【課題】インクジェットヘッドのノズルから塗布液を吐出して塗布液の塗膜を形成しつつ、塗布液の塗膜の表面をより平滑にすることができる塗布方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドに設けられる複数のノズルから塗布液の液滴を基板Ｗに吐出させ、基板Ｗの周縁部における膜厚に比べて基板Ｗの中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜Ｆを形成する工程と、基板Ｗを回転させて基板Ｗの中央部から周縁部に向けて塗膜Ｆ内の塗布液を移動させる工程と、を備える塗布方法である。塗膜Ｆ内の塗布液を移動させる工程では、塗膜Ｆを形成している基板Ｗ上の塗布液は基板Ｗの中央部から周縁部に向かって移動するので、基板の中央部と基板の周縁部との間で塗膜の膜厚の差が減少し、塗膜の膜厚を略均一にすることができる。同時に、塗膜Ｆ内の塗布液が動くことによって、塗膜Ｆの表面をより平滑にすることができる。 （もっと読む）

【課題】液膜の幅を安定させることができるスリットノズルおよびこれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】スリットノズル１１は、長手方向Ｘ１に延びるスリット状の吐出口５４が形成された吐出部４５と、吐出口５４の長手方向Ｘ１の両端にそれぞれ配置された一対のガイド部４６とを含む。一対のガイド部４６は、長手方向Ｘ１に間隔を空けて対向する一対のガイド面６６をそれぞれ含む。一対のガイド部４６のそれぞれには、ガイド面６６より凹んだ凹部６８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】塗布液の粘性やぬれ性を制御して膜厚を制御する。
【解決手段】塗布装置１は、基板Ｗを支持するステージ２と、前記ステージに対して相対移動可能であり、前記ステージ上の基板に塗布材料を吐出する材料吐出ノズル７と、前記材料吐出ノズルとともに前記ステージに対して相対移動可能であり、前記ステージ上の基板に気体を噴射する気体噴射ノズル８と、を一体に備える塗布ヘッド４を備えた。 （もっと読む）

【課題】分解及び組み立てを容易に実施可能なシンプルな構成でありながら、塗布剤の吐出圧及び吐出量を自在に調整可能であり、適正な厚みを有する道路標示を形成可能な道路プリンタを提供する。
【解決手段】道路プリンタ１０は、路面Ｒに塗布される道路標識用の塗布剤Ｐを圧送するための圧送装置５０を備えており、圧送装置５０から吐出幅可変装置１００を経由して吐出された塗布剤Ｐを直接的あるいは間接的に路面Ｒに塗布する。圧送装置５０は、一軸偏心ねじポンプ機構を備えたものであり、駆動機から動力を受けて偏心回転する雄ねじ型のロータと、内周面が雌ねじ型に形成されたステータとを有する。 （もっと読む）

【課題】 余分な被覆処理液を完全に除去することができる被覆膜形成装置の提供を目的
【解決手段】 被覆膜形成装置１００は、部材を保持する部材保持カゴを有する被覆膜調整部１０１を矢印ａ１１方向、矢印ａ１３方向へ水平回転させるとともに、矢印ａ１５方向、矢印ａ１７方向へ垂直回転させる。これにより、被覆処理液を付着させた部材を水平方向及び垂直方向に回転させることができるので、部材に付着させた被覆処理液のうち不要な被覆処理液を均一に除去し、部材に均一な被覆膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】タイヤの側面部に対して、直線状の画像パターンを印刷することができる印刷装置および印刷方法を提供する。
【解決手段】タイヤＴを保持する保持手段と、タイヤＴの回転軸周りでタイヤＴを回転させる回転手段と、インクヘッド１３からインクを噴射して、タイヤＴの側面部に印刷を施す印刷手段とを備え、タイヤＴを回転させながらインクを噴射して所定の印刷を施す印刷装置１において、直交座標系として入力された画像データを、タイヤＴの回転軸の軸心を円の中心とする極座標系に変換する画像変換手段を備える。 （もっと読む）

