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Fターム[4E351GG15]の内容

プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) (19,111) | 目的、効果 (2,377) | 物理的又は化学的なもの (536) | はんだ付け性改善 (48)

Fターム[4E351GG15]に分類される特許

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【課題】表面パッド層の接着性を向上した多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板の表面処理層の構造は、パッド層301と、少なくとも一つの被覆金属層302,303と、はんだマスク層304とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。パッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。 (もっと読む)


【課題】銅箔と低融点半田である錫−ビスマス半田との半田濡れ性が改善され、錫−ビスマス半田により太陽電池セルと銅箔とをフラックスを使用せずに半田付けでき、しかも銅箔表面が酸化変色しない表面処理銅箔を提供することを課題とする。
【解決手段】銅箔表面に付着量が0.010〜0.030mg/dmのIn層を形成してなる表面処理銅箔である。
また、前記In層の上に半田層が設けられている表面処理銅箔である。 (もっと読む)


【課題】低ESL化を図ることができると共に、回路基板への実装の際にショートが発生することを抑制できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。
【解決手段】積層体11は、コンデンサを形成している容量導体18,19及び内部導体32を内蔵している。外部電極12a,12bはそれぞれ、容量導体18,19に引き出し導体20,21を介して接続されている。内部導体32は、容量導体18,19に対向している。外部電極13,14は、引き出し導体22,23を介して容量導体18に接続されている。外部電極15,16は、引き出し導体24,25を介して容量導体19に接続されている。 (もっと読む)


【課題】放熱特性に優れた回路実装を低コストで実現できる電気回路基板の製造方法、を提供する。
【解決手段】セラミックス基板1に、第一半田材料を超音波半田付けすることにより半田パターン2を形成する第一工程と、第一半田付け工程で形成された半田パターン2上に、第一半田材料とは組成が異なる第二半田材料の半田ペースト層3を形成する第二工程と、半田ペースト層3の上に電気回路部品4を配置する第三工程と、第一半田材料の融点又は液相線温度より低く、且つ第二半田材料の融点又は液相線温度より高い設定温度によって電気回路部品を半田付けする第四工程と、を有して電気回路基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】半田喰われ現象を可及的に防止する機能を有する導電性中間層を、環境負荷が低く、かつ生産性良く形成することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材2と、絶縁基材2の少なくとも一方の面に形成された配線回路パターン3と、配線回路パターン3の一部に形成された、電子部品7を実装するための電子部品実装ランド部31と、電子部品実装ランド部31上に、導電性インク膜の焼成体から構成される導電性中間層5とを備える。 (もっと読む)


【課題】高精密度セラミック基板を提供する。
【解決手段】本発明の高精密度セラミック基板製造工程は、電気鍍金及び高精度の露光/エッチング方式で製造する必要があり、一般のプリント方式で製造するセラミック基板と異なり、セラミック基板表面に金属層を鍍金した後、金属層表面に乾燥型を貼付し、現像を行ない、露出した金属層表面に導電金属層を鍍金し、且つ回路部分を残した金属層及び導電金属層をエッチングし、所定位置の導電金属層表面に無酸素テープを粘着接合し、その無酸素テープは、セラミック粉、ガラス粉及び粘着剤を所定の比率で調合、積層して形成し、セラミック基板を無酸素炉に送り込み、同時焼成を行い、無酸素テープが遮蔽壁を成形し、無酸素炉内に同時焼成し、導電金属層は、酸化を発生せず、後続の溶接、電気鍍金工程を行なう時に既に鍍金した金属層が剥離、又は溶接不十分の欠陥が発生することがない。 (もっと読む)


【課題】はんだ等によって接続された場合に、十分に優れた落下強度を実現することが可能なめっき膜及びモジュール基板を提供すること。
【解決手段】本発明は、リンを含むニッケルめっき層と、該ニッケルめっき層上に金めっき層と、を有し、ニッケルめっき層におけるリン濃度が11〜16質量%であり、ニッケルめっき層の金めっき層側の面におけるリン濃度の平均値及び標準偏差をそれぞれX及びσとしたときに、(3×σ×100)/Xの値が10以下であるめっき膜50、並びに当該めっき膜50を備えるモジュール基板100を提供する。 (もっと読む)


【課題】優れた印刷性を備えるとともに、高い導電性と良好な半田濡れ性を有する加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】銀粉末と、加熱硬化性成分と、硬化剤と、溶剤とを含有し、銀粉末としてフレーク状銀粉末と、表面処理剤を付着させた球状銀粉末を含む。 (もっと読む)


【課題】 要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたフレキシャーとその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させる導電性の金属層からなる支持基材上に絶縁層を介して配線が形成されており、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記配線によりスライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線と制御回路側を電気的に接続する超音波ボンディング用の接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している。 (もっと読む)


【課題】導電性ペーストを硬化して形成されるとともに、はんだ接続可能な電極パッド及びその製造方法、回路配線体及びその製造方法、並びに、はんだ継手構造及びその方法を提供する。
【解決手段】電極パッド10は、樹脂及び樹脂中に含まれる金属フィラーを有し、金属フィラーは、複数の第一のフィラー21によって層状に構成された第一のフィラー群21Aと、第一のフィラー群21A上に積層され、粒径平均値が第一のフィラー21よりも大きい複数の第二のフィラー22によって層状に構成された第二のフィラー群22Aとを備え、第二のフィラー22の少なくとも一部が樹脂の表面12aから露出している。 (もっと読む)


