【課題】十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電ペースト、その感光性導電ペーストを用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも（Ａ）銀粉と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）ラジカル捕捉剤と、（Ｆ）有機溶剤と、を含有する感光性導電ペーストであって、前記（Ａ）銀粉を全固形分量中に６５〜８５重量％の範囲内で含み、前記（Ｅ）ラジカル捕捉剤を全固形分量中に０．０１〜０．１重量％の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電ペーストを用いて、導体の厚みが３〜５μｍの範囲内にある導電回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを硬化して形成されるとともに、はんだ接続可能な電極パッド及びその製造方法、回路配線体及びその製造方法、並びに、はんだ継手構造及びその方法を提供する。
【解決手段】電極パッド１０は、樹脂及び樹脂中に含まれる金属フィラーを有し、金属フィラーは、複数の第一のフィラー２１によって層状に構成された第一のフィラー群２１Ａと、第一のフィラー群２１Ａ上に積層され、粒径平均値が第一のフィラー２１よりも大きい複数の第二のフィラー２２によって層状に構成された第二のフィラー群２２Ａとを備え、第二のフィラー２２の少なくとも一部が樹脂の表面１２ａから露出している。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造方法で予定していた抵抗値が高い精度で得られるトリミング抵抗及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１０は、トリミング抵抗などの回路素子を形成するためのベースとして使用される基板である。抵抗１１はサイドダウン形素子である。電極１２，１２は、プリプレグ１０上に配置され、部分的に抵抗体１１に接続されるペアの電極である。トリミング部分１３は、抵抗値を調整するために抵抗体１１上に拡散される素子である。トリミング部分１３は、抵抗体１１内の電流流れ方向に対応する抵抗体の両側部の外側に突出している。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造方法を必要とすることなく、キャパシタ回路部を除き、可能な限り誘電体層を除去したプリント配線板の製造技術を提供する。
【解決手段】基材２の表面に下部電極形成層／誘電層／上部電極形成層のキャパシタ回路形成層を設け、外層に位置する前記上部電極形成層をエッチング加工し、上部電極回路９等の回路部以外の領域の誘電層４を露出させ、前記上部電極回路９等の表面にエッチングレジスト層を残留させ、露出した誘電層４を物理的に粗く除去し、物理的に除去し、残留する誘電層４をエッチング除去し、前記上部電極回路９及びその他の回路部の表面に残留させたエッチングレジスト層を剥離し、下部電極形状を形成するためのエッチングレジスト層を形成し、第２エッチングレジストパターン１０を形成した後、エッチング加工して、下部電極回路１１を形成し、キャパシタ回路を備えるプリント配線板１とする。 （もっと読む）

【課題】 メッキ処理により形成された抵抗素子を備えたプリント回路基板の製造方法であって、メッキ処理マスクを用いずにメッキ処理することが可能なプリント回路基板を提供する。
【解決手段】メッキ処理により形成される抵抗素子を備えたプリント回路基板の製造方法であって、下記工程（ａ）〜（ｅ）を含む。
（ａ）ポリマー基体を金属で被覆した金属被覆積層体の表面に、電子回路用配線パターンを印刷方法及びエッチング処理して形成するとともに、電子回路用配線パターン内に抵抗性材料をメッキ処理するための所定領域を設ける工程。
（ｂ）電子回路用配線パターンに対してレジストを適用するとともに、金属の一部が露出した露出領域を形成する工程。
（ｃ）露出領域を活性化して、活性領域を形成する工程。
（ｄ）レジストを剥離する工程。
（ｅ）活性領域と、当該活性領域外の電子回路用配線パターンと、を抵抗性材料でメッキ処理して抵抗素子を形成する工程。 （もっと読む）