【課題】放熱性が向上するとともに、小型化の可能な電子モジュールを提供することにある。
【解決手段】金属基板３は、金属より成るベース３１の上面に樹脂による絶縁層３２を介して形成された導体配線３３を有する。モールドケース４は、金属基板３と電子部品を収容し、外部との電気的接続を行う為のバスバーやターミナル端子がインサートモールドされている。金属基板３は、導電性部材で構成された金属より成るベースが、車両の周囲にある接地されている導電性部材に対して非接触とし、絶縁部材で構成された接着部材によって、絶縁部材で構成された前記モールドケースに接着固定されており、前記金属基板のベースは電気的に非接地とした構造である。金属基板３は、モールドケース４の端面と接着固定されており、金属基板のベースの面は、モールドケース外側の大気中に露出している。 （もっと読む）

【課題】振動が加わった場合や温度が変化した場合に、プリント基板を封止する封止樹脂がケースから剥離することを防止するとともに、実装部品へのダメージを低減することが可能な電装ユニットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による電装ユニットは、底板１１と複数の側板１２を有し、一方向に開口したケース１０と、ケース１０の内側底面から凸状に設けられ、底板１１を複数の領域に区画する底板リブ１３と、底板リブ１３を埋設するようにケース１０内に充填された封止樹脂２０と、表面に実装部品３１が実装され、裏面が底板１１と対向するようにケース１０内に格納され、かつ、底板リブ１３の上方における封止樹脂２０の内部に埋め込まれたプリント基板３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子機器の薄型化、高い防水性、および表示部の良好な外観を両立するための電子機器用筐体を実現する。
【解決手段】電子機器１の外側を覆う電子機器用筐体２であって、筐体用のフレーム２ａと、フレームを貫通する窓部９に配置される透明な表示板５と、窓部の内側端面と表示板とを連接する弾性部材６とを備え、表示板の裏面と窓部の外側に位置するフレームの裏面とを面一に形成し、弾性部材が表示板における表側の面の外周囲の少なくとも一部を覆うようにした。 （もっと読む）

【課題】遮熱性に優れた屋外で使用する樹脂筐体を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）７０〜９７重量部、および（Ｂ）有機物で表面処理された、平均粒子径が０．５〜５．０μｍの酸化チタン（Ｂ成分）３〜３０重量部よりなることを特徴とする樹脂組成物を成形して得られる近赤外領域の日射反射率が８０％以上である屋外設置用樹脂筐体。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させた樹脂ケースを提供すること。
【解決手段】コネクタと回路基板が搭載された内部とを連通する貫通路を有する樹脂ケースにおいて、前記貫通路は、複数の分岐通路から構成され、前記分岐通路のうち少なくとも一つの分岐通路の先端部が樹脂で封止されており、前記樹脂封止の形状は、円錐形状であり、前記円錐形状の高さをＨ、前記円錐形状の底面の外径をＬとするとＨ＞１／２Ｌとする。 （もっと読む）

【課題】実装基板に直接に樹脂モールドを行っても、実装部品に損傷を与えることがないとともに、軽量で堅固なＥＣＵの筐体を提供する。
【解決手段】車載ＥＣＵ１の筐体３は、実装基板２をモールドした発泡樹脂３ａと、発泡樹脂の外側にモールドされた樹脂筐体３ｂとを備える。軽量で成形性に富む樹脂である発泡樹脂によって実装基板をモールドするので、軽量なＥＣＵの筐体が得られるとともに、実装部品が損傷を受けることがない。また、発泡樹脂の外側に樹脂筐体がモールドされていることによって、ＥＣＵの筐体は堅固である。 （もっと読む）

【課題】防水防振材となるポッティング材で大気圧センサ全体が覆われてしまうのを防止しつつ、基板全体の防水防振機能を得ることができる、電子制御ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】センサ保護ケース７の天井壁９にあけた大気連通孔１２を取り外し可能な閉塞体１３で閉塞し、センサ保護ケース７の外側で基板ケース５内にポッティング材１４を注入し、センサ保護ケース７内の空気圧で、センサ保護ケース７の周壁８と基板１との隙間からのポッティング材１４の流入を抑制することにより、センサ保護ケース７内のポッティング材１４の表面高さをセンサ保護ケース７外のポッティング材１４の表面高さよりも低くなるようにして、大気圧センサ２全体をポッティング材１４で覆うことなく、基板１全体をポッティング材１４で覆う。 （もっと読む）

