【課題】接合部から空気がリークする可能性の高い、シール剤の少ない箇所を目視で特定することができる電子制御装置を得る。
【解決手段】この発明の電子制御装置は、電子部品が搭載された電子回路基板と、この電子回路基板を収納しているとともに、カバー１、ベース４及び蓋が互いの接合面に塗布されたシール剤２０でシールされて構成された筐体とを備えた電子制御装置であって、カバー１、ベース４及び蓋同士が接合された接合部には、接合された状態でシール剤２０の塗布状態を外部から肉眼観察することができる空間１６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】軽合金を主成分とする圧延板を三次元形状に加工した筐体の内周面に、軽合金を主成分とする内部構造部品を導電性を備えて形成する。
【解決手段】筐体３０及びボス３３の外表面に化成処理を施し、ヒーター６０の上に筐体３０を載置し、筐体３０の底面３２のボス３３を設置する部位にボス３３の底面積より大きな面積を備える熱可塑性エラストマ５０を位置決めして載置し、熱可塑性エラストマ５０の中央部にある貫通孔５１に導電性金属からなるばね５２を挿入し、ばね５２を挿入した熱可塑性エラストマ５０の上にボス３３を載置し、ボス３３の上端面に熱板６１を載置して、ヒーター６０を加熱すると共に、ヒーター６０と熱板６１との間に圧力を印加することにより、筐体３０の底面３２に導通するボス３３を設ける筐体の内部構造部品の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】良好なシール性を確保すると共に、シール材のはみ出し不具合を抑制可能な電子装置を提供する。
【解決手段】コネクタ２０が実装された回路基板１０、上ケース５０、および下ケース３０を有してなり、上ケース５０と下ケース３０を組み付けた状態で構成される筐体のコネクタ用開口部６０を介して、コネクタ２０のハウジング２１の一部を筐体の外部に露出させつつ、ハウジング２１の残りの部分と回路基板１０を筐体の内部に収容し、筐体の内部の空間が、環状に塗布されたシール材４１ａ，４１ｂによって封止されてなる電子装置であって、環状に塗布されたシール材４１ａ，４１ｂの塗布の開始点または終了点の少なくとも一方の近くにおいて、シール材４１ａ，４１ｂがＸ字状に交わる重なり部ＬＣが構成されてなる電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】安価で背が高くない一般的なコネクタを使用した場合でも、防湿ポッティング材を充填した時にコネクタの電気接続部にポッティング材が浸入しないようにする。
【解決手段】コネクタ１５をプリント基板１３に実装し機器の運転を制御する制御装置本体１２と、制御装置本体１２を内装する略凹形状の保護ケース１６と、制御装置本体１２の充電露出部３０を被覆する保護ケース内に充填した防湿ポッティング材２０とを備え、プリント基板１３上には、コネクタ１５の周囲を囲む囲い部材１８を設け、囲い部材１８の高さは、プリント基板上面２８から防湿ポッティング材上面部２７までの高さより高くした構成の機器の制御装置とすることにより、コネクタの電気接続部にポッティング材が浸入せず、かつコストが安価でコネクタの高さ方向の制限を受けない設計の自由度が高い機器の制御装置を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】実装基板に直接に樹脂モールドを行っても、実装部品に損傷を与えることがないとともに、軽量で堅固なＥＣＵの筐体を提供する。
【解決手段】車載ＥＣＵ１の筐体３は、実装基板２をモールドした発泡樹脂３ａと、発泡樹脂の外側にモールドされた樹脂筐体３ｂとを備える。軽量で成形性に富む樹脂である発泡樹脂によって実装基板をモールドするので、軽量なＥＣＵの筐体が得られるとともに、実装部品が損傷を受けることがない。また、発泡樹脂の外側に樹脂筐体がモールドされていることによって、ＥＣＵの筐体は堅固である。 （もっと読む）

【課題】防水防振材となるポッティング材で大気圧センサ全体が覆われてしまうのを防止しつつ、基板全体の防水防振機能を得ることができる、電子制御ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】センサ保護ケース７の天井壁９にあけた大気連通孔１２を取り外し可能な閉塞体１３で閉塞し、センサ保護ケース７の外側で基板ケース５内にポッティング材１４を注入し、センサ保護ケース７内の空気圧で、センサ保護ケース７の周壁８と基板１との隙間からのポッティング材１４の流入を抑制することにより、センサ保護ケース７内のポッティング材１４の表面高さをセンサ保護ケース７外のポッティング材１４の表面高さよりも低くなるようにして、大気圧センサ２全体をポッティング材１４で覆うことなく、基板１全体をポッティング材１４で覆う。 （もっと読む）

