【課題】処理液の供給時における基板の回転中心と基板の幾何学的中心との位置ずれおよび除去液の供給状態を検出することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】塗布処理ユニットにおけるスピンチャックにより回転される基板上に処理液が供給されることにより処理液の膜が形成され、基板Ｗ上の周縁部にリンス液が供給されることにより基板Ｗの周縁部上の処理液が除去される。エッジ露光部におけるスピンチャックにより回転される基板の外周部の位置と基板上の膜の外周部の位置との間のエッジカット幅Ｄ１〜Ｄ３が検出される。検出されたエッジカット幅Ｄ１〜Ｄ３に基づいて、塗布処理ユニットにおけるスピンチャックの回転中心に対するスピンチャックに保持された基板の中心の位置ずれが判定されるとともに、エッジリンスノズルによるリンス液の供給状態が判定される。 （もっと読む）

【課題】ウェハ外周部でレジストが薄膜化するのを抑制しつつ、レジストの消費量を低減することが可能な薄膜塗布装置および薄膜塗布方法を提供する。
【解決手段】ウェハＷ上には、レジストＲから気化した溶剤をウェハＷの外周部で飽和状態にさせる気化遮蔽プレート５が設けられており、気化遮蔽プレート５とのウェハＷと間隔は、レジストＲから気化した溶剤がウェハＷの外周部で略滞留し飽和状態を形成するように近接して設定する。 （もっと読む）

【課題】金属混合液を用いて基板上に金属膜を適切且つ効率よく形成する。
【解決手段】金属膜形成システム１は、ウェハＷを搬入出する搬入出ステーション２と、ウェハＷ上に前処理液を塗布し、ウェハＷ上に下地膜を形成する前処理ステーション３と、下地膜が形成されたウェハＷ上に金属混合液を塗布し、ウェハＷ上に金属膜を形成する主処理ステーション４と、搬入出ステーション２と前処理ステーション３とを接続する第１のロードロックユニット１０と、前処理ステーション３と主処理ステーション４とを接続する第２のロードロックユニット１３とを有している。前処理ステーション３、主処理ステーション４、第１のロードロックユニット１０及び第２のロードロックユニット１３は、それぞれ内部を不活性ガスの大気圧雰囲気又は減圧雰囲気に切り替え可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】塗布液の消費量を十分に削減しつつ基板上の塗布液の膜厚の均一性を確保することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】時点ｔ０から時点ｔ１までの期間に、基板に溶剤が吐出された後、時点ｔ２で基板の回転が開始される。時点ｔ３で基板の被処理面の中央部にレジスト液が吐出される。時点ｔ４で基板の回転速度が低下し始め、一定時間後に第１の速度となる。時点ｔ５でレジスト液の吐出が停止される。時点ｔ６から時点ｔ７までの期間に、基板の回転が加速され、時点ｔ７で基板の回転速度が第２の速度に達する。時点ｔ７から時点ｔ８までの期間に、基板の回転が減速され、時点ｔ８で基板の回転速度が第３の速度に達する。ここで、時点ｔ７から時点ｔ８までの期間における基板の回転の減速度は、時点ｔ６から時点ｔ７までの期間における基板の回転の加速度よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エッジリンス液の飛散の影響が小さく、種々の基板の載置状態に対して、基板のエッジ位置から一定の距離を有する位置に的確にエッジリンス液を供給し、基板の外周部から一定の幅でレジストを除去することができるエッジリンス方法及びエッジリンス機構を提供することを目的とする。
【解決手段】回転するステージ４０上に載置された基板の外周部上に、所定位置に設けられたノズル１０からエッジリンス液を供給して塗布されたレジストを除去するエッジリンス方法であって、
前記ステージ４０上で回転する前記基板のエッジ位置を検出するエッジ位置検出工程と、
該エッジ位置検出工程で検出された前記エッジ位置に基づいて、前記ノズル１０から供給される前記エッジリンス液が、前記エッジ位置から一定の距離を有する位置に供給されるように前記ステージ４０をスキャン移動させるエッジリンス液供給工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの加工面に段差があったり、電極等の金属バンプが配設されていても確実且つ経済的に保護膜を被覆できる保護膜被覆装置を提供する。
【解決手段】ウエーハＷの表面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置３０であって、ウエーハＷを吸引保持し回転するスピンナーテーブル４８と、該スピンナーテーブル４８に吸引保持されたウエーハＷに液状樹脂を塗布する塗布手段とを具備し、該塗布手段は、液状樹脂を霧状にして噴射するスプレー手段６８と、該スプレー手段６８を支持するアーム７０と、該アーム７０に支持されたスプレー手段６８を少なくともウエーハＷの回転中心部から外周部に至る領域で水平方向に揺動する揺動手段７２とを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板面内において塗布液を均一に塗布しつつ、塗布液の供給量を低減する。
【解決手段】ウェハＷの中心部に純水Ｐを供給する（図６（ａ））。その後、純水Ｐの中心部に、純水Ｐよりも表面張力が低い溶剤Ｑを供給する。溶剤Ｑは、純水Ｐよりも拡散方向後方でウェハＷの同心円状に拡散する（図６（ｂ））。その後、ウェハＷを回転させながら、溶剤Ｑの中心部にレジスト液Ｒを供給する（図６（ｃ））。レジスト液Ｒは、純水Ｐと溶剤Ｑに先導されてウェハＷの同心円状に拡がり（図６（ｄ））、ウェハＷ上の全面に拡散する（図６（ｅ））。 （もっと読む）

