【課題】 基板の周辺領域にレジスト等の樹脂膜を効率良く形成することができ、半導体素子製造におけるスループット向上に寄与する。
【解決手段】 素子形成に供される基板１０上の周辺部に樹脂膜を塗布する塗布装置であって、基板１０が載置され、少なくとも１８０度回転可能な回転テーブル３２と、基板１０の中心を通る第１の方向（Ｘ方向）軸で２分割された第１の基板周辺領域及び第２の基板周辺領域の一方に相当する円弧に沿って樹脂を吐出するための複数のノズルを配置してなり、該ノズルが基板１０の周辺領域に対向するように設置される樹脂膜形成ヘッド部５０と、基板１０と樹脂膜形成ヘッド部５０を相対的に、第１の方向とは直交する第２の方向（Ｙ方向）に移動させる移動機構４５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】基板の膜種、表面状態等に影響されることなく、基板の保持状態を正確に検出することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置において、基板が載置される載置台３２と、載置台３２に載置されている基板の周縁部を保持する保持部４４と、保持部４４に光を照射する光源９８と、保持部４４からの光の光量を検出することによって、保持部に保持されている基板の保持状態を検出する検出部９９とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ファスナーにシール剤を均一に塗布することが容易なシール塗布装置及びシール塗布方法を提供することである。
【解決手段】シール塗布装置１が備えるシール剤吐出装置１１は、ファスナー２５に塗布されるべきシール剤を吐出する。シール剤吐出装置１１は、シール剤が充填されたシールカートリッジ１１２に吐出パンチ１１１を押し込む吐出パンチ送り装置１１３を備える。吐出パンチ送り装置１１３は、シール剤の吐出量が一定に制御されるように吐出パンチ１１１の押し込み力を変化させる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ファスナーの軸部にシール剤を塗布する用途に好適なシール塗布装置及びシール塗布方法を提供することである。
【解決手段】シール塗布装置１は、シール剤が塗布されるべきファスナー２５をファスナー２５の中心軸まわりに回転するファスナー回転装置１２を具備する。ファスナー回転装置１２は、ファスナー２５を軸方向に把持する第１把持部１２３及び第２把持部１２５と、第１把持部１２３及び第２把持部１２５の少なくとも一方に対してトルクが伝達可能に接続されたモータ１２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】定着ベルト基材のような比較的柔軟な円筒状被塗工物の外側面に対して均一な塗膜をより高い塗工速度で形成することができる塗工装置を提供する。
【解決手段】塗工桶が上部部材と下部部材とにより構成され、下部部材には下部部材と円筒状被塗工物との間を水密に保つシール部材が設けられ、塗工液供給部が上部部材と下部部材との間に形成され、塗装時に円筒状被塗工物の外側面及びシール部材とともに塗工液を保持しながら円筒状被塗工物の外側面に塗工液を塗布する塗工液接触面が上部部材の貫通孔の内側面に円筒状被塗工物と離間して設けられ、上部部材を円筒状被塗工物と同軸に回転可能に保持する滑り部材が上部部材と下部部材との間に設けられ、かつ、上部部材を回転駆動させる上部部材回転駆動手段を有する塗工装置。 （もっと読む）

【課題】液剤塗布における各種の塗布条件や生産数量等に対して、より標準的にシステム化対応する。
【解決手段】基本的な塗布対応構成の塗布ロボット１において、塗布ヘッド９をＸ方向に駆動させるＸ軸駆動部７、塗布ヘッドを上下させるＺ軸駆動部１０、塗布部材５をＹ方向に位置決めするＹ軸駆動部８と、Ｙ軸部と一体駆動可能な様に組み付け、塗布部材を回転させるθ軸駆動部１１で構成し、塗布部材に対して上記塗布ロボットの各軸を選択して塗布を行う。また、各種の塗布に対しては、塗布ロボットを単体から定ピッチで連結可能な構成とすることによりシステム化対応まで可能となり、塗布部材に対し最適な塗布ができる。また塗布に関連する各種の機能ヘッドにおいても、取付互換性を持たせて選択搭載し、各種塗布部材に対して最適な構成で液剤塗布をする。 （もっと読む）

