【課題】放熱性が向上するとともに、小型化の可能な電子モジュールを提供することにある。
【解決手段】金属基板３は、金属より成るベース３１の上面に樹脂による絶縁層３２を介して形成された導体配線３３を有する。モールドケース４は、金属基板３と電子部品を収容し、外部との電気的接続を行う為のバスバーやターミナル端子がインサートモールドされている。金属基板３は、導電性部材で構成された金属より成るベースが、車両の周囲にある接地されている導電性部材に対して非接触とし、絶縁部材で構成された接着部材によって、絶縁部材で構成された前記モールドケースに接着固定されており、前記金属基板のベースは電気的に非接地とした構造である。金属基板３は、モールドケース４の端面と接着固定されており、金属基板のベースの面は、モールドケース外側の大気中に露出している。 （もっと読む）

【課題】省スペースでねじ部材の緩みを防止できる携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末１０は、筐体１１と、筐体１１に取り付けられるねじ部材１５と、ねじ部材１５の頭部１７を覆うねじキャップ２１とを備えている。ねじ部材１５は、筐体１１に軸部１６が挿通され、かつ、頭部１７が筐体１１の凹部３２に収容されている。ねじキャップ２１は、平面円弧部３４と、円弧部３４に隣り合う角部３５とを有する。さらに、凹部３２の平面形状がねじキャップ２１の平面形状に相似している。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体に回動自在に軸支されると共に閉成状態がロック手段によってロックされる蓋を有する電子機器において、蓋を閉じるときの跳ね返り、構成部品のばらつき等の影響を受けることなく蓋の閉成状態を確実にロックする蓋を有する電子機器を提供する。
【解決手段】筐体１０１に回動自在に軸支され、コネクター等を配置した開口部３０を開閉する蓋２０を有する電子機器１０である。電子機器１０は、蓋２０の背面が当接する筐体１０１の位置に設けられ蓋２０を開成する方向に弾性的に偏倚させる弾性体５０と、蓋２０の閉成状態をロックするためのロック機構４０とを備え、蓋１０を勢いよく閉めることにより発生する衝撃を弾性体５０によって吸収してからロック機構４０によるロックを行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】簡単に外部カバーを天井に取り付けることができる電子装置を提供する。
【解決手段】外部カバー６の外部フランジ６２には、カバー固定ネジ８のネジ頭を通す第１通し穴６３と、第１通し穴６３に連通し、当該第１通し穴６３から弧状に延在する第１長穴６４であって、カバー固定ネジ８のネジ頭を通さない第１長穴６４と、第１長穴６４の一端から他端までの間に形成され、カバー固定ネジ８のネジ頭が嵌め込まれる凹部６５と、が設けられ、この凹部６５を設けることにより第１通し穴６３と第１長穴６４との連結部の縁部に段差６７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の薄型化、高い防水性、および表示部の良好な外観を両立するための電子機器用筐体を実現する。
【解決手段】電子機器１の外側を覆う電子機器用筐体２であって、筐体用のフレーム２ａと、フレームを貫通する窓部９に配置される透明な表示板５と、窓部の内側端面と表示板とを連接する弾性部材６とを備え、表示板の裏面と窓部の外側に位置するフレームの裏面とを面一に形成し、弾性部材が表示板における表側の面の外周囲の少なくとも一部を覆うようにした。 （もっと読む）

【課題】手持ち補助構造を有し、使用者が複数の面を有する装置を安定的に保持することを助けるカバーを提供する。
【解決手段】設置することにより、隆起可能部が隆起して管状スペースを形成し、使用者は指を該スペースに置くことにより該カバーを保持し、手のひらを装置の中心部に近づけるように移動させ、該装置の保持を補助する。 （もっと読む）

【課題】良好なシール性を確保すると共に、シール材のはみ出し不具合を抑制可能な電子装置を提供する。
【解決手段】コネクタ２０が実装された回路基板１０、上ケース５０、および下ケース３０を有してなり、上ケース５０と下ケース３０を組み付けた状態で構成される筐体のコネクタ用開口部６０を介して、コネクタ２０のハウジング２１の一部を筐体の外部に露出させつつ、ハウジング２１の残りの部分と回路基板１０を筐体の内部に収容し、筐体の内部の空間が、環状に塗布されたシール材４１ａ，４１ｂによって封止されてなる電子装置であって、環状に塗布されたシール材４１ａ，４１ｂの塗布の開始点または終了点の少なくとも一方の近くにおいて、シール材４１ａ，４１ｂがＸ字状に交わる重なり部ＬＣが構成されてなる電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】防水防振材となるポッティング材で大気圧センサ全体が覆われてしまうのを防止しつつ、基板全体の防水防振機能を得ることができる、電子制御ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】センサ保護ケース７の天井壁９にあけた大気連通孔１２を取り外し可能な閉塞体１３で閉塞し、センサ保護ケース７の外側で基板ケース５内にポッティング材１４を注入し、センサ保護ケース７内の空気圧で、センサ保護ケース７の周壁８と基板１との隙間からのポッティング材１４の流入を抑制することにより、センサ保護ケース７内のポッティング材１４の表面高さをセンサ保護ケース７外のポッティング材１４の表面高さよりも低くなるようにして、大気圧センサ２全体をポッティング材１４で覆うことなく、基板１全体をポッティング材１４で覆う。 （もっと読む）