【課題】基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布装置において、基板の裏面を洗浄するための溶剤の使用量を抑えること。
【解決手段】回転する基板の周縁部の上下のぶれを抑えるために、基板の裏面において前記液膜が形成される周縁部よりも内側の領域にガスを吐出する吐出孔が当該基板の回転方向に沿って設けられた、前記基板保持部を囲む姿勢制御部と、前記基板の裏面側に当該基板の周縁部に対向するように形成された対向面部と、その対向面部に処理液を供給し、その表面と回転する基板の裏面の周縁部とに前記処理液をその表面張力により吸着させる液膜形成部とを備えるように塗布装置を構成し、基板に展伸された前記塗布液から飛散したミストが前記基板の裏面の周縁部に付着することを防ぐための液膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数枚の被処理基板に対して塗布した場合であっても、塗布量のばらつきが少なく、塗布量を高精度で制御できる両面塗布装置および塗液の両面塗布方法を提供する。
【解決手段】被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構と、被処理基板２の両主面２ａに塗液を噴出する塗液用ノズル１８ａと、リンス液を噴出させて塗液用ノズル１８ａを洗浄するヘッドリンス用ノズル１９ａとを備える両面塗布装置１とする。 （もっと読む）

【課題】基板面内において塗布液を均一に塗布しつつ、塗布液の供給量を低減する。
【解決手段】ウェハを第１の回転数で回転させ、ウェハ上に純水が拡散しないように、ウェハの中心部に純水を供給する（工程Ｓ１）。ウェハの回転を第２の回転数まで加速させ、ウェハ上の純水の中心部に塗布液を供給し、塗布液の下層に塗布液と純水の混合層を形成する（工程Ｓ２）。ウェハの回転を第３の回転数まで加速させ、塗布液をウェハ上の全面に拡散させる（工程Ｓ３）。ウェハの回転を第４の回転数まで減速させ、ウェハ上の塗布液の膜厚を調整する（工程Ｓ４）。ウェハの回転を第５の回転数まで加速させ、ウェハ上の塗布液を乾燥させる（工程Ｓ５）。 （もっと読む）

【課題】 レジストを滴下させるためのノズルの待機中において、ノズルの先端部のレジスト硬化を確実に防止し、レジストの塗布不良の発生をなくすこと。
【解決手段】 基板にレジストを滴下させ、基板を高速回転させて基板上に塗布膜を形成するレジスト塗布装置において、
レジストを滴下させるためのノズルと、このノズルにレジストを供給するレジスト供給ユニットと、ノズルの先端部を着脱可能に保持し、基板にレジストを滴下するまで待機させるノズル待機ユニットとを備え、このノズル待機ユニットが、ノズルの先端部に被さり、ノズルの先端開口を密閉保持するキャップ状体を備えたレジスト塗布装置。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、平坦でない被塗布物の表面にスピンコーティング法により塗布物を塗布するための、塗布物展延装置および塗布物展延方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回転軸Ｒ回りに回転する回転軸部３０と、塗布物８８が供給された被塗布物８０を固定支持し、回転軸部３０に支持され、回転軸部３０の回転に伴い回転しながら回転軸Ｒの方向と交差する方向の回動軸Ｄ回りに回動する載置台１０とを備える塗布物展延装置１。被塗布物８０の表面に塗布物８８を供給する工程と、塗布物８８が供給された被塗布物８０を回転軸Ｒ回りに回転し、塗布物８８を展延する工程と、塗布物８８を展延する工程において、回転軸Ｒの方向と交差する方向の回動軸Ｄ回りに被塗布物８０を回動し、被塗布物８８の回転軸Ｒに対する角度Ｔを変える工程とを備える塗布物展延方法。 （もっと読む）