【課題】光学フィルム製造用のロール金型の表面に、保護皮膜剤の溶媒を過剰に拡散させることなく、均一な膜厚の剥離容易な保護皮膜を形成することが可能な塗工装置を提供する。
【解決手段】本発明の塗工装置は、光学フィルム製造用のロール金型に保護皮膜剤を塗工する塗工装置であって、中心軸が水平となるように配置されたロール金型３に対して、ロール金型３の中心軸を含む水平面より上方に配置され、中心軸の方向に延在する塗工ブレード２と、塗工ブレード上に設けられ、塗工ブレード上の保護皮膜剤である塗工液の流動領域を規定する一対のプレート７ａ，７ｂからなる液止めと、塗工ブレードがロール金型の表面から一定の距離を保つように設けられ、塗工ブレードよりロール金型の近くに位置するストッパー８と、所定の回転速度でロール金型を回転させる回転手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】シール材の供給量が調整され、シール材を被塗布部材に適切に塗布することが可能なシールガン吐出口速度通知装置、シールガンシール吐出量調整装置及びシールガンを提供することを目的とする。
【解決手段】シールガン２は、シール材を被塗布部材に吐出する吐出口を備え、更に、吐出口に隣接して設けられ被塗布部材と接触しながら回転する回転体２４と、回転体２４の回転速度に基づいて吐出口の移動速度を通知する表示部３１とを有するシールガン吐出口速度通知装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】液処理の工程に応じて基板の上方における気流の状態を最適化可能な液処理装置、および液処理方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｗを液処理する液処理装置１において、基板Ｗを水平に支持し、基板Ｗと共に回転可能な支持部材１０と、支持部材１０と共に基板Ｗを液処理するための処理室Ｓを形成し、処理室Ｓ内に気体を流入させる開口部２４を備えるカバー２０と、処理室Ｓ内において基板Ｗに上方から処理液を供給する液供給部材３０と、支持部材１０の外周部１３とカバー２０の外周部２３との間に形成される環状間隙ＧＰを取り囲み、環状間隙ＧＰを介して、回転する基板Ｗから振り切られる処理液を受け取るカップ４０と、環状間隙ＧＰを調節する調節機構１２２と、処理室Ｓの開口部２４に液供給部材３０を接近または離間させる移動機構１３２とを有する。 （もっと読む）

【課題】定着ベルト基材のような比較的柔軟な円筒状被塗工物の外側面に対して均一な塗膜をより高い塗工速度で形成することができる塗工装置を提供する。
【解決手段】塗工桶が上部部材と下部部材とにより構成され、下部部材には下部部材と円筒状被塗工物との間を水密に保つシール部材が設けられ、塗工液供給部が上部部材と下部部材との間に形成され、塗装時に円筒状被塗工物の外側面及びシール部材とともに塗工液を保持しながら円筒状被塗工物の外側面に塗工液を塗布する塗工液接触面が上部部材の貫通孔の内側面に円筒状被塗工物と離間して設けられ、上部部材を円筒状被塗工物と同軸に回転可能に保持する滑り部材が上部部材と下部部材との間に設けられ、かつ、上部部材を回転駆動させる上部部材回転駆動手段を有する塗工装置。 （もっと読む）

【課題】塗布液をスピン塗布法により塗布して膜を形成する際に、基板面内の任意の位置の膜厚を制御できるとともに、基板面内の膜厚ばらつきを低減することができる塗布処理装置を提供する。
【解決手段】回転する基板の表面に塗布液を供給し、供給した塗布液を基板の外周側に拡散させることによって、基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置２３において、基板を保持する基板保持部３１と、基板保持部３１に保持された基板を回転させる回転部３２と、基板保持部３１に保持された基板の表面に塗布液を供給する供給部４３と、基板保持部３１に保持された基板の上方の所定位置に設けられており、回転部３２により回転する基板の上方の気流を任意の位置で局所的に変化させる気流制御板６３とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板のダメージを抑制することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板Ｗを水平に保持するスピンチャックと、基板Ｗの上面内の噴射領域Ｔ１に吹き付けられる処理液の液滴を生成する液滴ノズル５と、基板Ｗを保護する保護液を基板Ｗの上面に向けて吐出する保護液ノズル６とを含む。保護液ノズル６は、保護液が基板Ｗの上面に沿って噴射領域Ｔ１の方に流れるように基板Ｗの上面に対して斜めに保護液を吐出し、噴射領域Ｔ１が保護液の液膜で覆われている状態で処理液の液滴を噴射領域Ｔ１に衝突させる。 （もっと読む）

【課題】薄膜成膜装置および薄膜成膜方法において、塗布液の蒸発を抑制する設備を設けなくても、高精度な膜厚を有する薄膜を形成できるようにする。
【解決手段】塗布液８を被成膜体４に供給する塗布液供給部６と、被成膜体４を保持する保持部２と、塗布液８を薄膜化する回転駆動部３と、薄膜化された塗布液８の膜厚を測定する膜厚測定部６と、膜厚の変化から薄膜化された塗布液８の粘度および密度を算出する塗布液特性算出部と、回転駆動部３の回転制御を行う回転制御部と、を備え、回転制御部は、回転を開始し塗布液８が有効塗布領域Ｅまで拡がったことを検出してから、塗布液８の拡がりが停止する第１の回転速度に回転駆動部３の回転速度を制御し、塗布液８の粘度および密度が算出された後に、これに基づいて目標塗布膜厚を得るための第２の回転速度を算出して、回転駆動部の回転速度を第２の回転速度に切り換える構成とする。 （もっと読む）

【課題】固形接着剤をすべて液状化させることができるホットメルト型接着剤の融解装置を提供することである。
【解決手段】固形接着剤８ａ〜８ｅを融解する加熱釜２を、鉛直線１２に対して角度θだけ傾斜した回転軸心１１を中心に回転可能に支持する。加熱釜２が回転することによって、加熱釜２の内側側壁面３の高さ位置が変化する。すなわち、固形接着剤８ａ〜８ｅは内側側壁面３の最も低い部位に当接し、その当接する部位が刻々と移動し、高温の内側側壁面３が常に固形接着剤８ａ〜８ｅに当接して固形接着剤８ａ〜８ｅを連続的に融解する。 （もっと読む）

