説明

Fターム[4E360GB97]の内容

電気装置のための箱体 (36,992) | 用途 (2,980) | 各種カード類又は回路基板の収納等 (124)

Fターム[4E360GB97]に分類される特許

1 - 20 / 124


【課題】振動が加わった場合や温度が変化した場合に、プリント基板を封止する封止樹脂がケースから剥離することを防止するとともに、実装部品へのダメージを低減することが可能な電装ユニットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による電装ユニットは、底板11と複数の側板12を有し、一方向に開口したケース10と、ケース10の内側底面から凸状に設けられ、底板11を複数の領域に区画する底板リブ13と、底板リブ13を埋設するようにケース10内に充填された封止樹脂20と、表面に実装部品31が実装され、裏面が底板11と対向するようにケース10内に格納され、かつ、底板リブ13の上方における封止樹脂20の内部に埋め込まれたプリント基板30と、を備える。 (もっと読む)


【課題】外層のケースを用いない、また、小型化が容易となる電子モジュールを実現する。
【解決手段】この電子モジュール10は、板状のカード形状を呈しており、配線板12と、配線板12に実装された電子部品11と、接続端子13と、外層部15とを備える。電子部品11は、抵抗、コンデンサ等のチップ部品やIC(集積回路)である。接続端子13は、被接続モジュールの端子と電気的に接続する。外層部15は、プリプレグであって、ガラスクロスにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたものが用いられる。 (もっと読む)


【課題】良好なシール性を確保すると共に、シール材のはみ出し不具合を抑制可能な電子装置を提供する。
【解決手段】コネクタ20が実装された回路基板10、上ケース50、および下ケース30を有してなり、上ケース50と下ケース30を組み付けた状態で構成される筐体のコネクタ用開口部60を介して、コネクタ20のハウジング21の一部を筐体の外部に露出させつつ、ハウジング21の残りの部分と回路基板10を筐体の内部に収容し、筐体の内部の空間が、環状に塗布されたシール材41a,41bによって封止されてなる電子装置であって、環状に塗布されたシール材41a,41bの塗布の開始点または終了点の少なくとも一方の近くにおいて、シール材41a,41bがX字状に交わる重なり部LCが構成されてなる電子装置100とする。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上させた樹脂ケースを提供すること。
【解決手段】コネクタと回路基板が搭載された内部とを連通する貫通路を有する樹脂ケースにおいて、前記貫通路は、複数の分岐通路から構成され、前記分岐通路のうち少なくとも一つの分岐通路の先端部が樹脂で封止されており、前記樹脂封止の形状は、円錐形状であり、前記円錐形状の高さをH、前記円錐形状の底面の外径をLとするとH>1/2Lとする。 (もっと読む)


【課題】簡素な構造で回路基板と外部接続用のコネクタとの結合部分への水分の浸入を防ぐ防水機能を有する電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】電子回路ユニットは、複数の接続用導体14が設けられた縁部12を有する回路基板10と、これを収容するケースと、複数の電線Wの端末にそれぞれ装着される端子30及びこれらを保持するハウジング40を有するコネクタと、各電線に設けられる電線側シール部材50と、コネクタ側シール部材60と、を備える。コネクタ側シール部材は、ケース内を密閉するようにハウジングとケースとの間に介在する。電線側シール部材はケース内を密閉するように電線と端子挿通部45の内周面との間に介在する。ケースはハウジングを係止するハウジング係止部28を有する。 (もっと読む)


【課題】実装基板に直接に樹脂モールドを行っても、実装部品に損傷を与えることがないとともに、軽量で堅固なECUの筐体を提供する。
【解決手段】車載ECU1の筐体3は、実装基板2をモールドした発泡樹脂3aと、発泡樹脂の外側にモールドされた樹脂筐体3bとを備える。軽量で成形性に富む樹脂である発泡樹脂によって実装基板をモールドするので、軽量なECUの筐体が得られるとともに、実装部品が損傷を受けることがない。また、発泡樹脂の外側に樹脂筐体がモールドされていることによって、ECUの筐体は堅固である。 (もっと読む)


