、補助抵抗体42をレーザートリミング等により抵抗値調整することにより、抵抗値調整された本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板を得ることができる。
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プリント配線板とその製造方法
【課題】安定した抵抗値を確保しつつ、レーザトリミング後に保護層の穴埋め工程が不要な、抵抗体を備えたプリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】配線パターン間に保護層で覆われた抵抗体を備えているプリント配線板の製造方法であって、少なくとも絶縁基材上に順次積層された抵抗層と金属層に対して回路形成を行い、所望の配線パターンを形成する工程と、当該配線パターン上にエッチングレジストパターンを形成する工程と、エッチングにより当該エッチングレジストパターンから露出した配線パターンの一部を除去することによって、配線パターン間に抵抗体を形成する工程と、当該エッチングレジストパターンを残した状態で、当該エッチングにより露出した抵抗体の表面に、当該抵抗体を保護し、かつレーザトリミング用のレーザを透過する保護層を形成する工程と、を有するプリント配線板の製造方法。
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受動素子内蔵配線板及びその製造方法
【課題】設定抵抗値に合わせて抵抗素子形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子内蔵配線板100は、絶縁基材11上に導体回路パターン21aと、抵抗素子用電極21bと、抵抗素子51aとが形成されたもので、抵抗素子51aと抵抗素子用電極21bとが接する側面のみに厚さ0.1μm以上5μm以下の銀めっき層からなる金属めっき層41が形成されている。また、抵抗素子51aの上面と、抵抗素子用電極21bの上面とが同一面になっており、抵抗素子用電極21bが抵抗素子51aの抵抗値調整を行う際のトリミングパッドを兼ねている。
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