【課題】堅牢性を向上させる。
【解決手段】実施形態によれば、テレビジョン受像機は、筐体と、前記筐体内に収容され、第１の支持面と、前記第１の支持面の反対側に位置する第２の支持面と、第１の端部と、前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、前記第１の端部と前記第２の端部とを繋ぐ第３の端部と、前記第３の端部の反対側に位置する第４の端部とを有し、前記第１の支持面から前記第２の支持面に貫通する複数の開口部を有する支持部材とを備える。さらに、前記受像機は、前記支持部材の前記第１の支持面上の第１の電子部品と、前記支持部材の前記第２の支持面上の第２の電子部品とを備える。さらに、前記支持部材は、前記開口部同士の間に設けられた梁を含む。さらに、前記梁は、前記第１または第３の端部に平行な第１の梁部分と、前記第１および第３の端部に非平行な第２の梁部分とを含む。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、部品の搭載、及び部品間の電気的な接続を容易に行うことができる筐体を提供する。
【解決手段】筐体１は、電子部品が搭載される搭載領域２７の周囲の高さが搭載領域２７の高さ以下であり、配置されたリードフレーム４ａ及びリードフレーム４ｂの表面が露出する基部２ａ、及びリードフレーム４ａ及びリードフレーム４ｂの表面の一部が覆われる被覆部２ｂ、を有する第１の筐体２と、第１の筐体２の形状に応じて形成され、第１の筐体２と溶着される溶着部３６を有する第２の筐体３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】可動部の多い電子機器であっても、確実なロックが可能であり、且つ機能追加を可能にする。
【解決手段】第１ブロック１と、その第１ブロック１に回転可能に結合される第２ブロック２と、これら第１ブロック１及び第２ブロック２を部分的に覆い、且つ第１ブロック１に回転可能に結合される第３ブロック３と、を備える筐体構造であって、第３ブロック３は、第１ブロック１に対し回転可能に接続される端部部材９と、その端部部材９に対し着脱可能に接続される本体部材８とからなり、本体部材８の内部に、第１ブロック１内部の回路基板１３に導通可能な回路が設けられている。 （もっと読む）

【課題】折りたたみ構造の携帯無線機の上筐体と下筐体を回動自在に連結するヒンジの径を大きくすることなく、上筐体内の回路基板と下筐体内の回路基板を接続する接続線を通すことができる携帯無線機を提供する。
【解決手段】下筐体１０と上筐体２０とを接続する第１ヒンジ３１を、樹脂部材３１０と導体部材３１１の２つの部材から構成し、導体部材３１１を、切欠き部３１１ａを有する円筒の形状とするとともに、下筐体１０内に配置された第１無線部１０１と第１給電部１０３を介して電気的に接続させ、さらに、導体部材３１１を上筐体２０内のインサート板金２０２と電磁結合させる。樹脂部材３１０には、導体部材３１１の切欠き部３１１ａと係合する突起部３１０ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】十分な係合力を発揮するとともに、突起に使用者の指や他の物品が引っ掛かるのを防ぐ。
【解決手段】外部機器３０、４０の本体３１、４１の両端部にレバー部材７０、７０を有する構成とし、筐体１１をレバー部材７０、７０で挟み込むようにして保持する。そして、レバー部材７０の先端部に形成された係合凹部７３と、筐体１１側の凹部２４に設けられた係合突起２５とを係合させることで、外部機器３０、４０を十分な係合力で携帯情報端末に装着する。 （もっと読む）

【課題】筐体内に浸入した水分又は筐体内で生じた水分が筐体内の電気部品に接触する危険性を低下させる。
【解決手段】カバー部74は、上側壁部12Aと並行する板状に形成されてスリット(嵌合溝21、係合溝22、係止溝23)と回路ブロック６との間に介在している。さらにカバー部74は、少なくとも回路ブロック６の上方に位置する部分の周縁に、上向きに起立する立片74Aが形成されている。而して、スリットを通してケース１内に浸入した水分が滴下した場合、上側壁部12Aの下に位置しているカバー部74で滴下した水分を受けることができる。しかも、滴下した水分がカバー部74の表面(上面)を移動しても、保持枠７に繋がる前端以外の左右両端及び後端に起立する立片74Aに遮られるので、カバー部74の下に位置する回路ブロック６に水分が接触する危険性を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】落下等の衝撃が筐体に加わっても、その衝撃が表示装置の端面に伝わりにくい表示装置付電子機器および携帯電話機を提供する。
【解決手段】携帯電話等の電子機器の筐体（１１）に設けられた収容部（３０）の内壁（３１）と、表示装置が支持される枠体（３３）との間には、凹部を有する突起部（３６）が設けられている。これにより、落下等の衝撃が筐体（１１）に加わっても、内壁（３１）からの衝撃は突起部（３６）、特に凹部が緩和あるいは吸収することになり、表示装置（４０）を衝撃から保護できる。 （もっと読む）

