【課題】基板搬送路が一方向に連続的に延びる場合であっても、口金部を容易に交換することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】一方向に延びる基板搬送路と、基板搬送路に基板を対面させた状態で基板搬送路の延びる方向に沿って基板を搬送する基板搬送部と、口金部が基板搬送路に対向した状態で固定して設置された塗布ユニットと、を備えた塗布装置であって、前記口金部を載置するものであり、塗布ユニットに取付けられた口金部と対向する口金受取位置と、前記口金部を交換する口金交換位置とに移動可能な口金移載ユニットをさらに備え、前記基板搬送路は、作業スペース形成部を有しており、この作業スペース形成部により、基板搬送路の一部が除去されて前記口金部を交換するための作業スペースが形成され、前記口金交換位置は、前記作業スペース形成部で口金部の交換作業が可能な範囲に設定されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板から外方へ飛散した処理液を十分に受け止めることができるとともに、受け止められた処理液が基板まで跳ね返ることを防止することが可能なカップおよび基板処理装置を提供する。
【解決手段】カップ中部５１およびカップ下部５２は基板Ｗの周囲を取り囲むように配置される。カップ中部５１はカップ下部５２の上面５２ａ，５２ｂの上方に配置される。また、側壁部５５が、カップ中部５１およびカップ下部５２の周囲を取り囲むように設けられる。カップ下部５２の上面５２ａ，５２ｂとカップ中部５１の下面５１ａとの間隔は、基板Ｗの外周部側から外方に向かって漸次減少するとともに、カップ中部５１およびカップ下部５２の外周部で下面５１ａと上面５２ｂとの間に間隙Ｓが形成される。側壁部５５の内周面５５ａは、間隙Ｓの外方で間隙Ｓから離間しかつ間隙Ｓを取り囲むように形成される。 （もっと読む）

【課題】ナノインクに変質が生じ難く、ナノリスクが生じない、ナノインク塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明のナノインク塗布装置１は、金属ナノ粒子または半導体ナノ粒子を合成する合成部２と、合成部２で合成された金属ナノ粒子または半導体ナノ粒子を精製し、金属ナノ粒子または半導体ナノ粒子を含むナノインクを調製する調製部３と、調製部３からナノインクが供給され、対象物にナノインクを塗布する塗布部４と、を備え、合成部２は、マイクロチャネルが形成されたマイクロリアクターを備え、塗布部４は、外気を遮断する筐体１５に覆われている。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向に組成が変化する傾斜機能材料を用いた熱放射膜を効率よく生産する。
【解決手段】第１の材料を含む第１の機能性インクを第１の吐出ヘッドから吐出し、当該吐出された前記第１の機能性インクを基材(10)上に付着させて第１の材料層(21)を形成する工程と、第１の材料とは組成が異なる第２の材料を含む第２の機能性インクを第２の吐出ヘッドから吐出し、当該吐出された第２の機能性インクを基材上に付着させて第２の材料層(22)を形成する工程と、を含み、基材(10)上に第１の材料層(21)と第２の材料層(22)とを含む複数の層が積層された構造を有する傾斜機能材料（20）を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布されたインクの乾燥ムラを抑制する。
【解決手段】本発明の一形態に係るインクジェット塗布装置は、第１のヘッド群１２Ａと第２のヘッド群１２Ｂとを有するインクヘッドモジュール１２を備える。第１のヘッド群１２Ａは、基板Ｓの表面全域をＸ軸方向に沿って配列された複数列の領域Ｒ１〜Ｒ６で区画したときに、所定の第１の領域群（Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５）にインクの液滴を塗布する。第２のヘッド群１２Ｂは、第１のヘッド群１２Ａに対してＹ軸方向に所定距離（Ｈ）オフセットした位置に配置され、上記複数列の領域のうち残余の第２の領域群（Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６）にインクの液滴を塗布する。このとき、第１のヘッド群１２Ａからの液滴が基板Ｓ上に着弾してから、第２のヘッド群１２Ｂからの液滴が基板上に着弾するまでの時間が所定時間以内となるように、基板Ｓを支持するステージ１１の移動が制御される。 （もっと読む）

