Fターム[4E351GG11]の内容

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【課題】従来よりも微細なパターンを集積させた上、体積抵抗値を比較的低減させて微細金属構造体としての性能を向上させる微細金属構造体を提供する。
【解決手段】基材上に所定のパターンを有する金属膜が設けられた微細金属構造体であって、前記金属膜は、金属成分として平均一次粒子径1〜100nmの金属ナノ粒子を含むペーストから形成されるものであり、前記所定のパターンにおける金属膜の幅は10μm以下であり、前記金属膜の体積抵抗率が1.0×10−5Ω・cm以下である。 (もっと読む)


【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Au、Pt、Pd及びMoからなる群から選択された1種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるAuの付着量が650μg/dm2以下、Ptの付着量が650μg/dm2以下、Pdの付着量が400μg/dm2以下、Moの付着量が1000μg/dm2以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が2.0M、且つ、塩酸濃度が0〜4.5Mの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が3.2M、且つ、塩酸濃度が0〜1.0Mの塩化第二銅水溶液を、50℃で0.2Paの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも1s以上短いプリント配線板用銅箔。 (もっと読む)


【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Co比率が50%以上90%以下のNi−Co合金層を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】エッチング性を改善し、ファインパターン化に対応可能な回路形成用銅箔、更にはこの銅箔を使用した銅張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】〔001〕方向、〔101〕方向および〔111〕方向のいずれかの方向と厚み方向とのなす角度が10°以内である結晶粒の面積率が30%以下であり、平均結晶粒径が0.5〜5μmであり、全結晶粒界長さに占める、隣り合う結晶粒の方位差が30°以上の粒界の長さの比率が90%以上である。 (もっと読む)


【課題】 低温焼結性、極性溶媒の分散性を併せ持つ金属粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化1】


粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径1〜100nmの金属ナノ粒子と、下記式(1)で示される化合物と、分散溶媒とを含む金属粒子分散体組成物である。ただし、式(1)のRは分岐鎖を有するアルキル基および/又はアルケニル基を含有する炭素数が1ないし24であるアルキル基および/又はアルケニル基を示し、式(1)のAOは炭素数が1ないし4のオキシアルキレン基を示し、nはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す1以上20未満の値であり、式(1)のXはC、H、O原子のいずれかから構成される連結基である。 (もっと読む)


【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を回避し充分なピール強度を有した電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔の表面にベンゾトリアゾール処理を施したのち、その金属箔表面上に電気抵抗層を形成する。電気抵抗層は、アルミニウム、ニッケル、クロム、銅、鉄、インジウム、亜鉛、タンタル、スズ、バナジウム、タングステン、ジルコニウム、モリブデン及びこれらの合金からなる群の中から選択された金属から形成される。また、電気抵抗層付き金属箔は別の一実施形態において、金属箔上に配置された熱可塑性樹脂層を更に備える。 (もっと読む)


【課題】レーザ溶接に適し且つ樹脂接着性が良好なレーザ加工用銅板を提供する。
【解決手段】このレーザ加工用銅板1は、一方の面2のレーザ光吸収性を改善するとともに他方の面3の樹脂接着性を改善するべく、銅板4の両面2、3に微細粒状突起2a、3aを形成してなる。一方の面2のL値は50以上75以下であり、微細粒状突起2aを構成する粒子の平均粒径は0.3μm以上3μm以下である。 (もっと読む)


【課題】多層配線基板のバンプとして導電性ペーストを用いた際、導電性金属箔への印刷後に樹脂にじみの発生によるランド径周辺の汚染を抑制し、良好なバンプ貫通性を保持できるようなバンプ形状(印刷性)を与えることができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】
多層基板のバンプ形成に用いられる導電性ペーストであり
(A)25℃において固形であるエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)導電性フィラー、および(D)有機溶剤を含む導電性ペーストであって、レオメーターを使用して連続的にシェアレートを変えて繰り返し30℃で測定した粘度が、シェアレート10.0sec-1のとき100〜200Pa・sであり、かつ、シェアレート100.0sec-1のとき10〜40Pa・sであることを特徴とする導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】 サブトラクティブ法を用いた加工においても、微細配線加工性に優れたメタライジング法による2層金属化ポリイミドフィルムの提供と、この微細配線加工性に優れた2層金属化ポリイミドフィルムを基材に用いたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に接着剤を介することなくNiを含む合金からなる下地金属層と、その下地金属層の表面に乾式めっき法で成膜される銅薄膜層と、銅薄膜層の表面に電気めっき法で形成された銅めっき被膜を備える金属化ポリイミドフィルムにおいて、その銅めっき被膜が、銅薄膜層との界面から膜厚2.5μmの範囲では、結晶が(111)面に配向し、双晶粒界を除くグレインサイズが0.5μm〜1.5μmの範囲で、硫黄を30重量ppm〜250重量ppm含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】貫通孔と貫通導体との間の隙間を抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】上面から下面にかけて貫通する貫通孔2を有する絶縁板1と、貫通孔2内に配置され、側面が貫通孔2の内側面に接している貫通導体3とを備え、貫通導体3は、金属粒子が焼結して形成されているとともに、その焼結の温度で収縮しない導電性粒子4を含有している配線基板である。導電性粒子4によって焼結時の貫通導体3(金属ペースト)の収縮量を抑制し、貫通導体3と貫通孔2との間に隙間が生じることを抑制できる。 (もっと読む)


