説明

Fターム[4E351GG12]の内容

プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) (19,111) | 目的、効果 (2,377) | 物理的又は化学的なもの (536) | マイグレーション防止 (74)

Fターム[4E351GG12]に分類される特許

1 - 20 / 74


【課題】 エレクトロマイグレーションによる接続パッドの空隙を抑制することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に半導体素子4の搭載部1aを有する絶縁基板1と、ガラス成分を含む銅の多結晶体からなり、搭載部1aから絶縁基板1の内部にかけて形成された貫通導体3と、貫通導体3を形成している銅の結晶よりも平均粒径が大きい銅の多結晶体からなり、搭載部1aにおける貫通導体3の端面を覆うように形成された接続層2とを備えており、接続層2を形成している銅の結晶配向性が無配向であり、半導体素子4の電極5が接続層2にはんだ6を介して電気的に接続される配線基板である。 (もっと読む)


【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板11は、所定のパターンを有するメタライズ配線12を有している。メタライズ配線12は、メタライズ層121と、絶縁層122とを含んでいる。メタライズ層121は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層122は、メタライズ層121と同時に形成されたもので、メタライズ層121の外面を覆っている。電子部品14は、メタライズ配線12のメタライズ層121に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 サブトラクティブ法を用いた加工においても、微細配線加工性に優れたメタライジング法による2層金属化ポリイミドフィルムの提供と、この微細配線加工性に優れた2層金属化ポリイミドフィルムを基材に用いたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に接着剤を介することなくNiを含む合金からなる下地金属層と、その下地金属層の表面に乾式めっき法で成膜される銅薄膜層と、銅薄膜層の表面に電気めっき法で形成された銅めっき被膜を備える金属化ポリイミドフィルムにおいて、その銅めっき被膜が、銅薄膜層との界面から膜厚2.5μmの範囲では、結晶が(111)面に配向し、双晶粒界を除くグレインサイズが0.5μm〜1.5μmの範囲で、硫黄を30重量ppm〜250重量ppm含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】金属粒子の焼結体から構成された導電体を微細化された電極・配線とした場合でも腐蝕やマイグレーションの発生を長期間防止可能な電極・配線用導電体を提供する。
【解決手段】金属粒子の焼結体から構成された導電体薄膜上に、下記一般式(1)で表されるチオール化合物または下記一般式(2)で表されるスルフィド化合物から選択される少なくともいずれか一種の化合物を含有する金属イオン移動防止膜を設け、且つ、前記金属イオン移動防止膜中に凝集体構造が含まれてなる電極・配線用導電体とする。
Ar−SH…(1)[式(1)中、Arはベンゼン環を示し、置換基を有していてもよい。]
(A−R’−O−R−S)…(2)[式(2)中、R’、Rはアルキレン基を示し、Aはフルオロアルキル基を示す。] (もっと読む)


【課題】低コストでAgのマイグレーションを防止することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板12の表面12aに設けられた導電膜10は、(a)基板12の表面12aに形成された、Agを主成分とする第1層14と、(b)第1層14の少なくとも一部を覆い、モル比率(Ag/Sn)が80/20以下、かつ20/80以上の範囲内であるAg/Sn合金を主成分とする第2層16とを含む。 (もっと読む)


