【課題】基板搬送路が一方向に連続的に延びる場合であっても、口金部を容易に交換することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】一方向に延びる基板搬送路と、基板搬送路に基板を対面させた状態で基板搬送路の延びる方向に沿って基板を搬送する基板搬送部と、口金部が基板搬送路に対向した状態で固定して設置された塗布ユニットと、を備えた塗布装置であって、前記口金部を載置するものであり、塗布ユニットに取付けられた口金部と対向する口金受取位置と、前記口金部を交換する口金交換位置とに移動可能な口金移載ユニットをさらに備え、前記基板搬送路は、作業スペース形成部を有しており、この作業スペース形成部により、基板搬送路の一部が除去されて前記口金部を交換するための作業スペースが形成され、前記口金交換位置は、前記作業スペース形成部で口金部の交換作業が可能な範囲に設定されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】ペースト材の塗布動作による帯電を防ぐことが可能なペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置１０は、内部に導電性のペースト材Ｓを保持する容器部２２と、前記容器部２２を支持する容器支持部２６と、前記容器部２２における前記ペースト材Ｓの吐出部２３ａに対向してワークとしての基板１２を支持するワーク支持部２７と、前記容器支持部２６を支持するとともに接地されるベース部２１と、前記ベース部２１から前記吐出部２３ａまでの間に設けられ、前記ベース部２１と前記吐出部２３ａとを絶縁する絶縁部３２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能な構成を備えた基板支持機構を提供すること。
【解決手段】所定方向へ搬送されるとともに電子部品３が実装されたテープ状の基板２を支持する基板支持機構２５は、基板２の幅方向の両端を案内する基板案内部４１と、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接して基板２を支持する基板当接部４２ｅとを備えている。 （もっと読む）