【課題】インクジェットヘッドのノズルから塗布液を吐出して塗布液の塗膜を形成しつつ、塗布液の塗膜の表面をより平滑にすることができる塗布方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドに設けられる複数のノズルから塗布液の液滴を基板Ｗに吐出させ、基板Ｗの周縁部における膜厚に比べて基板Ｗの中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜Ｆを形成する工程と、基板Ｗを回転させて基板Ｗの中央部から周縁部に向けて塗膜Ｆ内の塗布液を移動させる工程と、を備える塗布方法である。塗膜Ｆ内の塗布液を移動させる工程では、塗膜Ｆを形成している基板Ｗ上の塗布液は基板Ｗの中央部から周縁部に向かって移動するので、基板の中央部と基板の周縁部との間で塗膜の膜厚の差が減少し、塗膜の膜厚を略均一にすることができる。同時に、塗膜Ｆ内の塗布液が動くことによって、塗膜Ｆの表面をより平滑にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 余分な被覆処理液を完全に除去することができる被覆膜形成装置の提供を目的
【解決手段】 被覆膜形成装置１００は、部材を保持する部材保持カゴを有する被覆膜調整部１０１を矢印ａ１１方向、矢印ａ１３方向へ水平回転させるとともに、矢印ａ１５方向、矢印ａ１７方向へ垂直回転させる。これにより、被覆処理液を付着させた部材を水平方向及び垂直方向に回転させることができるので、部材に付着させた被覆処理液のうち不要な被覆処理液を均一に除去し、部材に均一な被覆膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜成膜装置および薄膜成膜方法において、塗布液の蒸発を抑制する設備を設けなくても、高精度な膜厚を有する薄膜を形成できるようにする。
【解決手段】塗布液８を被成膜体４に供給する塗布液供給部６と、被成膜体４を保持する保持部２と、塗布液８を薄膜化する回転駆動部３と、薄膜化された塗布液８の膜厚を測定する膜厚測定部６と、膜厚の変化から薄膜化された塗布液８の粘度および密度を算出する塗布液特性算出部と、回転駆動部３の回転制御を行う回転制御部と、を備え、回転制御部は、回転を開始し塗布液８が有効塗布領域Ｅまで拡がったことを検出してから、塗布液８の拡がりが停止する第１の回転速度に回転駆動部３の回転速度を制御し、塗布液８の粘度および密度が算出された後に、これに基づいて目標塗布膜厚を得るための第２の回転速度を算出して、回転駆動部の回転速度を第２の回転速度に切り換える構成とする。 （もっと読む）

【課題】比較的粘度の低い処理液を用いる場合であっても、処理液の使用量を従来技術より少なくし、且つ処理液を均一に基板の表面全体に塗布できる塗布処理方法及び塗布処理装置を提供する。
【解決手段】基板が第１速度で回転する状態で、ノズルから処理液を基板の中心部上へ吐出し、その後基板の回転速度を第１速度から第２速度まで上げて、処理液で基板表面に塗布領域を形成する第１ステップと、基板の回転速度を第２速度から第３速度へ上げて、塗布領域を拡大させる第２ステップと、基板の回転速度を第３速度から第４速度に降下して、処理液を均一に分布させる第３ステップと、基板の回転速度を第４速度から第２速度より大きい第５速度まで上げて、塗布領域を基板の周縁部まで拡大する第４ステップと、ノズルから処理液の吐出を停止して、基板の回転速度を第５速度から第６速度まで降下させて処理液を均一に分布させる第５ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】塗布膜を基板の面内に均一に形成することができる技術を提供すること。
【解決手段】基板の表面にノズルから基板の中心部に塗布膜を形成するための塗布液を供給すると共に、第１の回転速度で基板を回転させて、塗布液を基板の周縁部に遠心力によって広げ、次いで、前記塗布液の供給を続けたまま、当該基板の中心部側の液膜を周縁部側の液膜に比べて盛り上げて、液溜まりを形成するために、前記第１の回転速度よりも小さい第２の回転速度で基板を回転させた状態で塗布液の供給位置を基板の中心位置から前記偏心位置に向けて移動させ、次いで、液溜まりの厚さを大きくして、ノズルの液切れ時に当該液溜まりに垂れる液滴を馴染ませるために、基板の回転速度を前記第２の回転速度よりも小さい第３の回転速度に減速させた状態で、ノズルから前記偏心位置への塗布液の供給を停止する。 （もっと読む）

