【課題】基板から外方へ飛散した処理液を十分に受け止めることができるとともに、受け止められた処理液が基板まで跳ね返ることを防止することが可能なカップおよび基板処理装置を提供する。
【解決手段】カップ中部５１およびカップ下部５２は基板Ｗの周囲を取り囲むように配置される。カップ中部５１はカップ下部５２の上面５２ａ，５２ｂの上方に配置される。また、側壁部５５が、カップ中部５１およびカップ下部５２の周囲を取り囲むように設けられる。カップ下部５２の上面５２ａ，５２ｂとカップ中部５１の下面５１ａとの間隔は、基板Ｗの外周部側から外方に向かって漸次減少するとともに、カップ中部５１およびカップ下部５２の外周部で下面５１ａと上面５２ｂとの間に間隙Ｓが形成される。側壁部５５の内周面５５ａは、間隙Ｓの外方で間隙Ｓから離間しかつ間隙Ｓを取り囲むように形成される。 （もっと読む）

【課題】処理液中に混入している気泡を除去する脱気性能を向上させることができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷに処理液を吐出する吐出ノズル５１ａと、吐出ノズルを保持してウエハＷ側に移動可能に形成されるノズルアーム６０と、ノズルアームと処理液供給源を接続する処理液供給管７１ａと、ノズルアームに配設され、吐出ノズルと処理液供給管を接続し、気液分離機能を有する部材により形成される気液分離管８０ａと、ノズルアームに配設され、気液分離管の周囲を密閉する密閉室６１と、密閉室内を減圧して脱気する脱気機構８５と、を具備する。これにより、脱気機構により密閉室内を減圧して気液分離管を流れるレジスト液Ｒから気泡Ｂを除去することができる。 （もっと読む）

【課題】
液処理モジュール２に載置されたウエハＷに対して処理液ノズル１１から処理液を供給して液処理を行うにあたって、処理液の供給量を安定させ、これによりウエハＷの間における塗布の均一性を図ること。
【解決手段】
ノズル１１がノズルバス１５に待機しているときに一定量だけサックバックバルブ５２によりサックバックを行ってノズル１１の先端部のレジスト液の液面を引き上げる。ノズル１１を液処理モジュール２の上方に移動させた後、ノズル１１を支持するアーム１３に設けられたカメラ１６により、当該ノズル１１の先端部を撮像し、画像データを取得する。この画像データに基づいて、液面レベルを検出し、その検出結果に応じて液面レベルが予め設定した基準レベルになるようにサックバックバルブ５２を制御する。このためレジスト吐出前の液面レベルが一定化し、処理液の吐出量が一定化する。 （もっと読む）

【課題】カップ部を昇降する昇降ユニットの高さを低減することを図る。
【解決手段】昇降ユニット５０は、第１シャフト５４１、ボールねじナット５４２およびスプラインナット５４３を有するボールねじスプライン５４を備え、第１シャフトはカップ部に固定される。サーボモータ５６の第２シャフト５６１は、第１シャフトに略平行であり、第１シャフトに垂直な方向において少なくとも一部が第１シャフトに対向する。これにより、昇降ユニットの高さが低減される。ボールねじナットおよび第２シャフトには互いに係合する第１および第２平歯車５７１，５７２がそれぞれ固定され、第１シャフトを昇降する際に、第２シャフトの回転がボールねじナットに減速して伝達される。これにより、昇降ユニットでは、カップ部の位置を保持する際にサーボモータにおいて必要となる回転トルクが小さくなり、消費電力の削減が図られる。 （もっと読む）

【課題】塗布動作を行う際に塗布液がミスト状に飛散する場合がある。ミスト状に飛散した塗布液が装置内部のうち基板以外の部分に付着すると、装置を汚してしまうという問題があるので、装置内の環境を清浄化する。
【解決手段】基板収容装置ＡＣＭは、基板Ｓを保持する基板保持部１０と、前記基板保持部１０に保持された状態の前記基板Ｓを囲うカップ部２０と、前記基板Ｓと前記カップ部２０との間に異物を回収する回収液を供給する回収液供給部３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】被処理基板上にレジストを精度良く形成することができるレジスト塗布装置を得る。
【解決手段】チャック１は、ウェハ２を保持して回転する。ノズル３は、ウェハ２上にレジスト液を供給する。チャック１をコーターカップ４が覆っている。チャック１の上方においてコーターカップ４に吸気孔５が設けられている。コーターカップ４に排気孔６が設けられている。吸気孔５に筒状治具１３が取り付けられている。筒状治具１３の空洞内に風速計１４が配置されている。筒状治具１３の中心軸は、チャック１の回転中心と一致する。 （もっと読む）

