【課題】転写法により被転写物に金属配線を形成するための転写用基板であって、被転写物側の加熱温度を低くすることのできるもの、及び、金属配線の形成方法を提供する
【解決手段】本発明は、基板と、前記基板上に形成された少なくとも一つの金属配線素材と、前記金属配線素材の表面上に形成された少なくとも１層の被覆層と、前記基板と前記金属配線素材との間に形成された下地金属膜と、からなり、前記金属配線素材を被転写物に転写させるための転写用基板であって、前記金属配線素材は、純度９９．９重量％以上、平均粒径０．０１μｍ〜１．０μｍである金粉等の金属粉末を焼結してなる成形体であり、前記被覆層は、金等の所定の金属又は合金であって、前記金属配線素材と相違する組成の金属又は合金からなり、かつ、その合計厚さは１μｍ以下であり、前記下地金属膜は、金等の所定の金属又合金からなる転写用基板である。 （もっと読む）

【課題】再結晶前後の寸法変化が小さく、かつ寸法変化の異方性が小さい圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 ３５０℃で３０分間焼鈍前後の寸法変化率が、圧延平行方向と圧延直角方向でいずれも0〜0.01%である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とアルミニウム回路層との接合界面に余剰ろう材が残存せず、かつ冷熱サイクルにおいてアルミニウム回路層の電子素子搭載面のしわが抑制される電子素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板（11）の少なくとも一方の面に電子素子（18）を搭載するアルミニウム回路層（12）がろう付された電子素子搭載用基板（1）であって、前記アルミニウム回路層（12）は、ろう付後の結晶粒の平均粒径が１０〜５００μｍとなされ、かつ引張強さが４５Ｎ／ｍｍ^２以上となされたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期の使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点に電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点の周囲に０．５μｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差が２°以上の部位を結晶粒界として前記結晶粒界のΣ値を決定したとき、４００℃で１時間の焼鈍後に測定したΣ９以上の結晶粒界の長さの合計が１５ｃｍ／ｍｍ²以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率が低く、かつ冷熱サイクルに対する優れた耐久性を有する導電膜を形成可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子（Ａ）と、単糖類であるアルドースとケトヘキソース、およびＩＵＰＡＣ命名法による１位の炭素がヒドロキシル基を有する不斉炭素である多糖類からなる群から選ばれる少なくとも１種の糖（Ｂ）と、熱硬化性樹脂（Ｃ）とを含有する導電ペーストである。この導電ペーストは、ｐＫａが１〜４の有機酸の、エステルまたはアミド（Ｄ）をさらに含有できる。この導電ペーストを基材上に塗布した後、１５０℃未満の温度で加熱し硬化させて導電膜を形成できる。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＭｏからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が４００μｇ／ｄｍ²以下、Ｍｏの付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が２．０Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜４．５Ｍの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が３．２Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜１．０Ｍの塩化第二銅水溶液を、５０℃で０．２Ｐａの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも１ｓ以上短いプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】基材との良好な密着性を示しつつ、高精細な配線パターンを形成することができる貼り付け用銅箔を提供する。
【解決手段】基材に貼り付けるために用いられる貼り付け用銅箔１０であって、基材に貼り付ける側の表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．５００μｍ以下であり、正方形のボックスの一辺の大きさを１ｎｍ〜１０ｎｍに設定したボックスカウント法を適用して算出した、銅箔１０の断面における基材に貼り付ける側の表面の輪郭線のフラクタル次元が１．０２０〜１．４００である、貼り付け用銅箔１０。 （もっと読む）

