【課題】混練用機器の金属摩耗粉の混入の少ない半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法、該製造方法により得られた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びそのエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含む原材料を均一に混合する混合工程と、混合工程で得られた混合物１に、振動を与えて搬送する振動フィーダー２と、近赤外線を照射して加熱する近赤外線ヒータ３とを有する振動加熱工程と、振動加熱工程を経た混合物を混練して混練物とする混練工程と、混練工程で得られた混練物を圧延ロールでシート状に圧延する圧延工程と、圧延工程で圧延された混練物を冷却コンベアにて搬送しながら、気体中で冷却する冷却工程と、冷却工程で冷却された圧延混練物を粉砕機にて粉砕する粉砕工程と、粉砕工程で得られた粉砕品を圧縮成形する成形工程とを有する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板１１０上に設置された半導体チップ１２０を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板１１０と半導体チップ１２０との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および第１の無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、第２の無機充填材の粉末材料に対し、表面処理を行う表面処理工程と、粉砕後の前記原材料と、表面処理された前記第２の無機充填材とを混合する混合工程と、前記混合工程で混合された混合物を混練する混練工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板１１０上に設置された半導体チップ１２０を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板１１０と半導体チップ１２０との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および２４μｍを超える粒子の含有率が１質量％以下である無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、粉砕後の前記原材料を混練する混練工程とを有し、前記混練工程において、粉砕後の前記原材料１ｋｇあたりに与える混練エネルギーを０．０１〜０．５ｋＷｈ／ｋｇとする。 （もっと読む）

【課題】架橋剤としてアルキルフェノール樹脂を使用する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、改善された外観を有する押出シートを与え得る熱可塑性エラストマー組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、および成分（Ｄ）を、溶融混練装置内で動的熱処理する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法。
成分（Ａ）：エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
成分（Ｂ）：ポリオレフィン系樹脂
成分（Ｃ）：鉱物油にアルキルフェノール樹脂が分散及び／又は溶解された液
成分（Ｄ）：金属ハロゲン化物 （もっと読む）

【課題】架橋助剤として金属ハロゲン化物を使用する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、当該金属ハロゲン化物の貯蔵安定性を改良し、溶融混練装置への供給安定性が改善された熱可塑性エラストマー組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】下記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を、下記成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）の存在下、溶融混練装置内で動的熱処理する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、成分（Ｄ）は粉体であり、成分（Ｄ）の粉体と体積平均粒子径が０．１μｍ〜３ｍｍである粒子との混合物を連続的に前記溶融混練装置に供給する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法。
成分（Ａ）：エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
成分（Ｂ）：ポリオレフィン系樹脂
成分（Ｃ）：アルキルフェノール樹脂
成分（Ｄ）：金属ハロゲン化物 （もっと読む）

【課題】架橋助剤として金属ハロゲン化物を使用する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、当該金属ハロゲン化物の貯蔵安定性を改良し、溶融混練装置への供給安定性が改善された熱可塑性エラストマー組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】下記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を、下記成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）の存在下、溶融混練装置内で動的熱処理する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、成分（Ｄ）は粉体であり、成分（Ｄ）の粉体は、ｐＨが７以下の水／アルコール系液に分散及び／又は溶解させた混合液を連続的に前記溶融混練装置に供給する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法。
成分（Ａ）：エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
成分（Ｂ）：ポリオレフィン系樹脂
成分（Ｃ）：アルキルフェノール樹脂
成分（Ｄ）：金属ハロゲン化物 （もっと読む）

【課題】ろ過処理したときに粒径が大きなシリカを精度よく除去し、塗工性に優れたろ過処理樹脂ワニスを得ることができ、かつ該ろ過処理樹脂ワニスの量産性を高めることができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂ワニスは、エポキシ樹脂と、硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理されたシリカとを含有する。本発明に係る樹脂ワニスでは、２３℃及び３．８３［１／ｓ］での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以上、１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、２３℃及び３．８３［１／ｓ］での粘度（ｍＰａ・ｓ）の２３℃及び１９１．５［１／ｓ］での粘度（ｍＰａ・ｓ）に対する粘度比が、１．０以上、３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、接着性および耐熱性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された電子部品装置を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより、封止用シートを作製する。
一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、同一または相異なって、メチル基または水素原子を示し、Ｘは、−ＣＨ_２−、−Ｏ−、または、−Ｓ−を示す。） （もっと読む）