【課題】薬液の反対面へのまわりこみを抑制するスピンコーターを提供する。
【解決手段】基板１を下面において保持する基板保持ステージ２０を有する基板保持部と、上記基板保持ステージ２０の下方に配設され、上方の基板１に薬液を付着させる薬液吐出ノズル２６を有する薬液吐出部を基板保持ステージ２０と薬液吐出ノズル２６との間隔が０．５〜１０ｃｍに配置し、前記薬液の余剰分を回収する薬液回収部を有すると共に前記薬液吐出ノズル２６に循環する循環機構を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の乾燥後にリフトピンに処理液が残ることを防止することができ、かつ、基板の下面を効率良く処理することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】液処理装置は、基板（Ｗ）の周縁を保持する保持プレート（３０）と、基板を下方から支持するリフトピン（２２）を有するリフトピンプレート（２０）と、保持プレートを回転させる回転駆動部（３９）と、保持プレートおよびリフトピンプレートの貫通穴を通る処理流体供給管（４０）と、基板の下面に処理流体を吐出するノズル（６０）と、処理流体供給管、ノズルおよびリフトピンプレートを連動させて昇降させる昇降機構（４４，４６，５０，５２）を備える。ノズルは、基板の中央部に対向する位置から基板の周縁部に対向する位置の間に配列されている複数の吐出口（６１）を有する。 （もっと読む）

【課題】スピン塗布法により塗布液が塗布される塗布面の裏面がその塗布液により汚染されることをより確実に防止すること。
【解決手段】ウェハチャック２と回転装置３とノズル８と裏面保護円盤２１とを備えている。回転装置３は、ウェハチャック２に保持されているウェハ７を回転させる。ノズル８は、ウェハ７の塗布面１０に塗布液を供給する。裏面保護円盤２１は、裏面保護円盤２１のウェハ対向面２２とウェハ７の塗布面１０の裏側のウェハ裏面２３とに挟まれた隙間２４に気体２０が流れるように、ウェハチャック２に固定されている。このようなスピン塗布装置１は、気体２０を用いてその塗布液が隙間２４に侵入することを防止することにより、ウェハ７のウェハ裏面２３がその塗布液により汚染されることをより確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板から飛散した処理液の回収率を向上させることができる基板液処理装置の提供。
【解決手段】基板液処理装置は、基板保持台１２に保持されて回転する基板Ｗから飛散した処理液を下方へ案内する第１案内カップ３１および第２案内カップ４１と、基板保持台１２と、第１案内カップ３１および第２案内カップ４１との間の位置関係を調整する位置調整機構と、第１案内カップ３１および第２案内カップ４１により案内された処理液を回収する第１処理液回収用タンク６１および第２処理液回収用タンク６２と、を備えている。第１処理液回収用タンク６１と第２処理液回収用タンク６２との間には、排気部材７１が設けられている。第２案内カップ４１の下端部４１ｂに、第１案内カップ３１からの処理液を第１処理液回収用タンク６１に案内すると共に、第２案内カップ４１からの処理液を第２処理液回収用タンク６２に案内する案内部材８１が設けている。 （もっと読む）

【課題】塗布処理装置により基板に対して塗布処理を行うにあたり、塗布液を供給するノズルの位置調整を作業員の熟練度によらず正確で且つ迅速に行う。
【解決手段】ウェハに塗布液を供給する塗布液ノズル３３の位置調整を行う方法であって、塗布液ノズル３３を、ウェハが保持されていない状態のスピンチャック２０の中心部の上方に移動させ、その後、スピンチャック２０の中心部に対応する吸引口２０ａ及び塗布液ノズル３３の先端部をＣＣＤカメラ５０、５１により撮像し、撮像された画像において、塗布液ノズル３３の先端部の中心の水平方向の位置とスピンチャック２０の中心部である吸引口２０ａの水平方向の位置とが一致するように塗布液ノズル３３の位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの低下を防ぐこと。
【解決手段】基板を立てた状態で回転可能に保持する回転部ＳＣ１，ＳＣ２と、前記回転部ＳＣ１，ＳＣ２に保持される前記基板の外周を囲むように配置され、前記基板の第一面及び第二面をそれぞれ露出する開口部ＯＰ１，ＯＰ２を有するカップ部ＣＰと、前記開口部ＯＰ１，ＯＰ２を介して前記基板の前記第一面及び前記第二面に液状体を吐出するノズル５２を有する塗布部ＮＺと、前記基板の前記第一面側及び前記第二面側に設けられ、前記開口部ＯＰ１，ＯＰ２を開閉する蓋部ＬＤ１，ＬＤ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】横方向に一列に配置された基板保持部を備えた複数の液処理部と、これら液処理部に対して共用化された処理液ノズルと、を備えた液処理装置において、前記処理液ノズルからの基板への処理液の落下を抑え、歩留りの低下を防ぐこと。
【解決手段】横方向に一列に配列された複数のカップ体の開口部間において処理液ノズルの移動路の下方側に、移動手段により移動する処理液ノズルから垂れた前記処理液の液滴に接触して、その液滴を処理液ノズルから除去するための液取り部が設けられている。従って、処理液ノズルが基板に処理を行うために待機部と各液処理部とを移動するにあたって、基板上への処理液ノズルからの前記液滴の落下を防ぐことができる。その結果として歩留りの低下を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハ外周部でレジストが薄膜化するのを抑制しつつ、レジストの消費量を低減することが可能な薄膜塗布装置および薄膜塗布方法を提供する。
【解決手段】ウェハＷ上には、レジストＲから気化した溶剤をウェハＷの外周部で飽和状態にさせる気化遮蔽プレート５が設けられており、気化遮蔽プレート５とのウェハＷと間隔は、レジストＲから気化した溶剤がウェハＷの外周部で略滞留し飽和状態を形成するように近接して設定する。 （もっと読む）