【課題】接続配線を配線しやすくするヒンジ構造を提供する。
【解決手段】本発明のヒンジ構造は、第１の筐体１から突出する第１のヒンジ受け部１１と、第１の筐体１から突出する、第１のダミーヒンジ挿入孔とそこから外部に連通する第１の溝１２ｂとを有する第１のダミーヒンジ受け部１２と、第２の筐体２から突出する第２のヒンジ受け部２１と、第２の筐体２から突出する、第２のダミーヒンジ挿入孔とそこから外部と連通する第２の溝２２ｂを有する第２のダミーヒンジ受け部２２と、２つのヒンジ受け部１１、２１に挿入されたヒンジ３と、防水チューブで覆われた、第１と第２の筐体１、２を連結する接続配線７が貫通しており、２つのダミーヒンジ挿入孔に挿入されたダミーヒンジ６と、を有する。第１の筐体１と第２の筐体２が所定の位置にあるとき、第１のダミーヒンジ受け部１２の第１の溝１２ｂと第２のダミーヒンジ受け部２２の第２の溝２２ｂとが重なる。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の薄型化と、蓋部材の良好な外観とを両立する防水カバーおよびそれを備える電子機器を実現する。
【解決手段】
本発明は、電子機器本体３の内部に通じる開口部４あるいは電子機器本体３に取り付けられる防水を要する部品を被覆および露出自在に電子機器本体３に装着可能な防水カバー２であって、電子機器本体３の開口部４あるいは部品を覆うカバー本体８と、カバー本体８と別体であってカバー本体８の内側に固定する防水部材１０とを備え、防水部材１０には、閉ループ状の枠体１１と、枠体１１より軟質であって、枠体１１の開口面および枠体１１の表面を覆って枠体１１に付着する弾性シール材１２と、を有する防水カバー２に関する。 （もっと読む）

【課題】防水シートが設けられる移動通信端末を提供する。
【解決手段】本発明に係る防水シートが設けられる移動通信端末は、移動通信端末の一面をカバーする第１ボディ部と、前記第１ボディ部に密着する防水シートと、前記第１ボディ部と防水シートとの間に介在する接合部材と、前記防水シートが、前記移動通信端末の内部に設けられた部品またはバッテリの突出された高さ、機能、材質、発熱特性のうち１つ以上によって決定された１つ以上のディメンション（次元）を有するように製造され、前記部品またはバッテリの一部または全体を取り囲むことを特徴とする。したがって、本発明によれば、防水シートに接着部材を取り付けてケースにそのままを取り付ければよいため、組立が容易であり、かつ生産効率が向上される。 （もっと読む）