【課題】硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンやヘキサメトキシメチルメラミンを用いることなく、高弾性で破断伸びが大きい特性を有するゴム組成物からなるタイヤであって、ゴム成分として天然ゴム及び／又は合成イソプレンゴムと熱可塑性樹脂を用い、該樹脂が高度に分散してなる樹脂伸展イソプレンゴムを含む高弾性で破壊特性の優れるゴム組成物を用いてなる耐摩耗性に優れたタイヤを提供することを目的とするものである。
【解決手段】ゴム成分と、ノボラック型レゾルシン樹脂及びレゾール型フェノール系樹脂を含む樹脂組成物を含有してなるゴム組成物からなるタイヤであって、前記ゴム組成物構成するゴム成分が、（Ａ）天然ゴム及び／又は合成イソプレンゴムを含むゴム成分と、（Ｂ）熱可塑性樹脂を含有する樹脂伸展イソプレンゴムからなり、該樹脂伸展イソプレンゴムの製造方法が、前記（Ｂ）成分を水に分散させてなる樹脂スラリー液と、前記（Ａ）ゴム成分ラテックスとを混合したのち、凝固、乾燥処理することを特徴とするゴム組成物を用いたタイヤである。 （もっと読む）

【課題】軟化剤のブリードにともなう画像不良や、多孔質構造を導入することによる問題を生じることなく、低硬度で柔軟性に優れ、リサイクルも容易な導電性ローラのローラ本体を形成しうる熱可塑性エラストマ組成物、前記各特性に優れたローラ本体を備えた導電性ローラ、前記導電性ローラを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】熱可塑性エラストマ組成物は、スチレン系熱可塑性エラストマ、ポリプロピレン、および架橋性ゴムを含み、かつ軟化剤としてポリブテンを含む。導電性ローラ１は、前記熱可塑性エラストマ組成物中で架橋性ゴムを動的架橋させるとともに、イオン導電性エラストマ、イオン導電性塩を配合した導電性熱可塑性エラストマ組成物からなるローラ本体２を備える。画像形成装置は、前記導電性ローラを、転写ローラ等として組み込む。 （もっと読む）

【課題】サイズの大きな金属異物が混入し難い、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含む原材料を混合後、混練装置11にて混練して混練物を得る工程、前記混練物を圧延ロール12でシート状に圧延して、圧延物を得る工程、前記圧延物を冷却コンベア13にて搬送しながら、低温の気体中で冷却し、冷却コンベア13の終端部のシートを粗砕する部分により圧延物（シート）を粗砕して粗砕物を得る工程、前記粗砕物を粉砕機にて粉砕して粉砕品を得る工程、磁性金属を捕捉する工程、磁性金属が捕捉され除外された粉砕品を圧縮成形する工程を有し、前記冷却コンベア13が、メッシュ状のエンドレスネットの側面に平行配置されたエンドレスチェーンにおいてエンドレスチェーンの内側近傍に仕切板を配置したものである、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂に、優れた保存安定性及び加熱硬化性を付与することができる、エポキシ樹脂用潜在性硬化剤、及び優れた保存安定性及び加熱硬化を有する一液型硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】
（Ａ）グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、（Ｂ）（Ｂ−１）グリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びポリアミン化合物を反応させて得られるアダクト変性アミンを５０質量％〜９９質量％、及び、（Ｂ−２）フェノール化合物を５０質量％〜１質量％含有する混合物微粒子、（Ｃ）活性水素化合物、並びに、（Ｄ）イソシアネート化合物から得られることを特徴とするマスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤、並びに該マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びエポキシ樹脂を含有してなる一液型硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリエーテルイミド樹脂が本来有する耐熱性、機械的強度、寸法安定性を損なうことなく、流動性が飛躍的に向上したポリエーテルイミド樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板を得ることを課題とする。
【解決手段】（ａ）と（ｂ）の合計を１００重量％として、（ａ）ポリエーテルイミド樹脂４０重量％超９９重量％以下、（ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１重量％以上６０重量％未満からなり、伸張流動しつつ溶融混練した熱可塑性樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板。 （もっと読む）

【課題】腐食性が改善された熱可塑性エラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｃ）と（成分（Ａ）〜（Ｃ）の含有量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００重量部を基準とする）、下記成分（Ｄ）〜（Ｆ）とを混合して動的熱処理することにより得られる熱可塑性エラストマー組成物（成分（Ｄ）〜（Ｆ）の含有量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００重量部を基準とする）。
成分（Ａ）エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム １０〜６０重量部
成分（Ｂ）ポリオレフィン系樹脂 ５〜５０重量部
成分（Ｃ）鉱物油 ０〜７０重量部
成分（Ｄ）架橋促進剤 ０．１〜２重量部、
成分（Ｅ）アルキルフェノール樹脂 ０．５〜５重量部
成分（Ｆ）アルカリ土類金属の水酸化物 ０．１０〜５重量部 （もっと読む）