【課題】液処理装置において、前記処理液ノズルに付着した処理液からの析出物により基板が汚染されることを防ぎ、歩留りの低下を防ぐこと。
【解決手段】カップ体の中に基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成される液処理部と、処理液ノズルと、前記カップ体の外側に設けられ、前記処理液ノズルを待機させるための待機部と、前記液処理部の各々の上方領域と、待機部との間で処理液ノズルを移動させるための移動手段と、前記待機部に設けられ、処理液ノズルに洗浄液を供給して洗浄する洗浄液供給手段と、前記待機部に設けられ、当該待機部で待機する処理液ノズルから垂れた前記洗浄液の液滴に接触して、当該液滴を処理液ノズルから除去する液取り部と、を備えるように装置を構成し、析出物を洗い流し、さらに使用した洗浄液の液滴を除去する。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布液を塗布する際に、塗布液の供給量を少量に抑えつつ、基板面内で均一に塗布液を塗布する。
【解決手段】回転中のウェハ上に溶剤を供給し、ウェハを第６の回転数で回転させて溶剤を拡散させる（工程Ｓ１）。ウェハの回転を第１の回転数まで加速させ、第１の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ２）。ウェハの回転を第２の回転数まで減速させ、ウェハＷを第２の回転数で回転させる（工程Ｓ３）。ウェハの回転を第３の回転数までさらに加速し、第３の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ４）。ウェハの回転を第４の回転数である０ｒｐｍ超５００ｒｐｍ以下まで減速させ、第４の回転数で１〜１０秒間ウェハを回転させる（工程Ｓ５）。ウェハの回転を第５の回転数まで加速し、第５の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ６）。工程Ｓ２から工程Ｓ３の途中まで、あるいは工程Ｓ２の間ウェハの中心にレジスト液を連続的に供給する。 （もっと読む）

【課題】処理カップ内の気流制御により、ミスト再付着防止および膜厚均一性向上を図る。
【解決手段】処理カップ（３３Ａ）は、第１のカップ部材（４０Ａ）と、第２のカップ部材（６０）と、前記第１のカップ部材と前記第２のカップ部材との間に設けられた第３のカップ部材（７０）とを有する。第１のカップ部材（４０Ａ）は、環状の内側傾斜面（４３）と、概ね水平な環状の頂面（４３ｂ）と、環状の外側傾斜面（４１）とを有している。第３のカップ部材（７０）は、スピンチャック（３１）により保持された基板の周縁（Ｗｅ）より高くかつ外側の位置に位置するように設けられた内側端縁（７０ｅ）を有している。頂面（４３ｂ）は、平面視において、基板の周縁（Ｗｅ）と第３のカップ部材の内側端縁（７０ｅ）とを包含するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】処理雰囲気を適切に制御しつつ、金属混合液を用いて基板上に金属膜を適切に形成する。
【解決手段】金属膜形成装置１の処理容器１０の内部は、不活性ガスの大気圧雰囲気又は減圧雰囲気に切り換え可能になっている。処理容器１０の内部には、ウェハＷを保持するスピンチャック２０と、ウェハＷの側方を囲むように設けられたカップ体３１と、ウェハＷ上に金属混合液を吐出する塗布ノズル６０と、ノズル駆動部６５の動力を塗布ノズル６０に伝達するノズル伝達部６４と、塗布ノズル６０を待機させるノズルバス６６とが設けられている。処理容器１０の外部には、水平方向より所定の角度で傾斜した方向に沿って、スピンチャック２０とノズルバス６６との間で塗布ノズル６０を移動させるためのノズル駆動部６５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 周縁部においても膜厚均一性の高い塗布膜の形成方法および塗布膜形成装置を提供すること。
【解決手段】 塗布液膜の周縁部の上方を覆うようなカバーを設けて、塗布液膜の周縁部において局所的に溶媒蒸気が滞留する空間を作り、この空間の大きさを乾燥中に制御させることによって、塗布液膜周縁部での蒸発速度を調節し、塗布液膜内の濃度分布を均一にすることで周縁部の膜厚不均一を抑制する。 （もっと読む）

【課題】レジスト吐出時に、微小気泡を抑制させる塗布装置を提供する。
【解決手段】レジスト供給源３０から供給されたレジスト液をベローズポンプ１４で加圧することによりレジスト液中に含まれる微小気泡をレジスト液に溶解し、さらに、第１の圧力制御ポンプ２４により予め決められた圧力に加圧制御されるコータチャンバー２０内にコータ１８を収容し、この加圧雰囲気下で微小気泡を溶解させた状態を保ったままのレジスト液をコータ１８によりウェハＷに塗布する構成にした。 （もっと読む）