【課題】 金属部材の表面に、再現性よくバリア膜を形成する技術が望まれている。
【解決手段】 基板の上に、下部バリア膜を形成する。下部バリア膜の上にシード膜を形成する。シード膜の一部の領域上に、導電部材を形成する。導電部材をエッチングマスクとして、シード膜をエッチングし、導電部材の形成されていない領域において、下部バリア膜を露出させる。下部バリア膜の表面には堆積しない条件で、導電部材の表面に選択的に上部バリア膜を成長させる。上部バリア膜をエッチングマスクとして、下部バリア膜をエッチングする。 (もっと読む)


【課題】より高い化学溶解性が確保されるとともに鮮鋭なエッチングを行うことのできるアルミニウム箔を提供する。
【解決手段】マトリックスの電位を下げることで、AlとNiを含む化合物とマトリックスとの電位差を大きくし、アルミニウム箔の溶解性を向上する。そこで本発明は、アノードサイトとして機能するマトリックスの電位を下げるために、Cuの含有量を0.01質量%以下に規制する。さらに、Zn及びGaの一種または二種を含有させることで、マトリックスの電位を下げて、AlとNiを含む化合物とマトリックスとの電位差を大きくする。Zn及びGaの含有量は、一種又は二種で0.002〜0.1質量%とする。 (もっと読む)


【課題】絶縁基板と積層し、エッチングにより銅箔に回路を形成し、回路にSnメッキ層を形成して作製した銅張積層体にフュージング処理を行っても脆化し難いプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔表面にスズめっき層を施すプリント配線板用銅箔であって、幅12.7mmの前記銅箔の両面及び両端面に0.35μm厚のSnめっきを施した後、125℃で1時間の熱処理を行ったSnめっき層付き銅箔の伸び率(B)が1.0%以上となる。 (もっと読む)


【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、コネクタの端子およびフレキシブルフラットケーブルの導体に形成されるめっき層やはんだから、ウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは発生してもその長さが50μm未満であり、かつ優れた耐屈曲特性を備えたフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】Sn系めっき層を被覆した端子12を備えたコネクタ11に嵌合され、端子12と接する導体16が内部に配設されたフレキシブルフラットケーブル13において、導体16の素線の周囲にSn−Bi系めっき層が形成されていると共に、素線とSn−Bi系めっき層との間に合計厚さが1μm以下の金属間化合物層が形成され、Sn−Bi系めっき層のBi濃度が10mass%以上であるものである。 (もっと読む)


【課題】ウィスカの発生を抑制できるフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブルの製造方法、及びフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルフラットケーブル1は、銅又は銅合金からなる導電性基材100と、導電性基材100の表面に設けられる導電層102とを有する導体10と、導体10の上方に設けられる第1絶縁層20と、導体10の下方に設けられる第2絶縁層22とを備え、導電層102は、導電性基材100上に形成された銅−スズ金属間化合物層61と、この銅−スズ金属間化合物層61上に形成され、スズとビスマスとからなるスズ−ビスマス固溶体と、スズと、不可避的不純物とを少なくとも含む残存スズ層62とからなる。 (もっと読む)


【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか1種以上を含み、白金の付着量が1050μg/dm2以下、パラジウムの付着量が600μg/dm2以下、金の付着量が1000μg/dm2以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を、FeCl3を1.5〜4.1mol/L、及び、HClを0〜2.0mol/L含むエッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】 低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】 絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、局部山頂の平均間隔Sが0.0230mm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする処理銅箔。 (もっと読む)


【課題】低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔1面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔1面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、当該処理銅箔1面177μm2の表面積を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子2(局部山頂)の平均間隔S5が0.210μm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。 (もっと読む)


【課題】回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、磁性が良好に抑制されたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆し、白金族金属、金、及び、銀からなる群から選択される1種以上を含む被覆層と、銅箔基材と被覆層との間に形成された酸化層とを備えた銅箔であって、XPSによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向(x:単位nm)の白金族金属、金、及び、銀からなる群から選択される1種以上の原子濃度(%)をf(x)とし、銅の原子濃度(%)をg(x)とし、酸素の原子濃度(%)をh(x)とし、炭素の原子濃度(%)をi(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をj(x)とすると、h(x)≧5%の酸化層と銅箔基材との境界が表層から0.5〜10nmの範囲に存在し、区間[0、1.0]において、0.01≦∫f(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx) ≦0.9で、区間[1.0、4.0]において、0.01≦∫f(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx) ≦0.6を満たす。 (もっと読む)


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