【課題】接着剤塗布装置および接着剤塗布方法において、接着剤を塗布する際、接着剤が過剰に塗布された場合でも、過剰分を被塗布体から除去して被塗布体に塗布される接着剤の量を調整する。
【解決手段】被塗布体Ｗに接着剤６を供給するシリンジ７と、接着剤６を毛細管現象によって吸引するスリット１３ａが設けられたカラスグチ１３と、カラスグチ１３を被塗布体Ｗに対して相対移動させ、カラスグチ１３を被塗布体Ｗに供給された塗布接着剤４に接触させるテーブル１２および電動ガイド１１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化及び低価格化に寄与できる印刷装置を提供する。
【解決手段】基材１に対して所定のパターンを印刷する印刷部と、パターンが印刷された基材が収納される収納部１２と、パターンが印刷された基材を収納部に搬入する搬入部１３０と、搬入部による基材の収納部への搬入中に、基材に印刷されたパターンの検査を行う検査部１３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、タクトタイムを短縮できる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に吐出装置３aから塗布液を吐出し、塗布後に塗布基板を乾燥装置５に浮上搬送機構６により搬送する塗布装置１であって、前記浮上搬送機構は振動浮上機構４２を有し、搬送工程において基板上に塗布された塗布膜を前記振動浮上搬送機構により基板に生じる振動により引き起こされるレベリング効果より塗布膜に生じる塗布ムラを解消する。 （もっと読む）

【課題】金型移動手段を使用する、ある特定の形状を有する２層成形製品の金型内塗装において、金型分割面がフラットな構造で、且つ、金型キャビティから塗料等の被覆剤が漏れ出すことを防止するシール目的の不要部分等が無くても、被覆剤が漏れ出すことを防止することができ、被覆剤注入後に被覆剤に直接型締力を作用させることができる２層成形品用の金型内塗装用金型及び金型内塗装方法を提供する。
【解決手段】コア金型と、前記コア金型と組み合わされて第１キャビティが形成される第１キャビティ金型と、前記第１キャビティ内に第１樹脂を射出充填させて成形される１次成形体が保持された前記コア金型と組み合わされて、前記１次成形体の外周部全周に前記１次成形体が内包される第２キャビティが形成される第２キャビティ金型と、を備えたことを特徴とする２層成形製品用の金型内塗装用金型によって達成される。 （もっと読む）

【課題】ドラムに付着した液体を確実に除去することができる塗布装置及びインクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】処理液塗布ドラム３１によって搬送される用紙Ｐの表面に塗布ローラ３２Ａを押し当てて、処理液を塗布する。処理液塗布ドラム３１の外周面に付着した処理液は、処理液塗布ドラム３１の外周面に当接させたブレード３１０で除去する。ブレード３１０は、グリッパＧの設置部で処理液塗布ドラム３１から離間させる。離間時に処理液塗布ドラム３１に残留する処理液をエアノズル３１６から噴射されるエアで除去する。 （もっと読む）

【課題】ハンプの低減が図られる半導体装置の製造方法と、ハンプが低減された半導体装置と、レジスト塗布装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１を回転させながら、ハンプ処理用流体吐出ノズル５５から、純水等の不活性な液体６４ａを所定の圧力をもって吐出させ、ハンプ３ａが発生している領域へ噴き付ける。高圧の不活性な液体６４ａをハンプ３ａに噴き付けることによって、ハンプ３ａが押し潰されて、下層レジスト材料膜３の膜厚が半導体基板１の全面においてほぼ均一になる。 （もっと読む）

【課題】基板の下面を効率良く洗浄することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置（１０）は、基板保持機構に保持された基板（Ｗ）の下面の下方に位置して基板の下面に処理液を吐出するノズル（６０）を備える。ノズルは基板の中央部に対向する位置から基板の周縁部に対向する位置の間に配列された複数の第１の吐出口（６１）を有している。第１吐出口は、基板の下面に向けて吐出される処理液の吐出方向が基板の回転方向の成分を持つように形成されている。 （もっと読む）

【課題】焼結体に希土類化合物を含むスラリーを塗布した場合に、焼結体の場所によるスラリーの厚みのばらつきを低減すること。
【解決手段】ノズルヘッド８０は、スラリー流出通路８２と、キャビティ８３と、スラリー導入通路８８と、スラリー供給通路８９とを含む。キャビティ８３は、複数の壁面で囲まれており、スラリーを溜めるとともに、スラリー流出通路８２が開口している。そして、キャビティ８３は、幅方向両側の壁面が、それぞれ２つの曲面を一つの平面で連結した形状である。また、スラリー供給通路８９は、スラリー導入通路８８と交差して接続される。 （もっと読む）

【課題】印刷面が平坦でなく、インクの浸透が悪い印刷物品に対して、フルカラーのインクジェット印刷装置により高品質の印刷を迅速に、且つ、効率良く行う。
【解決手段】装置１は搬入部２、反転部３、印刷部４、搬出部５の順に設置され、各部には搬送チェーンＣＶが夫々設置され、その境界部ではオーバーラップする。搬入部２に搬入されたタイヤＴは、ここでセンタリングし、反転部３を通過し、印刷部４で表面の印刷後、反転部３に逆搬送して反転して裏面を上向きとする。印刷部４に搬送し、裏面の印刷の後、搬出部５から搬出する。印刷部４では印刷面を平坦にしつつ、タイヤＴを回転して所定位置からインクジェットヘッド（５個）により所定の印刷（複数回）を行う。 （もっと読む）

