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Fターム[4F070AA46]の内容

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Fターム[4F070AA46]に分類される特許

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【課題】混練用機器の金属摩耗粉の混入の少ない半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法、該製造方法により得られた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びそのエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含む原材料を均一に混合する混合工程と、混合工程で得られた混合物1に、振動を与えて搬送する振動フィーダー2と、近赤外線を照射して加熱する近赤外線ヒータ3とを有する振動加熱工程と、振動加熱工程を経た混合物を混練して混練物とする混練工程と、混練工程で得られた混練物を圧延ロールでシート状に圧延する圧延工程と、圧延工程で圧延された混練物を冷却コンベアにて搬送しながら、気体中で冷却する冷却工程と、冷却工程で冷却された圧延混練物を粉砕機にて粉砕する粉砕工程と、粉砕工程で得られた粉砕品を圧縮成形する成形工程とを有する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】合成樹脂を含む複合材料又は合成樹脂が付着した固体基材から、合成樹脂を溶解・剥離するための溶剤組成物を提供する。
【解決手段】溶剤組成物が、(a)N−メチル−2−ピロリドン、γ−ビチロラクトン、エチレングリコール、及びジエチレングリコールからなる群より選択される1種以上の有機溶媒70質量%〜99.5質量%、及び(b)N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−N−シクロヘキシルアミン、ジアザビシクロウンデセン、及びジアザビシクロノネンからなる群より選択される1種以上の塩基性有機化合物0.5質量%〜30質量%からなる。 (もっと読む)


【課題】粒子径分布の狭いポリマー微粒子を簡便に製造する。
【解決手段】
ポリマーAとポリマーBと有機溶媒とを溶解混合したときに、ポリマーAを主成分とする溶液相と、ポリマーBを主成分とする溶液相の2相に相分離する系において、エマルジョンを形成させた後に、ポリマーAの貧溶媒を接触させることにより、ポリマーAを析出させることを特徴とするポリマー微粒子の製造方法。本手法を用いることにより、粒子径分布の狭いポリマー微粒子を簡便に合成することができ、これまで製造しづらかった耐熱性の高いポリマー等に有効に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板110上に設置された半導体チップ120を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板110と半導体チップ120との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および第1の無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、第2の無機充填材の粉末材料に対し、表面処理を行う表面処理工程と、粉砕後の前記原材料と、表面処理された前記第2の無機充填材とを混合する混合工程と、前記混合工程で混合された混合物を混練する混練工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板110上に設置された半導体チップ120を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板110と半導体チップ120との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および24μmを超える粒子の含有率が1質量%以下である無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、粉砕後の前記原材料を混練する混練工程とを有し、前記混練工程において、粉砕後の前記原材料1kgあたりに与える混練エネルギーを0.01〜0.5kWh/kgとする。 (もっと読む)


【課題】環境に対する負荷が小さく、かつ優れた機械特性を有する熱可塑性エラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】10〜90重量部のエチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム(A)、1〜50重量部の非石油原料由来熱可塑性樹脂(B)、0.01〜20重量部の変性エチレン系共重合体(C)、1〜50重量部のプロピレン系重合体(D)、0.001〜5重量部の架橋剤(E)、及び0〜50重量部の鉱物油系軟化剤(F)を溶融混練してなる熱可塑性エラストマー組成物(但し、成分(A)、成分(B)、成分(D)、及び成分(F)の添加量は、成分(A)、成分(B)、成分(D)、及び成分(F)の総量100重量部としたときの添加量であり、成分(C)、及び成分(E)の添加量は、成分(A)、成分(B)、成分(D)、及び成分(F)の総量100重量部に対しての添加量である。)。 (もっと読む)


【課題】ろ過処理したときに粒径が大きなシリカを精度よく除去し、塗工性に優れたろ過処理樹脂ワニスを得ることができ、かつ該ろ過処理樹脂ワニスの量産性を高めることができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂ワニスは、エポキシ樹脂と、硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理されたシリカとを含有する。本発明に係る樹脂ワニスでは、23℃及び3.83[1/s]での粘度が、150mPa・s以上、1000mPa・s以下であり、23℃及び3.83[1/s]での粘度(mPa・s)の23℃及び191.5[1/s]での粘度(mPa・s)に対する粘度比が、1.0以上、3.0以下である。 (もっと読む)


