【課題】基板上の微細な貫通孔へ貫通電極となる金属を充填する方法であって、基板への熱的影響を軽減することができ、且つ、効率的な製造を可能とする方法を提供する。
【解決手段】本発明は、貫通孔を有する基板の貫通孔に導電性金属を充填する貫通電極の形成方法であって、所定の純度及び粒径の金属粉と有機溶剤とからなる金属ペーストを用いるものである。このとき、金属ペーストに周波数６０Ｈｚ〜１００ｋＨｚの機械的振動を印加しながら基板に塗布し、金属ペーストの塗布と同時、又は、金属ペーストの塗布後に貫通孔を他端側から減圧して金属ペーストを貫通孔内に吸引し、その後金属ペーストを焼結して貫通電極とする。この金属ペーストの塗布は、機械的振動が印加されたブレードを基板と非接触な状態で移動させることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】外層に形成される第２抵抗体を小さい面積（狭い面積）で形成することにより、抵抗内蔵型多層配線板の小型化を図る。
【解決手段】多層配線板は複数の絶縁層が積層されたもので、内層として提供される第１層１０及び外層として提供される第２層２０を含む本体部と、第１層１０に形成される第１抵抗体１１と、第２層２０に形成される第２抵抗体２１を含み、第２抵抗体２１は第１抵抗体１１と並列連結され、第１抵抗体１０より狭い面積を有する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の小型化に応じて、抵抗体や配線導体が高密度で、隣接間隔を狭くして形成されるようになったとしても、抵抗体をトリミングするときに抵抗値を精度よく測定することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 複数個の抵抗体１及び抵抗体１同士を電気的に接続する配線経路２を有した配線基板９であって、抵抗体１間の配線経路２に、両抵抗体２の電気抵抗値を測定するための共通の測定パッド３を表面に露出させて設ける。 （もっと読む）

【課題】
基板内に内蔵した抵抗素子は、トリミングによって抵抗値を調整したにも係わらず、多層配線基板の積層工程や実装部品の実装時にかかるリフローによる加熱によって変動してしまう。
【解決手段】
基板内部あるいは最外層に内蔵する配線基板に配置する抵抗素子を、レーザートリミング装置を用い、前記抵抗素子がダメージを受けない出力のレーザービームを抵抗素子に照射した後、出力を上昇させたレーザービームにより抵抗素子をトリミングすることにより解決できた。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価であると共に、抵抗体のトリミングの容易な回路基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板は、セラミックの複数の絶縁層２からなる多層基板１と、この多層基板１に設けられた配線パターン３と、多層基板１の積層内に設けられた抵抗体５ａ、５ｂとを備え、多層基板１を形成する絶縁層２には、抵抗体５ａ、５ｂと対向する位置に孔１ｂが設けられ、孔１ｂを通して抵抗体５ａ、５ｂのトリミングを可能としたため、多層基板１の形成後、抵抗体５ａ、５ｂのトリミングが可能となって、従来に比して、多層基板１、配線パターン３、及び抵抗体５ａ、５ｂの製造が容易で、生産性が良く、安価であると共に、トリミングが孔１ｂを通して行えるため、絶縁層２を削ることが無く、トリミングの容易なものが得られる。 （もっと読む）