【課題】該ボトル貼付すべくラベルの無駄をなくし、また、ラベルの貼付ミスを解消できるボトル日付印字装置を提供する。
【解決手段】 ベルトコンベアの上流側から下流側にかけて、ボトル位置決め装置、バーコードリーダ、インクジェットプリンタ、日付検査装置が配置されている。第１ローラ支持部と第２ローラ支持部の開位置から閉位置への切替えによって、駆動ローラ、第１フリーローラ、および第２フリーローラのそれぞれの周側面がベルトコンベア上のボトルの周側面に当接し、駆動ローラの駆動によってボトルを回転させ、該ボトルを同方向位置に制御するように構成される。そして、前記第１フリーローラおよび第２フリーローラは、第２フリーローラのベルトコンベアの中心線からの距離が第１フリーローラのベルトコンベアの中心線からの距離よりも大きく構成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品が加熱される環境下において、治具の当接に起因する該樹脂成形品の変形を抑える。
【解決手段】保持治具１は、樹脂成形品が加熱される環境下で該樹脂成形品を保持するためのものである。保持治具１は、リアバンパ２の本体部２０から連続的に形成されて本体部２０よりも内側に凹んだ第１及び第２凹部２１，２２を保持する第１及び第２受け部３１，３２を備えている。第１受け部３１は、第１凹部２１における谷状に屈曲した連結部２１ｃに、リアバンパ２の内側から当接する底壁部３１ａを有している。第２受け部３１は、第２凹部２２における谷状に屈曲した連結部２２ｃに、リアバンパ２の内側から当接する底壁部３２ａを有している。 （もっと読む）

【課題】設置面積を縮小することができる、成形天井材用接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】接着剤塗布ステーション４において、成形天井材２の下端部が保持機構１２に保持されるとともに、成形天井材２の他方面２Ｂが第１支持部材２５に支持されることにより、成形天井材２は、他方面２Ｂ側に傾倒した姿勢に配置される。そして、その状態で、塗布ロボット３により、成形天井材２の一方面２Ａに接着剤が塗布される。その後、保持機構１２による成形天井材２の保持が解除されるとともに、第１支持部材２５による成形天井材２の支持が解除されると、成形天井材２は、その下端部が接着剤塗布ステーション４に残ったまま、自重により左側にさらに傾倒して、第２支持部材２８にもたれ掛かる。その後、押圧部材３０により、成形天井材２の下端部が接着剤塗布ステーション４から搬出ステーション５に移動される。 （もっと読む）

【課題】円環状ゴム部材の内周面に塗布剤を均一にかつ過不足なく塗布することのできる装置を提供する。
【解決手段】駆動ローラー１１ａ，１１ｂと従動ローラー１１ｃ，１１ｄとを有しプレキュアトレッドなどの円環状に形成されたゴム部材３０を内周面３０ｂ側から保持しながら回転させる回転手段１１と、塗布剤が収納される塗布剤槽１２ａと上側がゴム部材３０の内周面３０ｂに当接し下側が塗布剤槽１２ａ内に浸漬されて回転する塗装ローラー１２ｂとを有する塗布手段１２と、ゴム部材３０の内周面３０ｂに当接する塗布剤掻き取りバー１３ａとを備え、ゴム部材３０を回転させながら内周面３０ｂに塗装ローラー１２ｂを当接させて塗布剤を塗布するとともに、余分な塗布剤を塗布剤掻き取りバー１３ａで掻き取るようにした。 （もっと読む）

【課題】角形の基板に形成される塗布膜の基板縁部に生じるフリンジを抑制すると共に、フリンジの除去を容易にし、基板の使用領域の拡大を図れるようにすること。
【解決手段】角形の基板Ｇの表面に処理液を供給して所定の処理を施す液処理装置において、基板を水平に保持すると共に、基板を鉛直軸回りに回転させるスピンチャック１１と、スピンチャックに保持された基板の表面に処理液を供給する供給ノズル２０と、スピンチャックに保持された基板の各辺の外方近傍に設けられると共に、上面平坦部３１ａを有する下部整流部材３１と、下部整流部材の上方に位置し、下部整流部材の上面平坦部と協働して平行な流路空間３４を形成する下面平坦部３２ａを有する上部整流部材３２とを具備する気流調整部３０と、スピンチャックの周縁の外側を包囲すると共に、気流調整部に形成される流路空間の外側近傍に吸引口４７が開口する吸引流路４６を有するカップと、を備える。 （もっと読む）