【課題】優れた屈曲特性と、低スティフネス性とを兼ね備えた圧延銅箔を提供する。
【解決手段】圧延銅箔は、０．０００２質量％以上０．００３質量％以下のケイ素（Ｓｉ）と、０．００２５質量％以上０．０１８質量％以下の硼素（Ｂ）と、０．０００２質量％以上質量比で前記硼素（Ｂ）の５分の１以下の硫黄（Ｓ）とを含有し、残部が無酸素銅又は酸素量が０．００２質量％以下の低酸素濃度の銅（Ｃｕ）、及び不可避不純物からなる銅合金材を、厚さが１μｍ以上２０μｍ以下の箔状体に圧延加工してなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜電極セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板と、セラミック基板の表面に形成されたエッチング防止金属層と、エッチング防止金属層上に形成された薄膜電極パターンと、薄膜電極パターン上に形成されたメッキ層と、を含み、薄膜電極パターンの各エッジ部は前記エッチング防止金属層と接することを特徴とする。薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板の表面に陰刻形状のエッチング防止金属層を形成することにより、セラミック基板の表面と薄膜電極パターンとの間、及び薄膜電極パターンの間でエッチング液によって発生するアンダーカットを防止できる。また、薄膜電極パターンのエッジ部のセラミック基板表面の金属層に対する接着力が向上されることができ、薄膜電極パターン全体の固着力を向上させることができるため、薄膜電極パターンの耐久性及び信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。
【解決手段】基板１００は、表面層がＦｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と、導体層の表面のうち少なくとも一部に形成された表面被覆膜１２と、表面被覆膜１２と接するように設けられている樹脂層２０と、を備えている。表面被覆膜１２は、導体層の表面のうち少なくとも一部に付着したスズ膜と、スズ膜を表面装飾する有機シラン化合物からなる。これにより、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】低プロファイルで、常態における機械的強度が大きく、３００℃以上に加熱しても熱劣化がしにくい電解銅合金箔を提供すること。
【解決手段】タングステンを含有し、残部が銅（不可避的に混入する不純物を含む）からなる電解銅合金箔である。
また、タングステン、炭素、硫黄、窒素、及び塩素を含有し、残部が銅（不可避的に混入する不純物を含む）からなる電解銅合金箔である。
上記電解銅合金箔は、硫酸−硫酸銅系電解液に、チオ尿素系化合物、タングステン塩、塩化物イオンを添加し、電解析出することにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】特に曲率半径の小さな繰り返し屈曲部における過酷な条件に対して耐久性を備え、屈曲性に優れた銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃａ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、及びＹからなる群から選ばれた少なくとも１種の元素を０．００５質量％以上０．４質量％以下含有し、残部の銅が９９．６質量％以上９９．９９９質量％以下である銅箔であり、銅の単位格子の基本結晶軸＜１００＞が、銅箔の厚さ方向と箔面内に存在するある一方向との２つの直交軸に対して、それぞれ方位差１５°以内の優先配向領域が面積率で６０％以上を占める銅箔であり、また、これを用いた銅張積層板及び可撓性回路基板であり、更には上記銅箔を備えるようにした銅張積層板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔などを提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点１に電子線を照射して得られた結晶方位と、その周囲に２００ｎｍ離間して位置する複数の隣接測定点２〜７に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が０．４°未満である中心と各辺との距離がそれぞれ１００ｎｍである正六角形の面積を面積Ａとし、その合計を面積ＡＴとし、結晶の金属組織の測定点ｂに電子線を照射して得られた結晶方位と、その周囲に２００ｎｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が０．４°以上２．０°未満である中心と各辺との距離がそれぞれ１００ｎｍである正六角形の面積を面積Ｂとし、その合計を面積ＢＴとしたときに、面積ＢＴ／面積ＡＴ×１００（％）＜２０（％）を満たす圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】その片面に樹脂層を積層して銅張積層板を形成した場合に、面に垂直な方向に繰り返し曲げ応力が加わっても破断し難い圧延銅合金箔を提供する。
