【課題】 ファインピッチ化で欠かせないトップボトム比率も確保しつつ、封止材樹脂との接合面積を増加させ、封止材樹脂の接合強度の高く、信頼性の高いフレキシブル配線基板及びのその製法を提供する。
【解決手段】 絶縁フィルムの少なくとも片側の面に金属配線層が形成された金属配線基板であって、該金属配線層の側面に窪みを有するフレキシブル配線基板とする。
金属配線層の側面に窪みを設けるには、金属配線層をメッキにより析出させるに際して、中間工程の電流密度を前後の工程の電流密度よりも低くして微細金属結晶のメッキ層とした後、エッチング処理を行うことにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 ホイスカの発生がなくて信頼性が高く、ワイヤボンディング性や半田濡れ性の改善された配線基板を確実な方法で得る。
【解決手段】 セミアディティブ法により絶縁体表面にメッキ層からなる銅配線を設けた配線基板であって、該メッキ層からなる銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下の配線基板とする。銅配線は絶縁体表面にメタライズ層もしくはシード層とメタライズ層とを介して設けるのが好ましい。銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下にするには、組成が、硫酸濃度５〜５０ｇ／ｌ、過酸化水素濃度１０〜６０ｇ／ｌ、塩素濃度５〜４０ｐｐｍであるフラッシュエッチング液を使用して、銅メッキ層をフラッシュエッチングする。 （もっと読む）

【課題】 エッチング後のポリイミドフィルムの透明性が高い事、ピール強度が高いこと、活性処理液浸漬後に銅箔―ポリイミドフィルム界面に液の侵食がないこと、ピール強度の長期信頼性がある特徴を有したＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔のポリイミドフィルムに接着される面にモリブデン、タングステン、リン、ゲルマニウムの内の少なくとも一種類以上を含むコバルト及び/又はニッケルからなる耐熱・防錆層を有し、且つ該耐熱・防錆層上にクロメート皮膜層を有し、且つ該クロメート皮膜層上にシランカップリング剤及び、リン又はリン化合物からなる層を有し、該接着面についてJIS Z 8471に基づきGs(85°)で測定した鏡面光沢度が100以上である特徴を有する銅箔を使用し、ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板を作製する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性などに優れ、しかも低吸水率で、低コストの樹脂フィルムを使用し、回路を形成する金属箔等と強固な密着性を有して、優れた折り曲げ性を示す回路基板用などとして有用な積層体を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｒ₁およびＲ₂は、それぞれ独立に水素原子または置換基を有することもある全炭素数１〜２０の炭化水素基である）
で示される構造単位を有するポリフェニレンエーテルと、該ポリフェニレンエーテルと反応性を有する官能基を持った共重合体からなる樹脂組成物を用いてなるフィルムと、（Ｂ）スパッタリングまたは蒸着で形成された導電性膜と、（Ｃ）金属または合金の薄膜とが積層されてなる積層体。 （もっと読む）

【課題】 内部導体を有する多層セラミックス基板において、内部導体周囲に生ずる欠陥を確実に解消する。
【解決手段】 本発明の導体ペーストは、導電材料を含み、さらにＭｎ酸化物粉末及びＺｒ酸化物粉末を含む。これを、例えば複数のガラスセラミックス層が積層されるとともに、内部導体を有する多層セラミックス基板の作製に用いる。これにより、内部導体の周囲のガラスセラミックス層がＭｎ及びＺｒを拡散元素として含有することになる。導電材料は、例えばＡｇである。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な方法で、セラミックス基板への密着性が高く、１Ａ以上の電流を信頼性よく流すことが可能な配線基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、セラミックス基板１の表面に密着層２が形成され、その密着層２上に２層のＣｕ層３が形成されたものであって、密着層２が乾式めっきによって形成されたＴｉ、ＮｉあるいはＴｉを主成分とする材料からなる層厚２００ｎｍ以下の層であり、Ｃｕ層３が、密着層２上に乾式めっきによって作製された層厚５００ｎｍ以下の第１Ｃｕ層３ａと、その第１Ｃｕ層３ａ上に湿式めっきによって作製された層厚３μｍ以上の第２Ｃｕ層３ｂからなるものである。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子を有するプリント配線板であって、絶縁層上への抵抗素子形成後、絶縁樹脂による被覆前に施される表面処理工程において、局部電池作用による配線の断線あるいは露出している銀電極の腐食を防止し、従って抵抗値の変動を抑えた抵抗素子を提供する。
【解決手段】少なくとも１本以上の配線途中に当該配線の一部である電極部と電極部間を接続する厚膜抵抗体からなる抵抗素子を具備するプリント配線板であって、前記抵抗素子の電極部は置換型無電解銀めっき皮膜により被覆され、前記銀めっき皮膜にて被覆された電極部は前記厚膜抵抗体により被覆されることを特徴とする抵抗素子を有するプリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの銅電極の上に、選択的に直接無電解ニッケルめっき膜の形成が可能な無電解ニッケルめっき浴およびそれを用いた無電解めっき方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】酢酸ニッケルを主成分とする金属供給源としてのニッケル塩と、還元剤としてのヒドラジンと、錯化剤としてのＥＤＴＡおよび乳酸と、ｐＨ緩衝剤としてのホウ酸とからなる無電解めっき浴とし、絶縁樹脂１の表面に銅電極２が形成された被めっき物を無電解めっきすることにより、高純度ニッケルめっき膜４を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁体として液晶ポリマーシートを有する回路基板において、特に熱履歴を受けることによる液晶ポリマーの劣化を抑制する方法と、液晶ポリマーの劣化が抑制された回路基板を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーの劣化抑制方法は、絶縁体として液晶ポリマーシート３を用い、導体１としてＣｕまたはＣｕ合金からなるものを用いる回路基板であって、絶縁体と導体層との間に、Ａｕ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｎｉよりなる群から選択される１または２以上の金属を含み、絶縁体と接する面にＣｕを実質的に含まない中間金属層２を配置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウイスカの発生を抑制する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルの接続部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有し、かつ接続部と接触されるコンタクト部の接触部が板金の平面を湾曲させたロール面であるプリント回路配線基板。 （もっと読む）