【課題】視点の角度によらず安定して多彩な色合いを視認できる優れた遊色効果を有するとともに、加工性し易いオパール複合材料を提供すること。
【解決手段】複数のシリカ粒子からなる集合体を複数第1の樹脂中に含むオパール複合材料であって、集合体は、ブラッグ回折面となる主面を有していること。 (もっと読む)


【課題】黄変が抑制され、優れた耐熱性及び耐衝撃性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン(A)30〜99質量%と、脂肪族ポリエステル(B)1〜70質量%と、エチレン由来の単量体単位と、メタクリル酸グリシジル由来の単量体単位とを含むエポキシ基含有エチレン系共重合体(C)0.1〜50質量%とを含有する樹脂組成物の製造方法であって(但し、(A)と(B)と(C)の合計量を100質量%とする)、前記エポキシ基含有エチレン系共重合体(C)を250℃以上の温度で溶融混練する第一混練工程と、前記第一混練工程により溶融混練されたエポキシ基含有エチレン系共重合体(C)に、前記ポリオレフィン(A)及び前記脂肪族ポリエステル(B)を添加して前記第一混練工程よりも低い温度で溶融混練する第二混練工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、接着性および耐熱性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された電子部品装置を提供すること。
【解決手段】
下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより、封止用シートを作製する。
一般式(1):
【化1】


(式中、R〜Rは、同一または相異なって、メチル基または水素原子を示し、Xは、−CH−、−O−、または、−S−を示す。) (もっと読む)


【課題】優れた再分散性およびセメント用途での優位な安定性の双方を示すポリマー粉体を提供する。
【解決手段】水に再分散可能なポリマー粉体(RDP)が、少なくとも50℃のガラス転移温度(T)を有する熱硬化性エポキシ樹脂と、熱硬化性エポキシ樹脂の重量を基準にして少なくとも2重量%のコロイド安定化剤の量の、前記エポキシ樹脂のTgより高い温度で前記エポキシ樹脂を分散させることができるコロイド安定化剤との水性混合物を乾燥させることにより製造される。このRDPは場合によっては硬化剤を含むことができ、かつ水と混合される場合にセメント材料によって、固化、硬化または架橋されうる。 (もっと読む)


【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂原料粉末およびかかる樹脂原料粉末を製造することができる樹脂原料粉末の製造方法、かかる樹脂原料粉末を原料とする樹脂成形体、ならびにかかる樹脂原料粉末または樹脂成形体が用いられた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂原料粉末の製造方法は、エポキシ樹脂、硬化剤および無機質充填材を含む第1組成分を混合、加熱溶融、混練することにより得られた混練物を破砕して第1粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第2組成分を粉砕して第2粉体を得る粉砕工程と、第1粉体と第2粉体とを、分散混合して樹脂原料粉末を得る混合工程とを有し、混練・粉砕工程において第1粉体を得る際の温度を40℃以下に設定し、粉砕工程において第2粉体を得る際の温度を、第2成分に含まれる各成分の融点のうち最も低い温度よりも20℃以上低い温度に設定する。 (もっと読む)


【課題】高い絶縁性を維持したまま、熱伝導性および弾性率がさらに向上した樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ナノフィラー(A)および2種以上の樹脂(B)を含有する樹脂組成物であり、
該樹脂組成物は、前記2種以上の樹脂(B)のうちの導電性ナノフィラー(A)との親和性が最も高い樹脂(Baff)により形成された連続相と、前記樹脂(Baff)以外の樹脂(B1)により形成された分散相とを備え、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー(A)が存在し、
前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をX(単位:容量%)、および全導電性ナノフィラー(A)に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー(Adsp)の割合をY(単位:容量%)としたとき、Y/Xが1.0以上であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】短時間硬化性、耐溶剤性及び貯蔵安定性に優れるマスターバッチ型硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルと、を有するマイクロカプセル型硬化剤(a)、及びエポキシ樹脂(b)を含む組成物を加熱処理して得られ、前記加熱処理前の前記組成物のDSC測定ピーク(ピークII)の半値幅に対する、前記加熱処理後の前記組成物のDSC測定ピーク(ピークI)の半値幅の割合(I/II)が、50〜95%の範囲であるマスターバッチ型硬化剤組成物。 (もっと読む)