【課題】安価で背が高くない一般的なコネクタを使用した場合でも、防湿ポッティング材を充填した時にコネクタの電気接続部にポッティング材が浸入しないようにする。
【解決手段】コネクタ１５をプリント基板１３に実装し機器の運転を制御する制御装置本体１２と、制御装置本体１２を内装する略凹形状の保護ケース１６と、制御装置本体１２の充電露出部３０を被覆する保護ケース内に充填した防湿ポッティング材２０とを備え、プリント基板１３上には、コネクタ１５の周囲を囲む囲い部材１８を設け、囲い部材１８の高さは、プリント基板上面２８から防湿ポッティング材上面部２７までの高さより高くした構成の機器の制御装置とすることにより、コネクタの電気接続部にポッティング材が浸入せず、かつコストが安価でコネクタの高さ方向の制限を受けない設計の自由度が高い機器の制御装置を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】筐体シール部とコネクタシール部との繋ぎ目部分のシール性の低下を抑制するシール構造を提供する。
【解決手段】コネクタ１５を挟み込むケース１２とカバー１３の周縁部同士の接合面部に筐体シール部５０Ａ、コネクタ１５の外周面と筐体の内周面との接合面部にコネクタシール部５０Ｂを設ける。各シール部５０Ａ，５０Ｂには、一方にシール溝５１、他方に突条を設け、両者の断面Ｕ字状をなす間隙にシール剤を充填する。両シール部５０Ａ，５０Ｂが所定角度で交わる繋ぎ目部分におけるシール溝５１と突条の対向面に、所定の間隙を介して互いに嵌り込む補助シール溝５８と補助突条とを設ける。 （もっと読む）

【課題】高い耐衝撃性、良好な感触性、防水性および薄型化、保護カバーの低コスト化を図った電子機器の保護カバーを提供する。
【解決手段】電子機器本体を保護する保護カバー２であって、電子機器本体の片面に取り付けるトレイ形状のカバー１０と、カバー１０の外面から内面を連続して覆う弾性部２０とを備え、カバー１０には、その内面に、当該内面から突出若しくは窪むようにカバー１０と一体形成される閉ループ状の防水部１３と、カバー１０の厚さ方向に貫通する１または２以上の貫通孔１４とを有し、弾性部２０をカバー１０よりも柔軟性に富む材料から構成し、弾性部２０によって、カバー１０の外面の一部若しくは全部を覆うと共に貫通孔１４から内面につながり防水部１３の表面の一部若しくは全部を覆う保護カバー２に関する。 （もっと読む）

【課題】浴室テレビでは一方のケースに取り付けた電子部品を、他方に取り付けた基板に対して半田付けする必要がある。このような場合、電子部品からのリード線を長くして、リード線を基板に半田付けした後で両ケースを合わせることも考えられるが、それではリード線が必要以上に長くなり、両ケースの合わせ面にリード線が挟み込まれる恐れが生じる。
【解決手段】一方のケースの一部であって、両ケースを溶着した状態で基板の半田付け位置に対向する位置に筒状の半田ごてを挿入する貫通孔を形成すると共に、この貫通孔を跨ぐようにリード線を一方のケースの内面に保持させ、両ケースを合わせた状態で貫通孔を通して外部から上記半田ごてを挿入してリード線を基板に半田付けし、その後に両ケースを相互に溶着させ、かつ、上記貫通孔の周囲を溶融して貫通孔を閉鎖する。 （もっと読む）