【課題】 要求される性能を満たしながら、小型軽量化および製造コストを削減することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】 板状の回路基板３０と、回路基板３０の一方の面側および他方の面側にそれぞれ配置され、シール材３を介して互いに接合されることにより、回路基板３０を収容する第１ケース２０および第２ケース１０と、を備え、第１ケース２０の周縁部には、第２ケース１０に向かって開口し、内側にシール材３が配置された溝２２ｃが設けられ、第２ケース１０は、プレス加工により形成されたケース本体１１と、ケース本体１１の周縁部に折曲げ加工によって形成され、第１および第２ケース２０、１０を互いに接合したときに、シール材３を介して溝２２ｃに挿入される接合部１６と、を有している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する際、型締め圧力によるプリント基板の変形を防ぐことの可能なプリント基板、および樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材２０を備え、
耐圧部材２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通し且つ厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、プリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
機器本体へ容易に装着でき、かつ高い防水性を実現する電子機器およびそれに用いるカバー部材を提供すること。
【解決手段】
被収納物１ａを収納するための収納部３を開口して備える機器本体２と、収納部３の開口部を覆うように着脱自在に備えるカバー部材１０と、を有し、機器本体２は、開口部の少なくとも外周囲に、カバー部材１０に対向する面から機器本体２側に窪む閉ループ状の溝部７を有する弾性部材６を備え、カバー部材１０は、機器本体２に取り付けた際に溝部７と対向する位置に、溝部７に向けて突出して溝部７に挿入可能なリブ１２を備え、溝部７の開口側の幅Ｗ１は、リブ１２の先端の幅Ｗ２よりも大きい電子機器１としている。 （もっと読む）

【課題】通信機能についてのみ相違する２つの携帯型電子機器を製造する場合に、それらの製造コストを低減できる携帯型電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、回路基板４０と、回路基板４０の表側を覆うとともに表示画面と操作部材とが設けられたフロントハウジング２４と、回路基板４０の裏面側を覆うバックハウジング２３とを含むハウジング２０とを備えている。また、電子機器１０はアンテナ３１，３２と、通信モジュール５０と、ＩＣカードの受け入れ装置５６と、を備えている。アンテナ３１，３２と通信モジュール５０と受け入れ装置５６は、バックハウジング２３と回路基板４０との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】強度を向上させると共に軽量化した電子機器を提供する。
【解決手段】対向する２つの面を有すると共に内部に収容空間を有し、２つの面のうち一方の面に開口を有する筐体と、収容空間に収容される電子デバイスとを備え筐体は、面内で分割された第１部材および第２部材により構成され、第１部材および第２部材の少なくとも一方の対向面にデバイス挿入口を有する電子機器。 （もっと読む）

【課題】組立性および分解性に優れ、落下等による衝撃に強い部品固定構造とそれを含む携帯型電子機器を提供する。
【解決手段】複数のケース部材（フロントケース４、リアケース５）からなる筐体の内部に収容される回路基板９を固定するための構造が、弾性材料からなり筐体に対して固定されているパッキン１２と、パッキン１２に一体的に形成されて回路基板９に係合する固定用爪１３，１４と、を含む。パッキン１２には複数の固定用爪１３，１４が一体的に形成されており、固定用爪１３，１４は、回路基板９の、筐体の厚さ方向（Ｚ方向）の位置ずれを防ぐ部分１３，１４ａと、筐体の厚さ方向に直交する平面（ＸＹ平面）内での位置ずれを防ぐ部分１４ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】複数の部品支持部材を取り付け可能な筐体を備える電気接続箱において、空間の利用効率を高めること。
【解決手段】電気接続箱１は、筐体２と、２つの部品支持部材３，４と、連結部構造５，６Ａと、固定構造６Ｃ，６Ｄとを備える。２つの部品支持部材３，４は、電気部品３２，４２及びそれに対し電気的に接続された電線群３３，４３をその電線群３３，４３が底面３１１，４１１から延び出る状態で支持する。連結構造６Ｃ，６Ｄは、嵌め合わせ構造を有する２つの部品支持部材３１，４１各々の一部により構成され、２つの部品支持部材３１，４１を、それらの底面３１１，４１１各々が同一の配線空間７に対して異なる方向から対向する屈曲姿勢で連結する。固定部６Ｃ，６Ｄは、筐体２の一部と２つの部品支持部材３１，４１の一部とにより構成され、屈曲姿勢で連結された２つの部品支持部材３１，４１を、筐体２内に固定する。 （もっと読む）