【課題】 経済的に液状樹脂の塗布を可能とする液状樹脂塗布装置を提供することである。
【解決手段】 板状物に液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布装置であって、板状物を回転可能に保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状物の露出面に液状樹脂を供給する液成樹脂供給ノズルと、該液状樹脂供給ノズルに連通する液状樹脂供給源とを有する液状樹脂供給手段と、該保持テーブルを包囲して配設された底部に排液口を有する液体受け容器と、該液体受け容器に溜まった液状樹脂を該排液口から該液状樹脂供給源に回収する回収路と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基材の周縁部に生じる盛り上がりを除去して、均一な膜厚を有する塗膜を形成することができる塗膜形成方法及びスピンコータを提供する。
【解決手段】 塗膜形成方法では、基材５表面に塗膜を形成する塗膜形成方法であって、基材５の上面に塗膜を形成するための塗液２１を配置する塗膜配置工程と、基材５を所定の軸回りに回転させる基材回転工程と、基材５の上部から基材の上面周縁部にエアを吹き付けるエア吹き付け工程とを備え、エア吹き付け工程では、基材５の中心部から当該基材の外側に向けてエアを吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】適量の液体材料を用いて、平坦で略均一の膜厚を有する塗膜を基板上に形成できる、塗布用嵌合部材を提供する。
【解決手段】基板４の上面に液体材料５をスピンコート法によって塗布する際に使用される塗布用嵌合部材２であって、基板４の中心孔４ａと同一の径を有し、中心孔４ａに嵌め込まれて使用され、窪み部２ａを備え、窪み部２ａは、中心孔４ａに嵌め込まれた際に基板４の上面に対して垂直であって平面視において窪み部２ａの中心を通る軸２ｄに対して対称である形状を有する。 （もっと読む）

【課題】超伝導を利用した非接触式のスピンコータの回転ヘッド部の安定的回転を実現し、非接触式での回転力の伝達を効率的に行い、同時にスピンコータの鉛直方向における短尺化により、半導体ウエハ工場内の容積効率向上を実現する。
【解決手段】回転ヘッド部１０を、突出部を持つ密閉容器６０内に収容し、前記突出部の周囲を覆うようにリング状の浮上機構２０を設置し、前記密閉容器外部から非接触で前記回転ヘッド部を回転させる回転機構３０を設置し、前記浮上機構は第二種超伝導体であるピン止め体２１と冷却手段２４を具備し、前記冷却手段でピン止め体を臨界温度以下に冷却し、円板状部材１１に設置された永久磁石１４との間に磁気的ピン止め力を発生させて前記回転ヘッド部を所定の位置に磁気浮上させ、前記回転機構３０によって発生した回転力により前記回転ヘッド部に対応して回転力を追従発生させて前記回転ヘッド部を回転させる。 （もっと読む）