【課題】金属材料よりも成形加工性、軽量性、熱放射性に優れ、かつ樹脂材料よりも熱伝導率、機械的強度に優れる複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】構成材料として、(A)熱伝導性繊維及び(B)樹脂を含む複合樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を成形して得られる成形物における、レーザーフラッシュ法により測定した平面方向の熱伝導率が5W/mK以上であり、厚み方向の熱伝導率が平面方向の熱伝導率に対して半分以下であり、JIS K 6911に準拠して測定した曲げ強度が80MPa以上、曲げ弾性率が8GPa以上であり、JIS K 6911に準拠して測定した比重が1以上5以下であり、平面方向の線膨脹係数が0.1ppm/℃以上50ppm/℃以下であることを特徴とする複合樹脂組成物、ならびに、その複合樹脂組成物を用いてなることを特徴とする熱伝導性に優れた成形体。 (もっと読む)


【課題】金属繊維の繊維長を保持したまま、収率よく金属繊維と樹脂の特徴を発現し得る金属繊維−樹脂複合材料組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】構成材料を溶媒に分散させた後、高分子凝集剤を添加し、構成材料をフロック状に凝集させ、その凝集物を溶媒と分離させた後、その溶媒を除去してなる複合材料組成物の製造方法であって、前記構成材料は、(A)イオン交換能を有する粉末状物質、(B)金属繊維、(C)樹脂、を含むことを特徴とする複合材料組成物の製造方法、その製造方法により得られることを特徴とする複合材料組成物、ならびに、その複合材料組成物を用いてなることを特徴とする成形体。 (もっと読む)


【課題】カルボキシル基を有する置換基によって変性された変性セルロースナノファイバーを含み、樹脂中で均一に分散された樹脂組成物、及び得られる成形材料において、曲げ強度及び弾性率等の機械的強度を向上させることのできる、樹脂組成物及びその製造方法、並びに該樹脂組成物を用いた成形材料、及び成形体を提供する。
【解決手段】セルロースナノファイバーの水酸基の一部がカルボキシル基を有する置換基で変性された変性セルロースナノファイバー(A)、及び樹脂(B)を含む樹脂組成物、及びその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】低ウラン濃度のシリカ粉体が低コストで製造できる製造方法の提供。
【解決手段】ウラン含有量が1ppb以下のケイ石破砕物を高速気体中にて互いに衝突させて粉砕し粉砕物にする粉砕工程と、その粉砕物を火炎中に投入して溶融球状化する溶融球状化工程とを有することを特徴とする。つまり、極力、粉砕装置に接触させることなく粉砕操作ができる方法を採用することで粉砕装置からのウランの混入を防止できる。特に、粉砕工程はエラストマーにてライニングされた粉砕容器中にて行うことで、高速気流に乗ったシリカ粉体が粉砕装置の粉砕容器の壁に衝突し、容器の壁からの混入の可能性を減らすことができる。また、高分子材料からのウラン除去は比較的簡単なので、万が一、高分子材料が混入してもウランの混入が抑制できる上、高分子材料が粉砕物中に混入してもその後の溶融球状化工程において酸化・飛散するので問題になり難い。 (もっと読む)


【課題】粒子径分布の狭いポリマー微粒子を簡便に製造する。
【解決手段】
ポリマーAとポリマーBと有機溶媒とを溶解混合したときに、ポリマーAを主成分とする溶液相と、ポリマーBを主成分とする溶液相の2相に相分離する系において、エマルジョンを形成させた後に、ポリマーAの貧溶媒を接触させることにより、ポリマーAを析出させることを特徴とするポリマー微粒子の製造方法。本手法を用いることにより、粒子径分布の狭いポリマー微粒子を簡便に合成することができ、これまで製造しづらかった耐熱性の高いポリマー等に有効に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】二価金属の顔料を含む水性アニオン分散体、およびこれらの分散体の安定化を提供すること。
【解決手段】本発明によれば、水性アニオン樹脂分散体は、二価金属の顔料、特に、クロムもまた含む二価金属の顔料を含む。このような顔料、例えばクロム酸ストロンチウムは、分散体にキレート剤を添加することによって安定化される。安定化された水性分散体は、アニオン電着法において、より詳細には、アルミニウム基板へ耐腐食性皮膜を電着するために特に有用である。 (もっと読む)


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