【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板11は、所定のパターンを有するメタライズ配線12を有している。メタライズ配線12は、メタライズ層121と、絶縁層122とを含んでいる。メタライズ層121は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層122は、メタライズ層121と同時に形成されたもので、メタライズ層121の外面を覆っている。電子部品14は、メタライズ配線12のメタライズ層121に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】個片分割時に露出するめっき用引き出し線からの水分の浸透が抑制された多数個取り配線基板、および個片の配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層1aが積層されてなり、配線基板領域2が縦横の並びに配列された母基板1と、絶縁層1aの層間から配線基板領域2の表面にかけて形成された配線導体3と、絶縁層1aの層間に形成された、配線基板領域2の境界2aを越えて配線導体3同士を接続するめっき用接続導体4とを備え、配線導体3がモリブデンおよびタングステンの少なくとも一方と銅とからなり、めっき用接続導体4が配線基板領域2の境界2aおよび境界2aに隣接する部分においてモリブデンおよびタングステンの少なくとも一方からなる多数個取り配線基板9である。めっき用接続導体4のうち個片に分割したときに露出する部分が比較的緻密なモリブデン,タングステンからなるため、その露出部分からの水分の浸透を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】 配線間隔が狭くなっても、リーク電流の増加を抑制することができる配線基板の製造方法が要望されている。
【解決手段】 基板の上に配線を形成する。基板の表層部をウェット処理で除去することにより、配線の長さ方向の一部において、配線と基板との間に空洞を形成する。配線の側面、上面、及び底面に、バリア膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】電子部品の導電部の元素がその周辺に設けた絶縁層へ拡散するのを抑制する。
【解決手段】第1絶縁層1上に導電部2を形成して、その導電部2上にバリアメタル層3を形成した後、そのバリアメタル層3上に、非共有電子対を有する官能基を少なくとも2つ備える化合物を含む化合物層4を形成し、その化合物層4上に第2絶縁層5を形成する。導電部2から拡散する元素が、たとえバリアメタル層3を通過しても、そのバリアメタル層3を通過した元素を化合物層4によって捕捉し、導電部2の元素が第2絶縁層5等へ拡散するのを抑制する。 (もっと読む)


【課題】配線抵抗が低く配線間の絶縁性の高い回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、Cuを含む導電性材料の配線構造体を形成し、配線構造体の表面に、Cu−N結合を有する絶縁性の拡散防止膜を形成した後、拡散防止膜が形成された配線構造体を覆うように、絶縁膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】配線間での銅のマイグレーションを防止して高集積化を図ることができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板10の配線積層部30において、上面31側には複数の開口部35,36を有するソルダーレジスト25が配設され、ソルダーレジスト25に接している最外層の樹脂絶縁層23にICチップ接続端子41及びコンデンサ接続端子42が埋設されている。ICチップ接続端子41及びコンデンサ接続端子42は、主体をなす銅層44と銅層44の外面を覆うめっき層46とにより構成される。ソルダーレジスト25と樹脂絶縁層23との界面に存在する導体層26は、銅層27と銅層27の外面を覆うニッケルめっき層28とにより構成される。 (もっと読む)


【課題】電気化学的マイグレーションによる電気的短絡を防止することができ、高密度化とともに信頼性を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板およびその製造方法は、絶縁層及び前記絶縁層に配置された回路パターンと前記回路パターンの少なくとも一面を覆うように配置されて前記回路パターンから電気化学的マイグレーション(electrochemical migration)を抑制するバリア層を含んで、信頼性を確保するだけではなく、高密度化を実現することができる印刷回路基板及びその製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】エッチング加工性、高耐熱密着性、マイグレーション不具合のない高周波伝送特性に優れる表面粗化銅箔を提供する。前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔をフレキシブル樹脂基板又はリジット樹脂基板と積層し、エッチング加工性、高耐熱密着性、マイグレーション不具合のない高周波伝送特性に優れる回路基板を提供する。
【解決手段】未処理銅箔の少なくとも一方の表面に金属銅によるパルス陰極電解粗化処理が施された一次粗化面、金属銅による平滑メッキ処理が施された二次処理面、金属ニッケルによる処理が施された三次処理面、金属亜鉛による処理が施された四次処理面が順に設けられている表面粗化銅箔である。前記四次処理面の上に必要により防錆層、保護層を設ける。 (もっと読む)