【課題】安価で背が高くない一般的なコネクタを使用した場合でも、防湿ポッティング材を充填した時にコネクタの電気接続部にポッティング材が浸入しないようにする。
【解決手段】コネクタ15をプリント基板13に実装し機器の運転を制御する制御装置本体12と、制御装置本体12を内装する略凹形状の保護ケース16と、制御装置本体12の充電露出部30を被覆する保護ケース内に充填した防湿ポッティング材20とを備え、プリント基板13上には、コネクタ15の周囲を囲む囲い部材18を設け、囲い部材18の高さは、プリント基板上面28から防湿ポッティング材上面部27までの高さより高くした構成の機器の制御装置とすることにより、コネクタの電気接続部にポッティング材が浸入せず、かつコストが安価でコネクタの高さ方向の制限を受けない設計の自由度が高い機器の制御装置を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】装置本体が開放されて内部のPCBが露出されても、PCB上の電子部品の信号が解析されないようにする。
【解決手段】装置本体と、この装置本体内に離間対向する状態で配置された第1及び第2の回路基板と、これら第1及び第2の回路基板の対向面にそれぞれ配設された電子部品と、前記第1及び第2の回路基板の外周部を囲む遮蔽部材とを具備する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する際、型締め圧力によるプリント基板の変形を防ぐことの可能なプリント基板、および樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板10の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材20を備え、
耐圧部材20は、プリント基板10を厚さ方向に貫通し且つ厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、プリント基板10よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】車載器内に水が浸入した場合に当該水を良好に排出し、しかも車載器内への湿気・塵埃の侵入も防止する。
【解決手段】 下ケース3の後板部3eに通水可能な第1の排水用開口部6を形成し、下仕切り壁部3iにおいて前後方向で第1の排水用開口部6と非対向となる部位に、通水可能な第2の排水用開口部7を形成した。 (もっと読む)


【課題】汎用のコネクタを使用することができ、また電子回路基板を収納した筐体も異なる形状のコネクタ毎に設定する必要性がなく、コストを低減化することができる。
【解決手段】この発明の電子制御装置1は、電子部品16が実装された電子回路基板2と、この電子回路基板2の端部に設けられたコネクタ3と、電子回路基板2を収納しているとともにコネクタ3側に開口部6aを有する筐体6と、コネクタ3と開口部6aの内壁面との間に、該内壁面に密接しているとともに該コネクタ3を囲ったコネクタ保持部材4とを備えている。 (もっと読む)


【課題】制御用ユニットにおいて、外部記録媒体であるカードの挿入口の近くに分電盤の側面などの障害物が配置された場合でも、当該カードの取り出しを可能にする。
【解決手段】伝送ユニット(制御用ユニット)2は、ボディ部21と、電源基板22及び制御基板23を収容してボディ部21の上面を覆うカバー部24とを有する。伝送ユニット2は、制御基板23と接続される外部記録媒体を挿入するための挿入口27を有したカードスロット部26を備える。カードスロット部26の挿入口27は、このカードスロット部26が設けられるカバー部24の設置面に対して離れる方向に可動するようにカバー部24に設けられる。この構成により、伝送ユニット2のカードの挿入口27の近くに分電盤の側面などの障害物が配置された場合でも、ユーザは当該カードを容易に取り出すことが可能となる。 (もっと読む)


【課題】車載制御装置において、設計変更に柔軟に対応することができ、かつ、電子回路基板の損傷を抑制する。
【解決手段】電子回路基板3を収容する筐体2と、筐体2に対して溶着接合されると共に車両に対して取り付けられるブラケット4とを備え、筐体およびブラケットが樹脂により形成されており、筐体およびブラケットがレーザー溶着により溶着接合されている。さらに筐体およびブラケットの一方がレーザー溶着に用いられるレーザー光を透過する光透過性を有する光透過性樹脂により形成され、他方がレーザー光を吸収する光吸収性樹脂により形成される。 (もっと読む)


【課題】基板を支持する部位の剛性を高められるケースを提供する。
【解決手段】基板41を収容するケース50であって、箱形の枠状に接続される複数のケース壁52〜55と、このケース壁52〜55の内側に梁状に掛け渡される基板取り付けビーム70とを備え、この基板取り付けビーム70に基板41が取り付けられる基板取り付け座81が設けられる構成とする。 (もっと読む)