【課題】マニホールド内のエアを十分に排出可能なダイヘッド及びこれを備えたダイコーターを提供する。
【解決手段】レジスト液Ｒを第１及び第２スリット２４、２５に供給するマニホールド２３が長手方向に延びて形成され、マニホールド２３の上端にはレジスト液Ｒを導入する導入口１５が設けられ、マニホールド２３の下端と連結される第１及び第２スリット２４、２５からレジスト液Ｒが吐出されるダイヘッド３において、マニホールド２３を形成する上壁面２２ｅが、導入口１５を下端として長手方向に勾配を有し、その上端にはエアを排出するエア排出口１６ａ、１６ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 樹脂組成物によるノズル詰まりが発生すると、従来の洗浄方法で詰まりを解消することが困難である。
【解決手段】 テーブルが、樹脂組成物を塗布する対象の基板を保持する、樹脂組成物の液滴を基板に向かって吐出する複数のノズルが設けられたノズルユニットが、テーブルに保持された基板に対向する。移動機構が、テーブルを、基板の面内方向に移動させる。局所加熱装置が、ノズルユニットの複数のノズルから選択された１つのノズル及びその近傍を局所的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】装置構成が複雑となることなく基体を拭取る拭取り部材を清浄に保ち、塗膜を効率的に除去すること。
【解決手段】本発明の塗膜除去装置１は、昇降機構２９による基体２５の降下により拭取り装置３６の力点部３８が押下されることにより、溶剤４０に浸漬されている拭取り部材２７を上昇させて、少なくともその一部を液面より露呈させて、該拭取り部材２７を基体２５の下端部および下端部の内外面に接触させる拭取り部材昇降機構４４により該拭取り部材２７が基体２５の下端部および下端部の内外面に接触された状態で、回転機構３０にて拭取り部材２７と基体２５とが相対的に回転されることで塗膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】作業位置精度の高い基板用搬送ステージ、それを備えた描画装置、および、それを用いた描画方法を提供する。
【解決手段】基板用搬送ステージ５０は、ベース１と、主走査軸方向としてのＹ軸方向の走査を行なうＹ軸モーター５と、Ｙ軸モーター５の可動子としてのＹ軸テーブル１０に載置されＹ軸方向と交差する副走査軸方向としてのＸ軸方向の走査を行なうＸ軸モーター１５と、Ｘ軸モーター１５の可動子としてのＸ軸テーブル２０に載置されＹ軸方向やＸ軸方向と直交する直交軸回りの回転を行なうθ軸回転式モーター２５およびその可動子としての基板ステージ３０と、Ｙ軸テーブル１０と基板ステージ３０とをロックするロック手段としての摩擦ブレーキ部１８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】処理動作のタクトタイムを短縮することができ、且つ、ノズルのメンテナンス処理に起因する被処理基板の汚染を防止する。
【解決手段】被処理基板Ｇの幅方向に延びる吐出口を有し、前記処理ステージ上の前記基板の上方を基板搬送方向に沿って移動されると共に、前記吐出口から前記基板上に処理液を吐出するノズル３１と、前記ノズルを昇降移動可能であって、前記ノズルを基板搬送方向上流側または下流側に向けて移動可能なノズル移動手段３２と、基板搬送路４の下方に設けられ、前記ノズルの吐出口の状態を整えるノズルメンテナンス手段３５と、前記基板搬送路において前記処理ステージの上流側または下流側に所定長さの空き区間ｄを出没自在に形成可能な空き区間形成手段２１，２２，２３Ａ、２３Ｂ、３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】電極性能の低下を招くことなく、スラリー状態の電極層に含まれる溶媒を効率よく揮発させて、乾燥時間の短縮を図ることが可能な電極乾燥方法、および電極乾燥装置を提供する。
【解決手段】電極乾燥装置１０は、溶媒２１を含む電極スラリー２０を電極箔３０に塗布することによって形成された電極層４０を乾燥炉５０の中において乾燥させる。電極乾燥装置は、電極層内に残存する溶媒濃度と乾燥炉内の雰囲気５７における溶媒濃度との濃度差を、雰囲気における溶媒濃度を高めることによって小さくする蒸発速度調整部材７０と、電極層を乾燥させる熱を付与するヒーター部８０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】基板の上にラインを形成することと共にこれを固形化させる基板処理装置及び基板処理方法が提供される。
【解決手段】本発明の基板処理装置１００は、基板Ｓが載置されるステージ１１００と、インクＩを吐出してステージ１１００に載置された基板Ｓに複数のラインを形成する吐出ユニット１２００と、吐出されたインクＩを固形化させる固形化ユニット１４００と、ステージ１１００を移動させるか、又は吐出ユニット１２００と固形化ユニット１４００を移動させる移送ユニット１５００と、を含む。 （もっと読む）

【課題】従来の描画装置では、コストを低減することが困難であるという課題がある。
【解決手段】紫外光４１の照射を受けることによって硬化する機能液５３を吐出する吐出ヘッド３３からワークＷに向けて機能液５３を吐出することによって、ワークＷに機能液５３を塗布する塗布工程と、ワークＷに塗布された機能液５３に対して、紫外光４１を含む光を発する光源４３により紫外光４１を照射する照射工程と、前記照射工程の前に、ワークＷの熱特性に応じて光源４３とワークＷとの間の距離を制御する距離制御工程と、を有する、ことを特徴とする描画方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドのノズルから塗布液を吐出して塗布液の塗膜を形成しつつ、塗布液の塗膜の表面をより平滑にすることができる塗布方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドに設けられる複数のノズルから塗布液の液滴を基板Ｗに吐出させ、基板Ｗの周縁部における膜厚に比べて基板Ｗの中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜Ｆを形成する工程と、基板Ｗを回転させて基板Ｗの中央部から周縁部に向けて塗膜Ｆ内の塗布液を移動させる工程と、を備える塗布方法である。塗膜Ｆ内の塗布液を移動させる工程では、塗膜Ｆを形成している基板Ｗ上の塗布液は基板Ｗの中央部から周縁部に向かって移動するので、基板の中央部と基板の周縁部との間で塗膜の膜厚の差が減少し、塗膜の膜厚を略均一にすることができる。同時に、塗膜Ｆ内の塗布液が動くことによって、塗膜Ｆの表面をより平滑にすることができる。 （もっと読む）