【課題】低コスト化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、絶縁性基板10と、絶縁性基板10に積層され、銅からなる配線20と、配線20を覆うカバーレイフィルム50と、を備え、配線20は、カバーレイフィルム50から露出した端子部21を有するプリント配線板であって、銀ペーストを硬化してなり、端子部21を覆う第1の被覆層30と、カーボンペーストを硬化してなり、第1の被覆層30の全ての表面を覆う第2の被覆層40と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 基材との密着性に優れ、なおかつ低体積抵抗率の銅系金属薄膜およびこれを含む積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも金属微粒子と樹脂バインダーからなる金属薄膜において、前記金属微粒子はその表面が銅および/または銅化合物からなるものであり、前記金属薄膜の断面に対し金属微粒子断面が占める割合が40%以上80%以下であり、前記金属薄膜の20℃における体積抵抗率が1×10−4Ω・cm以下である金属薄膜およびこれを含む積層体。前記塗膜が金属微粒子分散体を絶縁性基材に塗布または印刷したものであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、配線や電極をペーストから焼成して製造する電子部品や、ガラス又はガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品において、酸化による電気抵抗増大を抑制でき、あるいは、ガラス又はガラスセラミックスの気泡の発生を抑制可能で、マイグレーション耐性に優れたCu系配線材料を用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラスまたはガラスセラミックス部材と接する配線・電極・コンタクト部材、あるいはガラスまたはガラスセラミックスと共にペーストを形成し焼成して成る配線・電極・コンタクト部材を有する電子部品であって、Cu及びAlを含む合金粉末粒子から構成され、かつ、Cu及びAlを含む合金粉末粒子の表面が80nm未満の酸化Al皮膜(Al23)で覆われていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】金属接合層上に配設された配線導体が、絶縁性基板から剥がれる可能性を低減することができる配線基板、プローブカード、または配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1は、主面2aを有する絶縁性基板2と、絶縁性基板2の主面2a上に配設され、絶縁性基板2と接合する第1金属接合層3aと、第1金属接合層3a上に配設された配線導体4と、絶縁性基板2の主面2a上に配設され、絶縁性基板2aと接合する第2金属接合層3bと、第2金属接合層3b上に配設された金属体5と、絶縁性基板2に形成され、第1金属接合層3aと第2金属接合層3bとを接続する接続配線6とを備え、金属体5を構成する主成分は、第1金属接合層3aおよび第2金属接合層3bを構成する主成分よりもイオン化傾向が小さく、配線導体4を構成する主成分は、金属体5を構成する主成分よりもイオン化傾向が小さい。 (もっと読む)


【課題】薄くて耐熱性の優れたポリイミドフィルムの取り扱いを容易とする積層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム、熱可塑性樹脂層、基材フィルムがこの順に積層されてなる積層ポリイミドフィルムにおいて、前記ポリイミドフィルム、熱可塑性樹脂層、および基材フィルムの5%重量減少温度がすべて400℃以上であり、且つポリイミドフィルムと基材フィルム間の剥離強度が0.01N/cm〜1.0N/cmの構成。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、高温焼結することなく、高信頼性を有する、すなわち、マイグレーションの発生を防止することができる配線形成方法を提供することにある。
【解決手段】多孔質型受容層が表面に形成された受容層付基材上に、導電性パターンの画像データに基づいて、金属コロイド溶液をインクジェット方式により吐出して描画した後、マイグレーション防止溶液を塗布するマイグレーション防止処理を行って前記導電性パターンを持つ配線を形成することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】キャパシタ層形成材が備える誘電層の平均容量密度の向上及びリーク電流密度の低減を同時に実現させることができるキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上部電極形成に用いる第1導電層と下部電極形成に用いる第2導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材において、当該第2導電層は、純度99.99wt%以上のニッケル層であり、且つ、当該誘電層は、(BaSr1−x)TiO(0≦x≦1)の組成におけるバリウム、ストロンチウム、チタンの総量を100mol%として、マンガンを0.25mol%〜1.00mol%の範囲で含有するキャパシタ層形成材を採用する。 (もっと読む)


1 - 20 / 74