【課題】基板上の微細パターンに発生した欠陥を修正する加工を施す際に、修正材であるペーストを繰り返し欠陥部に供給する場合、既に欠陥部に供給したペーストの表面を破壊する場合がある。
【解決手段】繰り返し欠陥部に供給する場合、ペーストを供給する塗布針の先端部が、既に欠陥部に供給したペーストに接触することのないように、塗布針の先端部とペーストを供給する箇所との間に隙間を設けた状態で修正材の供給を行なう。 （もっと読む）

【課題】幅方向の塗布量分布精度を維持しつつ、同時多層スライドホッパー型コータの小型・計量化された多層塗布用ダイを提供する。
【解決手段】複数のブロック２１〜２８が連結されてブロック上面に塗布液のスライド面１２ａが形成されると共に、連結されたブロック同士の合わせ面に塗布液流路４０が形成され、塗布液流路４０から吐出された複数の塗布液を流下面１２ａで重畳させ、ウエブ１６に同時多層塗布する多層塗布用ダイ１２において、塗布液流路４０は、塗布液を塗布液流路に供給する供給口と、供給口からウエブ幅方向に流路幅が連続的に拡張され、ウエブ１６に塗布される塗布幅に拡流する拡流スリットと、拡流スリットの終端から流下面１２ａまで流路幅が一定に形成され、塗布幅に維持したまま流下面１２ａに至るように流通させる干渉スリットと、を備えたことを特徴とする多層塗布用ダイである。 （もっと読む）