【課題】レジスト液などの塗布液をスピンコーティングにより塗布するにあたって、塗布液の消費量を抑え、かつ塗布膜の膜厚について高い面内均一性を得る。
【解決手段】先ずウェハＷの中心部に溶剤Ｓ１を供給し、ウェハＷの表面をプリウェットする。続いて第１の工程において、ウェハＷを第１の回転数まで加速回転させ、回転中のウェハＷの中心部へレジスト液Ｒを供給する。その後第２の工程において、ウェハＷを第２の回転数まで減速回転させ、回転中のウェハＷの周辺部に溶剤Ｓ２を供給する。そして第２の工程でレジスト液ＲをウェハＷの端まで拡散させる。その後第３の工程において、ウェハＷを第２の回転数よりも高い第３の回転数まで加速させ、ウェハＷ上のレジスト液Ｒを乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】膜が均質で光学特性の優れた高分子薄膜を低コストで形成する。
【解決手段】ノズル３０とターゲット基板６０との間に直流電源５０で電圧を印加し、高分子材料を溶媒に分散させた高分子液２０をノズル３０から吐出させる。吐出物７０はターゲット基板６０に到達して高分子膜が形成される。ここで、ターゲット基板６０上で高分子液膜７０がレベリングを生じるように、高分子液２０には高沸点溶媒が用いられ、高分子材料の濃度が調整されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハ面内に均一なレジスト膜を形成する。
【解決手段】先ず、第１の回転速度でウェハを回転し、その回転されたウェハにレジスト液を塗布する。続いてウェハの回転を第１の回転速度よりも遅い第２の回転速度に減速して、ウェハを低速度で回転させ、ウェハ上のレジスト液を均す。次にウェハの回転を第２の回転速度よりも速い第３の回転速度に加速し、当該ウェハ上のレジスト液に溶剤ガス又は乾燥ガスの少なくともいずれかを供給する。このとき、溶剤ガスは、ウェハ上のレジスト液の設定厚みよりも厚い部分に供給され、乾燥ガスは、ウェハ上のレジスト液の設定厚みよりも薄い部分に供給される。これにより、レジスト液の厚い部分は薄くなり、薄い部分は厚くなる。その後ウェハの回転を第３の回転速度よりも速い第４の回転速度に加速して、ウェハ上のレジスト液を乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】被洗浄基板へのミストの再付着を確実に防止できるスピン洗浄装置を提供する。
【解決手段】吐出ノズル11の周囲にノズル用排気ダクト12を設ける。スピン部15の基板チャック３の周囲に、排気ダクト８に連通する風路部７を設ける。吐出ノズル11の近傍のミストを、ノズル用排気ダクト12によって瞬時に排出し、スピン部15にてスピンする被洗浄基板Ｂの周囲へと飛散するミストは、風路部７によって瞬時に排出することで、被洗浄基板Ｂへのミストの再付着を確実に防止できる。 （もっと読む）

本発明は基板を洗浄するための方法、装置及びシステムを提供し、本装置は制御装置と、制御装置に連結されたノズルを含む。制御装置は、ノズルを方向付けして均一な流体噴射流パターンを基板上に分注するように適合されている。制御装置は、ノズルの少なくとも１つの操作パラメータを調節することで、この均一な流体噴射流パターンを作り出し、所定の割合の液滴を所定のサイズ範囲内におさめるように適合されている。多数のその他の態様が開示される。
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【課題】 基板の裏面を洗浄するための溶剤をリサイクルできるようにしたレジスト塗布装置及び基板の裏面洗浄方法を提供する。
【解決手段】 ウエーハＷの表面上にレジストを滴下すると共に、このウエーハＷを回転させレジストを遠心力で拡散させることによって、ウエーハＷの表面上にレジストを塗布する際に、ウエーハＷの表面から裏面に回り込んだレジストを除去する方法であって、酢酸と炭酸エチレンとを混合した溶剤をウエーハＷの裏面に供給する工程と、供給された溶剤をウエーハＷの裏面から回収する工程と、回収された溶剤にオゾンを溶解させる工程とを含む。このような構成であれば、溶剤中のレジストはオゾンによって分解されるので、溶剤のリサイクルが可能である。 （もっと読む）

【課題】被処理物を固定する回転台を囲うカップの内面に付着するレジストの除去を行なうに当たり、作業員によるレジスト除去作業の負担が解消されると共に、レジストの除去が必要十分な溶剤によって確実に、しかも簡単な装置の付加だけて行なえるカップ内面のレジスト除去装置とレジスト除去用治具とレジスト除去方法を提供する。
【解決手段】回転台３に脱着自在にレジスト除去用治具３１を固定する。上方より治具３１にレジストを溶解させる溶剤をノズル１２から供給する。治具３１は、ノズル１２からの溶剤を受ける筒状の受部３１ｂと、回転台３に固定する固定部３１ｃと、回転台３の回転により受部３１ｂに溜まる溶剤を遠心力により２２カップの内面に噴出させる噴出部３１ｄを有する。 （もっと読む）

本発明は、平坦な基板を保持する回転自在で、オプションとして加熱自在の装置に関する。この装置は、支持面上に基板を載置及び保持する支持装置を備え、オプションとして、加熱装置と、支持装置を回転させる装置と、支持面に対向する基板の面に流体、例えば、溶剤を供給する装置とを備える。基板を支持及び保持する支持装置が回転させられている時に、流体が塗布される。
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