【課題】ウイスカの発生を抑制する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルの接続部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有し、及びコネクタのコンタクト部に使用されるメッキ層が錫−ビスマス合金からなるプリント回路配線基板。 （もっと読む）

【課題】セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の配線基板１は、コア基板ＣＢに収容されたセラミック副コア３の導体パッド３１において、その表面にＣｕメッキ層が形成され、且つ、Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるためのＣｕ表面化学処理が施された処理面とされ、処理面に配線積層部Ｌ１，Ｌ２の最下層の誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１及びそれに貫通形成されたビア導体６が接触してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、極薄銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、絶縁信頼性、配線パターン形成時のエッチング特性に優れ、基板の耐屈曲特性を阻害することのない、優れたキャリア付き極薄銅箔を提供し、該キャリア付き極薄銅箔を用い、狭ピッチ化、高密度実装化に対処できるフレキシブル銅張積層板、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔がこの順に積層されているキャリア付き極薄銅箔の前記極薄銅箔表面に、Ｎｉ量にして０．０３〜３．０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＮｉ又は／及びＮｉ合金層、又はＣｒ量にして０．０３〜１．０ｍｇ／ｄｍ^２含有するクロメート層、又はＣｒ量にして０．０３〜１．０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＣｒ又は／Ｃｒ合金層からからなる表面処理層が形成されているキャリア付き極薄銅箔である。 （もっと読む）

チオ硫酸溶液を使用してヨウ素をポリマーから除去する方法。 （もっと読む）

【課題】 低温焼成が可能で、焼成の際における導体層から誘電体層へのＡｇの拡散を抑制することができる積層セラミック基板を得る。
【解決手段】 誘電体層と導体層とを積層して焼成することにより得られる積層セラミック基板であって、誘電体層が、組成式ａ・Ｌｉ₂Ｏ−ｂ・（ＣａＯ_1-x−ＳｒＯ_x）−ｃ・Ｒ₂Ｏ₃−ｄ・ＴｉＯ₂（但し、ｘは０≦ｘ＜１を満足し、ＲはＬａ、Ｙを含む希土類元素から選ばれる少なくとも１種であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄは、０＜ａ≦２０ｍｏｌ％、０≦ｂ≦４５ｍｏｌ％、０＜ｃ≦２０ｍｏｌ％、４０≦ｄ≦８０ｍｏｌ％、及びａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００ｍｏｌ％を満足する。）で表され、ペロブスカイト構造を有する誘電体材料を主成分とする誘電体層であり、導体層が、ＡｇまたはＡｇＰｄ合金を主成分とし、副成分としてＢｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラスを含有する導体層であることを特徴としている。 （もっと読む）

固体状態、膨潤状態、又はこれらの少なくとも一からなる組み合わせの状態において本質的に導電性のポリマー前駆体の一部を架橋することからなり、ここで、当該膨潤状態が本質的に導電性のポリマー前駆体が溶剤に完全に溶解することなく、溶剤に曝されて容積が増加する状態であることで特徴づけられる、本質的に導電性のポリマーの製造方法。
他の具体例において、基板上に本質的に導電性のポリマー前駆体のフィルムを成形し、そして酸化反応によりフィルムの少なくとも一部を架橋する際に当該架橋を固体状態、膨潤状態、又はこれらの状態の少なくとも一からなる組み合わせの状態で行う、パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、平坦な銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させる、即ち銅箔に粗化処理を施さずとも銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させるための銅箔の表面処理方法を提供することである。
【解決手段】銅若しくは銅合金箔と高分子絶縁材料とを接着する前に、銅もしくは銅合金箔の接着表面をＵＶ照射処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法で、特にUV照射処理前の時点で銅若しくは銅合金箔表面に有機防錆剤が塗布されている場合に有効である。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板用銅箔、高周波伝送プリント配線板用銅箔、ＦＰＣ用銅箔として高周波伝送特性、耐屈曲性が優れた電解銅箔とその製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は純度が９９．９９９ｗｔ％以上の銅からなる高純度電解銅箔である。該電解銅箔は、尿素を含む硫酸酸性の電解液を用い、あるいは、尿素及び尿素以外の有機化合物の少なくとも一種を含む硫酸酸性電解液を用いて製箔する。本発明による電解銅箔は、高周波伝送特性、耐屈曲性が優れ、プリント配線板用銅箔、高周波伝送プリント配線板用銅箔、ＦＰＣ用銅箔として従来の電解銅箔に比較して比較にならないほど優れた特性を示す。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させるための汎用性の高い銅箔の表面処理方法を提供することである。
【解決手段】 銅箔の表面に１μｍｏｌ／ｍ^２以上のＴｉが存在することを特徴とするプリント配線基板用金属材料であり、さらには、Ｔｉが金属アルコキシド或いは有機金属カップリング剤であることを特徴とする。 （もっと読む）