【課題】放熱性を損なうことなく筐体に収容された基板の交換を容易に実施可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】マザー基板30とこのマザー基板30に電気的に接続される各モジュール基板41〜44とが収容される筐体21は、第1ケース22と第2ケース23とを組み付けることで構成される。そして、第1ケース22の第1内面22aには、モジュール基板41,42が近接して配置されるとともに、第2ケース23の第2内面23aには、マザー基板30が近接して配置される。そして、第1内面22aに近接して配置されるモジュール基板41,42に実装される発熱素子41a等には、第1内面22aとの間に、熱伝導性の部材である熱伝導性接着剤24が配置され、モジュール基板41,42は係止部材50にて第1ケース22に係止されるとともに、マザー基板30は係止部材50にて第2ケース23に係止されている。 (もっと読む)


【課題】電子ユニットの低廉化、部品管理の負担軽減および組立作業性の向上に寄与し得る電子ユニットを提供する。
【解決手段】ケース20はケース本体21とカバー部材22とを備える。ケース本体21は、第1基板10A及び第2基板10Bを択一的に収容可能な面積を有する底壁部30と外周部32とを有する。外周部32は、前壁部32a(基準壁部)と、第1基板10A及び第2基板10Bの側辺に対して当接する一対の左壁部32c及び右壁部32dと、第1基板10Aの基準辺が前壁部32aに当接する位置で当該第1基板10Aを前壁部32aとの間で拘束するリブ36(第1拘束部)とを備える。また、ケース本体21は、第2基板10Bの基準辺が前壁部32aに当接する位置で当該第2基板10Bを前壁部32aとの間で拘束する隔壁37(第2拘束部)を備える。リブ36は、左壁部32c及び右壁部32dから内向きに形成されている。 (もっと読む)


【課題】基板面の実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図り得る電子装置を提供する。
【解決手段】カバー30は、回路基板40が収容されたケース20への組付け時に、基板面40aに接触しないように形成され、カバー本体31には、コネクタ42のコネクタハウジング43に対して対向して上下方向から接触することでコネクタ42を実装した回路基板40を保持する一対の保持部として支持部35および上側嵌合部32aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】内部に収納される駆動回路をより確実に保護する。
【解決手段】ケース本体22の側壁部24に、ピン穴32周辺の凹部34とケース本体22外とを連通する連通路36を形成する。これにより、車両の走行中などに駆動回路用ケース外からケース本体22の凹部34に進入した液体(塩分を含んだ水など)は連通路36を介して放出されるため、凹部34に侵入した液体がそのまま蓄積されるのを抑制することができ、その液体がケース本体22とケース本体22の上方側を覆うカバーとの隙間を経由してインバータ14が収納された空間に進入するのを抑制することができる。この結果、インバータ14をより確実に保護することができる。 (もっと読む)


【課題】電気部品を収容ケース内に収容した上で、収容ケース内にポッティング樹脂を充填して電気部品を封止する構成の電気機器を製造する効率の低下を招くことなく、収容ケース内に入り込んだ水分を効率よく外部に排水でき、かつ、製造時には収容ケースから溢れ出るポッティング樹脂を容易に回収できるようにする。
【解決手段】底壁部21と、その上面21aの周縁に立設される筒状の周壁部22とを有して上方に開口する箱状に形成され、周壁部22の周方向の一部には、周壁部22の突出方向先端22cから底壁部21側に向けて窪む切欠23が形成され、切欠23の底部23aの高さ位置が、底壁部21の上面21aよりも高く設定されている収容ケース2を提供する。 (もっと読む)


【課題】部品が変形した場合であっても、第1部材と第2部材とによって部品を固定する固定力を維持することができる筐体を提供すること。
【解決手段】筐体は、箱形状の第1部材10と箱形状の第2部材20とを備える。第1部材10の第1側壁11には、第1部材10と第2部材20とで囲まれた空間に配置された部品30側に屈曲された第1固定部13aが設けられ、第2部材20の第2側壁21には、空間に配置された部品30側に突出し、第1固定部13aに接触する第2固定部23が設けられる。そして、第2固定部23は、第2部材20が第1部材10に被せられた状態において、第1固定部13aのバネ変形による復元力を第1底部12方向へ常に受ける。 (もっと読む)


1 - 20 / 124