【課題】洗浄時に洗浄液が環状フレーム押さえに当たってウエーハ上面に飛散することのない保護膜塗布装置を提供することである。
【解決手段】環状フレーム押さえ手段４９は、強磁性体からなる錘部９２と、錘部に連結され環状フレームを抑える爪部９４とを含む振り子体９０と、スピンナテーブルの外周部に配設されて振り子体を回動可能に支持する支持部８８と、爪部が環状フレームを押さえる押さえ位置と爪部が環状フレームを解放する解放位置との間で回動可能なように振り子体を支持部に回動可能に取り付ける振り子軸９５と、錘部に対面して支持部に固定され、爪部が解放位置に位置付けられた状態で錘部を所定の磁力で固定する永久磁石からなる錘固定部９６とを有する。スピンナテーブルの回転速度が所定速度以下の時には、永久磁石の磁力が振り子体の遠心力に打ち勝って錘固定部が錘部を固定することにより爪部が解放位置に位置付けられる。 （もっと読む）

【課題】比較的粘度の低い処理液を用いる場合であっても、処理液の使用量を従来技術より少なくし、且つ処理液を均一に基板の表面全体に塗布できる塗布処理方法及び塗布処理装置を提供する。
【解決手段】基板が第１速度で回転する状態で、ノズルから処理液を基板の中心部上へ吐出し、その後基板の回転速度を第１速度から第２速度まで上げて、処理液で基板表面に塗布領域を形成する第１ステップと、基板の回転速度を第２速度から第３速度へ上げて、塗布領域を拡大させる第２ステップと、基板の回転速度を第３速度から第４速度に降下して、処理液を均一に分布させる第３ステップと、基板の回転速度を第４速度から第２速度より大きい第５速度まで上げて、塗布領域を基板の周縁部まで拡大する第４ステップと、ノズルから処理液の吐出を停止して、基板の回転速度を第５速度から第６速度まで降下させて処理液を均一に分布させる第５ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】製本に用いる接着剤の初期温度に応じて加熱モードを選択し、加熱手段に電力を印加することで短時間にかつ正確に設定温度に制御するようにした接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】熱溶融性の接着剤を収納する容器と、前記容器内の固形状の接着剤を加熱し、溶融する加熱手段と、前記容器内の接着剤の温度を検出するセンサ手段と、前記容器内の接着剤をシート束に塗布する塗布手段と、前記容器内の接着剤を攪拌する攪拌回転体と、前記加熱手段により、前記容器内の接着剤が過熱され、所定温度に達したことを前記センサ手段が検出することにより、前記攪拌回転体の回転を開始する制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】改良されたスピンコーターシステムを提供する。
【解決手段】再循環スピンコーターシステムは、スピンコーティングボウル１２を備え、このスピンコーティングボウル１２は、再循環排液口２２、およびこのスピンコーティングボウル１２の内側壁２８の上端に付随する湿潤流体チャンバ３０を備える。この湿潤流体チャンバ３０は、側壁湿潤流体を、このスピンコーティングボウル１２の内側壁２８に分配するように構成されている。映像システムは、品質管理および加工片の位置決めのために、スピンコーティングボウル内の加工片の画像を捕捉するように構成されている。光源の環状アレイが、スピンコーティングボウル１２の面を囲み、そして光学制御のためにスピンコーティングボウル１２の内部を照射するように構成されている。映像システムは、品質管理と加工片位置決めとの両方のために利用され得る。 （もっと読む）

【課題】ハンプの低減が図られる半導体装置の製造方法と、ハンプが低減された半導体装置と、レジスト塗布装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１を回転させながら、ハンプ処理用流体吐出ノズル５５から、純水等の不活性な液体６４ａを所定の圧力をもって吐出させ、ハンプ３ａが発生している領域へ噴き付ける。高圧の不活性な液体６４ａをハンプ３ａに噴き付けることによって、ハンプ３ａが押し潰されて、下層レジスト材料膜３の膜厚が半導体基板１の全面においてほぼ均一になる。 （もっと読む）

【課題】塗布膜を基板の面内に均一に形成することができる技術を提供すること。
【解決手段】基板の表面にノズルから基板の中心部に塗布膜を形成するための塗布液を供給すると共に、第１の回転速度で基板を回転させて、塗布液を基板の周縁部に遠心力によって広げ、次いで、前記塗布液の供給を続けたまま、当該基板の中心部側の液膜を周縁部側の液膜に比べて盛り上げて、液溜まりを形成するために、前記第１の回転速度よりも小さい第２の回転速度で基板を回転させた状態で塗布液の供給位置を基板の中心位置から前記偏心位置に向けて移動させ、次いで、液溜まりの厚さを大きくして、ノズルの液切れ時に当該液溜まりに垂れる液滴を馴染ませるために、基板の回転速度を前記第２の回転速度よりも小さい第３の回転速度に減速させた状態で、ノズルから前記偏心位置への塗布液の供給を停止する。 （もっと読む）