【課題】ヒンジ部の撓み特性を阻害することなく、ヒンジ部の強度アップを図ることができるカバーを提供する。
【解決手段】第１カバー部２と、第２カバー部１０と、第１カバー部２と第２カバー部１０の間を連結するヒンジ部２０とを備え、ヒンジ部２０を回転支点として第１カバー部２に対して第２カバー部１０が回転自在に設けられたカバー１であって、ヒンジ部２０は第１カバー部２及び第２カバー部１０との連結端ｂ１，ｂ２の長さＡがヒンジ部２０の幅寸法ａより長く形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、部品の搭載、及び部品間の電気的な接続を容易に行うことができる筐体を提供する。
【解決手段】筐体１は、電子部品が搭載される搭載領域２７の周囲の高さが搭載領域２７の高さ以下であり、配置されたリードフレーム４ａ及びリードフレーム４ｂの表面が露出する基部２ａ、及びリードフレーム４ａ及びリードフレーム４ｂの表面の一部が覆われる被覆部２ｂ、を有する第１の筐体２と、第１の筐体２の形状に応じて形成され、第１の筐体２と溶着される溶着部３６を有する第２の筐体３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】筐体の開口部を覆う蓋において、蓋を構成する内カバーと外カバーとを接着する接着部の剥離現象を抑えながら、内カバーと外カバーの両方を容易に取り外すことができる電子機器を提供すること。
【解決手段】開口部１７を設けた筐体１１と、開口部１７を覆い、開口部１７の周壁の内面全周に接触するパッキン１６を備えた内カバー１５と、内カバー１５と接着部１４を介して接着され、筐体１１の外装面の一部である外カバー１３と、内カバー１５が、外カバー１３の外周より突出する突出部１５２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ケースの反りまたは起伏によって引き起こされる防水性能の低下を回避することができる防水型の電子機器の製造方法、及びそのような方法で製造された防水型の電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１００の製造方法は、一方の面が開口部１２０とされた概略箱型のケース１０の、開口部１２０に沿った周縁部１１０に接着剤４０を塗布することと、接着剤４０の塗布された周縁部１１０に、開口部１２０を塞ぐスクリーン２０を取り付けることと、を含み、周縁部１１０は反りまたは起伏を有しているとともに、開口部１２０の周りを一周して延びる平坦な頂面７０を有する突状部８０を有し、接着剤４０は、突状部８０の頂面７０に全幅にわたって塗布され、幅方向における最大塗布厚さは突状部８０の頂面７０における反りまたは起伏の最大高低差よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】操作スティックの基部を支持する機構が見えたり、当該機構を収容するケース内に塵等が浸入することを防ぐ。また、電子機器を薄型化及び小型化を図る。
【解決手段】操作スティック５は、柱部５３とケース６の開口６ａの縁との間の隙間を覆うカバー部５１ｅを備えている。カバー部５１ｅはハウジング１０の内面１０ｄよりハウジング１０の外側寄りに位置している。これにより、ケース６をハウジング１０の内面１０ｄに近づけて配置できる。そのため、電子機器１の薄型化や小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板収容ケースとコネクタとの間に生じる隙間を、安価にかつ容易な形で減少させた制御装置を提供する。
【解決手段】複数のケース形成部材３０Ａ，３０Ｂの係合組み付けにより内部に収容空間を有したケース体３０となり、なおかつこの係合組み付けにより該ケース体３０においてコネクタ露出孔３１が形成される基板収容ケース３０内に、コネクタ露出孔３１からコネクタ部４１を突出させる形で回路基板４０を配置し、さらに、コネクタ露出孔３１の内周面と該コネクタ露出孔３１内に挿通されたコネクタ部４１の外周面との間に隙間５０を残しつつもその隙間幅が減少するように、コネクタ露出孔３１が形成されたケース体３０の一面を少なくとも外側から被う隙間幅減少部材１０を配置する。 （もっと読む）

【課題】ケース開口端へのフラックスの付着を抑制することにより、ケース開口端に対するカバーの接着性の低下を抑制できる電子制御装置を提供する。
【解決手段】ケース１２の底壁１３側からパワーモジュール１６、制御モジュール１７の順で両者１６，１７が重合配置され、制御モジュール１７のうちパワーモジュール１６とは反対側の面に付着した半田をもってパワーモジュール１６と制御モジュール１７とが電気的に接続されているとともに、ケース１２の開口端に塗布された接着剤をもってケース１２とカバーとを接着固定してなる電子制御装置において、ケース１２の開口端よりもカバー側となる位置に制御モジュール１７を設ける。 （もっと読む）

【課題】回動体の倒設時と立設時のいずれにおいても接続コードを導出でき、且つ導出方向の自由度を高める。
【解決手段】蓋体４０は、回動動作して、機器本体２０の底面２０ｅの収容凹部２１を覆う倒設状態と機器本体２０に対して起立し起立スタンドとして機能する立設状態とに状態を変化させる。収容凹部２１内の接続部２５に接続コード３０の雄端子部３１が接続される。蓋体４０が倒設状態にあるとき、機器本体２０と蓋体４０との間に隙間Ｓ１が形成される。収容凹部２１のうち、最も深い部分２１ａの右側に繋がって形成される第１のコード取出口２２は、蓋体４０が倒設状態にあるときに接続コード３０のコード部３２を右方に導出するのに用いられる。板部４１の自由端部４０ａに形成される挿通部４２は、蓋体４０が立設状態にあるときにコード部３２を主として後方に導出するのに用いられる。 （もっと読む）

【課題】スナップフィット構造における嵌合状態の判定を容易に行えるとともに、嵌合が外れるのを抑制する。
【解決手段】回路基板収納ケース１は、回路基板４が納められる本体ケース２と、本体ケースに組み付けられるカバー３とを備える。カバー３には、係止面２１を有した爪部１８が設けられ、本体ケースには開口部１７が設けられる。本体ケースへのカバーの組付けは、爪部１８の開口部１７への嵌合により係止面２１が開口部１７に係止することにより行われ、係止面２１には突条２４が設けられている （もっと読む）