【課題】保存安定性およびハンドリング性に優れた機能性粒子を提供する。
【解決手段】機能性粒子群１３０は、投影図において短径／長径にて規定されるアスペクト比が０．７８以上である粒子から構成され、無機粒子１１１および第一の層１１３を有する第一の粒子１３１と、無機粒子１１１および第二の層１２３を有する第二の粒子１２１と、を含む。硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１１３に含まれ、他の成分が第二の層１２３に含まれる。 （もっと読む）

【課題】基材粒子上に硬化性樹脂、硬化剤および硬化促進剤を所定の配合で安定的に保持する。
【解決手段】機能性粒子群１３０は、硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および硬化促進剤（Ｃ）からなる群から選択される一以上の成分を含む固形原料を粉砕し、粉砕物を得る工程と、無機粒子１１１と粉砕物とを混合し、機械的に複合化することにより、無機粒子１１１の上部に前記成分を含む層を形成する工程と、を含む。機能性粒子群１３０において、硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１１３に含まれるとともに、他の成分が第二の層１２３に含まれる。 （もっと読む）

【課題】より高弾性でかつ破断伸びが大きい特性を有するゴム組成物を得ることが可能なゴム組成物の製造方法、ゴム組成物及びそれを用いたタイヤ提供する。
【解決手段】ゴム成分、樹脂、補強用充填剤及び架橋剤を含むゴム組成物の製造方法であって、前記樹脂を前記ゴム成分に添加してマスターバッチを作製する第一工程と、該マスターバッチに前記補強用充填剤を混練りして充填マスターバッチを作製する第二工程と、該充填マスターバッチに前記架橋剤を混練りする第三工程とを有するゴム組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高信頼性の半導体パッケージを製造できるエポキシ樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】常温で固形のエポキシ樹脂、常温で固形のフェノール樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を、均一に混合して複合材料粉末とする混合機２と、複合材料粉末を溶融混練してシート状の混練シートとする、二段以上の二軸の加熱ロール機を有する多段加熱ロール機３と、混練シートを冷却、固化させて固形シートとする冷却機４と、固形シートを粉砕して、粉末状のエポキシ樹脂成形材料とする粉砕機５と、を有するエポキシ樹脂成形材料の製造装置１及びこれを用いたエポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】軽量化を図るだけでなく、十分な押出し加工性を確保し、比重の安定した発泡組成物を得ると共に、目的とする外観性が損なわれないようにメヤニ現象等を抑制する。
【解決手段】ＥＰＤＭ，オレフィン系樹脂を少なくとも含んだ配合材料を動的架橋して得られるＴＰＥ組成物を用いる。前記のＥＰＤＭとしては、重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎで示される分子量分布が３以上のものを適用する。そして、前記のＴＰＥ組成物に対し、熱膨張性カプセル１１および無膨張性カプセル１２を加えて混合分散し、その混合物１０を押出し加工し前記熱膨張性カプセル１１を熱膨張させることにより、目的とする熱可塑性エラストマー発泡組成物を得る。前記の熱膨張性カプセル１１には、無膨張性カプセル１２よりも平均粒子径（メディアン径）が小さいものを適用する。 （もっと読む）

【課題】粉砕の際に金属製の異物が混入することを防止しつつ、収率が良く、良好な硬化性を有する半導体封止用樹脂組成物の製造方法および粉砕装置を提供する。
【解決手段】粉砕装置１は、気流式の粉砕装置であり、第１の組成物を粉砕する粉砕部２と、冷却装置３と、高圧空気発生装置４と、粉砕された第１の組成物を貯留する貯留部５とを備えている。粉砕部２は、チャンバ６を備え、チャンバ６の底部には、粉砕された第１の組成物を排出する出口が形成され、出口の近傍には、出口の周囲を囲う壁部が形成されている。チャンバ６の側部には、複数のノズル７２が設置され、ノズル７２の上部には、ノズル７２内に連通する供給部７３が設置されている。チャンバ６内に供給する空気の圧力を０．３ＭＰａ以上、温度を２０℃以下、湿度を４０％ＲＨ以下に設定する。 （もっと読む）