【課題】ハンダ濡れ性を改善して半導体実装性および半導体実装後の接合信頼性を向上させたセラミックス銅回路基板を得る。
【解決手段】セラミックス基板表面に銅回路板を接合した構造を有するセラミックス銅回路基板において、前記銅回路板は含有酸素量が200ppm〜400ppmのタフピッチ電解銅であり、前記銅回路板のセラミックス基板との非接合面側の表面部分における含有酸素量を2次イオン質量分析法で測定したときこの含有酸素量が8ppm〜92ppmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子の電極を半導体素子接続用の半田接続パッドに半田バンプを介して強固に接続することができるとともに、外部接続用の半田接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に半田ボールを介して強固に接続することができ、それにより配線基板に対する半導体素子の実装信頼性に優れているとともに外部電気回路基板に対する配線基板の実装信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 銅から成る半田接続パッド3,4の表面に、銀を含有する無電解錫めっき層6を1.5〜2.0μmの厚みに被着させて成る配線基板であって、前記無電解錫めっき層6は、表面に銀の含有量が1.0〜5.0質量%である銀偏析層が形成されている。錫めっき層6表面の銀の含有量がその内側の銀の含有量よりも少ないことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】基板用金属材料の表面にエッチング処理によって粗化処理を行う場合に、廃却物が生じるマスキング工程(レジスト塗布工程)を省略することができかつ半田を載せるための下地となる平滑なS面が得られる基板用金属材料の製造方法の確立と、それによって得られる基板用金属材料の提供。
【解決手段】厚さ70μm以上の金属材料素材の片面に金属めっき処理を行い、前記金属めっき処理によって形成された層をバリア層として他方の面を粗化処理する。 (もっと読む)


【課題】樹脂基板や銅箔との密着性が高く導電性が良好であり、且つ強固にハンダ付けが可能な低温硬化型の機能性導電塗料とそれを用いた印刷配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フタロシアニンおよび/またはフタロシアニン錯体と、金属粉末、及び熱硬化性樹脂を含有して成る機能性導電塗料である。金属粉末は、AgコートNi粉末および/またはAg粉末である。フタロシアニン錯体は、フタロシアニンAgである。機能性導電塗料は、不飽和脂肪酸を混合したものである。不飽和脂肪酸はオレイン酸であり、熱硬化性樹脂がレゾール型フェノール樹脂である。 (もっと読む)


【課題】接続端子部の電導基材表面上に、耐熱性および半田濡れ性に優れためっき被膜が形成された、電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明による電子部品は、接続端子部の電導基材表面上に、ゲルマニウムを含むニッケルめっき被膜が形成されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】Auワイヤ用ランドの面積を、さらに小さくしていくにあたって、Auワイヤ用ランドよりもランド面積の大きな他部品用ランドでの接合強度を確保しつつ、Auワイヤとランドとの十分な接合強度を安定して確保するのに適した構成を提供する。
【解決手段】一面11に複数個の接続用ランド20、21、22を備え、複数個の接続用ランド20〜22は、Auワイヤ40が接続されるAuワイヤ用ランド20と、Auワイヤ20以外の他の部品41、50が接続され且つAuワイヤ用ランド20よりもランド面積が大きい他部品用ランド21、22とよりなり、複数個の接続用ランド20〜22は、接続面の最表層がAuめっき膜20aよりなるものである回路基板において、複数個の接続用ランド20〜22は、ランド面積が小さくなるに従ってAuめっき膜20aが厚くなっているものである。 (もっと読む)


【課題】電子部品をプリント配線板に実装する際に、特殊なはんだ材料を用いることなく、はんだ濡れ性が良好で、はんだウィスカの発生を抑制できる銅配線の表面構成を有する鉛フリーはんだ用プリント配線板及びプリント回路板を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の銅配線の表面構成として、最下層の0.05μm以上5μm以下のNi層上に、SnあるいはSn合金層を、または厚さ0.1μm以上0.5μm以下のCu層を、または厚さ0.01μm以上0.5μm以下のCu層とさらにその上にSnあるいはSn合金層を、または厚さ0.03μm以上1.9μm以下のCu‐Sn合金層とさらにその上にSnあるいはSn合金層の何れかを備えることにより、鉛フリーはんだ材料の使用において良好なはんだ濡れ性が得られ、また、電子部品がはんだ付けにより実装されたプリント回路板でははんだウィスカの発生を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】銅の過剰溶解を効果的に回避しつつ、スズメッキ処理に係る製造コストの低減と製造効率の向上を図ることが可能な電子部品搭載用基材とその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載用基材1において、リード本体20に複合メッキ層23を積層するとともに、これを部分的に覆うようにソルダーレジスト層30を形成する。複合メッキ層23を構成するスズ銅合金メッキ層21とスズメッキ層22を、一度のメッキ処理で形成された前駆スズメッキ層21Xを加熱処理することで形成する。これにより、ソルダーレジスト層30の形成後のメッキ処理を省略し、製造効率を向上させ、リード本体20の銅の過剰溶解を回避する。 (もっと読む)


【課題】電子部品、特に、プリント配線板の導体部分等に適用して、優れたハンダ付け性、ワイヤーボンディング性などを付与することが可能な新規な処理方法を提供する。
【解決手段】リン含有率10〜13重量%の無電解ニッケルめっき皮膜、厚さ0.01〜1μmの無電解パラジウムめっき皮膜、及び置換型金めっき皮膜が順次積層されてなる多層めっき皮膜、並びに該多層めっき皮膜がプリント配線板の導体部分に形成されていることを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 実装時の空気の巻き込みによるボイドの発生を低減して、接合信頼性の高い回路装置を得る。
【解決手段】 バンプ3を介して半導体装置2が配線基板4上のランド5に接合されている。配線基板4上にはソルダーレジスト膜6が形成されている。ソルダーレジスト膜6はバンプ3とランド5が接合する部分には形成されておらず、非形成部8となっている。この非形成部8は略口字状に形成され、その外縁は半導体装置2の外縁よりも外側にある。 (もっと読む)


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