【解決手段】無酸素銅又はタフピッチ銅に対し、Ag,Sn,Ti及びZrの群から選ばれる１種以上を合計500質量ppm以下添加した組成からなる圧延銅合金箔であって、該圧延銅合金箔の片面に厚み12.5μmのポリイミド樹脂層を積層した銅張積層板を形成し、この銅張積層板の前記圧延銅合金箔に電気回路を形成した試験片を用意し、該試験片の一端側を緩く保持し、かつ該試験片の他端側を厚み方向に隙間を開けつつ保持し、負荷のかからない状態を中心として該厚み方向に変位量2.0mmで振幅させて繰返し曲げを行ったとき、前記電気回路が断線するまでの曲げ回数が10回以上となる。 （もっと読む）

【課題】高い密着強度と、優れた耐折曲げ性を備えた金属被覆ポリイミドフィルムとその製造方法、及び接続不良を低減したフレキシブル配線板とその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも一方の表面に接着剤を介することなく金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のＴＤ方向を薄膜Ｘ線回折（Ｃｕ Ｋα 入射角＝０．１°）で測定したときに、２θ＝１０°〜１２°に半価幅が１．５°以下のピーク及び、２θ＝１７°〜２０°に半価幅が１．５°以下のピークを有し、膜厚３５μｍのとき、吸水率が１〜３％であり、かつＴＤ方向の熱膨張係数が４ｐｐｍ／℃〜６ｐｐｍ／℃であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルムにより提供する。 （もっと読む）

【課題】導電特性に優れ、かつ被着体に対する接着性に優れ、さらに、低コスト化が実現可能なフレーク状銀粉、及びその製造方法、並びに前記フレーク状銀粉を含有する導電性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るフレーク状銀粉は、レーザー回折法における５０％粒径が、３μｍ以上、８μｍ以下であり、見掛密度が、０．２５ｇ／ｃｍ^３以上、０．５ｇ／ｃｍ^３以下であり、かつ、ポリエステル系樹脂１００重量部に対して１００重量部含有したときの乾燥膜厚１５μｍの導電被膜の表面抵抗値が、０．４Ω／□以下である。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用銅箔、それを用いた積層体及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅箔基材、及び、前記銅箔基材上に設けられ、金属単体又は合金で形成された被覆層を備え、比重４０度ボーメ且つ３．２ｍｏｌ／Ｌの塩化第二鉄水溶液を腐食液とし、前記腐食液中、液温５０℃で且つ前記腐食液の攪拌を行わずに、Ａｇ／ＡｇＣｌ電極を用い、前記被覆層側から測定範囲１ｃｍ×１ｃｍで測定したときに、測定開始時の自然電位が銅箔基材の自然電位より高く、且つ、測定開始から２４０秒以内で銅箔基材と同じ電位にまで低下するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及び電子回路の形成方法を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、Ｐｔ、Ｐｄ、及び、Ａｕの少なくともいずれか１種を含み、前記被覆層には、Ａｕが２００〜２０００μｇ／ｄｍ²、Ｐｔが２００〜２０００μｇ／ｄｍ²、Ｐｄが１２０〜１２００μｇ／ｄｍ²の付着量で存在し、ＣＣＬ製造工程の熱履歴を受けると、ＸＰＳによる該被覆面表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）のＰｔ、Ｐｄ、及びＡｕのいずれか１種以上の原子濃度（％）をｆ(x)、銅の原子濃度をｇ(x)としたとき、区間［０、５］において０．１≦∫ｆ(x)ｄｘ／∫ｇ(x)ｄｘ≦０．７を満たすプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】分割後の配線基板のバリや欠けの発生が低減され、かつ焼成中の基板の割れもない連結配線基板を提供する。
【解決手段】ガラスセラミックス組成物の焼結体からなる母基板の両主面上に、金属ペーストを焼成してなる配線層を有する複数の配線領域が形成され、母基板の少なくとも非搭載面において、配線領域を区画する分割溝が配設された連結配線基板である。非搭載面の分割溝の近傍に形成された配線層を、ＴＭＡによる収縮開始温度が、ガラスセラミックス組成物の収縮開始温度に対して−１００℃乃至＋８０℃の範囲にあり、かつ最終収縮量が、ガラスセラミックス組成物の最終収縮量に対して±１０％の範囲にある金属ペーストにより形成することを特徴とする。 （もっと読む）