【課題】従来のケース等における課題を解決できるケース、電子部品の保持構造、及び電子部品の保持方法を提供すること。
【解決手段】本発明のケース１は、電子部品１７を保持するケース１であって、上面に設けられた開口部２と、側面５の内側に設けられたケース側電極１５と、底面３に設けられた孔１３と、を有することを特徴とする。前記孔１３は、前記開口部２の方向から見たとき、前記ケース側電極１５と重複する位置にあることが好ましい。本発明の電子部品の保持構造は、上述したケース１と、前記ケース側電極１５と接続する電子部品側電極１９を備え、前記ケース１に収容された電子部品１７と、前記ケース１の内部において、前記電子部品１７を覆う樹脂充填材と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスパネル及びプラスチックフレームが緊密に結合されたハウジング及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係るハウジングは、ガラスパネルと、金属フレームと、プラスチックフレームと、を備え、前記ガラスパネルは、前記金属フレーム内に収容され且つ前記金属フレームに隙間がないように固定され、前記金属フレームは、少なくとも１つの貫通孔が設けられた本体部を備え、前記プラスチックフレームは、外部フレーム及び前記外部フレームの内壁から延在されてなる補強部を備え、前記外部フレームは、前記ガラスパネル及び前記金属フレームに結合され、前記補強部は前記貫通孔を貫通して前記ガラスパネルに結合される。本発明は、前記ハウジングの製造方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】インサート成形による筐体の軽量化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】筐体２０において電子部品２３を支持する板金部２５の平板部２５１に設けられた折曲部２５２を、樹脂部２６により覆う。このとき、折曲部２５２には、切欠部２５３が設けられているので、筐体の軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する際、型締め圧力によるプリント基板の変形を防ぐことの可能なプリント基板、および樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材２０を備え、
耐圧部材２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通し且つ厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、プリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 コストの高騰を来たすことなく部品の損傷や磨耗を防止し部品を円滑に着脱可能とする。
【解決手段】 金属材料により板状に形成されたベース部と、被取付孔が形成された弾性変形可能な被取付部を有する部品の被取付部が係合されると共にベース部に連続された係合部とを備え、係合部は、ベース部に連続されベース部に対してベース部の一方の面側に折り曲げられて形成された基部と、基部に連続され基部に対して基部のベース部に対する折曲方向と反対方向に折り曲げられて形成された折曲部とを有し、基部の一端がベース部に連続され基部の他端が折曲部に連続され、折曲部の一端が基部に連続され折曲部の他端が先端とされ、折曲部の他端が折曲部の一端よりベース部側に位置され、基部におけるベース部の一方の面に連続する面に被取付孔の開口縁が係合されることにより部品が取り付けられるようにした。 （もっと読む）

【課題】汎用のコネクタを使用することができ、また電子回路基板を収納した筐体も異なる形状のコネクタ毎に設定する必要性がなく、コストを低減化することができる。
【解決手段】この発明の電子制御装置１は、電子部品１６が実装された電子回路基板２と、この電子回路基板２の端部に設けられたコネクタ３と、電子回路基板２を収納しているとともにコネクタ３側に開口部６ａを有する筐体６と、コネクタ３と開口部６ａの内壁面との間に、該内壁面に密接しているとともに該コネクタ３を囲ったコネクタ保持部材４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】種々の配置の回路基板に対応し得る、少ない樹脂量で実現できる封止方法を新たに見出して、電子回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品１３を搭載した回路基板１２を収容する筐体１１に液状化した樹脂材料３０を導入し、導入した樹脂材料３０の表面をカバー部材２０で覆って押し込み、部分的に樹脂材料３０を押し上げた後に硬化させる、電子回路装置の製造方法であって、上記カバー部材２０は、電子部品１３を搭載した回路基板１２を覆うように形成され、回路基板１２に搭載した最も背の高い電子部品１３に対応する位置に液状化した樹脂材料３０が通過し得る孔を有しており、樹脂材料３０の表面を当該カバー部材２０で押し込むことにより液状化した樹脂材料３０が電子部品１３を封止するとともに上記孔から余剰の樹脂材料３０が流出するよう構成されている、上記の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い防水機能を維持しつつ、簡単に製造することができる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯電子機器であって、第１ケースと、第１ケースと連結される第２ケースと、第１ケースと第２ケースとの連結部に配置される防水パッキンと、を有し、防水パッキンは、第１ケースと接していない状態で、外周側の面と、第１ケースと対面する面とは反対側の面と、が第２ケースに接着していることで上記課題を解決する。 （もっと読む）