【課題】塗布液の塗布時に発生する気泡を抑制して塗布液膜の均一化及び歩留まりの向上を図れるようにした塗布処理方法及び塗布処理装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを低速の第１の回転数で回転させて、ウエハの中心部に純水ＤＩＷを供給して純水の液溜りを形成し、その後、ウエハを上記第１の回転数の状態で、ウエハの中心部に水溶性の塗布液ＴＡＲＣを供給し、該塗布液と上記純水とを混合する。その後、ウエハを上記第１の回転数より高速の第２の回転数で回転させて塗布液膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】レンズの反転操作が確実で位置ずれするおそれがなく、回転台に対して確実に装着することができる光学レンズのコーティング装置を提供する。
【解決手段】レンズの外周を保持するリング状のレンズ保持用治具１６と、このレンズ保持用治具１６が装着される回転台を備えた塗布容器１２と、回転台を駆動する回転台用駆動装置と、レンズ２の被塗布面にコーティング溶液を適下するコーティング溶液滴下装置２０と、レンズ保持用治具１６を反転させる治具用反転装置１７とを備えている。治具用反転装置１７のハンド１１０は、レンズ保持用治具１６の環状体の外周を径方向両側から把持する一対の把持部１１０Ａ、１１０Ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】液処理装置の大型化の抑制、ノズルの洗浄効率の向上及び処理液の乾燥防止を確実に行えるようにする。
【解決手段】漏斗部６５を有する洗浄室６２と、洗浄室の漏斗部に溶剤を供給する第１の溶剤供給手段７１と、洗浄室の漏斗部の上部側に溶剤を供給する第２の溶剤供給手段７２と、ノズル吸引手段と、ノズルを、洗浄室と基板に対して処理液を吐出する位置との間で移動させる移動手段４４，４６と、第１及び第２の溶剤供給手段、吸引手段及び移動手段を制御するコントローラ１００と、を具備する。ノズルが洗浄室内に収容された際、吸引手段によりノズル内の処理液の液面を後退させ、第１の溶剤供給手段から洗浄室内に溶剤を供給し、溶剤の渦流を形成してノズルを洗浄し、第２の溶剤供給手段から洗浄室内に供給し、洗浄室内に溶剤の液溜りを形成し、吸引手段によりノズルを吸引して、ノズルの先端内部に、処理液層と空気層と処理液の溶剤層とを形成する。 （もっと読む）

【課題】薬液を両面に塗布する両面塗布装置であって、ウエハ上の有効チップ面を覆うようなウエハチャックを有する装置において、裏面洗浄機構を省略出来るようにする。
【解決手段】ウエハチャックを有する両面塗布装置において、ウエハ上の有効チップ面を覆うような形状のウエハチャックを有するとともに、ウエハチャックが円形であり、チャック面の半径寸法を着工ウエハの半径寸法に対して小さくして、その差が１ｍｍから１０ｍｍであるようにする。 （もっと読む）

【課題】スピンコータにおける基板の回転運動に伴うレジストの飛沫の基板上への再付着を防止しながら、レジスト塗布工程における製造効率を向上させる手段を提供する。
【解決手段】スピンコータが、基板を水平に固定して回転させるターンテーブルと、ターンテーブル上の基板の上方にターンテーブルと平行に配置され、ターンテーブルと同軸に基板の外径より大きい開口部が形成された円盤状の天板と、天板の半径方向外側の縁部に接続し下方に向かって拡大する円錐状の傾斜板とを有するコータカップと、コータカップの、天板と傾斜板との曲折部に垂直方向の下方に向かって延在する、開口部と同心円状に配置された円筒状の遮蔽板と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板を回転させた状態で塗布液を塗布する際に、１種類の塗布液で、風切りマークの発生を抑えながら、塗布膜の膜厚の調整範囲を大きくすること。
【解決手段】塗布ユニットは、カバー部材４の上部板３１を、前記スピンチャック２に載置されたウエハＷの表面に接近させて、前記スピンチャック２とカバー部材４とを同じ方向に回転させることにより、前記ウエハＷ表面の中心部に供給された塗布液を遠心力により伸展させて塗布膜の膜厚を調整し、次いで前記スピンチャック２及びカバー部材４を、前記塗布膜の膜厚を調整するときよりも低い回転数で回転させながら、前記カバー部材４を上昇させて前記塗布膜中の溶剤を揮発させるように構成される。 （もっと読む）