【課題】大面積基板におけるロット毎の寸法誤差や熱膨張による寸法誤差に対して、精度良く着弾させることができるインクジェット装置を提供すること。
【解決手段】画素領域外にもインクを着弾させ、画素の端部と画素領域外にも着弾させたインクの着弾位置を認識カメラで認識して、画素の端部と画素領域外にも着弾させたインクの着弾位置からズレ量を算出し、吐出するノズルを切り替えて基板に塗布する。これより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】処理液の供給時における基板の回転中心と基板の幾何学的中心との位置ずれおよび除去液の供給状態を検出することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】塗布処理ユニットにおけるスピンチャックにより回転される基板上に処理液が供給されることにより処理液の膜が形成され、基板Ｗ上の周縁部にリンス液が供給されることにより基板Ｗの周縁部上の処理液が除去される。エッジ露光部におけるスピンチャックにより回転される基板の外周部の位置と基板上の膜の外周部の位置との間のエッジカット幅Ｄ１〜Ｄ３が検出される。検出されたエッジカット幅Ｄ１〜Ｄ３に基づいて、塗布処理ユニットにおけるスピンチャックの回転中心に対するスピンチャックに保持された基板の中心の位置ずれが判定されるとともに、エッジリンスノズルによるリンス液の供給状態が判定される。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物の複数箇所に同時に塗布液を塗布して高スループット化を達成するとともに、解像度が高くかつ自由度の大きな塗布が可能で、装置構成が簡素でコストの低廉なマルチディスペンサ装置を提供する。
【解決手段】塗布液を塗布する塗布対象物（基板Ｋ）に対して水平面内でＹ軸方向に相対的に移動可能とされ、Ｙ軸走査移動装置によってＹ軸方向に相対移動される（白抜き矢印Ｍ）走査部材２と、走査部材２に装架され、塗布液を滴下するディスペンサノズルをそれぞれ有する複数のディスペンサ装置３１〜３５と、各ディスペンサノズルの塗布液を滴下する下端部を水平面内で移動させるノズル移動装置と、Ｙ軸走査移動装置とノズル移動装置とを同期制御する制御装置と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】材料の供給状態を正確に調整して高精度に膜圧形状を制御することが可能な塗布装置及び塗布方法の提供。
【解決手段】実施形態の塗布装置は、塗布対象物に材料を吐出して塗布するノズルと、前記ノズルに供給される材料を貯留する貯留部と、前記貯留部と前記ノズルとを連通する流路と、前記流路の開閉状態を切り替える吐出用ダイヤフラムバルブと、前記流路に接続され前記流路における材料の流量を調整するとともに、そのサックバック量が調節可能なサックバック部と、を有する吐出弁と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】塵ＰおよびレジストＲを基板Ｗの周縁部Ｅから同時に除去する。
【解決手段】基板Ｗの周縁部Ｅに液状の被覆剤Ｃを塗布して、基板Ｗの周縁部Ｅに付着した塵Ｐを液状の被覆剤Ｃによって覆う。そして、基板周縁部Ｅに付着した塵Ｐを覆う被覆剤Ｃを硬化させることで、当該塵Ｐを硬化された被覆剤Ｃの内部に捕捉する。したがって、被覆剤Ｃを基板Ｗの周縁部Ｅから除去することで、基板Ｗの周縁部Ｅから塵Ｐを除去することができる。さらに、基板Ｗの周縁部Ｅに被覆剤Ｃを塗布した後に、基板表面ＷfにフォトレジストＲを塗布するため、基板Ｗの周縁部Ｅでは、フォトレジストＲは被覆剤Ｃの上に塗布される。したがって、基板Ｗの周縁部Ｅから被覆剤Ｃを除去した際には、被覆剤Ｃの上に塗布されたフォトレジストＲも被覆剤Ｃとともに基板Ｗの周縁部Ｅから除去される。こうして、塵ＰおよびフォトレジストＲを基板Ｗの周縁部Ｅから同時に除去できる。 （もっと読む）

【課題】液膜の幅を安定させることができるスリットノズルおよびこれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】スリットノズル１１は、長手方向Ｘ１に延びるスリット状の吐出口５４が形成された吐出部４５と、吐出口５４の長手方向Ｘ１の両端にそれぞれ配置された一対のガイド部４６とを含む。一対のガイド部４６は、長手方向Ｘ１に間隔を空けて対向する一対のガイド面６６をそれぞれ含む。一対のガイド部４６のそれぞれには、ガイド面６６より凹んだ凹部６８が形成されている。 （もっと読む）