【課題】渦巻き状の軌跡を描いて塗布するスキャン塗布法を比較的大きな基板上に適用する場合に、塗布ムラを最小限に抑えながら塗布時間を短縮する。
【課題を解決するための手段】
ステージ１０は基板Ｓを載置して水平回転し、アーム１１はステージ上を弧を描きながら基板Ｓの周縁部からステージの回転中心Ｐに向かって移動する。アーム上には加圧気体の圧力によって塗布液を前記基板上に吐出する複数の供給ノズル１２が設けられ、加圧気体の圧力を変化させる圧力可変手段を有している。更に、供給ノズルを固定するための固定部材２０は回転機構２１により水平回転することができる。供給ノズルは、所定の間隔ずつ離間して直線状に配置して固定部材に固定されていると共に、供給ノズルから基板上に吐出される塗布液の間隔が、制御手段２２によってステージの回転中心Ｐに近づくにつれて狭くなるように固定部材の回転角度が制御される。 （もっと読む）

【課題】塗布液の滴下量を削減しつつ、より広範囲に塗布膜を成膜することが可能な回転塗布方法を提供する。
【解決手段】回転塗布装置１００は、回転駆動源により基板を第１の回転数で基板の中央部を中心に基板を回転させながら、塗布液供給部により塗布液を第１の滴下量だけ基板の中央部に滴下し、塗布液を第１の滴下量だけ滴下した後、回転駆動源により第１の回転数よりも小さい第２の回転数で基板を回転させながら、塗布液供給部により塗布液を第２の滴下量だけ基板の中央部に滴下し、塗布液を第２の滴下量だけ滴下した後、回転駆動源により塗布液の膜厚を決定するための第３の回転数で基板を回転させる。第１の回転数は、空気抵抗により第１の滴下量の塗布液が基板に均一に広がらない回転数である。 （もっと読む）

【課題】シリンジ交換部においてシリンジの先端に設けられているニードルを回転台の回転中心に正確に一致させることができるようにした光学レンズの塗布装置およびニードルセンタリング方法を提供する。
【解決手段】シリンジ交換部９にシリンジホルダー２３の各シリンジ支持体２３Ｂ、２３Ｃに対応してマークテーブル８０Ａ、８０Ｂを配置する。各マークテーブル８０Ａ、８０Ｂに、各シリンジ支持体２３Ｂ、２３Ｃのシリンジ装着部３４Ａ、３４Ｂに装着されるシリンジに対応してスピンコーティング装置の回転台２５Ａ、２５Ｂの回転中心Ｏ₁ 、Ｏ₂ を示すニードル位置決め用マークＭ₁ 、Ｎ₁ 、Ｍ₂ 、Ｎ₂ をそれぞれ表示する。 （もっと読む）

【課題】多機能化に伴い大型化するスピンコータのロータ部材２２の、安定的回転を確保し、さらに、スピンコータ１の鉛直方向における短尺化により、工場内の容積効率向上を実現する。
【解決手段】筒状の固定部材４５の外周側に、環状に形成されたステータコイル２８を固定して構成したステータ部材２１と、前記ステータ部材２１の内周側に回転可能に、回転体４１を支持し、この回転体４１の側面であって、前記ステータタコイル２８を囲み、複数の永久磁石２９を接近するように配置して、前記回転体４１と共に回転するロータ部材２２を形成し、前記ステータ部材２１と前記ロータ部材２２を合わせて偏平状かつ環状の電動機２０（例えばモータ）を形成し、前記回転体４１の上面に基板支持部材２３を配置し、前記基板支持部材２３に支持された薄板状被処理物（ウエハ１４）の裏面に処理液３２を噴射するようにパイプ３５を配設した。 （もっと読む）

【課題】スピン塗布法を用いてレジスト液をウェハに塗布する場合において、レジスト液の塗布量を減らしつつ、レジスト液を基板面内に均一に塗布する。
【解決手段】レジスト液の塗布工程Ｓ３において、開始前に第１の速度Ｖ１であったウェハＷの回転を、開始後にその速度が連続的に変動するように次第に加速させ、終了時には、ウェハＷの回転の加速度を次第に減少させて、ウェハＷの回転を第１の速度Ｖ１より速い第２の速度Ｖ２に収束させる。 （もっと読む）